CN101764028A - 一种注入机用晶片注入过渡夹 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种离子注入机用的晶片夹，属于半导体装备制造领域。一般注入机只对特定的尺寸来设计特定的一整套靶室晶片传送装置和注入时晶片夹持装置，为了在同一机台上既有束流宽度足够满足注入晶片尺寸要求下，改做小尺寸晶片的注入工艺时。往往至少需要更改晶片传送机械手，定向台，靶盘晶片夹持机构，更换整套装置不仅靶室注入流片系统设计者工作量大，设备维护工程师在每次更换拆装工作繁琐，机械结构的定位重复性、可靠性会大大下降，本发明为了避开靶室流片系统复杂的设计，直接采用设计一种晶片过渡夹装夹三寸晶片放置在四寸晶片盒中，由靶室晶片传送装置传送晶片夹完成注入。
Description
技术领域
本发明涉及一种四寸改三寸的晶片夹，特别涉及离子注入机中的三寸晶片在四寸晶片盒中和注入机械夹持靶上的晶片过渡装置，属于半导体器件制造领域。
背景技术
集成电路制造技术的飞速发展，对各半导体工艺设备提出了更高的要求，作为半导体离子掺杂工艺线的关键设备之一的离子注入机，一般注入机只对特定的尺寸来设计特定的一整套靶室晶片传送装置和注入时晶片夹持装置，为了在同一机台上既有束流宽度足够满足注入晶片尺寸要求下，改做小尺寸晶片的注入工艺时。往往至少需要更改晶片传送机械手，定向台，靶盘晶片夹持机构，更换整套装置不仅靶室注入流片系统设计者工作量大，设备维护工程师在每次更换拆装工作烦琐，机械结构的定位重复性、可靠性会大大下降。为了避开靶室流片系统复杂的设计，采取直接把小尺寸晶片装夹在与大尺寸同等厚度和大小的晶片夹内，装有小尺寸晶片夹直接按槽放在标准晶片盒内，传片机械手直接取放晶片夹到注入夹持靶盘上装夹注入，这样提高了同一注入机注入尺寸的兼容性，节省了靶室设计改造的费用和避开了维护工程师的因不同尺寸晶片注入要求的的整套靶室晶片传送和装夹系统，提高了工作效率。
发明内容
本发明采用一个与标准四寸晶片同等大小的铝基片夹座上挖有公差稍大于三寸晶片的圆孔，孔与铝基座同心且孔深度与三寸晶片同等厚度，三寸晶片放置在孔中，在铝基座的上略大于三寸晶片外径留有间断的凸起圆环来与三寸晶片组成公差稍大的间隙配合，用于限位三寸晶片，在凸起圆环隔断处有设计了三个可以转动的弹性压片，弹性压片铆接在铝基片夹上，用于更进一步的限位固定三寸晶片。铝基片夹上留有方型缺口方便装卸片时夹取晶片。由于标准的四寸晶片盒为25槽，为了适合槽的宽度和高度以及机械手取放片时必须预留的上下活动高度，整个一铝基片夹外径尺寸与标准四寸晶片等大，整个一铝基片夹高度较薄，凸起圆环以外的厚度尺寸设计成较大倒角，最外沿很薄。
该装置由以下零件构成：一铝基片夹1，三个弹性压片2，三个空心铆钉3，一块三寸晶片4，如附图一所示：
所述的的铝基片夹1外径尺寸设计成与标准四寸晶片等大，内留与三寸晶片间隙配合的圆孔，三寸晶片4限位在其上的凸起圆环内，通过三个弹性压片2压住。所述的弹性压片2用空心铆钉3同圆心的铆接在铝基片夹1上，弹性压片触压晶片端留有很小弯角，且压晶片端略微上翘以方便压住晶片。
附图说明
附图1为晶片夹装置示意图
附图2为晶片夹放置在标准25槽晶片盒内的示意图
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步介绍，但不作为对发明的限定。
铝基晶片夹1与弹性压片2用空心铆钉3铆接，铝基晶片夹1的外径设计成标准四寸晶片大小，由于标准晶片盒的片槽是禊型的如附图二所示，附图一所说铝基晶片夹1的整个片夹厚度设计较薄，边沿设计有较大倒角，晶片夹放置在片盒槽内时，靠槽内侧晶片夹的厚度薄到够机械手取放晶片夹时高度距离做到不会发生与晶片盒发生干涉，使晶片夹位置变动引起机械手流片时掉片导致碎片，同时做到晶片夹片间的高度尺寸不发生干涉。本发明将小尺寸的晶片直接用过渡片夹装载在标准晶片盒内，在不改动大尺寸晶片靶室流片系统上基础上实现了成功流片，直到注入完成测试后晶片性能无影响，减轻了设计者的工作量，提高了注入机的兼容性和工作效率。
本发明的特定实施例已对本发明的内容做了详尽说明。对本领域一般技术人员而言，在不背离本发明精神的前提下对它所做的任何显而易见的改动，都构成对本发明专利的侵犯，将承担相应的法律责任。
Claims (3)
1.本发明采用一个与标准四寸晶片同等大小的铝基片夹座，在夹座上挖有公差稍大于三寸晶片的圆孔，孔与铝基座同心且孔深度与三寸晶片同等厚度，三寸晶片放置在孔中；
2.在铝基座的上略大于三寸晶片外径留有间断的凸起圆环来与三寸晶片组成公差稍大的间隙配合，用于限位三寸晶片；
3.在凸起圆环隔断处有设计了三个可以转动的弹性压片，弹性压片用空心铆钉铆接在铝基片夹上，用于更进一步的限位固定三寸晶片。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN200810238898A CN101764028A (zh) | 2008-12-04 | 2008-12-04 | 一种注入机用晶片注入过渡夹 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101764028A true CN101764028A (zh) | 2010-06-30 |
Family
ID=42495120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN200810238898A Pending CN101764028A (zh) | 2008-12-04 | 2008-12-04 | 一种注入机用晶片注入过渡夹 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN101764028A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102867770A (zh) * | 2011-07-05 | 2013-01-09 | 北京中科信电子装备有限公司 | 一种用于硅片注入工艺的硅片夹 |
| CN103668101A (zh) * | 2012-09-21 | 2014-03-26 | 无锡华润华晶微电子有限公司 | 沉积成膜装置中所使用的晶圆固定装置 |
| CN110391168A (zh) * | 2018-04-23 | 2019-10-29 | 东京毅力科创株式会社 | 基片载置装置和基片载置方法 |
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2008
- 2008-12-04 CN CN200810238898A patent/CN101764028A/zh active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102867770A (zh) * | 2011-07-05 | 2013-01-09 | 北京中科信电子装备有限公司 | 一种用于硅片注入工艺的硅片夹 |
| CN103668101A (zh) * | 2012-09-21 | 2014-03-26 | 无锡华润华晶微电子有限公司 | 沉积成膜装置中所使用的晶圆固定装置 |
| CN103668101B (zh) * | 2012-09-21 | 2015-12-16 | 无锡华润华晶微电子有限公司 | 沉积成膜装置中所使用的晶圆固定装置 |
| CN110391168A (zh) * | 2018-04-23 | 2019-10-29 | 东京毅力科创株式会社 | 基片载置装置和基片载置方法 |
| CN110391168B (zh) * | 2018-04-23 | 2024-03-22 | 东京毅力科创株式会社 | 基片载置装置和基片载置方法 |
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