CN101750997A - 钻孔系统及方法 - Google Patents

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Abstract

一种钻孔系统，用于对一工件钻孔，其包括一控制器、一人机介面及一钻孔机组，所述控制器存储有一钻孔程序及一钻孔程序启动模式模块，所述控制器根据所述钻孔程序建立一信息列表，所述信息列表包括每个钻孔的定位信息及对应的程序行信息，所述钻孔程序启动模式模块包括若干种钻孔程序启动模式，所述人机介面用于选择钻孔程序启动模式并输入待作业钻孔的查询信息，所述控制器通过比较待作业钻孔的查询信息与所述信息列表中的每个钻孔的定位信息以找到所述待作业钻孔对应的程序行信息，并从所述待作业钻孔对应的程序行启动所述钻孔程序，以控制所述钻孔机组从所述待作业钻孔开始对工件钻孔。本发明还提出一种利用钻孔系统的钻孔方法。

Description

钻孔系统及方法
技术领域
本发明涉及一种钻孔系统及方法。
背景技术
在印刷电路板上钻孔时，操作者首先需将钻孔程序输入到钻孔机台的控制器中，再执行钻孔程序以控制钻孔机台的钻孔机组对印刷电路板钻孔。然而，钻孔机台经常因出现某些故障而停机，如：钻孔机组的主轴断针，程序中的参数出错及操作者的误操作等。在此种情况下，操作者需要排除故障并重新启动钻孔程序以继续对印刷电路板进行钻孔。
一般而言，钻孔程序中包括孔的序号及孔的加工信息，每行程序对应一个孔的加工信息，每行程序在执行时都会将对应作业的孔的加工信息实时显示在钻孔机台的显示器上。在钻孔机台出现故障时，显示器上的信息会保持在因故障而停止作业的孔(以下称为断点孔)的加工信息。对于现有的钻孔方法，操作者大多利用断点孔的信息重新启动钻孔程序。如：若显示器上的信息保持在第二十个孔的加工信息，则操作者选择钻孔程序从第二十行处重新启动。然而，钻孔程序需要从起始端进行编译和调试直到执行到第二十行时，控制器才能得到第二十个孔的加工信息以控制钻孔机组对第二十个孔钻孔，使得钻孔机台的效率不高。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种钻孔系统及方法，能提高钻孔机台的效率。
一种钻孔系统，用于对一工件钻孔，其包括一控制器、一人机介面及一钻孔机组，所述控制器存储有一钻孔程序及一钻孔程序启动模式模块，所述控制器根据所述钻孔程序建立一信息列表，所述信息列表包括每个钻孔的定位信息及对应的程序行信息，所述钻孔程序启动模式模块包括若干种钻孔程序启动模式，所述人机介面用于选择钻孔程序启动模式并输入待作业钻孔的查询信息，所述控制器通过比较待作业钻孔的查询信息与所述信息列表中的每个钻孔的定位信息以找到所述待作业钻孔对应的程序行信息，并从所述待作业钻孔对应的程序行启动所述钻孔程序，以控制所述钻孔机组从所述待作业钻孔开始对工件钻孔。
一种钻孔方法，用于为一工件钻孔，其包括以下步骤：将一钻孔程序输入到一控制器中；所述控制器启动所述钻孔程序并建立一包括每个钻孔的定位信息及对应的程序行信息的信息列表；以及所述控制器将信息列表中每个钻孔的定位信息与在一选定的钻孔程序启动模式下对应输入的待作业钻孔的查询信息进行比对并根据比对结果从信息列表中找到待作业钻孔对应的程序行信息，并从所述待作业钻孔对应的程序行启动所述钻孔程序以控制所述钻孔机组从所述待作业钻孔开始对工件钻孔。
所述钻孔系统及方法通过建立所述信息列表，并从所述信息列表中调出孔对应的程序行信息以启动所述钻孔程序，避免了从程序的起始进行编译和调试来启动所述钻孔程序，提高了钻孔机台的工作效率。
附图说明
图1是本发明钻孔系统的较佳实施方式的示意图。
图2是本发明钻孔系统的较佳实施方式的流程图。
具体实施方式
下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：
请参考图1，本发明钻孔系统的较佳实施方式包括一控制器10、一人机介面11、一钻孔机组12及一显示器13。所述控制器10包括一存储器10a及一处理器10b。所述存储器10a用于存放一钻孔程序及钻孔程序的启动模式模块。所述钻孔程序包括若干行，其中每一行或者若干行用于控制一个孔的作业，本实施方式以每一行程序用于控制一个孔的作业为例进行说明。所述处理器10b用于根据所述钻孔程序建立一信息列表。所述信息列表中的每个格包括一个孔的定位信息及对应的程序行信息，如第一个孔在一印刷电路板14上的坐标位置、该孔的序号“1”等定位信息以及该孔在所述钻孔程序中所对应的行数“1”。所述人机介面11用于选择所述钻孔程序的启动模式及在选定的启动模式下对应输入孔的查询信息。本实施方式中，所述钻孔程序的启动模式模块包括孔序号启动模式、孔坐标位置启动模式及程序起点启动模式。所述人机介面11上有三个对应所述三种启动模式的选择键，即孔序号启动模式键、孔坐标位置启动模式键及程序起点启动模式键。所述处理器10b用于执行所述钻孔程序以控制所述钻孔机组12对所述印刷电路板14钻孔。在排除导致所述钻孔机组12停止工作的故障后，所述处理器10b还用于根据在选定所述钻孔程序的启动模式下对应输入的孔的查询信息从信息列表调出孔对应的程序行信息以从该行启动所述钻孔程序。所述显示器13用于实时显示作业孔的加工信息，如作业孔的序号、在所述印刷电路板14上的坐标位置、下钻速度、回钻速度及主轴转速等。
本实施方式中，操作者首先将钻孔程序输入到所述存储器10a中，所述处理器10b启动所述钻孔程序。所述钻孔程序启动后，所述处理器10b根据所述钻孔程序建立所述信息列表并控制所述钻孔机组12对所述印刷电路板14钻孔。在对所述印刷电路板14钻孔时，若所述钻孔机组12在对第十个孔作业时因故障而停止工作，则第十个孔被称为断点孔。待排除故障后，操作者在所述人机介面11上选择所述钻孔程序的启动模式。
若操作者选择孔序号启动模式，所述人机介面11则出现一个对话框。操作者需要在所述对话框中输入所述钻孔机组12重新开始作业的孔序号。如，若操作者需要所述钻孔机组12从断点孔重新开始作业，则在所述对话框中输入“10”，所述控制器10将输入的孔序号“10”作为标的与所述信息列表每格包括的孔序号逐一进行比较，并将包括孔序号“10”的表格中第十孔对应的程序行信息传送给所述处理器10b，如第十孔对应的程序行信息为“10”，则所述处理器10b控制所述钻孔程序从第十行启动，使得所述钻孔机组12从第十孔重新开始工作；若操作者需要所述钻孔机组12重新对所述印刷电路板14钻孔，则需在所述对话框中输入“1”。
同理，若操作者需要通过断点孔的坐标位置启动所述钻孔程序，则选择孔坐标位置启动模式。选择孔坐标位置启动模式后，所述人机介面11也会出现一个对话框。操作者需将所述显示器13上显示的断点孔在所述印刷电路板14上的坐标位置输入到对话框中以启动所述钻孔程序。本实施方式中，所述控制器10将第十个孔在所述印刷电路板14上的坐标位置作为标的与所述信息列表中的各个孔在所述印刷电路板14上的坐标位置逐一进行比较，调出包括所述第十个孔的坐标位置的表格中孔对应的程序行信息传送给所述处理器10b。所述处理器10b控制所述钻孔程序从第十个孔所对应的行启动，从而使得所述钻孔机组12从第十个孔开始工作。若操作者需要从程序起点启动所述钻孔程序，则选择程序起点启动模式，此时所述处理器10b调出第一个孔对应的程序行信息传送给所述处理器10b，所述钻孔机组12从第一个孔工作。需要指出的是，操作者在选定的模式下输入的孔序号或孔坐标位置称为孔的查询信息。
请参考图2，本发明钻孔方法的较佳实施方式用于为所述印刷电路板14钻孔，其包括以下步骤：
步骤S21，将钻孔程序输入到所述存储器10a中；
步骤S22，通过所述人机介面11控制所述处理器10b启动所述钻孔程序，所述处理器10b根据所述钻孔程序建立所述信息列表；
步骤S23，所述处理器10b根据所述钻孔程序控制所述钻孔机组12对所述印刷电路板(PCB)14钻孔，同时，所述显示器13实时显示作业孔的信息，如，作业孔为第十个孔时，所述显示器13则显示第十个孔的序号、在所述印刷电路板14上的坐标位置、下钻速度、回钻速度及主轴转速等；
步骤S24，所述处理器10b判断所述钻孔机组12是否停止工作；若所述钻孔机组12停止工作，则执行步骤S25，反之，执行步骤S23；
步骤S25，所述控制器10判断所述钻孔机组12是否因存在故障而停止工作，若存在故障，则操作者检查故障并排除故障，反之，执行步骤S28；
步骤S26，通过所述人机介面11选择所述钻孔程序的启动模式，并在相应启动模式下输入孔序号或者断点孔的坐标位置，如，若操作者选定孔序号启动模式，则需要在所述孔序号启动模式的对话框中输入所述钻孔程序重新启动处对应的孔序号；若操作者选定孔坐标位置启动模式，则需要在孔坐标位置启动模式的对话框中输入断点孔的坐标位置。
步骤S27，所述控制器10将输入的孔序号或者断点孔的坐标位置作为标的孔在所述信息列表中选出与标的一致的孔，并将与标的一致的孔所对应的程序行信息传送给所述处理器10b，所述处理器10b控制所述钻孔程序在标的孔所对应的行重新启动，并执行步骤S23；
步骤S28，所述控制器10判定对所述印刷电路板14钻孔完成。
本实施方式以所述钻孔系统及方法应用于所述印刷电路板14为例进行说明。本发明钻孔系统及方法还可用于对其他工件钻孔，如机构零部件。其工作原理与本实施方式相同。
所述钻孔系统及方法通过所述处理器10b建立所述信息列表，并根据在选定启动模式下输入的孔序号或者断点孔的坐标位置从所述信息列表中选择标的孔所对应的程序行信息以启动所述钻孔程序，避免了从程序的起始进行编译和调试来启动所述钻孔程序，提高了钻孔机台的工作效率。
需说明的是，以上实施方式仅用于说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施方式对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种钻孔系统，用于对一工件钻孔，其包括一控制器、一人机介面及一钻孔机组，所述控制器存储有一钻孔程序及一钻孔程序启动模式模块，所述控制器根据所述钻孔程序建立一信息列表，所述信息列表包括每个钻孔的定位信息及对应的程序行信息，所述钻孔程序启动模式模块包括若干种钻孔程序启动模式，所述人机介面用于选择钻孔程序启动模式并输入待作业钻孔的查询信息，所述控制器通过比较待作业钻孔的查询信息与所述信息列表中的每个钻孔的定位信息以找到所述待作业钻孔对应的程序行信息，并从所述待作业钻孔对应的程序行启动所述钻孔程序，以控制所述钻孔机组从所述待作业钻孔开始对工件钻孔。
2.如权利要求1所述的钻孔系统，其特征在于：所述控制器包括一存储器及一处理器，所述钻孔程序及钻孔程序启动模式模块存储于所述存储器，所述处理器用于根据所述钻孔程序建立所述信息列表、比较待作业钻孔的查询信息与所述信息列表中的每个钻孔的定位信息及从所述待作业钻孔对应的程序行启动所述钻孔程序以控制所述钻孔机组对工件钻孔。
3.如权利要求1所述的钻孔系统，特征在于：每个钻孔的定位信息包括钻孔的序号及钻孔在工件上的坐标位置，所述钻孔程序启动模式模块包括的钻孔程序启动模式有孔序号启动模式、孔坐标位置启动模式及程序起点启动模式。
4.如权利要求3所述的钻孔系统，特征在于：所述钻孔系统还包括一显示器，所述显示器用于实时显示钻孔的序号及在工件上的坐标位置。
5.如权利要求3所述的钻孔系统，特征在于：当选择孔序号启动模式时，输入的待作业钻孔的查询信息为待作业钻孔的序号。
6.如权利要求3所述的钻孔系统，特征在于：当选择孔坐标位置启动模式时，输入的待作业钻孔的查询信息为待作业钻孔的坐标位置。
7.如权利要求1所述的钻孔系统，特征在于：所述工件为印刷电路板或机构零部件。
8.一种钻孔方法，用于为一工件钻孔，其包括以下步骤：
将一钻孔程序输入到一控制器中；
所述控制器启动所述钻孔程序并建立一包括每个钻孔的定位信息及对应的程序行信息的信息列表；以及
所述控制器将信息列表中每个钻孔的定位信息与在一选定的钻孔程序启动模式下对应输入的待作业钻孔的查询信息进行比对并根据比对结果从信息列表中找到待作业钻孔对应的程序行信息，并从所述待作业钻孔对应的程序行启动所述钻孔程序以控制所述钻孔机组从所述待作业钻孔开始对工件钻孔。
9.如权利要求8所述的钻孔方法，特征在于：所述选定的钻孔程序启动模式为孔序号启动模式，所述输入的待作业钻孔的查询信息为待作业钻孔的序号。
10.如权利要求8所述的钻孔方法，特征在于：所述选定的钻孔程序启动模式为孔坐标位置启动模式，所述输入的待作业钻孔的查询信息为待作业钻孔的坐标位置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102922321A (zh) * 2012-10-30 2013-02-13 深圳市大族激光科技股份有限公司 气夹张开防呆方法、系统及气夹控制装置
CN103894642A (zh) * 2012-12-25 2014-07-02 维嘉数控科技（苏州）有限公司 一种防止钻孔主轴卡死的钻孔方法
CN103894647A (zh) * 2012-12-28 2014-07-02 太仓中集集装箱制造有限公司 一种集装箱地板自动钻孔设备及其方法
CN106020118A (zh) * 2016-06-23 2016-10-12 保定天拓智能装备科技有限公司 一种基于钻床控制系统的操作方法
CN109986109A (zh) * 2017-12-29 2019-07-09 富扬钢构有限公司 钢构建材的钻孔加工设计方法
CN111469207A (zh) * 2020-04-13 2020-07-31 深圳市强华科技发展有限公司 一种pcb数控钻孔下钻过程的智能控制方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4715108A (en) * 1985-03-07 1987-12-29 Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha Machine tool capable of changing worn cutting tools, such as small diameter drills, with new ones
US5655354A (en) * 1995-03-27 1997-08-12 Tycom Corporation Method and apparatus for automated verification and loading of precision drill bits into a drilling machine package
US6137064A (en) * 1999-06-11 2000-10-24 Teradyne, Inc. Split via surface mount connector and related techniques
TW487272U (en) * 2001-03-20 2002-05-11 Polytronics Technology Corp Multilayer circuit boards
US6462570B1 (en) * 2001-06-06 2002-10-08 Sun Microsystems, Inc. Breakout board using blind vias to eliminate stubs

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102922321A (zh) * 2012-10-30 2013-02-13 深圳市大族激光科技股份有限公司 气夹张开防呆方法、系统及气夹控制装置
CN102922321B (zh) * 2012-10-30 2015-09-16 大族激光科技产业集团股份有限公司 气夹张开防呆方法、系统及气夹控制装置
CN103894642A (zh) * 2012-12-25 2014-07-02 维嘉数控科技（苏州）有限公司 一种防止钻孔主轴卡死的钻孔方法
CN103894647A (zh) * 2012-12-28 2014-07-02 太仓中集集装箱制造有限公司 一种集装箱地板自动钻孔设备及其方法
CN103894647B (zh) * 2012-12-28 2016-01-27 太仓中集集装箱制造有限公司 一种集装箱地板自动钻孔设备及其方法
CN106020118A (zh) * 2016-06-23 2016-10-12 保定天拓智能装备科技有限公司 一种基于钻床控制系统的操作方法
CN106020118B (zh) * 2016-06-23 2018-05-22 保定天拓智能装备科技有限公司 一种基于钻床控制系统的操作方法
CN109986109A (zh) * 2017-12-29 2019-07-09 富扬钢构有限公司 钢构建材的钻孔加工设计方法
CN109986109B (zh) * 2017-12-29 2020-05-08 富扬钢构有限公司 钢构建材的钻孔加工设计方法
CN111469207A (zh) * 2020-04-13 2020-07-31 深圳市强华科技发展有限公司 一种pcb数控钻孔下钻过程的智能控制方法

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Open date: 20100623