CN101750475A - 一种防渗双面附胶垫片及其应用 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种防渗水的双面附胶垫片，以满足人们对防渗垫片的需求。并且提供一种适合于目前公开的生物芯片反应装置的尺寸需求，并满足其对防渗水、防测漏的功能需求的一种双面附胶垫片；以及包含此垫片的生物芯片装置。该种防渗双面附胶垫片，包括中间一层泡绵垫片，上下面附防水性胶。

Description

一种防渗双面附胶垫片及其应用

技术领域：

本发明涉及一种密封垫片，尤其是一种防渗水、双面附胶的密封垫片，本发明还提供该垫片在生物芯片反应装置中的应用。

背景技术：

双面胶带是日常学习工作中较为普及的一种粘合工具，适于纸张的粘贴。但这些胶都不具备防渗水的功能，不能满足某些特殊场合的要求。公开号为CN 101033377A(公开日2007.9.12)的专利公开了一种双面胶带，由离型纸、感压胶层和无纺布组成，具有高粘接强度，耐高温等优点，但无纺布不防水防渗，不能满足防渗的功能需求。

利用抗原、抗体反应检测疾病、微生物、药物残留等指标的检测方法已经得到了广泛应用。但是，目前的免疫学检测方法，如ELISA、放射同位素标记、荧光、化学发光、时间分辨荧光等，大多是单指标、多人份检测；而金标检测方法则甚至是单指标、单人份检测。这些检测技术虽然较为成熟、稳定，但是由于只能进行单指标检测，效率低下且耗费大量时间。

随着上世纪90年代中期生物芯片技术的发展，免疫学检测方法进入了多指标多人份检测的时代。生物芯片技术基于传统的免疫学检测方法，结合微电子、微机械、化学、物理、计算机等多领域的技术，为实现临床诊断的快速化、并行化、高通量化同时检测提供了可能。可广泛应用于医学、农业、环境、食品、法庭、军事、科研等领域。

公告号为CN 2497313Y(授权公告日2002.6.26)公开了一种包括盒上盖、膜、垫片和盒底的生物芯片反应装置，由于主要用于免疫学检测，又称蛋白芯片。该装置中的垫片为双面附胶垫片，由于这种垫片的基材为橡胶，橡胶经上盖挤压容易变形导致结合在垫片上的膜会拉扯扭曲，容易导致膜破裂。并且如果垫片选择过薄，会导致上盖与垫片不能紧密结合，无法将膜压断，若选择过厚，会导致底座与上盖无法紧密结合；如果垫片上所附的胶不防水，在加入试剂反应过程中会导致液体侧漏以及渗漏。综上所述，这些情况都会对实验结果造成严重影响。

发明内容：

本发明提供一种防渗水的双面附胶垫片，以满足人们对防渗垫片的需求。并且提供一种适合于目前公开的生物芯片反应装置的尺寸需求，并满足其对防渗水、防测漏的功能需求的一种双面附胶垫片；以及包含此垫片的生物芯片装置。

本发明提供一种防渗双面附胶垫片，包括中间一层垫片，垫片两面附胶，所述的垫片材料为泡绵，所述的胶为防水性胶。

所述的泡绵垫片厚度的优选例为0.5mm-2mm。

所述的泡绵可以是开孔的也可以为闭孔。

所述的泡绵的密度优选例为20-50kg/m³。

所述的泡绵的材质优选例是PVC、PE或PUR。

所述的防水性胶一个优选例是无基材胶，所述的胶的材质为丙烯酸、丙烯酸异辛脂、丙烯酸乙酯、醋酸乙烯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、改性丙烯酸。

所述的防水性胶另一优选例是有基材胶，所述的基材材质为PET、PP、PE、ABS、PVC、PC或PS。

上述的含基材胶的厚度优选为0.05-0.5mm。

本发明还提供一种包括如上所述的防渗双面附胶垫片的生物芯片反应盒，包括上盖，膜，附胶垫片和底座；所述的附胶垫片开孔，并在膜与底座之间，将两者粘接；上盖压在膜上与底座卡合结合。

上述的用于生物芯片反应盒的附胶垫片厚度优选例为1.15mm。

本发明选取泡绵作为附胶垫片的中间层，防水性胶作为双面的附胶，由于泡绵具有良好的弹性和防渗性，防水性胶具有防水性，所以这种胶垫的防渗性能好。在所述的生物芯片反应装置中应用时，可以更有效的阻隔反应过程中导致的侧漏和渗漏。同时根据芯片结构对垫片的厚度优选例进行设计，避免垫片太薄使胶垫与上盖之间的膜不能被压断，且在芯片的相邻孔间会存在缝隙，从而使芯片应用时，相邻的样本孔之间样本相混；也避免垫片太厚，导致上盖和底座无法紧密结合，或与上盖结合后产生膜形变导致破裂。本发明提供的优选例厚度，可以使底座和上盖紧密结合，并在芯片的上盖与底座压合时，刚好可以将垫片上的膜切断，从而使其厚度满足芯片模具的加工需求。

附图说明：

图1是密封垫片结构剖面图，2是中间层泡绵、1是泡绵垫上附的液态胶。

图2是密封垫片结构剖面图，2是中间层泡绵、1是泡绵垫上附的液态胶，3是泡绵垫上附的有基材胶。

图3是胶垫应用于生物芯片装置的结构示意图。

图4是胶垫应用于生物芯片装置的组装示意图。

具体实施方式：

下面以两项具体实施例进一步阐述本发明的实施方式，但并不限制本发明范围。

实施例1：

双面附无基材胶的泡绵垫片制备组成

1、选用闭孔的PE泡绵作为垫片中间层2，该垫片中间层厚度为1.15毫米；垫片上下表面都附上无基材的液态胶1；胶为具有很好防水性能的改性丙烯酸，在多数材料上都具有较强的粘性(见表1)；上下层胶的外向面均附上光面衬纸，便于泡绵胶的运输，存贮和组装。

表1

在以下材质上的粘性	即时粘贴粘性(N/cm)	14天以后粘性(N/cm)
			金属	＞5.0	＞8.0
ABS	＞5.0	＞8.0

在以下材质上的粘性	即时粘贴粘性(N/cm)	14天以后粘性(N/cm)
			PC	＞5.0	＞8.0
PS	＞5.0	＞7.5
			PET	＞5.0	＞7.0
PVC	＞5.0	＞8.0
			PP	2.8	5.5
PE	2.7	2.8

实施例2：

含双面附无基材胶的泡绵垫片的生物芯片反应装置

1.将实施例1中所得的泡绵胶带，按照生物芯片反应装置的开孔位置，用工具刀裁切出48个大小一致的孔，得到有孔胶带4。

2.将裁切好的泡绵胶带按孔对孔的方式粘贴在生物芯片底座5上。

3.取大小比底座略大些的NC膜6，在膜片上点样，点样要求如下：

3.1.每个点阵上点上不同的抗体；

3.2.点与点之间的间距相同，点阵与点阵间的间距也是相同的；

3.3.膜片上共有与底座相对应的48个点阵。

4.将膜片粘贴于实施例1中制备的泡绵垫片上，压上相对应的上盖7，封闭、抽干、包装。

生物芯片反应组装示意图如图3所示。生物芯片反应结构示意图如图4所示。

实施例3：

上层附胶下层附含基材胶的密封垫片制备组成

选取PET泡绵作为垫片中间层2，该垫片中间层的泡绵密度为30kg/m³，厚度为1mm；

泡绵垫片上层附无基材的胶1，胶为聚丙烯胶；

泡绵垫片下层附着有基材胶3，所用的基材即密度为30kg/m³的PET泡棉，胶为聚丙烯胶；

下层有基材胶的厚度为0.3mm。(底层附有PET的胶能弥补泡绵韧性不佳的缺点)。

上下两层胶外向面均附上光面衬纸，便于泡绵胶的运输，存贮和组装。

实施例4：

含上层附胶下层附含基材胶的密封垫片的生物芯片反应装置

1.将实施例3中所得的泡绵胶带，按照生物芯片反应装置的开孔位置，用工具刀裁切出48个大小一致的孔，得到有孔胶带4。

2.将裁切好的泡绵胶带按孔对孔的方式粘贴在生物芯片底座5上。

3.取大小比底座略大些的NC膜6，在膜片上点样，点样要求如下：

3.1.每个点阵上点上不同的抗体；

3.2.点与点之间的间距相同，点阵与点阵间的间距也是相同的；

3.3.膜片上共有与底座相对应的48个点阵。

4.将膜片粘贴与垫片上，压上相对应的上盖7，封闭、抽干、包装。

生物芯片反应组装示意图如图3所示。生物芯片反应结构示意图如图4所示。

Claims (10)

1.一种防渗双面附胶垫片，包括中间一层垫片，垫片两面附胶，其特征在于，所述的垫片材料为泡绵，所述的胶为防水性胶。

2.如权利要求1所述的防渗双面附胶垫片，其特征在于，所述的泡绵垫片厚度为0.5mm-2mm。

3.如权利要求1所述的防渗双面附胶垫片，其特征在于，所述的泡绵可以是开孔的也可以为闭孔。

4.如权利要求1所述的防渗双面附胶垫片，其特征在于，所述的泡绵的密度为20-50kg/m³。

5.如权利要求1所述的防渗双面附胶垫片，其特征在于，所述的泡绵的材质可以是PVC、PE或PUR。

6.如权利要求1所述的防渗双面附胶垫片，其特征在于，所述的防水性胶是无基材胶，胶的材质为丙烯酸、丙烯酸异辛脂、丙烯酸乙酯、醋酸乙烯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、改性丙烯酸。

7.如权利要求1或6所述的防渗双面附胶垫片，其特征在于，所述的防水性胶是有基材胶，所述的基材材质为PET、PP、PE、ABS、PVC、PC或PS。

8.如权利要求7所述的防渗双面附胶垫片，其特征在于，含基材胶的厚度为0.05-0.5mm。

9.一种包括如权利要求1到8所述的防渗双面附胶垫片的生物芯片反应盒，包括上盖，膜，附胶垫片和底座；所述的附胶垫片开孔，并在膜与底座之间，将两者粘接；上盖压在膜上与底座卡合结合。

10.如权利要求9所述的生物芯片反应盒，其特征在于，所述的附胶垫片厚度为1.15mm。

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