CN101750192A - 压氦检漏仪低耗气检测方法 - Google Patents
压氦检漏仪低耗气检测方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101750192A CN101750192A CN201010018330A CN201010018330A CN101750192A CN 101750192 A CN101750192 A CN 101750192A CN 201010018330 A CN201010018330 A CN 201010018330A CN 201010018330 A CN201010018330 A CN 201010018330A CN 101750192 A CN101750192 A CN 101750192A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pressure
- helium
- detection
- devices
- detected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Examining Or Testing Airtightness (AREA)
Abstract
本发明涉及半导体光电器件等有气密性要求工件的检测方法，具体是一种压氦检漏仪低耗气检测方法。该方法依次经过以下步骤：a.检测前在压氦检漏仪的压力容器底部内放入一定体积的实心垫块；b.将待检测器件放进压力容器抽真空至-0.1MPa压力；c.打开氦气钢瓶阀门向压力容器充入干氦气至满足待测器件工艺要求的压力值；d.对压力容器保压2小时后泄压；e.取出被检测器件在氮气下吹2分钟后放入氦气质谱仪中进行漏率测试。本发明方法用于对体积较小的器件进行气密性检测，由于其缩小了检测时压力容器内的空间，因而可减少氦气的充气量，节约了检测成本；同时检测过程中抽真空和充入氦气所需的时间也可大大缩短，从而提高了检测效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体光电器件等有气密性要求工件的检测方法，具体是一种压氦检漏仪低耗气检测方法。
背景技术
检漏测试作为一个有效的判定是否漏气的手段广泛应用于半导体光电器件领域，或者其他对半成品、产品有检漏要求的各个领域中，用来对于密封器件或者其他有气密性的要求的工件进行气密性检测。这类检测通常在压氦检漏仪中进行，待检器件放入一个压力容器中，先抽真空，然后再充入高压的氦气，保持高压一定时间后将器件取出放入氦气质谱检测仪测量器件的氦气泄漏量从而计算出被检测器件的漏率。检漏测试仪的压力容器考虑到不同被测器件的体积不同的兼容性要求，一般容器的体积都是实际测量器件体积1到10倍，当被测器件体积较小时，检测过程中需要充入的氦气就较多，因而造成氦气的浪费，提高了检测成本。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，提供一种能够降低压氦检漏仪氦气用量的压氦检漏仪低耗气检测方法。
本发明的方法依次经过以下步骤：
a.检测前在压氦检漏仪的压力容器底部内放入一定体积的实心垫块；
b.将待检测器件放进压力容器抽真空至-0.1MPa压力；
c.打开氦气钢瓶阀门向压力容器充入干氦气至满足待测器件工艺要求的压力值；
d.对压力容器保压2小时后泄压；
e.取出被检测器件在氮气下吹2分钟后放入氦气质谱仪中进行漏率测试。
本发明方法用于对体积较小的器件进行气密性检测，由于其缩小了检测时压力容器内的空间，因而可减少氦气的充气量，节约了检测成本；同时检测过程中抽真空和充入氦气所需的时间也可大大缩短，从而提高了检测效率。
具体实施方式
下面是使用本发明方法对某一光电器件进行漏率检测的具体步骤：
a.检测前在压氦检漏仪的压力容器底部内放入一定体积的实心垫块；压力容器内腔高20厘米，内径15厘米；实心垫块高度为16厘米，外径为14.5厘米；
b.将待检测器件放进压力容器中的实心垫块上，抽真空至-0.1MPa压力；
c.打开氦气钢瓶阀门向压力容器充入干氦气至容器内压力值0.45MPa；
d.对压力容器保压2小时后泄压；
e.取出被检测器件在氮气下吹2分钟后放入氦气质谱仪中进行漏率测试。
经计算可知，该实施例每次检漏就可节约70％左右的氦气。抽真空的时间和通入氦气至设定压力的时间也缩短70％左右。
Claims (1)
1.一种压氦检漏仪低耗气检测方法，其特征是：它依次经过以下步骤
a.检测前在压氦检漏仪的压力容器底部内放入一定体积的实心垫块；
b.将待检测器件放进压力容器抽真空至-0.1MPa压力；
c.打开氦气钢瓶阀门向压力容器充入干氦气至满足待测器件工艺要求的压力值；
d.对压力容器保压2小时后泄压；
e.取出被检测器件在氮气下吹2分钟后放入氦气质谱仪中进行漏率测试。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201010018330A CN101750192A (zh) | 2010-01-14 | 2010-01-14 | 压氦检漏仪低耗气检测方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201010018330A CN101750192A (zh) | 2010-01-14 | 2010-01-14 | 压氦检漏仪低耗气检测方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101750192A true CN101750192A (zh) | 2010-06-23 |
Family
ID=42477494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201010018330A Pending CN101750192A (zh) | 2010-01-14 | 2010-01-14 | 压氦检漏仪低耗气检测方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101750192A (zh) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102346088A (zh) * | 2011-01-25 | 2012-02-08 | 中国人民解放军63653部队 | 低充氦浓度氦质谱检漏方法 |
| CN102607780A (zh) * | 2012-03-07 | 2012-07-25 | 上海市塑料研究所 | 氦气检漏试验装置及方法 |
| CN103471777A (zh) * | 2013-08-29 | 2013-12-25 | 中国计量学院 | 一种基于二氧化碳传感器的气体泄漏检测方法 |
| CN104568336A (zh) * | 2015-01-26 | 2015-04-29 | 上海贤日自动化设备有限公司 | 一种密封工件的氦质谱检漏方法 |
| CN107850508A (zh) * | 2015-07-20 | 2018-03-27 | 普发真空公司 | 用于检验密封产品的密闭度的方法和用于检测泄漏的设备 |
| CN110207903A (zh) * | 2019-07-03 | 2019-09-06 | 清华大学 | 一种可控温高压气体下密封性能测试实验装置 |
| CN111795784A (zh) * | 2020-07-08 | 2020-10-20 | 苏州华智诚精工科技有限公司 | 一种用于检测电池泄露的氦气检测工艺 |
| CN111999008A (zh) * | 2020-09-30 | 2020-11-27 | 贵州振华风光半导体有限公司 | 一种气密性封装集成电路批量性无损检漏方法及装置 |
-
2010
- 2010-01-14 CN CN201010018330A patent/CN101750192A/zh active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102346088A (zh) * | 2011-01-25 | 2012-02-08 | 中国人民解放军63653部队 | 低充氦浓度氦质谱检漏方法 |
| CN102607780A (zh) * | 2012-03-07 | 2012-07-25 | 上海市塑料研究所 | 氦气检漏试验装置及方法 |
| CN103471777A (zh) * | 2013-08-29 | 2013-12-25 | 中国计量学院 | 一种基于二氧化碳传感器的气体泄漏检测方法 |
| CN104568336A (zh) * | 2015-01-26 | 2015-04-29 | 上海贤日自动化设备有限公司 | 一种密封工件的氦质谱检漏方法 |
| CN107850508A (zh) * | 2015-07-20 | 2018-03-27 | 普发真空公司 | 用于检验密封产品的密闭度的方法和用于检测泄漏的设备 |
| CN110207903A (zh) * | 2019-07-03 | 2019-09-06 | 清华大学 | 一种可控温高压气体下密封性能测试实验装置 |
| CN111795784A (zh) * | 2020-07-08 | 2020-10-20 | 苏州华智诚精工科技有限公司 | 一种用于检测电池泄露的氦气检测工艺 |
| CN111999008A (zh) * | 2020-09-30 | 2020-11-27 | 贵州振华风光半导体有限公司 | 一种气密性封装集成电路批量性无损检漏方法及装置 |
| CN111999008B (zh) * | 2020-09-30 | 2023-09-19 | 贵州振华风光半导体股份有限公司 | 一种气密性封装集成电路批量性无损检漏方法及装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101750192A (zh) | 压氦检漏仪低耗气检测方法 | |
| US10073001B2 (en) | Leak test arrangement and leak test method | |
| JP5292261B2 (ja) | リークディテクタ | |
| CN103063378B (zh) | 航天器冷凝水管路系统总漏率快速检漏装置及检漏方法 | |
| MY155772A (en) | Leak detection system | |
| CN100578176C (zh) | 软包装产品气密性的检测方法 | |
| US10578513B2 (en) | Method for controlling the leaktightness of sealed products and installation for the detection of leaks | |
| CN107024324A (zh) | 膜式燃气表整机密封性氦气干检系统和方法 | |
| US20140326051A1 (en) | Method for detecting a leak on a non-rigid test specimen | |
| CN102435402A (zh) | 一种密封圈漏率检测装置 | |
| CN101858817A (zh) | 等压虚拟隔离止回阀密封性试验方法及设备 | |
| CN109556809B (zh) | 一种基于差压原理的无损检漏方法及装置 | |
| CN104296943A (zh) | 一种真空式氦检设备及其方法 | |
| CN111141458A (zh) | 一种用于高压气瓶检漏的氦气回收装置及回收方法 | |
| CN219224077U (zh) | 气密性检测系统 | |
| CN103398830A (zh) | 一种有载分接开关的油室密封检漏装置及其检测方法 | |
| CN104006930A (zh) | 检漏试验台 | |
| CN103063381A (zh) | 带真空参考腔的传感器真空腔检漏方法及其设备 | |
| CN103645013A (zh) | 卫星总漏率测试用自动取放样系统及取放样方法 | |
| CN220322645U (zh) | 一种密封性测试系统 | |
| CN103454050A (zh) | 一种氮氢检漏仪的快速检漏装置 | |
| KR101613540B1 (ko) | 고압부품용 누수 시험장치 | |
| CN202453158U (zh) | 金属波纹管补偿器快速检漏工装 | |
| CN214277332U (zh) | 对承压设备的检漏装置 | |
| CN105675215B (zh) | 一种水压式气压试验装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20100623 |