CN101750192A - 压氦检漏仪低耗气检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及半导体光电器件等有气密性要求工件的检测方法，具体是一种压氦检漏仪低耗气检测方法。该方法依次经过以下步骤：a.检测前在压氦检漏仪的压力容器底部内放入一定体积的实心垫块；b.将待检测器件放进压力容器抽真空至-0.1MPa压力；c.打开氦气钢瓶阀门向压力容器充入干氦气至满足待测器件工艺要求的压力值；d.对压力容器保压2小时后泄压；e.取出被检测器件在氮气下吹2分钟后放入氦气质谱仪中进行漏率测试。本发明方法用于对体积较小的器件进行气密性检测，由于其缩小了检测时压力容器内的空间，因而可减少氦气的充气量，节约了检测成本；同时检测过程中抽真空和充入氦气所需的时间也可大大缩短，从而提高了检测效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体光电器件等有气密性要求工件的检测方法，具体是一种压氦检漏仪低耗气检测方法。
背景技术
检漏测试作为一个有效的判定是否漏气的手段广泛应用于半导体光电器件领域，或者其他对半成品、产品有检漏要求的各个领域中，用来对于密封器件或者其他有气密性的要求的工件进行气密性检测。这类检测通常在压氦检漏仪中进行，待检器件放入一个压力容器中，先抽真空，然后再充入高压的氦气，保持高压一定时间后将器件取出放入氦气质谱检测仪测量器件的氦气泄漏量从而计算出被检测器件的漏率。检漏测试仪的压力容器考虑到不同被测器件的体积不同的兼容性要求，一般容器的体积都是实际测量器件体积1到10倍，当被测器件体积较小时，检测过程中需要充入的氦气就较多，因而造成氦气的浪费，提高了检测成本。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，提供一种能够降低压氦检漏仪氦气用量的压氦检漏仪低耗气检测方法。
本发明的方法依次经过以下步骤：
a.检测前在压氦检漏仪的压力容器底部内放入一定体积的实心垫块；
b.将待检测器件放进压力容器抽真空至-0.1MPa压力；
c.打开氦气钢瓶阀门向压力容器充入干氦气至满足待测器件工艺要求的压力值；
d.对压力容器保压2小时后泄压；
e.取出被检测器件在氮气下吹2分钟后放入氦气质谱仪中进行漏率测试。
本发明方法用于对体积较小的器件进行气密性检测，由于其缩小了检测时压力容器内的空间，因而可减少氦气的充气量，节约了检测成本；同时检测过程中抽真空和充入氦气所需的时间也可大大缩短，从而提高了检测效率。
具体实施方式
下面是使用本发明方法对某一光电器件进行漏率检测的具体步骤：
a.检测前在压氦检漏仪的压力容器底部内放入一定体积的实心垫块；压力容器内腔高20厘米，内径15厘米；实心垫块高度为16厘米，外径为14.5厘米；
b.将待检测器件放进压力容器中的实心垫块上，抽真空至-0.1MPa压力；
c.打开氦气钢瓶阀门向压力容器充入干氦气至容器内压力值0.45MPa；
d.对压力容器保压2小时后泄压；
e.取出被检测器件在氮气下吹2分钟后放入氦气质谱仪中进行漏率测试。
经计算可知，该实施例每次检漏就可节约70％左右的氦气。抽真空的时间和通入氦气至设定压力的时间也缩短70％左右。
Claims (1)
1.一种压氦检漏仪低耗气检测方法，其特征是：它依次经过以下步骤
a.检测前在压氦检漏仪的压力容器底部内放入一定体积的实心垫块；
b.将待检测器件放进压力容器抽真空至-0.1MPa压力；
c.打开氦气钢瓶阀门向压力容器充入干氦气至满足待测器件工艺要求的压力值；
d.对压力容器保压2小时后泄压；
e.取出被检测器件在氮气下吹2分钟后放入氦气质谱仪中进行漏率测试。
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- 2010-01-14 CN CN201010018330A patent/CN101750192A/zh active Pending
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