CN101707281A - 一种移动终端的分集天线及移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种移动终端的分集天线及移动终端，其中的分集天线包括：PCB板，以及设置在所述PCB板上的主天线、副天线、第一馈电端口、第二馈电端口和匹配电路，所述主天线通过所述匹配电路与所述第一馈电端口连接，所述副天线通过所述匹配电路与所述第二馈电端口连接，所述第一馈电端口和所述第二馈电端口之间设置有至少一个缝隙。本发明通过改变主、副天线的馈电端口之间的PCB板形状，即分别在与主、副天线连接的两个馈电端口之间设置缝隙的方式，来增加PCB板上电流的路径和电流损耗，从而增加两个馈电端口之间的隔离度。本发明的分集天线能够在较小空间内实现分集性能，结构简单，体积小、成本低。

Description

一种移动终端的分集天线及移动终端
技术领域
本发明涉及移动通信技术，尤其涉及一种移动终端的分集天线及移动终端。
背景技术
随着无线通信技术的快速发展，移动用户对无线通信的容量、质量的要求越来越高，但是目前无线信道存在的多径衰落、频谱拥挤、噪声干扰等问题大大影响了数据率的提高。为了进一步寻求提高系统容量的方法，人们提出了天线分集技术，即在无线链路的一端采用多天线捕获与合并信号的处理技术。
目前市场上的主流移动终端产品种类繁多，在其外形设计中为了追求完美的造型，设备的体积设计的越来越小。在分集天线的设计中，为了实现良好的分集性能，尤其是两天线间良好的间隔离度，要求两个天线间具有较远的距离。而目前小体积的终端设备使得分集天线的隔离度在实现上变得更加困难。
发明内容
为了解决如何在有限的空间内实现分集天线良好的隔离度的问题，本发明提供了一种移动终端的分集天线，包括：
PCB板，以及设置在所述PCB板上的主天线、副天线、第一馈电端口、第二馈电端口和匹配电路，所述主天线通过所述匹配电路与所述第一馈电端口连接，所述副天线通过所述匹配电路与所述第二馈电端口连接，所述第一馈电端口和所述第二馈电端口之间设置有至少一个缝隙。
所述主天线和所述副天线均位于所述移动终端的顶端，且位于同一净空区域。
所述缝隙平行于所述移动终端的侧面。
所述主天线和所述副天线均为PCB形式单极子天线或者均为规划逆变F天线PIFA。
所述主天线和所述副天线相互垂直。
所述主天线和所述副天线的其中一个位于所述移动终端的顶端，另一个位于所述移动终端的侧面。
所述缝隙呈矩形。
本发明还提供了一种移动终端，包括：分集天线和功放电路，所述分集天线与所述功放电路电连接，所述分集天线包括：PCB板，以及设置在所述PCB板上的主天线、副天线、第一馈电端口、第二馈电端口和匹配电路，所述主天线通过所述匹配电路与所述第一馈电端口连接，所述副天线通过所述匹配电路与所述第二馈电端口连接，所述第一馈电端口和所述第二馈电端口之间设置有至少一个缝隙。
所述主天线和所述副天线均位于所述移动终端的顶端，且位于同一净空区域。
所述缝隙平行于所述移动终端的侧面。
所述主天线和所述副天线均为PCB形式单极子天线或者均为PIFA天线。
所述主天线和所述副天线相互垂直。
所述主天线和所述副天线的其中一个位于所述移动终端的顶端，另一个位于所述移动终端的侧面。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明通过改变主、副天线的馈电端口之间的PCB板形状，即分别在与主、副天线连接的两个馈电端口之间设置缝隙的方式，来增加PCB板上电流的路径和电流损耗，从而增加两个馈电端口之间的隔离度。本发明的分集天线能够在较小空间内实现分集性能，结构简单，体积小、成本低。
附图说明
图1为本发明的分集天线第一实施例的结构示意图；
图2为本发明的分集天线第二实施例的结构示意图。
具体实施方式
本发明通过改变主、副天线的馈电端口之间的PCB板形状来提高主、副天线间的隔离度，使得在有限空间下的两个距离较近的天线能够实现良好的隔离度，并实现天线的接收分集性能。
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细说明。
<第一实施例>
参考图1，图1为本发明的分集天线第一实施例的结构示意图，图中包括：主天线1、副天线2、净空区域3、第一馈电端口4、第二馈电端口5、缝隙6和PCB板7。分集天线设置在移动终端8内。主天线1和副天线2均为PCB天线，位于移动终端8的顶端，无需天线支架，加工非常简单且成本较低。两天线位于同一净空区域3内。缝隙6为三个间隔一定距离，且平行于移动终端8的侧面的长方形缝隙。主天线1通过一个∏型匹配电路连接到移动终端8的主路功放输出端进行馈电，副天线2通过一个∏型匹配电路连接到移动终端8的辅路功放输出端进行馈电。第一馈电端口4位于主天线1的底部(∏型匹配电路终端)，第二馈电端口位于副天线2的底部(∏型匹配电路终端)。
本实施例中的主天线1和副天线2均采用单极子等非平衡结构的天线。在采用单极子天线的情况下，PCB板7上会有较大的辐射电流，此时由于主天线1和副天线2共用一块PCB板7，电流自然会从第一馈电端口4流向第二馈电端口5，从而使两天线间的隔离度变差。因此，通过在PCB板7上开缝隙6的形式增加PCB板7上电流的路径，从而增加两个馈电端口间的隔离度。
通过改变两个馈电端口间PCB板7的形状，设置至少一个缝隙，可以增加PCB板上的电流路径，使得两天线在十分有限的空间内实现良好的隔离度，通过此种方案可以提高隔离度1dB以上。
<第二实施例>
参考图2，图2为本发明的分集天线第二实施例的结构示意图.本实施例与第一实施例的区别在于，缝隙的位置、宽度、长度以及数量不相同.这几个变量均会影响电流的分布，在实际应用中，可以根据实际情况调试各个变量以达到最优.天线的匹配和效率通过∏型匹配电路进行调试.
本实施例设置的缝隙数量为两个，宽度和长度均大于第一实施例中的缝隙的宽度和长度。本实施例中的缝隙的方向不与移动终端8的侧面平行。
缝隙6的设置方式还可以平行于PCB板7的底边等其他任意方式设置。
<第三实施例>
以上两个实施例都是由于移动终端设备的体积有限，导致PCB板7的侧面不能放置天线，于是主、副天线均放置于PCB板7的顶端。在移动终端设备的体积允许的条件下，可以将一个天线设置于PCB板7顶端，另一个天线设置于PCB板7侧面。此时，仍然通过在与两个天线连接的馈电端口之间设置至少一个缝隙的方式来增加电流路径和电流的损耗，达到提高天线隔离度的目的。
无论采用哪种设置方式，主、副天线之间的位置关系是不受限制的，主、副天线之间既可以平行放置，也可以垂直放置，或者以其他关系放置。
主、副天线既可以使用上述实施例中的单极子天线，也可以使用PIFA(Planer Invertecl F-Antennas，规划逆变F天线)等类型的天线。
缝隙的形状也不局限于上述实施例中的矩形，也可以为其他形状，只要能够增加馈电端口之间的电流路径即可。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (13)

1.一种移动终端的分集天线，包括：PCB板，以及设置在所述PCB板上的主天线、副天线、第一馈电端口、第二馈电端口和匹配电路，所述主天线通过所述匹配电路与所述第一馈电端口连接，所述副天线通过所述匹配电路与所述第二馈电端口连接，其特征在于，所述第一馈电端口和所述第二馈电端口之间设置有至少一个缝隙。
2.如权利要求1所述的移动终端的分集天线，其特征在于，所述主天线和所述副天线均位于所述移动终端的顶端，且位于同一净空区域。
3.如权利要求1所述的移动终端的分集天线，其特征在于，所述缝隙平行于所述移动终端的侧面。
4.如权利要求1所述的移动终端的分集天线，其特征在于，所述主天线和所述副天线均为PCB形式单极子天线或者均为规划逆变F天线PIFA。
5.如权利要求1所述的移动终端的分集天线，其特征在于，所述主天线和所述副天线相互垂直。
6.如权利要求1所述的移动终端的分集天线，其特征在于，所述主天线和所述副天线的其中一个位于所述移动终端的顶端，另一个位于所述移动终端的侧面。
7.如权利要求1所述的移动终端的分集天线，其特征在于，所述缝隙呈矩形。
8.一种移动终端，包括：分集天线和功放电路，所述分集天线与所述功放电路电连接，所述分集天线包括：PCB板，以及设置在所述PCB板上的主天线、副天线、第一馈电端口、第二馈电端口和匹配电路，所述主天线通过所述匹配电路与所述第一馈电端口连接，所述副天线通过所述匹配电路与所述第二馈电端口连接，其特征在于，所述第一馈电端口和所述第二馈电端口之间设置有至少一个缝隙。
9.如权利要求8所述的移动终端，其特征在于，所述主天线和所述副天线均位于所述移动终端的顶端，且位于同一净空区域。
10.如权利要求8所述的移动终端，其特征在于，所述缝隙平行于所述移动终端的侧面。
11.如权利要求8所述的移动终端，其特征在于，所述主天线和所述副天线均为PCB形式单极子天线或者均为PIFA天线。
12.如权利要求8所述的移动终端，其特征在于，所述主天线和所述副天线相互垂直。
13.如权利要求8所述的移动终端，其特征在于，所述主天线和所述副天线的其中一个位于所述移动终端的顶端，另一个位于所述移动终端的侧面。
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