CN101673311A - 一种优化混合信号芯片面积的方法 - Google Patents

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Abstract

一种优化混合信号芯片面积的方法，涉及集成电路技术领域。本发明方法的步骤为：①设计IP版图时，将IP中的电阻或者电容分离出来，使IP面积大幅度缩小；②将已经做好的IP及其它逻辑单元进行摆放，得出整个芯片的面积；③将分离出来的电阻或者电容放置在芯片电源环上、压焊盘Pad下方或者与电阻或电容用到的金属层不相同的布线区域。同现有技术相比，本发明在保证IP性能的同时减小IP面积，从而进一步优化芯片面积，不产生浪费区域，并节约电阻和电容的数量。

Description

一种优化混合信号芯片面积的方法
技术领域
本发明涉及集成电路技术领域，特别是优化混合信号芯片面积的方法。
背景技术
目前，集成电路数字版图布局的方法是对已经做好的IP(模块)、IO(输入输出)以及逻辑单元进行摆放，从而得出整个芯片的面积。而这种方法就引发出的问题是：在通常会用到的做好的IP中，例如regulator(电平转换)或者chargepump(电荷泵)，存在大量的电容及电阻器件。而这些器件往往占据较大的面积，这样就会使做好的IP面积较大。芯片布局时，IP的大小和面积是固定的，就会在芯片上产生一些浪费区域，导致芯片面积较大。同时，IP中的电容或电阻等器件相对于芯片来说是单独仿真，这样装上的电容或电阻数量往往会大于芯片实际所需。
发明内容
为了解决上述现有技术中存在的问题，本发明的目的是提供一种优化混合信号芯片面积的方法。它在保证IP性能的同时减小IP面积，从而进一步优化芯片面积，不产生浪费区域，并节约电阻和电容的数量。
为了达到上述发明目的，本发明的技术方案以如下方式实现：
方案一
一种优化混合信号芯片面积的方法，其步骤为：
①设计IP版图时，将IP中的电阻或者电容分离出来，使IP面积大幅度缩小；
②将已经做好的IP及其它逻辑单元进行摆放，得出整个芯片的面积；
③将分离出来的电阻或者电容放置在芯片电源环上、压焊盘Pad下方或者与电阻或电容用到的金属层不相同的布线区域。
方案二
一种优化混合信号芯片面积的方法，其步骤为：
①设计IP版图时，不摆放IP中的电阻或者电容，使IP面积大幅度缩小；
②将已经做好的IP及其它逻辑单元进行摆放，得出整个芯片的面积；
③根据对整个芯片的仿真得出要添加的电阻或者电容的数量，并将电阻或者电容放置在芯片电源环上、压焊盘Pad下方或者与电阻或电容用到的金属层不相同的布线区域。
本发明由于采用了上述方法，与现有技术相比的有益效果是：
1、可避免产生浪费区域，达到同样性能的前提下减少电容或电阻的使用，显著减小芯片面积，节约成本。
2、电容或者电阻是以后期手工的方式添加的，调整大小非常方便，有利于优化IP和芯片的性能。
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
附图说明
图1是本发明实施例一中将电平转换regulator分离为电源电容和其它器件示意图；
图2是本发明实施例一中将分离出来的电容放在芯片的电源环上。
图3是本发明实施例一中将IP分离出来的电容放在压焊盘Pad下方。
具体实施方式
实施例一
参看图1至图3，本发明优化混合信号芯片面积的方法步骤为：
①设计regulator版图时，将regulator中的电容分离出来，使regulator面积大幅度缩小；
②将已经做好的regulator及其它逻辑单元进行摆放，得出整个芯片的面积；
③将分离出来的电容放置在芯片上的电源环上或者放在和电容用到不同金属层的Pad下面。
实施例二
一种优化混合信号芯片面积的方法步骤为：
①设计IP版图时，不摆放IP中的电阻或者电容，使IP面积大幅度缩小；
②将已经做好的IP及其它逻辑单元进行摆放，得出整个芯片的面积；
③根据对整个芯片的仿真得出要添加的电阻或者电容的数量，并将电阻或者电容放置在芯片电源环上、压焊盘Pad下方或者与电阻或电容用到的金属层不相同的布线区域。

Claims (2)

1、一种优化混合信号芯片面积的方法，其步骤为：
①设计IP版图时，将IP中的电阻或者电容分离出来，使IP面积大幅度缩小；
②将已经做好的IP及其它逻辑单元进行摆放，得出整个芯片的面积；
③将分离出来的电阻或者电容放置在芯片电源环上、压焊盘Pad下方或者与电阻或电容用到的金属层不相同的布线区域。
2、一种优化混合信号芯片面积的方法，其步骤为：
①设计IP版图时，不摆放IP中的电阻或者电容，使IP面积大幅度缩小；
②将已经做好的IP及其它逻辑单元进行摆放，得出整个芯片的面积；
③根据对整个芯片的仿真得出要添加的电阻或者电容的数量，并将电阻或者电容放置在芯片电源环上、压焊盘Pad下方或者与电阻或电容用到的金属层不相同的布线区域。
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