CN101659139A - 一种导电pcm钢板 - Google Patents

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赵东明
章文华
汪倩文
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Abstract

本发明提供一种导电PCM钢板,基材选用钢板,在钢板的正面涂有导电底漆层,在导电底漆层上覆有导电面漆层,在导电面漆层上辊涂有导电罩光油漆层,在钢板的反面涂有导电背漆层。该PCM钢板不仅具有良好导电性能,还具有优异的散热性能,产品可吸收电子产品电路中的漏电,外观十分美丽漂亮,广泛用在电子产品、家电等行业。

Description

一种导电PCM钢板
技术领域
本发明涉及一种PCM钢板,尤其涉及一种导电PCM钢板。
背景技术
PCM彩色涂层钢板在工业和生活中的应用比较广泛,如冰箱、洗衣机、高档家具、电子产品、橱房设备、工业和民用建筑等都需要使用。目前生产厂家通过在基板表面相继涂覆底漆、面漆及罩光漆,来实现不同色彩的外观效果,产品具有良好的防腐蚀效果,生产工艺简单,容易操作。但通常制备的PCM彩色涂层钢板没有导电功能,难于满足电子产品、家电等行业客户的需求,从而限制其推广应用。
现有的导电彩涂钢板制备方法不同于普通的PCM钢板,制造成本较高,制备工艺相对复杂。
中国专利200620042239.6公开了一种散热导电彩涂钢板,在基板的背面涂敷耐指纹涂层,在基板的上表面依次涂敷耐指纹涂层、底漆和面漆;虽具有散热性能,但导电性能并不理想,产品较为单一。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术存在的不足,提供一种导电PCM钢板。
本发明的目的通过以下技术方案来实现:
一种导电PCM钢板,基材选用钢板,特点是:在所述钢板的正面涂有导电底漆层,在所述导电底漆层上覆有导电面漆层,在所述导电面漆层上辊涂有导电罩光油漆层。
更进一步地,上述的一种导电PCM钢板,在所述钢板的背面涂有导电背漆层。
再进一步地,上述的一种导电PCM钢板,在所述导电罩光油漆层上覆盖粘接有保护膜层。
本发明技术方案的实质性特点和进步主要体现在:
以钢板作为基板,在钢制基板的表面,首先预涂导电底漆,然后在导电底漆上辊涂导电面漆,再行辊涂导电罩光漆。该PCM钢板不仅具有良好导电性能,还具有优异的散热性能,产品可吸收电子产品电路中的漏电,外观十分美丽漂亮,广泛用在电子产品、家电等行业。整个生产工艺可利用现有的PCM三涂三烘生产流水线,制造工艺简单、操作方便,极大地节约成本,应用前景极为看好。
附图说明
下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明:
图1:本发明的截面结构示意图;
图2:本发明另一种的截面结构示意图。
图中各附图标记的含义:
1-钢板,2-导电底漆层,3-导电面漆层,4-导电罩光油漆层,5-导电背漆层,6-保护膜层。
具体实施方式
如图1所示,导电PCM钢板,基材选用钢板,在钢板1的正面涂有导电底漆层2,在导电底漆层2上覆有导电面漆层3,在导电面漆层3上辊涂有导电罩光油漆层4;在钢板1的反面涂有导电背漆层5。
如图2,在上述的结构基础之上,还在导电罩光油漆层4上覆盖粘接有保护膜层6。
以钢板作为基板,利用PCM三涂三烘生产工艺,在钢制基板的表面,首先预涂导电底漆,然后在导电底漆上辊涂导电面漆,再行辊涂导电罩光漆。钢板采用冷轧钢板,钢制基板能起导电防火作用,通过涂覆导电底漆层增强油漆与钢板的附着力,通过辊涂导电面漆层、选择不同颜色的面漆实现不同的色彩效果,再通过导电罩光油漆层实现表面高光泽,在发挥导电功能的同时,起到装饰、保护和美观的作用。
本发明钢板不仅具有良好导电性能,还具有优异的散热性能,产品可吸收电子产品电路中的漏电,外观十分美丽漂亮,广泛用在电子产品、家电等行业,满足一些特殊要求。整个生产工艺可利用现有的PCM三涂三烘生产流水线,制造工艺简单、操作方便,极大地节约成本,值得在业内广泛推广应用。
需要理解到的是:上述实施例虽然对本发明作了比较详细的说明,但是这些说明只是对本发明说明性的,而不是对本发明的限制,任何不超出本发明实质精神内的发明创造,均落入本发明的保护范围内。

Claims (3)

1.一种导电PCM钢板,基材采用钢板,其特征在于:在所述钢板的正面涂有导电底漆层,在所述导电底漆层上覆有导电面漆层,在所述导电面漆层上辊涂有导电罩光油漆层。
2.根据权利要求1所述的一种导电PCM钢板,其特征在于:在所述导电罩光油漆层上覆盖粘接有保护膜层。
3.根据权利要求1或2所述的一种导电PCM钢板,其特征在于:在所述钢板的背面涂有导电背漆层。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107674645A (zh) * 2017-09-08 2018-02-09 合肥禾盛新型材料有限公司 一种半辊涂彩涂板

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PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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