CN101656742B - Stm-1中63路网桥业务通道连通性测试设备及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明是集成STM-1中63路网桥业务通道连通性测试设备及方法，设备包括第一、第二级以太网二层交换模块，千兆以太网电口，微处理器模块，STM-1接口处理、以太网转E1和E1映射模块，STM-1光口。测试方法：利用以太网交换芯片提供的VLAN功能通过微处理器实现63路网桥业务之间的隔离；通过光纤将STM-1收发光口环回；通过控制以太网交换芯片进行收发包统计；查看千兆以太网接口收发数据包的统计结果。优点：简化集成STM-1中63路网桥业务设备的测试过程和提高测试效率，解决在没有昂贵的以太网业务测试仪的情况下同时检测63路以太网业务通道是否正常和每一路通道单独测试存在的测试时间长，工作量大等问题。
Description
技术领域
本发明涉及的是以太网网桥业务通道连通性测试技术，特别涉及集成STM-1(同步传输模块级-1)网桥业务通道连通性测试设备及63路网桥业务通道连通性测试方法。
背景技术
集成STM-1中63路网桥业务设备实现了63路以太网业务在155M的SDH光线路上的传输，并可对63路以太网业务进行交换和汇聚到千兆以太网接口。在生产过程中，需要对此设备的每一路以太网业务通道的连通性进行测试，一般采用以太网测试仪表(如SmartBits测试仪)提供的多个测试口同时收发以太网包测试设备中多路网桥业务通道的连通性，或者通过PC机和附加设备(如SDH设备和以太网转E1网桥)对每一路通道单独测试。此测试方法的缺点是多路同时测试时需要昂贵的以太网测试仪表配合，而每路通道单独测试时，一台设备的63路通道全部测试会占用很多的时间，测试效率低。
发明内容
本发明提出的是集成STM-1(同步传输模块级-1)中63路网桥业务通道连通性测试设备及63路网桥业务通道连通性测试方法，旨在弥补上述测试中存在的不足，本发明改进了集成STM-1中63路网桥业务通道设备的设计，在设备中增加了微处理器模块，并对第一级和第二级以太网二层交换模块进行了改进。
本发明的技术解决方案：集成STM-1(同步传输模块级-1)中63路网桥业务通道连通性测试设备，其结构是第二级以太网二层交换模块的第一输入/输出端与千兆以太网电口的输出/输入端对应相接；第二级以太网二层交换模块的第二输入/输出端与第一级以太网二层交换模块的第一输出/输入端对应相接；第二级以太网二层交换模块的第三输入/输出端与微处理器模块的第一输出/输入端对应相接；微处理器模块的第二输出/输入端与第一级以太网二层交换模块的第二输入/输出端对应相接；第一级以太网二层交换模块的第三输入/输出端与STM-1接口处理、以太网转E1和E1映射模块的第一输出/输入端对应相接；STM-1接口处理、以太网转E1和E1映射模块的第二输出/输入端与STM-1光口对应相接。
集成STM-1(同步传输模块级-1)中63路网桥业务通道连通性测试方法，包括如下步骤：
一、利用以太网交换芯片提供的VLAN功能通过微处理器实现63路网桥业务之间的隔离，并汇聚到千兆以太网接口。
二、通过光纤将STM-1收发光口环回，PC机网卡接口和设备的以太网千兆端口互连，让PC机发送ARP广播包。
三、通过微处理器控制以太网交换芯片进行收发包统计，并获取统计结果。
四、查看千兆以太网接口收发数据包的统计结果，如果发数据包的总数是收数据包总数的63倍，说明63个以太网业务通道正常，测试结束，否则继续到步骤五。
五、同时查看63路以太网通道的收发数据包的统计结果，如果收发包数量一致，表示通道的连通性正常，否则，说明此通道的连通性存在故障。
本发明的优点：简化了集成STM-1中63路网桥业务设备的测试过程和提高测试效率，解决在没有昂贵的以太网业务测试仪表的情况下同时检测63路以太网业务通道是否正常和每一路通道单独测试存在的测试时间长，工作量大等问题。
附图说明
附图1是STM-1中63路网桥业务通道连通性测试设备的结构框图。
附图2是微处理器模块采用可插拔的模块化设计框图。
附图3是微处理器模块通过I2C总线控制4片RTL8318P，通过SMII总线控制MARVELL88E6045芯片的结构示意图。
具体实施方式
对照附图1，其结构是第二级以太网二层交换模块的第一输入/输出端与千兆以太网电口的输出/输入端对应相接；第二级以太网二层交换模块的第二输入/输出端与第一级以太网二层交换模块的第一输出/输入端对应相接；第二级以太网二层交换模块的第三输入/输出端与微处理器模块的第一输出/输入端对应相接；微处理器模块的第二输出/输入端与第一级以太网二层交换模块的第二输入/输出端对应相接；第一级以太网二层交换模块的第三输入/输出端与STM-1接口处理、以太网转E1和E1映射模块的第一输出/输入端对应相接；STM-1接口处理、以太网转E1和E1映射模块的第二输出/输入端与STM-1光口对应相接。
主要完成STM-1信号的光与电的变换，63路E1与STM-1信号之间的转换和63路以太网转E1功能，并提供63路SMII接口和第一级以太网二层交换芯片连接。
在集成STM-1中63路网桥业务设备中增加微处理器模块控制第一级和第二级以太网二层交换模块进行以太网收发包的统计和VLAN隔离(见图1)。在第一级以太网二层交换模块中采用4片具有以太网业务数据包收发统计功能和VLAN功能的RTL8318P芯片，每片RTL8318P提供16路SMII接口与以太网转E1模块对接和一路MII接口和第二级以太网二层交换模块对接。在第二级以太网二层交换模块中采用1片具有以太网业务数据包收发统计功能和VLAN功能的MARVELL88E6045芯片，每片MARVELL88E6045芯片提供4路MII接口和第一级以太网二层交换模块对接，并配合1片MARVELL88E1112芯片提供一个千兆以太网电口。
对照附图2，其结构是微处理器芯片(ARM7S3C4510B)的输出/输入端与RS232串口的输出/输入端对应相接，微处理器芯片的输入端与A/D总线的输出端对应相接，A/D总线的第一输出端与闪存FLASH芯片(AM29LV320DT90)的输入端相接；A/D总线的第二输出端与第一SDRAM内存芯片(HY57V641620)的输入端相接；A/D总线的第三输出端与第二SDRAM内存芯片(HY57V641620)的输入端相接；A/D总线的第四输出端与第三SDRAM内存芯片(HY57V641620)的输入端相接；A/D总线的第五输出端与第四SDRAM内存芯片(HY57V641620)的输入端相接。
微处理器模块采用可插拔的模块化设计，易于从主板上更换。它包括一片ARM7S3C4510B微处理器芯片，一片AM29LV320DT90Flash芯片，和4片HY57V641620SDRAM芯片。提供一个RS232串口，用于提供人机界面。
对照附图3，其结构是微处理器模块的输出/输入端通过SMI总线与具有千兆以太网接口的以太网二层交换芯片(MARVELL88E6045)的输入/输出端对应相接；微处理器模块的输入端与I2C总线相接，I2C总线的第一输出端与第一以太网二层交换芯片(RTL8318P)的输入端相接，I2C总线的第二输出端与第二以太网二层交换芯片(RTL8318P)的输入端相接，I2C总线的第三输出端与第三以太网二层交换芯片(RTL8318P)的输入端相接，I2C总线的第四输出端与第四以太网二层交换芯片(RTL8318P)的输入端相接。
微处理器模块通过I2C总线控制4片以太网二层交换芯片RTL8318P，通过SMII总线控制具有千兆以太网接口的以太网二层交换芯片(MARVELL88E6045)，完成对这些芯片的配置和监视功能
集成STM-1(同步传输模块级-1)中63路网桥业务通道连通性测试方法，包括如下步骤：
一、利用以太网交换芯片提供的VLAN功能通过微处理器实现63路网桥业务之间的隔离，并汇聚到千兆以太网接口。
二、通过光纤将STM-1收发光口环回，PC机网卡接口和设备的以太网千兆端口互连，让PC机发送ARP广播包。
三、通过微处理器控制以太网交换芯片进行收发包统计，并获取统计结果。
四、查看千兆以太网接口收发数据包的统计结果，如果发数据包的总数是收数据包总数的63倍，说明63个以太网业务通道正常，测试结束，否则继续到步骤五。
五、同时查看63路以太网通道的收发数据包的统计结果，如果收发包数量一致，表示通道的连通性正常，否则，说明此通道的连通性存在故障。此测试方法简化了集成STM-1中63路网桥业务设备测试过程和提高测试效率，解决在没有昂贵的以太网业务测试仪表的情况下如何同时检测63路以太网业务通道是否正常和每一路通道单独测试存在的测试时间长，工作量大的问题。
Claims (4)
1.集成STM-1中63路网桥业务通道连通性测试设备，其特征是第二级以太网二层交换模块的第一输入/输出端与千兆以太网电口的输出/输入端对应相接；第二级以太网二层交换模块的第二输入/输出端与第一级以太网二层交换模块的第一输出/输入端对应相接；第二级以太网二层交换模块的第三输入/输出端与微处理器模块的第一输出/输入端对应相接；微处理器模块的第二输出/输入端与第一级以太网二层交换模块的第二输入/输出端对应相接；第一级以太网二层交换模块的第三输入/输出端与STM-1接口处理、以太网转E1和E1映射模块的第一输出/输入端对应相接；STM-1接口处理、以太网转E1和E1映射模块的第二输出/输入端与STM-1光口对应相接。
2.根据权利要求1所述的集成STM-1中63路网桥业务通道连通性测试设备，其特征是所述的微处理器模块中的微处理器芯片的输出/输入端与RS232串口的输出/输入端对应相接，微处理器芯片的输入端与A/D总线的输出端对应相接，A/D总线的第一输出端与闪存FLASH芯片的输入端相接；A/D总线的第二输出端与第一SDRAM内存芯片的输入端相接；A/D总线的第三输出端与第二SDRAM内存芯片的输入端相接；A/D总线的第四输出端与第三SDRAM内存芯片的输入端相接；A/D总线的第五输出端与第四SDRAM内存芯片的输入端相接。
3.根据权利要求1所述的集成STM-1中63路网桥业务通道连通性测试设备，其特征是所述的微处理器模块的输出/输入端通过SMI总线与具有千兆以太网接口的以太网二层交换芯片的输入/输出端对应相接；微处理器模块的输入端与I2C总线相接，I2C总线的第一输出端与第一以太网二层交换芯片的输入端相 接，I2C总线的第二输出端与第二以太网二层交换芯片的输入端相接，I2C总线的第三输出端与第三以太网二层交换芯片的输入端相接，I2C总线的第四输出端与第四以太网二层交换芯片的输入端相接。
4.集成STM-1中63路网桥业务通道连通性测试方法，其特征是该方法包括如下步骤：
一、利用以太网交换芯片提供的VLAN功能通过微处理器实现63路网桥业务之间的隔离，并汇聚到千兆以太网接口，
二、通过光纤将STM-1收发光口环回，PC机网卡接口和设备的以太网千兆端口互连，让PC机发送ARP广播包，
三、通过微处理器控制以太网交换芯片进行收发包统计，并获取统计结果，
四、查看千兆以太网接口收发数据包的统计结果，如果发数据包的总数是收数据包总数的63倍，说明63个以太网业务通道正常，测试结束，否则继续到步骤五，
五、同时查看63路以太网通道的收发数据包的统计结果，如果收发包数量一致，表示通道的连通性正常，否则，说明此通道的连通性存在故障。
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