CN101656349B - 宽频天线及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一宽频天线及其制造方法。宽频天线包含基板、第一辐射单元、第二辐射单元、接地部及信号馈入部。第一辐射单元设置于基板的第一表面上，而第二辐射单元可选择性设置于基板的第一表面或相对的第二表面上。第二辐射单元并与第一辐射单元间保持有一定间距。接地部设置于基板上，并耦接第二辐射单元。信号馈入部包含有耦合单元；耦合单元设置于基板的第二表面上，并与第一辐射单元至少部分重叠。信号馈入部耦接于接地部，并以耦合方式通过耦合单元馈入激发第一辐射单元形成第一频段模态。第一辐射单元则进一步耦合馈入激发第二辐射单元，以形成第二频段模态。

Description

宽频天线及其制造方法

技术领域

本发明是关于一种宽频天线及其制造方法；具体而言，本发明是关于一种供无线通讯网络信号传输使用的宽频天线及其制造方法。

背景技术

随着科技的演进，人类在无线通讯上的技术也持续进步。近年来，各种无线通讯网络技术及标准不断推陈出新，使得无线传输的质及量均大幅提升。例如先前国际电机工程师学会(IEEE)于802.11所定义的Wi-Fi无线网络标准，以至近期于802.16中订定的全球互通微波存取技术(WIMAX)标准。特别以WIMAX而言，由于其传输距离已可由以米计算增加到数十公里，且具宽频的特性，已可大幅改善前代技术的缺点。

为配合无线通讯网络技术的提升，作为无线信号收发用的天线亦需因应改良，方能配合新的技术使用。图1所示为美国专利US6861986所揭示的传统双频天线。此双频天线包含有第一辐射体31及第二辐射体32，两者均连接于接地面4。信号通过馈入点61以直接馈入方式馈入，以激发第一辐射体31产生高频模态，其操作中心频率落在5.25GHz。信号直接馈入并可激发第二辐射体32产生低频模态，其操作中心频率落在2.45GHz。此外，第二辐射体32的长度约为其操作频率的1/4波长。

由于此天线采用直接馈入方式馈入信号，低频模态的频宽约在200MHz，未能符合WIMAX的宽频需求。此外，为配合低频模态的操作频率，第二辐射体32的长度无法缩减，因此将无法适应各式电子装置小型化的需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种宽频天线及其制造方法，使天线具有较广的频宽。

本发明的另一目的在于提供一种宽频天线及其制造方法，使天线具有较小的尺寸及空间需求。

本发明的宽频天线包含基板、第一辐射单元、第二辐射单元、接地部及信号馈入部。基板具有相对的第一表面及第二表面；第一辐射单元设置于基板的第一表面上，而第二辐射单元可选择性设置于基板的第一表面或第二表面上。第二辐射单元并与第一辐射单元间保持有一定间距。接地部设置于基板的第一表面或第二表面上，并耦接第二辐射单元。第二辐射单元与接地部于第一表面上的投影围成一半开放区域，且第一辐射单元至少部分伸入此半开放区域中。

信号馈入部是将信号源的信号馈入宽频天线，以激发第一辐射单元及第二辐射单元并产生无线信号收发的模态。由于本发明宽频天线的信号馈入方式是采用耦合馈入，因此信号馈入部包含有耦合单元。耦合单元设置于基板的第二表面上，亦即与第一辐射单元不同的表面上，并与第一辐射单元至少部分重叠。信号馈入部耦接于接地部，并以耦合方式通过耦合单元馈入激发第一辐射单元形成第一频段模态。第一辐射单元则进一步耦合馈入激发第二辐射单元，以形成第二频段模态。

本发明的宽频天线制造方法包含下列步骤：设置第一辐射单元于基板的第一表面上；设置第二辐射单元于基板的第一表面或第二表面上，并与第一辐射单元保持一间距；设置接地部于基板上，并使接地部耦接第二辐射单元；设置包含耦合单元的信号馈入部；以耦合方式经耦合单元馈入激发第一辐射单元形成第一频段模态；以及使第一辐射单元耦合馈入激发第二辐射单元形成第二频段模态。

附图说明

图1为传统的双频天线的示意图；

图2a为本发明宽频天线一实施例的第一表面示意图；

图2b为图2a所示实施例的第二表面示意图；

图3为宽频天线电压驻波比分布的实施例示意图；

图4为第一辐射单元的实施例示意图；

图5为第一子频模态与第二子频模态分布频带范围的实施例示意图；

图6a为本发明宽频天线另一实施例的第一表面示意图；

图6b为图6a所示实施例的第二表面示意图；

图7为宽频天线的另一实施例示意图；

图8a为宽频天线另一实施例的第一表面示意图；

图8b为图8a所示实施例的第二表面示意图；

图9为宽频天线制造方法的实施例流程图。

图10为宽频天线包含耦合辐射单元的实施例示意图；

图11为宽频天线包含耦合辐射单元的另一实施例示意图；

图12为耦合辐射单元为立体的实施例示意图。

具体实施方式

本发明提供一种宽频天线及其制造方法。在较佳实施例中，本发明的宽频天线是供应用于各式电子装置作为无线信号收发之用；电子装置较佳包含膝上型电脑、台式电脑、主机板、移动电话、个人数字助理、电子游戏机等。其所收发的无线信号的可能应用则包含各式无线局域网络(WLAN)、全球互通微波存取技术(WIMAX)、其它无线通讯方式、全球定位系统、短程无线装置连结及其它需使用天线的技术领域。

图2a及图2b所示为本发明宽频天线的实施例示意图。如图2a及图2b所示，宽频天线包含基板100、第一辐射单元310、第二辐射单元320、接地部500及信号馈入部700。基板100较佳是以PET等塑料或其它具介电性的材质制成，例如印刷电路板(PCB)、可挠性电路板(FPC)等，均可应用作为基板100。在较佳实施例中，基板100的厚度是大于0.1mm，但不以此为限。基板100包含相对的第一表面110及第二表面120；图2a所示即为第一表面110的一实施例，而图2b则为相应的第二表面120配置实施例。

如图2a所示，第一辐射单元310设置于基板100的第一表面110上。在较佳实施例中，第一辐射单元310是为形成于第一表面110上的金属线或具其它几何形状的金属微带。第一辐射单元310较佳是以印刷的方式形成于第一表面110上，然而在不同实施例中，亦可以其它方式形成第一辐射单元310。此外，第一辐射单元310的面积及形状可依阻抗匹配的需求加以调整。

第二辐射单元320可设置于基板100的第一表面110或第二表面120上，且较佳为以印刷形成的金属线或金属微带。第二辐射单元320的面积及形状亦可依阻抗匹配的需求加以调整。在图2a及图2b所示的实施例中，第二辐射单元320设置于第二表面120上，因此与第一辐射单元310分别位于相对的不同表面上。第二辐射单元320并与第一辐射单元310间保持有一定间距。如图2a所示，第二辐射单元320与第一辐射单元310的投影在各侧边间均无重叠，并维持有间隙分隔。然而当第二辐射单元320与第一辐射单元310分别位于不同平面时，两者间的间距亦可由基板100的厚度加以提供；因此在此种状况下，二辐射单元320与第一辐射单元310的投影范围亦可有部分重叠。藉由形成于第一辐射单元310及第二辐射单元320间的间距，第一辐射单元310得以借助耦合馈入方式激发第二辐射单元320产生无线信号收发的模态。

如图2b所示，接地部500设置于基板100上，并耦接第二辐射单元320。接地部500较佳设置于第一表面100与第二表面200至少其一上；在此实施例中，接地部500设置于第一表面100上，且为由金属片所形成的接地面。如图2a所示，第二辐射单元320与接地部500于第一表面110上的投影围成一半开放区域400，且第一辐射单元310至少部分伸入此半开放区域400中。此实施例中的半开放区域400形成为长条形区域，第一辐射单元310则沿此长条形区域平行延伸。此外，第一辐射单元310有部分伸出于半开放区域400的范围。基于空间利用的考量，于第一辐射单元310伸出半开放区域400的一端形成为回绕部311，使其反折朝向第二辐射单元320的端部延伸。然而在不同实施例中，亦可使第一辐射单元310直接向外伸出而不反折。由于在此实施例中未考量回绕部311的端部与第二辐射单元320端部间产生耦合效应，因此回绕部311的端部仍需与第二辐射单元320的端部保持适当间距，例如大于1.5mm。然而在不同设计中，亦可考虑应用回绕部311的端部与第二辐射单元320端部间产生耦合效应。

在图2a及图2b所示的实施例中，接地部500形成为一矩形金属面；第二辐射单元320则自接地部500的角隅区域延伸而出。第二辐射单元320包含有根干部321及枝部323；根干部321的一端连接于接地部500，另一端则弯折延伸形成为枝部323。如图2b所示，在此实施例中，根干部321是垂直于接地部500的顶缘，而枝部323则平行于接地部500的顶缘；根干部321及枝部323共同形成一倒L形。根干部321、枝部323及接地部500共同围成半开放区域400，且使半开放区域400形成为长条形。半开放区域400具有一开口，第一辐射单元310则自此开口向外伸出。借助此一倒L形设计，可使宽频天线的体积缩小，节省空间上的需求；然而在不同实施例中，第二辐射单元320亦可采倒F形、S形或其它几何形状的设计。

信号馈入部700是将信号源的信号馈入宽频天线，以激发第一辐射单元310及第二辐射单元320并产生无线信号收发的模态。如图2a及图2b所示，由于本发明宽频天线的信号馈入方式是采用耦合馈入，因此信号馈入部700包含有耦合单元710。耦合单元710设置于基板100的第二表面120上，较佳是以金属片的方式存在，且其面积小于第一辐射单元310的面积。耦合单元710与第一辐射单元310至少部分重叠，使信号馈入部700得以通过耦合单元710馈入激发第一辐射单元310；换言的，耦合单元710在第一表面110上的投影至少与第一辐射单元310的分布范围部分重合。在此实施例中，此一重合的部分是落入半开放区域400的范围内。此外，借助调整耦合单元710与第一辐射单元310重叠面积的形状或大小，即可改变其阻抗匹配的特性。

信号馈入部700耦接于接地部500，并以耦合方式通过耦合单元710馈入激发第一辐射单元310形成第一频段模态。图3所示为本发明宽频天线电压驻波比(VSWR)的实施例示意图。在较佳实施例中，如图3所示，第一频段模态610是为一较高频的模态，其分布的频带范围包含3.3GHz至6GHz间的范围。以此实施例而言，第一频段模态610分布频带范围内的电压驻波比均可控制于2以下。上述的频带范围仅为第一频段模态610频带范围的一部分；由于采耦合馈入方式，如图3所示，实际的频带范围是超过上述的范围。

第一辐射单元310则进一步耦合馈入激发第二辐射单元320，以形成第二频段模态。在图3所示的实施例中，相较于第一频段模态610，第二频段模态620是一较低频的模态。如图3所示，第二频段模态620的频带范围包含2.3GHz至2.7GHz间的范围。上述的范围仅为第二频段模态620频带范围的一部分；由于采耦合馈入方式，如图3所示，实际的频带范围是超过上述的范围。

此外，在此较佳实施例中，第一频段模态610与第二频段模态620分布的频带范围部分重叠，以形成更宽广的频带分布范围。换言之，如图3所示，由于第一频段模态610与第二频段模态620分布的频带范围部分重叠，得以消除各模态之间可能产生的波峰，并控制电压驻波比在2以下，因此可统整视为频带范围为包含第一频段模态610及第二频段模态620的一宽频模态。

在图4所示的实施例中，第一辐射单元310包含第一支臂351及第二支臂352。在此实施例中，第一辐射单元310具有一延长的外观，因此第一支臂351及第二支臂352是分别表示第一辐射单元310的左右两部分。耦合单元710是重叠第一辐射单元310于第一支臂351及第二支臂352之间；换言之，第一支臂351及第二支臂352分别位于第一辐射单元310的两侧，且延伸至二端部。第一支臂351及第二支臂352分别受耦合单元710耦合馈入激发形成第一子频模态及第二子频模态。为调整第一子频模态及第二子频模态的分布频带范围，可通过改变耦合单元710与第一辐射单元310的重叠位置以调整第一支臂351及第二支臂352的长度或其它几何特性。此外，亦可通过改整重叠部分、第一支臂351及第二支臂352的面积及形状等几何特性，以调整其阻抗匹配特性。

如图5所示，第一子频模态611及第二子频模态612分布的频带部分重叠并共同形成第一频段模态610。第一子频模态611是一较高频的模态，其分布的频带范围包含5GHz至6GHz间的范围。上述的范围仅为第一子频模态611频带范围的一部分；由于采耦合馈入方式，如图5所示，实际的频带范围是超过上述的范围。相较于第一子频模态611，第二子频模态612是一较低频的模态。如图5所示，第二子频模态612的频带范围包含3.3GHz至3.8GHz间的范围。上述的范围仅为第二子频模态612频带范围的一部分；由于采耦合馈入方式，如图5所示，实际的频带范围是超过上述的范围。由于第一子频模态611与第二子频模态612分布的频带范围部分重叠，得以消除两者间可能产生的波峰，因此可统整视为频带范围包含第一子频模态611及第二子频模态612的第一频段模态610。

图6a及图6b所示为宽频天线的另一实施例。如图6a所示，第二辐射单元320设置于基板100的第一表面110上；换言之，在此实施例中，第二辐射单元320是与第一辐射单元310设置于同一表面。如图6a所示，第二辐射单元320的枝部323较佳是平行于第一辐射单元310的主要部分，并维持适当的间距以供产生耦合效应。由于第二辐射单元320与信号馈入部700均需连接接地部500，因此接地部500包含第一接地面510及第二接地面520分别设置于基板100的第一表面110及第二表面120上。信号馈入部700连接第二接地面520，而第二辐射单元320连接于第一接地面510。第二接地面520与第一接地面510较佳是以于基板100上通孔的方式导通；然而在不同实施例中，第二接地面520及第一接地面510亦可借助外接等其它方式导通。在此实施例中，第一接地面510及第二接地面520较佳具有相同的面积及形状，且以对称方式设置于第一表面110及第二表面120上。然而在不同实施例中，第一接地面510及第二接地面520的几何分布亦可分采不同的设计。

图7为宽频天线的另一实施例。在此实施例中，第一辐射单元310及第二辐射单元320分别设置于第一表面110及第二表面120上；然而此一实施例的应用亦可发生于两者皆位于同一表面上的状况。如图7所示，第二辐射单元320的根干部321是以往复曲折的方式分布于第二表面120上；因此根干部321形成为往复弯折的类锯齿分布金属线。借助此一设计，得以在不增加空间需求的状况下增加第二辐射单元320的路径长度，进而增加或改变第二频段模态的分布频带范围。由于第二辐射单元320上较接近接地部500的部份具有较强的电流分布，因此上述的类锯齿设计应用于较接近接地部500的根干部321时会有较佳的效果；然而此一设计亦可应用于第二辐射单元320的枝部323上。

图8a及图8b所示为宽频天线的另一实施例。相较于前一实施例，本实施例的第一辐射单元310亦采往复弯折的类锯齿分布设计。借助此一设计，得以在不增加空间需求的状况下增加第一辐射单元310的路径长度，进而增加或改变第一频段模态的分布频带范围。由于第一辐射单元310与第二辐射单元320均采往复弯折设计，因此可在更小的天线尺寸下得到与较大尺寸天线相同的频带分布范围。此外，如图8a所示，第一辐射单元310尾端原伸出半开放区域400并形成回绕部311，在此实施例中回绕部311亦容纳于半开放区域400内，且位于第一辐射单元310的曲折部分及第二辐射单元320的枝部323间。

图9所示为本发明宽频天线制造方法的实施例流程图。步骤910包含设置第一辐射单元于基板的第一表面上。在较佳实施例中，第一辐射单元是形成于第一表面上的金属线或具其它几何形状的金属微带，且较佳是以印刷的方式形成于第一表面上；然而在不同实施例中，亦可以焊接、黏着等其它方式形成第一辐射单元。步骤920包含设置第二辐射单元于基板的第一表面或第二表面上，并与第一辐射单元保持一间距。在较佳实施例中，第二辐射单元亦为金属线或具其它几何形状的金属微带，且较佳是以印刷的方式形成于第一表面或第二表面上；然而在不同实施例中，亦可以焊接、黏着等其它方式形成第二辐射单元。

步骤930包含设置接地部于基板上，并使接地部耦接第二辐射单元。此步骤并使第二辐射单元与接地部于第一表面的投影围成一半开放区域，第一辐射单元至少部分伸入该半开放区域中。接地部较佳形成为第二表面上的金属片，然而在不同实施例中，亦可同时于第一表面及第二表面上设置接地金属片，再以通孔或其它方式耦接二表面上的接地金属片。此外，由于第一辐射单元于设置时有部分伸出于半开放区域的范围。基于空间利用的考量，可于设置第一辐射单元时使第一辐射单元伸出半开放区域的一端形成为回绕部，并使其反折朝向第二辐射单元的端部延伸。

步骤940包含设置包含耦合单元的信号馈入部；其中该信号馈入部耦接该接地部。耦合单元设置于第二表面上并至少部分与第一辐射单元重叠。步骤950包含以耦合方式经耦合单元馈入激发第一辐射单元形成第一频段模态；步骤960则包含使第一辐射单元耦合馈入激发第二辐射单元形成第二频段模态；其中第一频段模态与第二频段模态分布的频带部分重叠。此外，由于第一频段模态与第二频段模态分布的频带范围部分重叠，得以消除各模态之间可能产生的波峰，因此可统整视为频带范围为包含第一频段模态及第二频段模态的一宽频模态。

在步骤940中，为使第一频段模态与第二频段模态分布的频带范围部分重叠，可通过调整耦合单元与第一辐射单元重叠部分的形状或面积等几何条件，以改变第一频段模态与第二频段模态分布的频带范围。

此外，在较佳实施例中，步骤940是重叠耦合单元于第一辐射单元的两端间，以区分第一辐射单元为位于耦合单元两侧的第一支臂及第二支臂。第一频段模态形成步骤950则包含分别耦合馈入激发第一支臂与第二支臂以形成第一子频模态及第二子频模态。第一子频模态及第二子频模态分布的频带部分重叠并共同形成第一频段模态。换言之，由于第一子频模态与第二子频模态分布的频带范围部分重叠，得以消除两者间可能产生的波峰，因此可统整视为频带范围包含第一子频模态及第二子频模态的第一频段模态。

此外，在此实施例中，为调整第一子频模态及第二子频模态的分布频带范围，可通过改变耦合单元与第一辐射单元的重叠位置以调整第一支臂及第二支臂的长度或其它几何特性。此外，亦可通过改整重叠部分、第一支臂及第二支臂的面积及形状等几何特性，以调整其阻抗匹配特性。

图10为本发明宽频天线的另一实施例示意图。如图10所示，此实施例中另包含有耦合辐射单元330。耦合辐射单元330与第二辐射单元320分别设置于基板100的相对表面；例如在本实施例中，当第二辐射单元320设置于基板100的第二表面120时，则耦合辐射单元330则设置于第一表面110。此外，耦合辐射单元330至少与第二辐射单元320部分的投影重叠。在此实施例中，耦合辐射单元330是与第二辐射单元310的枝部323平行，且其长度横跨整个基板110。第一辐射单元320则可呈阶梯状设置于半开放区域400内。此外，耦合辐射单元330的宽度较佳是大于或等于第二辐射单元320或其枝部323的宽度。然而在不同实施例中，耦合辐射单元330亦可以其它方式设置，以产生不同的匹配效应。

由于第二辐射单元320、第一辐射单元310以及耦合单元710可以相互耦合方式激发耦合辐射单元330，因此耦合辐射单元330可产生辐射效应，以增加系统整体辐射面积。故借助耦合辐射单元330的设置，可改善系统的阻抗匹配状况，并得以提升效率。

在图11所示的实施例中，第一辐射单元310远离耦合单元710的一端于半开放区域400内形成回绕部311，并反折平行第二辐射单元320的枝部323延伸。换言之，在此实施例中，此回绕部311亦同时平行于耦合辐射单元330。此外，在此较佳实施例中，耦合辐射单元330的面积是小于第二辐射单元320及接地部500的面积总合。以图11所示的实施例与图10相比较，耦合辐射单元330具有较大的宽度，且可伸出基板100之外，以进一步增加辐射面积。

在图12所示实施例中，耦合辐射单元330包含有趾部331及翼部332。如图12所示，耦合辐射单元330是沿延伸方向从中弯折以分别形成趾部331及翼部332。趾部331连接于基板100表面并至少部分重叠于第二辐射单元320的投影；在此实施例中，趾部331并平行于第二辐射单元320的枝部323且平贴于基板100上。翼部332则自趾部331的一侧弯折而成，因此使整个耦合辐射部330具有一L形剖面。翼部332是与基板110表面夹一角度，且较佳垂直于基板110。换言之，翼部332是凸出于基板110的表面外，而形成一立体结构。

本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本发明的范围。相反地，包含于申请专利范围的精神及范围的修改及均等设置均包含于本发明的范围内。

Claims (29)

1.一种宽频天线，包含：

一基板，具有相对的一第一表面及一第二表面：

一第一辐射单元，设置于该第一表面上；

一第二辐射单元，设置于该第一表面及该第二表面其中之一，并与该第一辐射单元保持一间距；

一接地部，设置于该基板上并耦接该第二辐射单元；其中该第二辐射单元与该接地部于该第一表面的投影围成一半开放区域，该第一辐射单元至少部分伸入该半开放区域中；以及

一信号馈入部，包含一耦合单元，该耦合单元设置于该第二表面上并至少部分与该第一辐射单元重叠；其中该信号馈入部耦接该接地部，并以耦合方式经该耦合单元馈入激发该第一辐射单元形成一第一频段模态，该第一辐射单元耦合馈入激发该第二辐射单元形成一第二频段模态。

2.根据权利要求1所述的宽频天线，其特征在于该第一频段模态与该第二频段模态分布的频带部分重叠。

3.根据权利要求1所述的宽频天线，其特征在于该第一辐射单元与该耦合单元重叠的部分是落入该半开放空间中。

4.根据权利要求1所述的宽频天线，其特征在于该耦合单元的面积小于该第一辐射单元的面积。

5.根据权利要求1所述的宽频天线，其特征在于该第二辐射单元与该接地部围成该半开放区域为一长条形区域，该第一辐射单元平行延伸于该长条形区域中。

6.根据权利要求5所述的宽频天线，其特征在于该第一辐射单元伸出该半开放区域的一端形成一回绕部反折朝该第二辐射单元延伸。

7.根据权利要求1所述的宽频天线，其特征在于该第二辐射单元具有一根干部及一枝部，该根干部的一端连接该接地部，另一端则弯折延伸形成该枝部，该枝部、该根干部及该接地部共同围成该半开放区域。

8.根据权利要求7所述的宽频天线，其特征在于该根干部以往复曲折的形式分布于该基板上。

9.根据权利要求1所述的宽频天线，其特征在于该第二辐射单元及该接地部设置于该第二表面上。

10.根据权利要求9所述的宽频天线，其特征在于该第二辐射单元与该第一辐射单元的间距由该基板的厚度提供，且该第二辐射单元与该第一辐射单元的投影范围有部分重叠。

11.根据权利要求1所述的宽频天线，其特征在于该第二辐射单元设置于该第一表面上，该接地部包含一第一接地面及一第二接地面分别设置于该第一表面及该第二表面上，该第二辐射单元连接于该第二接地面，该第二接地面与该第一接地面导通。

12.根据权利要求1所述的宽频天线，其特征在于该第一频段模态分布的频带范围包含3.3GHz至6GHz间的范围；该第二频段模态分布的频带范围包含2.3GHz至2.7GHz间的范围。

13.根据权利要求1所述的宽频天线，其特征在于第一辐射单元包含一第一支臂及一第二支臂，该耦合单元是重叠该第一辐射单元于该第一支臂及该第二支臂之间，该第一支臂与该第二支臂分别受耦合馈入激发形成一第一子频模态及一第二子频模态，该第一子频模态及该第二子频模态分布的频带部分重叠并共同形成该第一频段模态。

14.根据权利要求13所述的宽频天线，其特征在于该第一子频模态分布的频带范围包含5GHz至6GHz间的范围；该第二频段模态分布的频带范围包含3.3GHz至3.8GHz间的范围。

15.一种宽频天线制造方法，包含下列步骤：

设置一第一辐射单元于一基板的一第一表面上；

设置一第二辐射单元于该基板的该第一表面及一第二表面其中之一，并与该第一辐射单元保持一间距；

设置一接地部于该基板上并耦接该第二辐射单元，使该第二辐射单元与该接地部于该第一表面的投影围成一半开放区域，该第一辐射单元至少部分伸入该半开放区域中；

设置一信号馈入部，包含一耦合单元，该耦合单元设置于该第二表面上并至少部分与该第一辐射单元重叠；其中该信号馈入部耦接该接地部；

以耦合方式经该耦合单元馈入激发该第一辐射单元形成一第一频段模态；以及

使该第一辐射单元耦合馈入激发该第二辐射单元形成一第二频段模态；其中该第一频段模态与该第二频段模态分布的频带部分重叠。

16.根据权利要求15所述的制造方法，其特征在于该信号馈入部设置步骤包含调整该耦合单元与该第一辐射单元的重叠面积，使该第一频段模态与该第二频段模态分布的频带范围部分重叠。

17.根据权利要求15所述的制造方法，其特征在于该信号馈入部设置步骤包含调整该耦合单元与该第一辐射单元的重叠部分形状，使该第一频段模态与该第二频段模态分布的频带范围部分重叠。

18.根据权利要求15所述的制造方法，其特征在于该第一辐射单元设置步骤包含使该第一辐射单元伸出该半开放区域的一端形成一回绕部反折朝该第二辐射单元延伸。

19.根据权利要求15所述的制造方法，其特征在于该信号馈入部设置步骤包含重叠该耦合单元于该第一辐射单元的两端间，以区分该第一辐射单元为位于该耦合单元两侧的一第一支臂及一第二支臂；该第一频段模态形成步骤包含分别耦合馈入激发该第一支臂与该第二支臂以形成一第一子频模态及一第二子频模态，该第一子频模态及该第二子频模态分布的频带部分重叠并共同形成该第一频段模态。

20.根据权利要求19所述的制造方法，其特征在于该第一支臂及该第二支臂形成步骤包含调整该耦合单元与该第一辐射单元的重叠位置，以改变该第一子频模态及该第二子频模态分布的频带范围。

21.一种宽频天线，包含：

一基板，具有相对的一第一表面及一第二表面：

一第一辐射单元，设置于该第一表面上；

一第二辐射单元，设置于该第一表面及该第二表面其中之一，并与该第一辐射单元保持一间距；

一耦合辐射单元，与该第二辐射单元分别设置于该基板的相对表面，且至少与该第二辐射单元部分的投影重叠；

一接地部，设置于该基板上并耦接该第二辐射单元；其中该第二辐射单元与该接地部于该第一表面的投影围成一半开放区域，该第一辐射单元至少部分伸入该半开放区域中；以及

一信号馈入部，包含一耦合单元，该耦合单元设置于该第二表面上并至少部分与该第一辐射单元重叠；其中该信号馈入部耦接该接地部，并以耦合方式经该耦合单元馈入激发该第一辐射单元形成一第一频段模态，该第一辐射单元耦合馈入激发该第二辐射单元形成一第二频段模态。

22.根据权利要求21所述的宽频天线，其特征在于该第一辐射单元与该耦合单元重叠的部分是落入该半开放空间中。

23.根据权利要求21所述的宽频天线，其特征在于该第二辐射单元与该接地部围成该半开放区域为一长条形区域，该第一辐射单元平行延伸于该长条形区域中。

24.根据权利要求21所述的宽频天线，其特征在于该第一辐射单元一端于该半开放区域内形成一回绕部反折平行该第二辐射单元延伸。

25.根据权利要求21所述的宽频天线，其特征在于该第二辐射单元具有一根干部及一枝部，该根干部的一端连接该接地部，另一端则弯折延伸形成该枝部，该枝部、该根干部及该接地部共同围成该半开放区域。

26.根据权利要求25所述的宽频天线，其特征在于该耦合辐射单元是平行于该枝部。

27.根据权利要求26所述的宽频天线，其特征在于该耦合辐射单元的宽度大于该枝部的宽度。

28.根据权利要求21所述的宽频天线，其特征在于该耦合辐射单元的面积是小于该第二辐射单元及该接地部的面积总合。

29.根据权利要求21所述的宽频天线，其特征在于该耦合辐射单元包含一趾部及一翼部，该趾部是连接于该基板并至少部分重叠于该第二辐射单元的投影，该翼部则自该趾部弯折并与该基板表面夹一角度。

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