CN101645312A - 一种改良的高效能半导体水冷却系统 - Google Patents
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Abstract
本发明为一种改良的高效能半导体水冷却系统。其能够将发热器件的温度降到低于环境温度，其能够适用于各种环境场合和各类器件，适用范围大。其包括水冷头、水泵、冷却模块、风扇、管道，所述水冷头接触发热元件，其特征在于：所述冷却模块具体为散热器、交换器、半导体制冷片组合而成，所述散热器截面为三角形，其侧部两面上分别连接所述半导体制冷片的热面，所述半导体制冷片的冷面连接所述交换器，所述交换器与所述水泵、所述水冷头构成一循环回路，所述风扇安装于所述三角形散热器的底部。
Description
(一)技术领域
本发明涉及高效冷却技术领域，具体为一种改良的高效能半导体水冷却系统。
(二)背景技术
目前的水冷冷却系统，其由水冷头，水泵，水排散热器，风扇，管道组成。其最多只能将温度降低到环境温度，其不适于在环境温度比较高的应用场合以及工作温度比较低的器件，故其适用范围小。
(三)发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种改良的高效能半导体水冷却系统，其能够将发热器件的温度降到低于环境温度，其能够适用于各种环境场合和各类器件，适用范围大。
一种改良的高效能半导体水冷却系统，其技术方案是这样的：其包括水冷头、水泵、冷却模块、风扇、管道，所述水冷头接触发热元件，其特征在于：所述冷却模块具体为散热器、交换器、半导体制冷片组合而成，所述散热器截面为三角形，其侧部两面上分别连接所述半导体制冷片的热面，所述半导体制冷片的冷面连接所述交换器，所述交换器与所述水泵、所述水冷头构成一循环回路，所述风扇安装于所述三角形散热器的底部。
其进一步特征在于：所述三角形散热器具体为多片铝散热片钎焊而成，所述三角形散热器的中心部分为一个空腔；
所述两个交换器通过所述管道连通，所述其中一个交换器连通所述水泵，所述另一个交换器连通所述水冷头，所述水泵连通所述水冷头；
所述交换器、半导体制冷片、三角形散热器的两侧面分别通过卡夹、螺钉紧固贴合连接；
所述交换器内部安装有多片散热翅片，温度传感器装于所述交换器表面。
采用本发明的水冷系统，由于所述冷却模块具体为散热器、交换器、半导体制冷片组合而成，所述散热器截面为三角形，其侧部两面上分别连接所述半导体制冷片的热面，所述半导体制冷片的冷面连接所述交换器，所述交换器与所述水泵、所述水冷头构成一循环回路，所述风扇安装于所述三角形散热器的底部，所述发热元件工作时，散发的热量传导至所述水冷头，冷却液将热量传递至所述交换器内部，交换器内部热量叫热量传递至所述半导体制冷片的冷面，其热量从所述半导体制冷片的冷面传递至所述半导体制冷片的热面，所述半导体制冷片的热面的热量通过所述三角形散热器散发，最后通过所述风扇将热量抽出。由于半导体制冷片能快速散热、散热效果强，其能确保将发热器件的温度降到低于环境温度，故本系统能够适用于各种环境场合，适用范围大。
(四)附图说明
图1为本发明的立体图示意图；
图2为三角形散热器的立体图。
(五)具体实施方式
见图1、图2，其包括水冷头10、水泵9、冷却模块、风扇1、管道7，水冷头10接触发热元件，冷却模块具体为散热器2、交换器4、半导体制冷片3组合而成，散热器2截面为三角形，其侧部两面上分别连接半导体制冷片3的热面，半导体制冷片3的冷面连接交换器4，交换器4与水泵8、水冷头10构成一循环回路，风扇1安装于三角形散热器2的底部。
三角形散热器2具体为多片铝散热片12钎焊而成，三角形散热器的中心部分为一个空腔；
两个交换器4通过管道7连通，其中一个交换器4连通水泵9，另一个交换器4连通水冷头10，水泵9连通水冷头10；
交换器4、半导体制冷片3、三角形散热器2的两侧面分别通过卡夹5、螺钉6紧固贴合连接；
交换器4内部安装有多片散热翅片，温度传感器11装于交换器4表面。
半导体制冷片为现有技术，是由半导体所组成的一种冷却装置，是一种电子制冷装置，其工作原理为：通电之后，闭合回路冷面的热量便被移到热端，从而导致半导体制冷片冷面温度的降低，为了保证半导体制冷片工作正常，必须及时将热面的热量散走。
Claims (6)
1、一种改良的高效能半导体水冷却系统，其包括水冷头、水泵、冷却模块、风扇、管道，所述水冷头接触发热元件，其特征在于：所述冷却模块具体为散热器、交换器、半导体制冷片组合而成，所述散热器截面为三角形，其侧部两面上分别连接所述半导体制冷片的热面，所述半导体制冷片的冷面连接所述交换器，所述交换器与所述水泵、所述水冷头构成一循环回路，所述风扇安装于所述三角形散热器的底部。。
2、根据权利要求1所述一种改良的高效能半导体水冷却系统，其特征在于：所述三角形散热器具体为多片铝散热片钎焊而成，所述三角形散热器的中心部分为一个空腔。
3、根据权利要求2所述一种改良的高效能半导体水冷却系统，其特征在于：所述两个交换器通过所述管道连通，所述其中一个交换器连通所述水泵，所述另一个交换器连通所述水冷头，所述水泵连通所述水冷头。
4、根据权利要求3所述一种改良的高效能半导体水冷却系统，其特征在于：所述交换器、半导体制冷片、三角形散热器的两侧面分别通过卡夹、螺钉紧固贴合连接。
5、根据权利要求4所述一种改良的高效能半导体水冷却系统，其特征在于：所述交换器内部安装有多片散热翅片。
6、根据权利要求5所述一种改良的高效能半导体水冷却系统，其特征在于：温度传感器装于所述交换器表面。
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| CN200910027474A CN101645312A (zh) | 2009-05-07 | 2009-05-07 | 一种改良的高效能半导体水冷却系统 |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108168985A (zh) * | 2018-03-14 | 2018-06-15 | 福州迈新生物技术开发有限公司 | 一种用于载玻片上生物样品染色模块的装置 |
| CN108414331A (zh) * | 2018-03-14 | 2018-08-17 | 福州迈新生物技术开发有限公司 | 一种用于自动染片机中染色模块的改进结构 |
| CN108444793A (zh) * | 2018-03-14 | 2018-08-24 | 福州迈新生物技术开发有限公司 | 一种用于自动染片机的装置 |
| WO2019174092A1 (zh) * | 2018-03-14 | 2019-09-19 | 福州迈新生物技术开发有限公司 | 一种用于载玻片上生物样品染色模块的装置 |
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2009
- 2009-05-07 CN CN200910027474A patent/CN101645312A/zh active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108168985A (zh) * | 2018-03-14 | 2018-06-15 | 福州迈新生物技术开发有限公司 | 一种用于载玻片上生物样品染色模块的装置 |
| CN108414331A (zh) * | 2018-03-14 | 2018-08-17 | 福州迈新生物技术开发有限公司 | 一种用于自动染片机中染色模块的改进结构 |
| CN108444793A (zh) * | 2018-03-14 | 2018-08-24 | 福州迈新生物技术开发有限公司 | 一种用于自动染片机的装置 |
| WO2019174407A1 (zh) * | 2018-03-14 | 2019-09-19 | 福州迈新生物技术开发有限公司 | 一种用于载玻片上生物样品染色模块的装置 |
| WO2019174092A1 (zh) * | 2018-03-14 | 2019-09-19 | 福州迈新生物技术开发有限公司 | 一种用于载玻片上生物样品染色模块的装置 |
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| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
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Application publication date: 20100210 |