CN101630192A - 对功耗装置的独立自调节的干预 - Google Patents

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Abstract

本文描述了用于干预多个独立功耗装置的自功率或热调节的方法与设备。新颖的方法可包括监测配置成独立地自调节其功率/热产生的多个功耗(即功率/热耗散)装置的功耗与热条件。接着可确定多个功耗装置的功率和/或热产生的总计是否超过阈值。且如果确定功耗装置的功率或热产生的总计超过阈值，则至少部分终止热产生的自调节并干预功耗装置中之一或多个的热调节。相反，如果确定多个功耗装置的功率和/或热产生的总计低于阈值，则可允许功耗装置自调节其功耗，且在某些情况下，可缓和或升高功耗装置中之一或多个的单独功率钳位中之一或多个。

Description

对功耗装置的独立自调节的干预
技术领域
公开的实施例一般涉及电子组件的功率与热管理，具体而言涉及自调节(self-regulating)电子组件的功率与热管理。
背景技术
例如桌上型及膝上型计算机的计算装置、掌上计算装置、机顶盒、媒体播放器(例如，CD或DVD播放器)等通常采用一定数量的产生具有热量形式的热能的电子组件。这些组件包括例如在工作时可以消耗不同数量的功率并因此生成不同数量的热量的处理器和控制器。因为过量热量可能降低整体性能，并可能导致对这些组件的损伤，以及导致对其它组件的损伤，所以这类计算装置的设计者与制造商花费大量时间开发阻止这类装置过热的方法。因此，例如桌上型计算机的较大型计算装置将一般采用某种冷却系统，其中所述冷却系统使用风扇来消除各种组件生成的大量热能。
不幸的是，随着例如膝上型计算机的计算装置变得更紧凑更精简，以及随着例如处理器的单个组件变得越来越强大且因此消耗更多功率并生成更多热量，管理由这类组件生成的大量热能变得更困难。组件设计者逐渐将自调节电路与这些组件结合以便对它们的性能或者各种组件产生的热量进行管理。但是，自调节可能是次优的。
发明内容
本发明一方面提供了一种方法，包括：监测配置成对功耗进行独立自调节的多个功耗装置的功耗条件；确定所述多个功耗装置的所述功耗的总计是否超过阈值；以及如果确定所述功耗装置的所述功耗的总计超过所述阈值，则至少部分终止所述功耗的独立自调节，并干预所述功耗装置中之一或多个的功率调节。
本发明另一方面提供了一种设备，包括：第一及第二功耗装置，具有将所述第一及第二功耗装置钳位在第一及第二功耗级别的第一及第二功率钳位，以便分别将所述第一及第二功耗装置限制到第一及第二功耗限制；以及功耗管理块，物理或热耦合到所述第一及第二功耗装置，以便鉴于所述第一及第二功耗装置的组合功耗有条件地改变所述第一及第二功耗装置的功耗的所述钳位中至少之一。
本发明再一方面提供了一种系统，包括：第一及第二处理器，协同设置在一个或多个集成电路封装中，每个处理器配置成自调节它们的功耗；以及热控制器，耦合到所述处理器，所述热控制器配置成只要所述自调节不触发封装级热管理事件就允许所述自调节继续。
附图说明
公开的实施例将参考附图进行描述，附图中，相同参考标号表示相同单元，其中：
图1示出了各种实施例的总图；
图2示出了图1中示出的实施例的特定实现；
图3是依照各种实施例管理多个自调节的功耗装置的功率的过程；
图4是依照各种实施例管理图2的多个自调节的功耗装置的功率的另一过程。
具体实施方式
说明性实施例包括但不限于用于执行响应于计算装置中的唤醒事件的任务同时这些装置处于降低的功耗状态的方法、有助于这些方法的部分或整体实施的组件、以及包含有这类组件的装置。
说明性实施例的各个方面将使用本领域技术人员通常使用的术语来进行描述，以便向本领域其它技术人员传达他们的工作的实质。但是，对本领域技术人员显而易见，备选实施例可只用所述方面的一些来实施。为了论述的目的，提出了具体的数字、材料及配置，以便提供对说明性实施例的透彻理解。但是，对本领域技术人员显而易见，没有这些具体细节也可实施备选实施例。在其它情况下，省略或简化了众所周知的特征以便不混淆这些说明性实施例。
此外，各种操作将被以最有助于理解这些说明性实施例的方式依次描述为多个分立操作；但是描述的顺序不应被解释为暗指这些操作一定是顺序相关的。尤其是，这些操作不需要以陈述的顺序来执行。
短语“在一种实施例中”被重复使用。该短语一般不是指同一实施例；但是，它可以指同一实施例。术语“包括”、“具有”、“包含”同义，除非上下文另外规定。
一种关于计算装置的最新趋势是包含具有自调节特征的组件，所述自调节特征允许这些组件对它们的性能、包括热量生成进行自调节。例如，许多计算装置、例如桌上型与膝上型计算机采用一定数量的处理器和/或控制器。在某些计算装置中，这些组件中的一些可具有自调节特征，为了该描述的目的，将所述自调节特征称为“性能控制器”或“性能控制”(PC)，PC允许这些组件根据例如它们要执行的特定应用程序来对它们的操作性能且又对它们的功率耗散(dissipation)及随后的热量生成进行自增加或自降低。例如，在这类计算装置正在运行要求增加的运算操作的应用程序或总工作量时，具有PC的处理器和/或控制器可独立增加它们的操作性能。一般地，例如，诸如处理器的电子组件的“性能”可通过增加时钟速度、提供给这类组件的电流与电压来增加。通过增加电压与电流，这些组件除了增加的性能与功耗之外将还以例如较高的热量或热耗散的形式增加它们的热输出。
即，例如处理器的热条件可能与处理器性能及功耗直接相关。随着功耗(以及功率耗散)升高，该处理器的处理器性能与热量耗散(它们都密切相关)将也增加。同样，如果功耗降低或被钳位(clamp)，则该处理器的处理器性能与热量耗散也可降低。由于“性能”、“功耗”与“功率耗散”之间的密切相关，这些术语在以下描述中可互换使用。
因为PC将允许它们的关联组件(例如，处理器与控制器)以较高级别的性能工作，所以将耗散增加的功率量且将还生成增加的热量。根据当前将多个组件置于单个集成电路封装上的趋势，这种功率/热量生成的增加可尤其不合需要。例如，含具有工作在最大性能级别的自调节特征(例如PC)的多个处理器和/或控制器的封装可耗散大的可能超过该封装的总功率预算的功率量，或者生成大的可能超过该封装的总热预算的热量。结果是，生成的热量可能压制系统级冷却能力。这类热量的延长生成最后将损伤这些组件以及其它相邻组件。
依照各种实施例，提供了可干预(intervene)多个独立功率/热量耗散装置的自热调节或自功率调节的方法与设备。在某些实施例中，可针对多个封装采用这些新颖的设备与方法以便停留在系统级冷却能力内。对于这些实施例，所述方法可包含监测多个热产生(即功耗)装置的功耗及热条件，所述装置配置成独立地对它们的性能及随后的功耗与热量耗散进行自调节。然后可确定多个热产生装置的功耗或热产生的总计(aggregate)是否超过阈值。并且，如果热产生装置的功耗或热产生的总计确定为超过了该阈值，则至少部分终止功耗的独立自调节，并通过例如降低热生成装置中之一或多个的功耗(即热生成)来干预热生成装置中之一或多个的功率调节。相反，如果多个热产生装置的功耗的总计落在阈值以下，则可允许热生成装置自调节它们的功耗，且在某些情况下，可甚至缓和(relax)或升高热生成装置的单独功率限制、在本文中将被称为“功率钳位(clamp)”中之一或多个。本文将描述各种实施例的这些或其它方面。虽然本文要描述的实施例涉及具有两个热耗散装置(本文中的“功耗装置”)的系统，但是备选实施例可涉及具有三个或三个以上功耗装置。
图1示出了包含依照各种实施例的多个自调节功耗(即热生成)装置与功耗管理块的系统。在某些实施例中，系统10可为例如膝上型计算机、桌上型计算机、机顶盒等的计算装置的一部分。如图所示，系统10可包括第一功耗装置12、第二功耗装置14、电流监测器(Imon)16及18、性能控制(PC)20及22、温度传感器(TS)24及26以及功耗管理块30，所述功耗管理块30物理及热耦合到第一及第二功耗装置12及14(它们还可被称为热生成装置)。在各种实施例中，功耗装置12及14可为任意类型的功率消耗及功率耗散(即热耗散)组件，例如处理器、控制器和/或可在例如计算装置中使用的其它类型的电子组件。在某些实施例中，至少功耗装置12及14可设置在公共底盘(chassis)上，例如设置在单个集成电路封装或者安装在一个或多个印刷电路板上的几个集成电路封装上。注意，在以下描述中，第一及第二功耗装置12及14还可被称为“热产生”装置。
功耗装置12及14中的每个可具有对应的性能控制(PC)20及22，所述性能控制允许功耗装置12及14自调节它们的性能(即自调节它们的功率与热量耗散)。PC 20及22可控制其相应功耗装置12及14，使得功耗装置12及14将工作在预定功率范围内。功率范围可由定义允许功耗装置12或14工作的下限(即最小值)功率和上限(即最大值)功率给出。为了工作在功耗装置12及14的相应工作范围内，PC 20及22中的每个可为其相应功耗装置12或14提供功率钳位。功率钳位基本上基于功耗装置12与14之间的预定静态功耗分配来限制或钳位对应功耗装置12或14的功率消耗或功率耗散(即热量耗散)。按照功率钳位所定义的，功耗级别或热量耗散级别将落入功率范围内(即在上限功率与下限功率之间)。因此，功率钳位定义在任意给定时刻允许功耗装置12或14的最大功耗/热量耗散级别。
注意，正在使用仅自调节的功耗装置的上限功率可实质上小于功耗管理块30正在协助/控制的功耗装置的上限功率。例如，假设第一功率耗散装置12为具有25瓦特的自调节上限的装置，并进一步假设第二功率耗散装置14为具有适合37瓦特系统冷却能力的、12瓦特的自调节上限的装置。在该示例中，功耗管理块30可主要监测37瓦特总量。因此，如果第二功率耗散装置14只有7瓦特，则功耗管理块30可将第一功率耗散装置12的上限提高到30瓦特(大大超过第一功率耗散装置12的“正常”25瓦特上限)。因此，功耗管理块30可以不但将功率钳位控制在“正常”限制之内，而且它还可用“扩展的”限制集合来控制功率钳位。注意，这只对“功率”如此，“温度”不可以这种方式进行共享/缓和。
计算装置的组件将一般具有它们需要遵守的单独功率或热预算。这对于例如诸如具有若干使其易受过热影响的约束的膝上型计算机的移动装置尤其如此。除了单独功率或热预算之外，还可存在多个组件的总功率预算。例如，在多个功耗装置被置于公共集成电路封装上时，可存在该集成电路封装上的所有功耗装置的总功率预算。但是，在功耗装置具有自调节性能控制(例如，PC 20及22)时，可超过功耗装置的总预算。例如，如果第一功耗装置12正运行在其上限功率(即，PC 20提供的功率钳位等于第一功耗装置12的上限功率)且第二功耗装置14也工作在其上限功率(即，PC 22提供的功率钳位等于第二功耗装置14的上限功率)，那么功耗装置12及14二者的组合或总计功耗可超过分配给这两个功耗装置12及14的总功率预算。注意，在这种情况下，功耗管理块30可以不但把功率钳位控制在“正常”限制内，它还可以把功率钳位控制在“扩展”的限制集合内。此外，这可只对于“功率”限制如此，而不涉及温度限制的共享或缓和。
可用硬件、软件、固件或其组合来体现的功耗管理块30可用于对来自功耗装置12及14的功率耗散进行管理，使得基本上不违反在本文中将被称为功耗装置12及14的“功率阈值”或“总计功率阈值”的总功率预算。例如，在某些实施例中，功耗管理块30可监测功耗装置12及14的单独功耗条件，并且，只要例如在功耗装置12及14消耗或耗散的总功率超过功率阈值(即功耗装置12及14的总功率预算)，就基于该单独监测可以指示或者可以不指示PC 20及22中之一或二者按照增量重新调整它们的对应功率钳位。功率钳位的重新调整可经由功耗装置12及14的功率钳位中之一或二者的减小或降低来进行。因此，功耗装置12及14中之一或二者可工作在较低功率级别，这导致较低的功率耗散及较低的热量耗散。功率钳位的监测与重新调节的这种流程可一再地重复，直到功耗装置12及14中每个具有满足功耗装置12及14的总计功率阈值的适当功耗条件。
可监测一个或多个度量以便确定第一及第二功耗装置12及14的热条件。例如，在某些实施例中，除了监测功耗装置12及14的功率消耗/耗散以外，可连续或定期确定功耗装置12及14的温度，以便确定功耗装置12或14的热条件。诸如处理器的功耗装置12或14的功率消耗/耗散(或者仅仅“功率”)可通过确定流经功耗装置12或14的电流量来监测。由于功率仅仅为电流与电压的函数，且由于给功耗装置12或14提供的电压通常是已知的，因此通过只测量流到功耗装置12或14的电流，可确定功耗装置12或14的功率耗散。备选地，功耗装置的“功率”可由包含在功耗装置的设计中的活动监测能力来确定或估计。
一旦使用例如电流监测器16及18来确定第一及第二功耗装置12及14中每个的功率耗散，则可由功耗管理块30通过仅仅将第一及第二功耗装置12及14的单独功耗加到一起来计算第一及第二功耗装置12及14的总计或组合功耗。然后，可将总计功耗与功率阈值(即功耗装置12及14的总功率预算)进行比较，以便确定是否需要调节功耗装置12及14的功率钳位中之一或二者以便调节功耗装置12及14中之一或二者正在消耗/耗散的功率。因此，如果超过了功率阈值，则功耗装置12及14的功率钳位中之一或二者可至少由功耗管理块30通过指示PC20及22中之一或二者降低它们的功率钳位来增量降低。关于要调节哪个功率钳位的判定将在下面更详细地进行描述。在功耗装置12及14的总计功耗低于功率阈值的情况下，可允许功耗装置12及14对它们自己进行自调节，且在某些示例中，功耗管理块30可甚至进行干预以提高功耗装置12及14中之一或二者的功率钳位。
在各种实施例中，除了监测功耗装置12及14的功率消耗/耗散之外，功耗管理块30可还使用温度传感器24及26来监测第一及第二功耗装置12及14的温度。如果功耗管理块30确定功耗装置12及14中之一或二者的温度超过了某些温度阈值，则功耗管理块30可指示PC 20及22中之一或二者降低它们的功率钳位，即使功耗装置12及14的总计功率耗散没有超过功率阈值。这可确保功耗装置12及14中两者都不过热。
图2依照各种实施例示出了图1的系统10的特定实现。与图1的系统10一样，系统60包含管理多个热耗散装置的热耗散的功耗管理块30，在这种情况下，所述热耗散装置为设置在集成电路封装40上的中央处理单元(CPU)42及图形与存储控制器中心(Graphics and MemoryController Hub：GMCH)44。CPU 42与GMCH 44可各自具有对应性能控制(PC)43及45，以便帮助CPU 42与GMCH 44自调节它们自己的操作性能(以及它们的功率消耗/耗散)。尤其是，PC 43及45中每个可提供可处于对应装置(即CPU 42与GMCH 44)的功率工作范围之内的功率钳位，在某些实施例中，通过统计确定来初始设置功率钳位。置于PC 43，在某些实施例中，PC 43可硬连线到CPU 42，而PC 45可部分嵌入到GMCH 44与图形驱动器(未示出)中。
功耗管理块30可监测CPU 42的功率条件，以便在被提示基于CPU42的功率/热条件的监测这样做时，经由平台控制器中心(PCH)50间接控制CPU 42的性能(即功耗/功率或热耗散)，平台控制器中心50包括存储映射输入/输出(memory-map input/output：MMIO)寄存器组52与PCH驱动器54。相反，功耗管理块30可监测GMCH 44的功率/热条件，并在被提示基于GMCH 44的功率/热消耗条件的监测这样做时，直接控制GMCH 44的功耗。在某些实施例中，功耗管理块30可视为配置成只要自调节不触发封装级别功率耗散事件或者封装级别热管理事件就允许CPU 42与GMCH 44的自调节继续的功率/热控制器。
CPU 42与GMCH 44均可包含可具有电流监测能力的电压调节器(VR)46及48。因此，功耗管理块30可使用VR 46及48的电流监测特征来确定流经CPU 42与GMCH 44的电流，以便计算CPU 42与GMCH44的功率消耗/耗散。备选地或者除了VR监测以外，还可采用可基于CPU 42与GMCH 44的内部活动的内部监测的功耗测量或者功耗估计的其它方法。无论如何，由功耗管理块30确定的CPU 42与GMCH 44的功耗可接着由功耗管理块30进行合计，然后将该总计功耗(“总计功率”)与CPU 42与GMCH 44的总计功率阈值(即所允许的最大组合功率)进行比较。如果总计功率确定为大于总计阈值功率，则功耗管理块30可指示PC 43或45中之一或二者调节(例如增量降低)它们的功率钳位，以便降低CPU 42与GMCH 44的总功率耗散。相反，如果总计功率确定为小于总计阈值功率，则可允许CPU 42与GMCH 44进行自调节，且在某些情况下功耗管理块30甚至可指示PC 43或45中之一或二者通过升高功率钳位来调节它们的功率钳位。
在某些情况下，用户可提供对功耗装置(例如CPU 42与GMCH 44)之一的性能优选或偏好(bias)，一旦CPU 42与GMCH 44的总计功率确定为大于总计阈值则所述性能优选或偏好可确定将调节与功耗装置相关联的功率钳位中哪个。例如，在图2的系统60的情况下，用户可具有三个选择：偏好CPU 42、偏好GMCH 44或者中立。假设用户选择例如偏好CPU 42。在确定CPU 42与GMCH 44的组合或总计功率大于总计功率阈值时，则在向下调节CPU 42的功率钳位之前可先向下调节GMCH 44的功率钳位，只要GMCH 44的功率钳位不等于或小于GMCH 44的下限功率。
同样，如果用户选择偏好GMCH 44，则在确定CPU 42与GMCH 44的组合或总计功率大于总计功率阈值时，在向下调节GMCH 44的功率钳位之前可先向下调节CPU 42的功率钳位。如果用户选择中立位置，则只要确定CPU 42与GMCH 44的组合或总计功率大于总计功率阈值，就相等地、成比例地或者以任意其它方式向下调节CPU 42与GMCH 44的功率钳位。
在已确定CPU 42与GMCH 44的组合或总计功率小于总计功率阈值的情况下，还可提供性能优选。例如，在总计功率小于功率阈值的情况下，如果用户选择例如偏好CPU 42，则在向上调节GMCH 44的功率钳位之前可向上调节CPU 42的功率钳位。同样，如果用户选择偏好GMCH 44而不是CPU 42，则在向上调节CPU 42的功率钳位之前可先向上调节GMCH 44的功率钳位。如果用户选择中立位置，则可相等地、成比例地或者以任意其它方式向上调节CPU 42与GMCH 44的功率钳位。
在某些实施例中，功耗管理块30可监测CPU 42与GMCH 44的温度，以便补充上文所述的CPU 42与GMCH 44的功耗监测，使得确保CPU 42、GMCH 44和/或集成电路封装40不过热。例如，即使确定CPU42与GMCH 44的总计功率小于合计的阈值功率，如果确定CPU 42与GMCH 44中之一或二者的温度大于选择的温度阈值则功耗管理块30也可指示PC 43或45中之一或二者向下调节它们的相应功率钳位。
功耗管理块30可在平台热控制56的至少部分指示下工作。平台热控制56可监测包括CPU 42与GMCH 44的计算装置的各个组件与图2中未示出的那些组件的总热条件。平台热控制56还可向功耗管理块30提供前文所述的用户偏好优选。平台热控制56还可直接或间接控制或者参与总计功率阈值、温度限制以及控制或影响功耗管理块30的动作的其它参数的确定。
图3依照本发明各种实施例示出了在两个功耗装置、例如CPU与GMCH的总计功率小于总计功率阈值时控制CPU与GMCH的单独功耗与热耗散的过程。具体而言，过程70示出了自调节功耗装置、例如前文所述的自调节CPU与GMCH的功率钳位在CPU与GMCH的总计功率小于总计功率阈值且CPU与GMCH的单独温度小于它们的单独温度限制时如何被独立地向上调节。
在某些实施例中，过程70可使用图2的系统60来执行，这种情况下，在CPU与GMCH工作时过程70可一再地连续或定期执行。为了下文描述的目的，CPU与GMCH可各自工作在对应功率范围内。这类范围可通过上限功率与下限功率来定义。CPU与GMCH中每个可具有限制CPU与GMCH的功率或热耗散的对应功率钳位。在各种实施例中，这些功率钳位可设置在CPU与GMCH的上限功率与下限功率内的任何位置。如本文所述，在某些条件下，至少可升高上限功率以便获得例如最佳性能。
对于这些实施例，在72，过程70可在确定CPU与GMCH的总计功率小于功率阈值时开始。可在74确定存在偏好CPU还是偏好GMCH，或者不存在偏好(即中立)。如果确定例如通过用户选择偏好CPU而存在偏好CPU，则可在80确定CPU的功率钳位当前是否小于CPU的上限功率。如果是，则可在86升高CPU的功率钳位，且过程70在框72再一次开始。如果确定CPU的功率钳位等于CPU的上限功率，则可在82确定GMCH的功率钳位是否等于GMCH的上限功率。如果是，则过程70可在框72再次开始。相反，如果确定GMCH的功率钳位小于GMCH的上限功率，则可在84升高GMCH的功率钳位，且过程70可在框72再次开始。
如果在74确定存在偏好GMCH而不是上文所述的偏好CPU，则可在76确定GMCH的功率钳位是否小于GMCH的上限功率。如果确定GMCH的功率钳位小于GMCH的上限功率，则可在90升高GMCH功率钳位。但是，如果确定GMCH的功率钳位等于GMCH的上限功率，则可在78确定CPU的功率钳位是否等于CPU的上限功率。如果是，则过程70返回到框72。另一方面，如果确定CPU的功率钳位小于CPU的上限功率，则可在92升高CPU的功率钳位。
最后，如果在74确定既不存在偏好CPU又不存在偏好GMCH，这意味着存在中立偏好，则可在88相等地、成比例地或者以某一其它方式升高CPU与GMCH的功率钳位。这假设CPU与GMCH的功率钳位不等于CPU与GMCH的上限功率。如果CPU与GMCH的功率钳位中之一或二者已等于它们的相应装置的上限功率，则可在88不升高功率钳位中之一或二者，即便CPU与GMCH正在执行的应用程序要求更高功率。
图4依照本发明各种实施例示出了在图2的CPU与GMCH的总计功率大于CPU与GMCH的总计功率阈值时或者如果CPU与GMCH的单独温度大于它们的单独温度限制、则控制CPU与GMCH的单独功耗与热耗散的过程。具体而言，过程100示出了前文所述的自调节CPU与自调节GMCH的功率钳位在所述装置的总计功率大于所述装置的合计的功率阈值(即允许的最大组合功率)或者CPU与GMCH中之一或二者的温度大于它们的单独温度限制时如何向下调节。
在某些实施例中，过程100可使用图2的系统60来执行，这种情况下，在CPU与GMCH工作时过程100可一再地连续或定期执行。此外，为了下文描述的目的，CPU与GMCH中的每个可工作在通过上限功率与下限功率来定义的对应功率范围内。
对于这些实施例，在102，过程100可在确定CPU与GMCH的总计功率大于功率阈值时开始。可在104确定存在偏好CPU还是偏好GMCH，或者不存在偏好(即中立)。如果确定存在偏好GMCH，则可在110确定CPU的功率钳位当前是否等于CPU的下限功率。如果不是，则可在116降低CPU的功率钳位，且过程100可在框102再次重复开始。另一方面，如果在110确定CPU的功率钳位等于CPU的下限功率，则可在112确定GMCH的功率钳位是否等于GMCH的下限功率。如果是，则过程100可在框102再次开始。另一方面，如果在112确定GMCH的功率钳位大于GMCH的下限功率，则可在114降低GMCH的功率钳位，且过程100可在框102再次重复开始。
如果在104确定存在偏好GMCH而不是上文所述的偏好CPU，则可在106进行关于GMCH的功率钳位是否等于GMCH的下限功率的另一确定。如果确定GMCH的功率钳位不等于GMCH的下限功率，则可在120降低GMCH功率钳位。但是，如果在106确定GMCH的功率钳位等于GMCH的下限功率，则可在108确定CPU的功率钳位是否等于CPU的下限功率。如果是，则过程100可在框102重新开始。另一方面，如果确定CPU的功率钳位大于CPU的下限功率，则可在122降低CPU的功率钳位。
最后，如果在104确定既不存在偏好CPU又不存在偏好GMCH，这意味着存在中立偏好，则可在118相等地、成比例地或者以某一其它方式降低CPU与GMCH的功率钳位。这假设CPU与GMCH的功率钳位当前不等于CPU与GMCH的下限功率。如果CPU与GMCH的功率钳位中之一或二者已经等于它们的相应装置的下限功率，则可不在118降低功率钳位中之一或二者。
尽管上述过程70与100针对自调节CPU与自调节GMCH，但是过程70与100可针对任意类型的自调节功耗/热耗散装置。此外，可将过程70与100推广用于各种实施例中的三个或三个以上自调节功耗/热耗散装置。
尽管这里已经示出并描述了特定实施例，但是本领域技术人员要领会，在不脱离本发明的范围的情况下，更广范围的备选和/或等效实现可替代所示及所述特定实施例。本申请旨在覆盖本文所述的实施例的任意适配或变型。因此，本发明只受权利要求书及其等效限制。

Claims (20)

1.一种方法，包括：
监测配置成对功耗进行独立自调节的多个功耗装置的功耗条件；
确定所述多个功耗装置的所述功耗的总计是否超过阈值；以及
如果确定所述功耗装置的所述功耗的总计超过所述阈值，则至少部分终止所述功耗的独立自调节，并干预所述功耗装置中之一或多个的功率调节。
2.如权利要求1所述的方法，其中，所述干预包括降低所述功耗装置中之一或多个的功耗。
3.如权利要求1所述的方法，其中，如果确定所述功耗装置的所述总计功耗低于所述阈值，则通过升高所述功耗装置中之一或多个的功率钳位来干预所述功耗装置中所述之一或多个的功率调节，所述功率钳位定义限制所述功耗装置避免工作在大于由所述功率钳位所指定功耗级别的功耗级别的功耗级别。
4.如权利要求1所述的方法，其中，所述监测包括监测所述多个功耗装置的温度，且所述终止除了所述功耗的总计是否超过总计功率阈值的确定之外还基于温度的监测。
5.如权利要求1所述的方法，其中，所述多个功耗装置设置在封装衬底上，且所述监测包括监测流经所述功耗装置的电流以确定所述功耗装置的功耗，以便监测所述功耗装置的所述功耗条件。
6.如权利要求5所述的方法，其中，所述功耗装置包括中央处理单元(CPU)与图形及存储控制器中心(GMCH)。
7.如权利要求5所述的方法，其中，所述功耗装置具有对应功率钳位，所述功率钳位定义限制所述功耗装置避免工作在大于由所述功率钳位所指定功耗级别的功耗级别的功耗级别，且所述干预包括降低所述功率钳位中之一或多个。
8.如权利要求7所述的方法，还包括，在所述干预之前，所述功率装置至少部分基于所述功耗装置要执行的应用程序而工作在由所述功率钳位所指定的功率级别。
9.如权利要求7所述的方法，其中，如果确定装置功耗装置的所述功耗的总计超过所述阈值，则所述降低包括确定第一功耗装置的第一功率钳位是否等于所述第一功耗装置的下限功率，且如果确定是则在第二功率钳位大于第二功耗装置的下限功率时降低所述第二功耗装置的所述第二功率钳位。
10.一种设备，包括：
第一及第二功耗装置，具有将所述第一及第二功耗装置钳位在第一及第二功耗级别的第一及第二功率钳位，以便分别将所述第一及第二功耗装置限制到第一及第二功耗限制；以及
功耗管理块，物理或热耦合到所述第一及第二功耗装置，以便鉴于所述第一及第二功耗装置的组合功耗有条件地改变所述第一及第二功耗装置的功耗的所述钳位中至少之一。
11.如权利要求10所述的设备，其中，所述功耗管理块适合确定所述第一功耗装置的第一功耗以及所述第二功耗装置的第二功耗，以便计算所述第一及第二功耗装置的组合功耗，使得所述有条件地改变所述第一及第二功耗装置的功耗的所述钳位中至少之一。
12.如权利要求11所述的设备，其中，所述功耗管理块还适合将所述第一及第二功耗装置的组合功耗与阈值进行比较，且如果确定所述组合功耗大于所述阈值则降低所述第一或所述第二功率钳位中至少之一。
13.如权利要求12所述的设备，其中，所述功耗管理块还适合：如果确定所述组合功耗大于所述阈值，则确定所述第一功率钳位是否等于所述第一功耗装置的下限功率，且如果确定是则在所述第二功率钳位大于所述第二功耗装置的下限功率时降低所述第二功耗装置的所述第二功率钳位。
14.如权利要求11所述的设备，其中，所述功耗管理块还适合通过测量流经所述第一及第二功耗装置的电流来确定所述第一及第二功耗。
15.如权利要求11所述的设备，其中，所述功耗管理块还适合确定所述第一及第二功耗装置的第一及第二温度以便所述有条件地改变所述第一及第二功耗装置的功耗的所述钳位中至少之一。
16.如权利要求10所述的设备，其中，所述第一功耗装置是处理器且所述第二功耗装置是控制器。
17.如权利要求10所述的设备，其中，所述第一及第二功耗装置配置成在所述功耗管理块有条件地改变所述功率钳位中至少之一之前通过提供所述第一及第二功率钳位来对热生成进行独立自调节。
18.如权利要求17所述的设备，其中，所述第一及第二功耗装置还配置成基于正在执行的应用程序工作在第一及第二功率钳位或在其以下。
19.一种系统，包括：
第一及第二处理器，协同设置在一个或多个集成电路封装中，每个处理器配置成自调节它们的功耗；以及
热控制器，耦合到所述处理器，所述热控制器配置成只要所述自调节不触发封装级热管理事件就允许所述自调节继续。
20.如权利要求19所述的系统，还包括：平台热控制，耦合到所述热控制器，以便给所述热控制器提供对所述第一处理器、所述第二处理器或者不对所述第一处理器、所述第二处理器中两者的性能优选。
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