CN101627397A - 用于智能卡设备的整体测试的方法及装置 - Google Patents

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Abstract

用于与多个智能卡设备(17)同时地通信的方法和装置，智能卡设备(17)支撑在共同平台(16)上，以便每个设备具有耦合到各自的通信接口(19)的各自的芯片(18)。共同平台位于多头读出器(21)的支撑表面(25)上，以便每个设备的各自的通信接口与读出器的各自的头(23)对准；以及同时地激励读出器的多个头，以便实现与各自的设备的通信。每个智能卡设备(17)的各自的芯片(18)和设备线圈天线(19)可构成各自的嵌体，多个嵌体整体形成在组成共同平台的共同嵌体片上。

Description

用于智能卡设备的整体测试的方法及装置
技术领域
本发明涉及智能卡的测试。
背景技术
在无接触智能卡以及同时具有接触和无接触功能的复合卡的技术领域中，术语“嵌体(inlay)”表示在板上支撑天线线圈和芯片的层。在使用中，所述芯片存储数据和程序，所述程序允许当卡被带至读出器附近时与卡读出器的一般为双向的数据传输。智能卡的所有功能都包含在嵌体内：嵌体与最终的智能卡的唯一区别之处在于施加到嵌体相对表面的覆膜(lamination)和布线图。然而完成此之前，测试嵌体以确保其符合相关标准。所述测试包括天线和芯片的功能测试。目前，测试嵌体的方法要求每一嵌体被独立地测试。通过测试的嵌体被输送到随后的制造阶段，在随后的制造阶段中施加外覆膜和布线图；那些没通过测试的嵌体则被丢弃。
US 2005/274794公开了一种智能电子个人身份证件，其包括具有无接触芯片模块及天线的智能识别模块。所述智能识别模块可操作地存储个人识别信息并与外部读出器无接触地交换该个人识别信息。自动的防浏览(anti-skimming)元件被配置为防止信息的未经授权的窃取。在初始测试阶段，测试芯片的功能，导致在计算机数据库中存储(记录)芯片序列号(CSN)和芯片操作系统序列号(OSSN)。数据库允许在CSN和OSSN之间建立唯一的逻辑链接。在第二测试阶段，包括天线的智能嵌体的整个电路进行功能测试，且结果被记录在数据库中。
在制造期间，天线线圈通常使用与PCB的制造相类似的减成制造工艺(subtractive manufacturing process)来由铜版形成。可选择地，天线线圈可以使用丝网印刷或者使用导电墨水喷墨印刷。在任一情况下，多个天线线圈通常形成在共同的绝缘层上，然后切割该绝缘层，从而在连接至芯片模块之前，将所述天线分离。
US 2005/274794中所描述的类型的测试工具仅测试单个芯片的功能。当在共同嵌体上大量制造芯片时，可假定位于同一嵌体上的所有芯片具有相同的功能。但是，它们可能仍然适用于不同的终端用户。存在这种情况，比如，当芯片被预定用作被给予唯一的个人身份的信用卡或安全卡(security card)或电子护照时，那么上述卡在被签发给终端用户时将与终端用户的ID相关联。例如，被预定用作信用卡的无接触智能卡必须存储由信用卡公司配给的唯一的数据和/或密钥，并必须是十分安全的。所述唯一的数据或密钥(通称为“数据/密钥”)由位于信用卡发行公司的安全设施内的硬件安全模块(HSM)生成，并在卡的个性化过程中以高度安全的方式传送至芯片上，以排除窃听进而能够使外方探知该唯一的数据/密钥的任何可能性。事实上，这必须是安全的，以使得智能卡的制造商也无法获得该信息。接下来，当所述卡被发给终端用户时，终端用户的ID被加载至信用卡公司的数据库，从而信用卡公司掌握每张卡的个人身份和相应的被授权的用户。关键是唯一的数据/密钥保持安全，以便防止在卡被发给终端使用者之前或之后将错误的数据/密钥欺骗性地复制到芯片上，这是因为唯一的数据/密钥将在信用卡发行公司的安全设施中得到验证，以识别使用者的ID以及因此哪个银行账户将费用记在所识别的信用卡的借方。
对应于US 2003/201317的题目为“Card personalization system andmethod”的美国专利No.6,902,107(shay)公开了一种个性化卡和其他安全身份证件的系统和方法。其中值得注意的是，对于卡的大量成批生产来说，机构经常使用利用多个加工站或模块的系统来同时加工多张卡，从而减少大体上每张卡的加工时间。该系统的例子包括可从明尼苏达州明尼阿波利斯市的DataCard Corporation得到的数据卡9000系列，该系统在美国专利No.4,825,054中公开，并且该系统在美国专利No.5,266,781及其后续申请中公开。一般地对卡执行的个性化和生产操作包括将数据编程到卡的磁条上、单色印刷和/或彩色印刷、将集成电路芯片编制在卡中、压纹，以及施加各种外涂层和保护层。控制器通常被用于传输数据信息和用于操作输入、个性化/工作站以及输出的指令。
卡个性化系统包括位于系统一端的输入端，该输入端容纳一批卡并输入卡，由系统进行个性化。该输入端将每张卡递送到按照顺序排列的多个卡处理模块，其中一个模块位于其前一模块的下游。输出端布置在卡个性化系统的一端，并收集已经被卡处理模块个性化的卡。在使用中，卡从输入端送卡箱挑选，并传输至处理模块，该处理模块开始卡的个性化。完成个性化时，经个性化的卡被提供给输出端送卡箱。因此出现了，一次一个地个性化每张卡，因此这个系统的产量有限。
美国专利No.6,283,368(Ormerod)公开了一种高速定制机器，其具有用于传输便携式物体的设备，并且并入具有至少一个存储器的集成电路，和装配有多个混合连接设备的旋转表面，所述混合连接设备被定位为横切传输设备，且每个连接设备被链接到电子卡，该电子卡能够定制每个芯片并位于每个连接设备的前面。这样的机器可以用于具有接触接口或无接触接口的智能卡，以及与混合型或具有接触接口和无接触接口的所谓的复合智能卡。为此，每张电子卡可具有接口电路，该接口电路具有被总线链接到执行定制程序的微处理器的天线，总线也允许微处理器访问关联的混合连接设备的接触连接装置。
旋转表面包括多个连接设备，每个连接设备链接到管理芯片卡的定制的电子定制卡，该芯片卡被传输带插入到各自的混合连接设备中，定制卡链接到各自的混合连接设备。每个定制卡网络连接到专门用于定制并包括用于管理卡的定制的软件的计算机。
在使用中，在初始测试后，卡在传输带上传送并由最接近于传输带的定制头捡起。，然后滚筒旋转同时传送带前进，从而下一张卡被下一个定制头捡起，直到填满所有的定制头为止。当这个情况发生时，多张智能卡耦合到各自的定制卡，并接收来自计算机的命令，并根据各自定制卡中的定制数据对每张智能卡中各自的芯片进行定制。
定制程序识别卡的类型，且在其算法中具有经由相应于接触卡或无接触卡的类型的总线的各自连接器进行寻址所必须的指令。在混合型卡的情况下，定制程序通过用于定制某些“非安全”部分的接触接口来访问卡，并经由耦合到用于通过无接触接口传递安全信息的天线的连接器来访问卡。因此定制程序包括用于在一个或更多个连接器上选择性地寻址和选择性地控制信息的寻址的方法。
美国专利No.6,283,368中描述的系统在完全制造的卡上运行。此外，在定制之前，首先测试卡以避免接下来对故障卡进行定制。测试由测试站完成，卡被去堆叠设备一次一个地分配到测试站中。因此，尽管美国专利No.6,283,368允许多个智能卡的同时定制，但是应注意的是，在初始测试阶段期间，每张卡被一次一个地测试，即使测试阶段相对于定制阶段要快，但是这给整个过程带来了瓶颈。此外，由于丢弃任何测试失败的卡，这导致已经执行的最终的制造阶段徒劳无益。这是对资源、时间和金钱的浪费。
关于这一点，应注意智能卡的制造包括芯片制作后的许多独立的操作，在智能卡基片上的组装以及连接到接触垫和/或天线线圈。如以上注明的，多个天线线圈可使用导电墨水印制在共同绝缘层上，该共同绝缘层然后被切割，以便在连接到芯片模块之前分离天线。根据本申请人所使用的一种已知方法，无接触智能卡通过层叠多个嵌体来制造，每个嵌体支撑嵌体片上的天线线圈和芯片。常规地，嵌体片接着被切割，以便分离组成的嵌体，组成的嵌体安装在薄的PVC片之间以形成ISO标准卡。
当芯片卡被单独制造时，用唯一的制造商ID给每张卡打上标记相对简单，且根据以上论述清楚的是本领域也提出了这个需要。还已知，当在共同嵌体片上大规模制造多个智能卡嵌体时，用唯一的ID给每张卡打上标记，并记录每张卡的ID连同其在嵌体片上的x、y坐标。但是在本领域中未提出在制造期间实质上同时地使用这个信息来增加安全数据的建议，更别提以保持机密性的十分安全地方式这样做。
在被带到询问区附近时，无接触智能卡工作。已知不同的灵敏度范围的不同无接触智能卡通信标准。例如，符合ISO/IEC 14443的无接触卡已知为感应卡(proximity card)，并具有高达10cm的有效范围；同时符合ISO/IEC 1693的智能卡已知为近距型卡(vicinity card)并具有高达1m的有效范围。清楚地，如果符合任一标准的嵌体在共同的背衬板上大规模制造时，为了增加包装密度期望将它们彼此尽可能紧密地放置，并由此减少浪费和制造成本。但是无接触智能卡嵌体与由此产生的小内部嵌体间隔的紧密包装将导致，在读出器天线询问时，相邻的嵌体容易产生相互干扰。为了允许单个智能卡芯片的分离测试及寻址，必须避免这种情况。
发明内容
一方面，本发明提供了一种用于与多个智能卡设备同时地通信的方法，所述智能卡设备支撑在共同平台上，以便每个设备具有耦合到各自的通信接口的各自的芯片，所述方法包括以下步骤：
将所述平台定位在多头读出器的支撑表面上，以便每个设备的所述各自的通信接口与所述读出器的各自的头对准(alignment)；以及
同时地激励所述读出器的多个头，以便实现与各自的设备的通信。
根据本发明的另一方面，提供了一种用于在生产期间与多个智能卡设备同时地通信的方法，所述方法包括以下步骤：
将所述设备安装在共同平台上，以便每个设备具有耦合到各自的通信接口的各自的芯片；
将所述共同平台定位在多头读出器的支撑表面上，以便每个设备的所述各自的通信接口与所述读出器的各自的头对准；以及
同时地励磁所述读出器的多个头，以便实现与各自的设备的通信。
根据本发明的又一方面，提供了一种用于与多个智能卡设备同时地通信的读出器，其中所述智能卡设备在共同平台上形成，以便每个设备具有耦合到各自的通信接口的各自的芯片，所述读出器包括：
支撑表面，其用于将所述共同平台放置在其上；
多个分隔开的读出头(reading head)，其相对于所述支撑表面固定地支撑，每个读出头用于与在所述共同平台上的所述设备中之一的各自的通信接口进行通信；以及
通信端口，其耦合到所述多个读出头，以耦合到配置为同时地激励选择的读出头的控制器，以便实现与所述各自的设备的通信。
根据本发明的更进一步方面，提供了一种用于与多个智能卡设备同时地通信的系统，所述智能卡设备在共同平台上形成，以便每个设备具有耦合到各自的通信接口的各自的芯片，所述系统包括：
读出器，其包括：
支撑表面，其用于将所述共同平台放置在其上，
多个分隔开的读出头，其相对所述支撑表面固定地支撑，每个读出头用于与所述共同平台上的所述设备中之一的各自的通信接口进行通信，以及
通信端口，其耦合到所述多个读出头；以及
控制器，其耦合到所述通信端口，并配置为同时地激励所述读出器的选择的读出头以便实现与所述各自的设备的通信。
附图的简要说明
为了理解本发明并了解实践中如何执行，现在将参考随附的附图，经由只是非限制性的实施例来描述实施方式，其中：
图1为根据本发明的嵌体测试系统的图形表示；
图2为根据本发明的实施方式的支撑多个嵌体的嵌体片的图形表示，其用于被图1所示的嵌体测试器进行测试；
图3为图1所示的嵌体测试系统的示意性表示，显示嵌体测试器的细节；
图4为图1所示的嵌体测试系统所使用的软件组件的示意性表示；
图5为显示被耦合到嵌体测试器的计算机所执行的用于将操作转发给它的读出器的原理操作的流程图；
图6为显示在与嵌体测试器的特定读出头通信期间，计算机产生的单线程所执行的操作的流程图；
图7为显示多线程的同时操作的示意性时序图，每个线程由嵌体测试器的各自的读出头执行；以及
图8为根据本发明不同实施方式的支撑多个嵌体的嵌体片的图形表示。
实施方式的详述
在说明书中，对于不同实施方式来说共同的组件，或在不同实施方式中起相同功能的组件，将被同样的参考数字引用。
图1为嵌体测试系统10的图形表示，包括经由通信信道12例如USB或以太网(TCP/IP)连接到控制器服务器13的嵌体测试器11(组成读出器)、硬件安全模块(HSM)14和数据库15。控制器服务器通常为适当编程的PC，因此在下文中将被简称为“计算机”。
图2为支撑多个嵌体17的嵌体片16的图形表示，其用于被图1所示的嵌体测试器11测试。每个嵌体17被示意性地显示为耦合到线圈天线19的IC芯片18，线圈天线19通常通过在组成嵌体片16的绝缘片上印制或蚀刻形成。嵌体的制造方法在本领域是已知的，其本身不是本发明的特征，本发明主要旨在一种在将分离的嵌体17从嵌体片16分离之前测试和/或定制所有嵌体的有效方法。
图3为图1所示的嵌体测试系统10的示意性表示，显示嵌体测试器11的细节。因此，可以看出，嵌体测试器11包括耦合到通信信道12的集线器20a，这是已知方式。耦合到集线器20a的是多个集线器，其中两个集线器在图中表示为20b和20c，且多个读出器21连接到其中的每个集线器。因此，作为只是非限制性的实施例，附图显示两个读出器21a和21b耦合到集线器20b，且两个读出器21c和21d耦合到集线器20c。然而，可以理解，实践中可以将更多的读出器耦合到每个集线器，限制仅在于集线器中端口的数量。同样地，即使当集线器的所有端口都被占用时，能够用如图所示的已知方式级联多个集线器
每个读出器21包括通常表示为22的微处理器，该微处理器22具有一个或两个输出端口，每个输出端口连接到各自线圈天线23。因此，根据一个实施方式，读出器21a包括经由各自的输出端口连接到一对线圈天线23a、23b的微处理器22a；读出器21b包括经由各自的输出端口连接到一对线圈天线23c、23d的微处理器22a；等等。每个线圈天线23构成了各自读出头的部分，读出头相对于嵌体测试器11的支撑表面25被固定地支撑，以便与嵌体片16上的其中一个嵌体17的各自线圈天线19适当地空间对准。通过该方法，当嵌体片16被正确放置在支撑表面25上时，每个嵌体17的各自线圈天线19将与相应的线圈天线23充分对准，使得当激励相应的线圈天线23时，允许嵌体17和读出器21之间的相互无接触的通信。
明显地，为了使浪费最小且由此使得制造过程更加经济，嵌体16应当尽可能密集地包装。然而，在嵌体被提供如以上所述的无接触通信接口的情况下，存在增加的串扰可能性，由此读出器线圈天线可能充分靠近多个嵌体线圈天线，以便与不止一个嵌体通信。当然必须避免这种情况。一种避免串扰风险的方法是简单地使相互邻近的嵌体彼此分隔足够远，以使得每个读出器线圈天线仅仅能够与一个嵌体实现无接触通信。但是实践中造成了材料的浪费，因为嵌体片16中的更多空间必然没有得到利用。一种替代方法是为每个读出器提供多个线圈天线，每个线圈天线与单个指定的嵌体相关，且在交替的时间激励读出器线圈天线，从而相邻的嵌体被以错开的关系寻址且从未被同时寻址。通过该方法，嵌体之间的相互间间隔可以同时沿其宽度和高度得到优化，以便在最大化每个嵌体片上可以容纳的嵌体数量时，消除任何串扰的可能性。这可能需要嵌体的相邻列之间的间隔不同于其相邻行之间的间隔，其依赖于多少读出器线圈天线可以被每个读出器独立地寻址，这个由微处理器中输出端口的数量决定。当然，又一方法是为每个读出器提供一个读出器线圈天线，接着以错开的关系操作读出器，但是这样浪费读出器，因为并不同时使用所有的读出器。通过配置每个读出器只对耦合到它的单独的输出端口的多个线圈天线中指定的一个进行寻址，从而达到两个优点。第一，不存在读出器能够寻址多个线圈天线并由此与两个或更多个嵌体同时通信的风险。其次，由于每个读出器服务多个嵌体，从而需要的嵌体较少并由此降低成本。
图4为图1所示的嵌体测试系统所使用的软件组件的示意性表示。计算机13运行应用程序30，该应用程序30要求特定的数据写入每个嵌体17的各自IC芯片18。例如，在希望嵌体17被用作信用卡的情况中，该应用程序可以读取卡的ID并将其传送至HSM 14，在此使用对当前卡来说唯一的密钥进行数字签名。然后被数字签名的卡的ID被安全传送到应用程序，在此卡的ID被封装在用于适当嵌体的脚本里，并用安全的方式写到芯片。在卡的使用期间，数字签名用作验证该卡被信用卡公司授权。应理解这个程序仅仅作为非限制性的实施例被提供，且对于给定的卡唯一的并用作验证该卡的任何其他安全数据都可以从HSM 14传送到应用程序，以存储在嵌体芯片中。如以上注明的，唯一的数据/密钥由信用卡公司配给，该数据/密钥不仅必须绝对安全，而且也必须以高度安全地方式被传送到芯片，以预防窃取的任何可能性，并由此能够使外方确定该唯一的数据/密钥。这个要求由包括多线程调度程序模块31的应用程序30来满足，该多线程调度程序模块31开启相互分离和独立的多个线程，从而每个线程可以与HSM交换数据。完成数据交换之后，每个线程编译相应的脚本32a、32b、32c...，从而每个脚本包含不同的数据，使用指定的读出头例如线圈天线23接通安全通信信道33a、33b、33c，接着执行关于指定的线圈天线23的脚本。
应当理解，在本文中从HSM 14读取的唯一的数据/密钥由信用卡公司使用，以识别所述信用卡为真实的，且与如以上注明的在制造期间印记到卡的存储器的制造商的数据/密钥不同。制造商的数据/密钥并不安全，且因此不适宜用作安全的信用卡。相反，信用卡数据/密钥在HSM 14内安全地产生，并经由防止窃取的完全安全的通信信道读取，以及以同等安全的方式类似写入指定的卡。实践中，信用卡的唯一的数据/密钥可以由制造商的数据/密钥使用基于存储在HSM内的私人密钥的数字签名算法或多样化的密钥算法来产生，从而只有被签名的卡保留在信用卡公司的数据库中。因此即使黑客获取或伪造了载有制造商的数据/密钥的嵌体片，如果不访问HSM，他将不能签名该卡，且因此被伪造的卡也不能被用作信用卡。
这样说，应当理解，除了注意需要已知制造商的数据/密钥的卡和HSM之间的安全交互作用之外，使卡安全的确切方式本身并不是本发明的特征。本发明借助于软件来实现这个要求，该软件在控制器和指定嵌体之间创建了安全通信对象，并运行控制器为每个嵌体格式化的定制脚本。脚本一般包括从HSM读取的用于指定的嵌体的数据，为此，控制器使用安全的通信信道将指定的嵌体的制造商的数据/密钥提供给HSM，并经由通信信道从HSM接收数据，数据被封装为脚本的部分并用于将安全数据写入嵌体芯片。如注明的，数据可以是数字签名或能使信用卡公司识别该卡是真实的任何其他安全数据。
软件具有以下主要特征：
○与多个设备通信。
○并行执行。
○“一次开发-多次运行”。
○用户从通信的细节和复杂中脱离。
软件包括以下模块：
○Comm：处理与设备的通信。包含如SendData()，ReceiveData()的方法。
○Script：处理逻辑。使用Communication对象执行所要求的特定逻辑。参考Communication对象。逻辑以抽象的Run()方法执行。特定的实现在导出的类中执行。Run()方法由Multi对象以专用线程运行。
○Multi：有如下方法：
■检测所有连接的设备并为每个创建Comm对象。
■接收到脚本的路径，该脚本包括从脚本类导出的类。为每个Comm对象实例化这种类，并将Comm对象与脚本导出的对象相关联。
■调用脚本导出的对象的Run()方法。
与HSM 14和/或数据库15的通信由Script模块完成。
图5是显示计算机13所执行的用于将操作转发给嵌体测试器11的读出器21的原理操作的流程图。在图5中，变量“N”是指向关于变量“I”索引的每个嵌体所执行的多个操作或过程中之一的指针。因此，对于每个嵌体片16，“N”初始化为零且递增1。对“I”进行相同处理，因此最初应用程序获得第一嵌体的第一操作并将其发送给适当的读出器。为此，应用程序可访问将每个嵌体映射到相应读出器的查找表。借助于图3的实施例被显示的嵌体测试器11，由于之前已解释的原因，具有耦合到每个读出器21的两个读出头(也就是线圈天线23)，但是通常地许多读出头可耦合到每个微处理器22，因为微处理器22中具有多个输出端口。因此，在读出器适合于寻址多个读出头的情况中，脚本必须识别读出器并必须也通知读出器启动哪个读出头，也就是在无接触通信的情况激励哪个线圈天线。在每个读出器只有单个读出头的情况中，读出器21映射到单个嵌体，因此脚本只需要识别读出器即可。对每个嵌体重复这个过程，以便对于所有嵌体实质上同时地发起多个并行操作。这对每个操作重复执行，直到完成所有操作为止。
图6是概述在与嵌体测试器的特定读出头通信期间，计算机生成的单线程所执行的操作的流程图。实质上，每个线程与被寻址的读出器21内各自的微处理器22通信。微处理器22接收计算机13内运行的期望的命令/脚本，可能包含从HSM 14和/或数据库15直接获得的安全数据。然后，微处理器22执行命令/脚本，并重复图中所示的所有操作。
图7是显示多个线程的同时操作的示意性时序图，每个线程由嵌体测试器的各自读出器执行。因此，可以看出为每个读出器建立多个独立的信道33a、33b...33n，以便允许读出器执行由脚本定义的过程。每个过程由应用程序发起，以便创建各自的线程，各自的线程然后独立于其他线程运行。因此，例如，如(1-1)所示的用于第一读出头的第一过程(或线程)于时刻0开始，且每个随后的线程以1ms的固定时间间隔开始。所述过程(1-1)花费了T1毫秒，在此之后，将开始第一读出头的第二过程(2-1)。假定T1远远大于1，那么在完成过程(1-1)所花费的时间期间内，开始用于剩余信道的所有其他并行过程且这些并行过程彼此独立运行。在如图所示的具体例子中，显示为(1-2)的第二读出头的第一过程在时刻1开始，且也花费了T1毫秒，因此第二读出头开始其第二过程比第一读出头晚1ms。但是通常并行过程将具有不同的持续时间。例如，显示为(1-3)的第三读出头的第一过程在时刻2开始，且仅花费了T2毫秒(T2＜T1)，因此第三读取磁头在过程(1-1)或过程(1-2)中的任一个结束之前开始其第二过程(2-3)。
可以理解，虽然已经具体关于具有无接触通信接口的嵌体描述了嵌体片16，但是IC芯片18可改为或附加地耦合到接触区域，且读出器21可以同样地被提供具有用于接合相应嵌体的接触区域的触点的读出头。
图8是根据这样的实施方式支撑多个嵌体17的嵌体片16的图形表示，其中每个嵌体17包括具有触点36的接触区域35，该触点符合ISO 7816标准以允许与读出器中的相应接触区域进行接触通信。尽管在图中每个嵌体17显示为同时具有由线圈天线18组成的无接触接口和由接触区域35组成的触点接口，但是应当理解这只作为例子。本发明的原理同等适用于仅具有一种或两种类型的通信接口的智能卡设备。
还应理解，因为本发明允许在制造期间通过在现场进行测试来测试多个嵌体，因此当在共同的嵌体片上大规模制造嵌体时，在整个嵌体片的层叠之前能够确定被发现有缺陷的任何嵌体。例如，可以修复错误连接或替换有缺陷的芯片。明显地其也适用不要求特殊定制的情况。如果需要，一旦测试和定制完成，嵌体片被层叠，然后切割层叠嵌体片以分离卡。
还应理解，虽然已经具体关于嵌体的同时测试和定制描述了本发明，但是本发明的原理也同等适用于包括IC芯片和智能卡接口的完成的物品的测试和定制。例如，相应于PCT/IL2006/001452以及以本申请人名义于2006年12月18日提交的题为“Fob having a clip and method for manufacturethereof”的IL179187在一个实施方式中描述了包括PCB的密钥卡(keyfob)，其具有安装在其上的无接触智能卡。在制造后，这种密钥卡一般在模制的塑料托盘中运输，更像是常常出现在挑选盒中的巧克力。因此托盘包含多个智能卡设备，每个智能卡设备具有可通过嵌体测试器的各自读出头而被寻址的各自的无接触接口。因此，如以上参考图2描述的，这样的托盘类似于嵌体片16，安装在其中的单独的智能卡设备类似于嵌体17。因此，在本发明上下文和随附权利要求中，术语“设备”指的是常规用途的智能卡嵌体，以及安装在共同平台上并能够与嵌体测试器中的读出头通信的任何智能卡设备。同样地，术语“共同平台”指的是支撑多个IC芯片和各自通信接口的材料片，其是嵌体片的完整且不可分割的部分并且然后被切割以制造然后可被层叠的分离的智能卡嵌体；并且“共同平台”还指用于支撑智能卡设备的任何其他底座或之类的，这种智能卡设备不是共同平台的部分，随后可从其移除。
已经注明，根据本发明的控制器13一般是被适当编程的计算机。同样地，本发明预期用于执行本发明方法的计算机可读的计算机程序。本发明进一步预期确实包含用于执行本发明方法的可由机器执行的指令的程序的机器可读的存储器。

Claims (36)

1.一种用于与多个智能卡设备(17)同时地通信的方法，所述智能卡设备(17)支撑在共同平台(16)上，以便每个设备具有耦合到各自的通信接口(19)的各自的芯片(18)，所述方法包括以下步骤：
将所述平台定位在多头读出器(11)的支撑表面(25)上，以便每个设备的所述各自的通信接口与所述读出器的各自的头(23)对准；以及
同时地激励所述读出器的多个头，以便实现与各自的设备的通信。
2.根据权利要求1所述的方法，其中每个通信接口包括各自的设备线圈天线(19)，以及定位所述共同平台的所述步骤包括将所述平台(16)放置在所述支撑表面(25)上，以便各自的嵌体线圈天线(19)与所述读出器的各自的头内的读出器线圈天线(23)充分对准，以当激励所述读出器线圈天线时允许相互无接触通信。
3.根据权利要求2所述的方法，包括：
同时地激励选择的不相互临近的读出器线圈天线(23a、23c、23e、23g)，以实现与所述各自的嵌体线圈天线的不相互干扰的无接触通信。
4.根据权利要求2所述的方法，包括仅激励对角地最接近的读出器线圈天线。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中每个通信接口包括各自接触垫(35)，以及定位所述共同平台的所述步骤包括将所述嵌体片放置在所述支撑表面上，以便每个接触垫中的触点(36)接合所述读出器的各自的头中的相应触点，以当激励所述读出器的所述各自的头中的触点时允许接触通信。
6.根据权利要求1或5所述的方法，包括读取存储在选择的智能卡设备中的各自的芯片(18)中的数据。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的方法，包括将数据写入选择的智能卡设备的各自的芯片(18)。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其中将数据写入选择的智能卡嵌体的各自的芯片(18)的步骤包括：
从安全单元(14)读取数据；
接通所述读出器和所述智能卡设备的所述芯片(18)之间的安全通信信道(33)；以及
使用所述安全通信信道，将所述数据写入所述智能卡嵌体(17)的所述芯片(18)。
9.根据权利要求7或8所述的方法，其中所述共同平台为支撑多个智能卡嵌体(17)的嵌体片(16)，并进一步包括：
层叠所述嵌体片；以及
切割所述嵌体片以分离所述嵌体。
10.一种用于在生产期间与多个智能卡设备同时地通信的方法，所述方法包括以下步骤：
将所述设备(17)安装在共同平台(16)上，以便每个设备具有耦合到各自的通信接口(19)的各自的芯片(18)；
将所述共同平台定位在多头读出器(11)的支撑表面(25)上，以便每个设备的所述各自的通信接口(19)与所述读出器的各自的头(23)对准；以及
同时地励磁所述读出器的多个头，以便实现与各自的设备的通信。
11.根据权利要求10所述的方法，其中每各通信接口包括各自的设备线圈天线(19)，以及定位所述共同平台的所述步骤包括将所述共同平台(16)放置在所述支撑表面(25)上，以便各自的设备线圈天线(19)与所述读出器的各自的头中的读出器线圈天线(23)充分对准，以当激励所述读出器线圈天线时允许相互无接触通信。
12.根据权利要求11的方法，包括：
同时地激励选择的不相互邻近的读出器线圈天线(23a、23c、23e、23g)，以实现与所述各自的设备线圈天线的不相互干扰的无接触通信。
13.根据权利要求11所述的方法，包括仅激励对角地最接近的读出器线圈天线。
14.根据权利要求10-13的任一项所述的方法，其中每个通信接口包括各自的接触垫，以及定位所述共同平台的所述步骤包括将所述共同平台放置在所述支撑表面上，以便每个接触垫内的触点接合所述读出器的各自的头中的相应触点，以当激励所述读出器的所述各自的头中触点时允许接触通信。
15.根据权利要求10-14中任一项所述的方法，包括读取存储在选择智能卡设备的各自的芯片(18)中的数据。
16.根据权利要求10-15中任一项所述的方法，包括将数据写入选择智能卡设备的各自的芯片(18)。
17.根据权利要求10-16中任一项所述的方法，其中将数据写入选择智能卡设备的各自的芯片(18)的步骤包括：
从安全单元(14)读取数据；
接通所述读出器和所述智能卡设备的所述芯片(18)之间的安全的通信信道(33)；
使用所述安全的通信信道，将所述数据写入所述智能卡嵌体(17)的所述芯片(18)。
18.根据权利要求1-17中任一项所述的方法，其中每个所述智能卡设备的所述各自的芯片和所述设备线圈天线构成各自的嵌体，以及多个嵌体被整体形成在组成所述共同平台的共同嵌体片上。
19.根据权利要求18的方法，进一步包括：
切割所述嵌体片以分离嵌体；以及
层叠所述嵌体。
20.一种用于与多个智能卡设备(17)同时地通信的读出器(11)，其中所述智能卡设备(17)在共同平台(16)上形成，以便每个设备具有耦合到各自的通信接口(19)的各自的芯片(18)，所述读出器包括：
支撑表面(25)，其用于将所述共同平台放置在其上；
多个分隔开的读出头(23)，其相对于所述支撑表面固定地支撑，每个读出头用于与在所述共同平台上的所述设备中之一的各自的通信接口进行通信；以及
通信端口(12)，其耦合到所述多个读出头，以耦合到配置为同时地激励选择的读出头的控制器(13)，以便实现与所述各自的设备的通信。
21.根据权利要求20所述的读出器，其中：
每个通信接口包括各自的设备线圈天线(19)；以及
每个读出头包括与所述共同平台上的各自的设备的设备线圈天线对准的至少一个读出器线圈天线(23)，以当所述共同平台放置在所述读出器的所述支撑表面上且激励所述各自的读出器线圈天线时允许相互无接触通信。
22.根据权利要求21所述的读出器，其中所述控制器(13)配置为同时地激励选择的不相互邻近的读出器线圈天线(23a、23c、23e、23g)，以实现与所述各自的设备线圈天线的不相互干扰的无接触通信。
23.根据权利要求22的读出器，其中所述控制器配置为仅激励对角地最接近的读出器线圈天线。
24.根据权利要求20-23中任一项所述的读出器，其中：
每个通信接口包括各自的接触垫；以及
每个读出头包括与所述共同平台上的各自的设备的接触垫中的相应触点对准的触点，以当所述共同平台放置于所述读出器的所述支撑表面上且激励所述读出头时实现与所述各自的设备的接触通信。
25.根据权利要求20-24中任一项所述的读出器，其中所述通信端口是可兼容USB的。
26.根据权利要求20-24中任一项所述的读出器，其中所述通信端口是可兼容TCP/IP的。
27.一种用于与多个智能卡设备(17)同时地通信的系统(10)，所述智能卡设备(17)在共同平台(16)上形成，以便每个设备具有耦合到各自的通信接口(19)的各自的芯片(18)，所述系统包括：
读出器(11)，其包括：
支撑表面(25)，其用于将所述共同平台放置在其上，
多个分隔开的读出头(23)，其相对所述支撑表面固定地支撑，每个读出头用于与所述共同平台上的所述设备中之一的各自的通信接口进行通信，以及
通信端口(12)，其耦合到所述多个读出头；以及
控制器(13)，其耦合到所述通信端口，并配置为同时地激励所述读出器的选择的读出头以便实现与所述各自的设备的通信。
28.根据权利要求27所述的系统，其中每个读出头包括与所述共同平台上的各自的设备的设备线圈天线(19)对准的至少一个读出器线圈天线(23)，以当所述共同平台放置在所述读出器的所述支撑表面上且激励所述各自的读出器线圈天线时允许相互无接触通信。
29.根据权利要求28所述的系统，其中所述控制器适合于仅激励对角地最接近的读出器线圈天线。
30.根据权利要求28或29的系统，其中所述读出头中每一个包括相等数量的读出器线圈天线(23a、23b)，以及所述控制器适合于在任何给定时间激励每个读出头中的仅一个读出器线圈天线。
31.根据权利要求28-30中任一项所述的系统，其中每个所述读出头包括相对于所述支撑表面支撑以便对角地最接近的两个读出器线圈天线。
32.根据权利要求27-31中任一项所述的系统，其中所述通信端口(12)是可兼容USB的。
33.根据权利要求27-32中任一项所述的系统，其中所述控制器适合于运行多个独立的程序线程(32)，以便允许各自的读出头和智能卡设备之间的同时的、相互独立的和不相关联的通信(33)。
34.根据权利要求33所述的系统，其中所述程序线程为通信对象(33)的实例。
35.根据权利要求33或34所述的系统，其中所述控制器包括多线程调度程序模块(31)，所述多线程调度程序模块(31)耦合到硬件安全模块(14)，并响应于从所述硬件安全模块(14)接收的多个唯一芯片ID，以创建并运行各自的通信对象(33)和脚本(32)。
36.根据权利要求27-35中任一项所述的系统，其中所述智能卡设备中每一个的所述各自的芯片(18)和设备线圈天线(19)构成各自的嵌体(17)，以及多个嵌体整体形成在组成所述共同平台的共同嵌体片(16)上。
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