CN101613875A - 线路板电镀校正系统及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种线路板电镀校正系统及方法,包括控制线路板电镀电流的电流控制单元,其特征在于,还包括:数据构建单元,构建包括线路板型号及电流参数范围的数据结构;侦测单元,侦测电镀过程中阴极和阳极之间电流参数;比较单元,确定所述侦测单元侦测到的电镀过程中的电流是否在所述数据构建单元构建的数据结构中的相同型号线路板的电流参数范围内;校正单元,若比较单元确定所述侦测单元侦测的电流不在所述数据结构中电流参数范围内时,所述校正单元通过所述电流控制单元发出电流校正信号。这种线路板电镀校正系统及方法减少了电镀过程中由于电流参数输入错误导致的线路板品质不好甚至报废的问题,提高了电镀线路板的质量。

Description

线路板电镀校正系统及方法
技术领域
本发明涉及一种电镀校正系统及方法,尤其涉及一种线路板电镀校正系统及方法。
背景技术
在线路板电镀过程中,电镀控制系统根据预先输入的线路板的型号和电镀参数信息控制电镀系统进行电镀。在这个过程中,电镀参数主要包括该型号线路板电镀时要求的电流、电压大小。由于,在线路板电镀过程中,对电镀的电流和电压大小要求必须精确,也就是说,输入的准备电镀的线路板的电镀参数必须准确。现有线路板电镀技术中,在线路板电镀参数输入过程时有时总会发生输入错误的问题,如果电镀参数输入错误,则在电镀执行过程中,电镀的电流可能高于或者低于该型号线路板电镀要求的正常电流,从而可能导致电镀的线路板品质不好甚至报废。而在电镀过程中,整流器也可能出现故障,当整流器出现故障可能导致电流波动幅度异常时,也可能导致电镀的线路板品质不好甚至报废。
发明内容
本发明解决的技术问题是:克服现有技术中,由于电镀参数输入错误导致电镀的线路板品质不好甚至报废的技术问题。
本发明解决技术问题的技术方案是:构建一种线路板电镀校正系统,包括控制线路板电镀电流的电流控制单元,数据构建单元,构建包括线路板型号及电流参数范围的数据结构;侦测单元,侦测电镀过程中阴极和阳极之间电流参数;比较单元,确定所述侦测单元侦测到的电镀过程中的电流是否在所述数据构建单元构建的数据结构中的相同型号线路板的电流参数范围内;校正单元,若比较单元确定所述侦测单元侦测的电流不在所述数据结构中电流参数范围内时,所述校正单元通过所述电流控制单元发出电流校正信号。
发明的进一步技术方案是:所述校正单元接收到所述侦测单元侦测的电流超过数据构建单元构建的数据结构中电流参数范围的最高电流时,则校正单元通过电流控制单元将电流下降5%到15%。
发明的进一步技术方案是:所述校正单元接收到所述侦测单元侦测的电流超过所述数据结构中电流参数范围的最高电流时,则校正单元通过电流控制单元将电流下降10%。
发明的进一步技术方案是:所述校正单元接收到所述侦测单元侦测的电流低于所述数据结构单元中电流参数范围的最低值时,则校正单元向电流控制单元输出电镀电流过低的提示。
发明的进一步技术方案是:还包括报警单元,所述报警单元在所述比较单元确定所述侦测单元侦测的电流不在数据构建单元构建的数据结构中的电流参数范围内时,进行报警提示。
发明的进一步技术方案是:还包括整流器电流侦测单元,所述整流器电流侦测单元用于侦测整流器输出的电流波动幅度,所述整流器电流侦测单元侦测结果输出到所述校正单元。
发明的进一步技术方案是:所述整流器电流侦测单元侦测的整流器输出的电流波动幅度超过5%时,所述校正单元向电流控制单元输出整流器电流异常的提示。
发明的进一步技术方案是:提供一种应用权利要求1所述线路板电镀校正系统的线路板电镀校正方法,包括如下步骤:
由数据构建单元构建包括线路板型号及电流参数范围的数据结构;
由侦测单元侦测电镀过程中阴极和阳极之间电流参数;
由比较单元确定所述侦测单元侦测到的电镀过程中的电流是否在所述数据构建单元构建的数据结构中的相同型号线路板的电流参数范围内;
若比较单元确定所述侦测单元侦测的电流不在所述数据结构中电流参数范围内时,则校正单元通过所述电流控制单元发出电流校正信号。
发明的进一步技术方案是:所述校正单元接收到所述侦测单元侦测的电流超过所述数据结构中电流参数范围的最高电流时,则校正单元通过电流控制单元将电流下降10%。
发明的进一步技术方案是:还包括进行报警提示,由所述报警单元在所述比较单元确定所述侦测单元侦测的电流不在数据构建单元构建的数据结构中的工作电流范围内时,进行报警提示。
本发明的技术效果是:通过构建一种线路板电镀校正系统及方法,在所述侦测单元侦测到电镀的电流参数不在预先输入的构建的数据结构中的电流参数范围内时,所述校正单元通过电流控制单元发出电流校正信号。这种线路板电镀校正系统及方法减少了电镀过程中由于电流参数输入错误导致的线路板品质不好甚至报废的问题,提高了电镀线路板的质量。
附图说明
图1为本发明的组成结构图。
图2为本发明的数据结构图。
图3为本发明带报警单元的结构图。
图4为本发明带整流器电流侦测单元的结构图。
图5为本发明的流程图。
图6为本发明带报警提示的流程图。
具体实施方式
下面结合具体实施例,对本发明技术方案进一步说明。
如图1、图2所示,本发明的实施方式是:构建一种线路板电镀校正系统,包括控制线路板电镀电流的电流控制单元5,数据构建单元1,构建包括线路板型号82及电流参数范围81的数据结构8;侦测单元2,侦测电镀过程中阴极和阳极之间电流参数;比较单元3,确定所述侦测单元2侦测到的电镀过程中的电流是否在所述数据构建单元1构建的数据结构8中的相同型号线路板的电流参数范围81内;校正单元,若比较单元3确定所述侦测单元2侦测的电流不在所述数据结构8中电流参数范围81内时,所述校正单元4通过所述电流控制单元5发出电流校正信号。本发明中,首先在系统中由数据构建单元1构建一种包括线路板型号及电镀电流参数范围的数据结构8。在进行线路板电镀时,由侦测单元2侦测电镀过程中阴极和阳极之间电流参数,然后通过比较单元在系统中查找电镀过程中该种线路板型号的由数据构建单元1构建的该种型号线路板的数据结构8,将所述侦测单元2侦测的电镀过程中的电流参数与所述系统中该种经路板的数据结构8中的电流参数81范围进行比较,如果比较单元3得出的比较结果为所述侦测单元2侦测的电镀过程中的电流参数不在所述系统中该种经路板的数据结构8中的电流参数81范围内,则校正单元4通过电流控制单元5发出输入电流校正信号。这种线路板电镀校正系统及方法减少了电镀过程中由于电流参数输入错误导致的线路板品质不好甚至报废的问题,提高了电镀线路板的质量。
本发明的优选实施方式是:在所述校正单元4接收到所述侦测单元2侦测的电流超过数据构建单元1构建的数据结构8中电流参数范围81的最高电流时,则校正单元4通过电流控制单元5将电流下降5%到15%,即将输入电流下降到保护电流的范围,使电镀系统不会引起进一步更严重的问题。将电镀电流下降到保护电流的范围内时,可以先终止电镀过程,再对系统进行进一步维护及调整,大大减少了电流参数输入错误导致的线路板品质不好甚至报废的问题。本发明的实例中,在所述校正单元4接收到所述侦测单元2侦测的电流超过数据构建单元1构建的数据结构8中电流参数范围81的最高电流时,则校正单元4通过电流控制单元5将电流下降10%。
本发明的优选实施方式是:在所述校正单元4接收到所述侦测单元2侦测的电流超过数据构建单元1构建的数据结构8中电流参数范围81的最低值时,则校正单元4向电流控制单元5输出电镀电流过低的提示。操作人员在接收到电镀电流过低的提示时,可以立即采用终止电镀过程等操作进行进一步处理,使电镀的线路板不会因为电流不足导致电镀层厚度不够而报废。
如图3所示,本发明的优选实施方式是:还包括报警单元6,所述报警单元6在所述比较单元3确定所述侦测单元2侦测的电流不在数据构建单元1构建的数据结构8中的电流参数范围81内时,进行报警提示,以提醒操作人员进行进一步处理。
如图4所示,本发明的优选实施方式是:还包括整流器电流侦测单元7,所述整流器电流侦测单元7用于侦测整流器输出的电流波动幅度,所述整流器电流侦测单元7侦测结果输出到所述校正单元4。所述整流器电流侦测单元7侦测的整流器输出的电流波动幅度超过5%时,所述校正单元4向电流控制单元5输出整流器电流异常的提示。通常在电镀过程中,整流器输出的电流和电压是稳定不变的,但是,当整流器出现问题时,其输出的电流可能会出现波动,电压也随之而波动。通常整流器输出的电流波动幅度在5%之内是可以接受的,但电流波动幅度超过5%则是不可以接受的,可能造成电镀过程出现问题,影响电镀质量。本实施例中,所述整流器电流侦测单元7侦测的整流器输出的电流波动幅度超过5%时,所述校正单元4向电流控制单元5输出整流器电流异常的提示。操作人员看到整流器电流异常的提示后,可以及时对电镀系统进行进一步处理。
如图5所示,本发明的实施方式是:提供一种应用权利要求1所述线路板电镀校正系统的线路板电镀校正方法,包括如下步骤:
步骤100,构建数据结构:由数据构建单元1构建包括线路板型号及电流参数范围的数据结构8;
步骤200,侦测电镀电流参数:由侦测单元2侦测电镀过程中阴极和阳极之间电流参数;
步骤300,比较电流参数范围与电流参数:由比较单元3确定所述侦测单元侦测到的电镀过程中的电流是否在所述数据构建单元构建的数据结构中的相同型号线路板的电流参数范围内;
步骤400,校正电镀电流:若比较单元3确定所述侦测单元2侦测的电流不在所述数据结构8中电流参数范围81内时,则校正单元4通过所述电流控制单元5发出电流校正信号。
在进行线路板电镀时,由侦测单元2侦测电镀过程中阴极和阳极之间电流参数,然后通过比较单元在系统中查找电镀过程中该种线路板型号的由数据构建单元1构建的该种型号线路板的数据结构8,将所述侦测单元2侦测的电镀过程中的电流参数与所述系统中该种经路板的数据结构8中的电流参数81范围进行比较,如果比较单元3得出的比较结果为所述侦测单元2侦测的电镀过程中的电流参数不在所述系统中该种经路板的数据结构8中的电流参数81范围内,则校正单元4通过电流控制单元5发出输入电流校正信号。这种线路板电镀校正系统及方法减少了电镀过程中由于电流参数输入错误导致的线路板品质不好甚至报废的问题,提高了电镀线路板的质量。在所述校正单元4接收到所述侦测单元2侦测的电流超过数据构建单元1构建的数据结构8中电流参数范围81的最高电流时,则校正单元4通过电流控制单元5将电流下降5%到15%,即将输入电流下降到保护电流的范围,使电镀系统不会引起进一步更严重的问题。将电镀电流下降到保护电流的范围内时,可以先终止电镀过程,再对系统进行进一步维护及调整,大大减少了电流参数输入错误导致的线路板品质不好甚至报废的问题。本发明的实例中,在所述校正单元4接收到所述侦测单元2侦测的电流超过数据构建单元1构建的数据结构8中电流参数范围81的最高电流时,则校正单元4通过电流控制单元5将电流下降10%。
如图6所示,本发明的优选实施方式是:还包括步骤500,进行报警提示,由所述报警单元6在所述比较单元3确定所述侦测单元2侦测的电流不在数据构建单元1构建的数据结构8中的电流参数范围81内时,进行报警提示,以提醒操作人员进行进一步处理。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1、一种线路板电镀校正系统,包括控制线路板电镀电流的电流控制单元,其特征在于,还包括:数据构建单元,构建包括线路板型号及电流参数范围的数据结构;侦测单元,侦测电镀过程中阴极和阳极之间电流参数;比较单元,确定所述侦测单元侦测到的电镀过程中的电流是否在所述数据构建单元构建的数据结构中的相同型号线路板的电流参数范围内;校正单元,若比较单元确定所述侦测单元侦测的电流不在所述数据结构中电流参数范围内时,所述校正单元通过所述电流控制单元发出电流校正信号。
2、根据权利要求1所述的线路板电镀校正系统,其特征在于,所述校正单元接收到所述侦测单元侦测的电流超过数据构建单元构建的数据结构中电流参数范围的最高电流时,则校正单元通过电流控制单元将电流下降5%到15%。
3、根据权利要求2所述的线路板电镀校正系统,其特征在于,所述校正单元接收到所述侦测单元侦测的电流超过所述数据结构中电流参数范围的最高电流时,则校正单元通过电流控制单元将电流下降10%。
4、根据权利要求1所述的线路板电镀校正系统,其特征在于,所述校正单元接收到所述侦测单元侦测的电流低于所述数据结构单元中电流参数范围的最低值时,则校正单元向电流控制单元输出电镀电流过低的提示。
5、根据权利要求1所述的线路板电镀校正系统,其特征在于,还包括报警单元,所述报警单元在所述比较单元确定所述侦测单元侦测的电流不在数据构建单元构建的数据结构中的电流参数范围内时,进行报警提示。
6、根据权利要求1所述的线路板电镀校正系统,其特征在于,还包括整流器电流侦测单元,所述整流器电流侦测单元用于侦测整流器输出的电流波动幅度,所述整流器电流侦测单元侦测结果输出到所述校正单元。
7、根据权利要求6所述的线路板电镀校正系统,其特征在于,所述整流器电流侦测单元侦测的整流器输出的电流波动幅度超过5%时,所述校正单元向电流控制单元输出整流器电流异常的提示。
8、一种应用权利要求1所述线路板电镀校正系统的线路板电镀校正方法,包括如下步骤:
构建包括线路板型号及电流参数范围的数据结构;
侦测电镀过程中阴极和阳极之间电流参数;
确定所述侦测单元侦测到的电镀过程中的电流是否在所述数据构建单元构建的数据结构中的相同型号线路板的电流参数范围内;
若比较单元确定所述侦测单元侦测的电流不在所述数据结构中电流参数范围内时,则校正单元对输入电流进行校正。
9、根据权利要求8所述的线路板电镀校正方法,其特征在于,所述校正单元接收到所述侦测单元侦测的电流超过所述数据结构中电流参数范围的最高电流时,则校正单元通过电流控制单元将电流下降10%。
10、根据权利要求8所述的线路板电镀校正方法,其特征在于,还包括进行报警提示,由所述报警单元在所述比较单元确定所述侦测单元侦测的电流不在数据构建单元构建的数据结构中的工作电流范围内时,进行报警提示。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102115907A (zh) * 2010-12-10 2011-07-06 北大方正集团有限公司 用于印刷电路板电镀的方法和装置
CN102965717A (zh) * 2012-12-13 2013-03-13 深圳市博敏电子有限公司 电镀设备电流密度实时监测装置及方法
CN104480507A (zh) * 2014-12-24 2015-04-01 日月光半导体(上海)有限公司 基板电镀系统
CN105040087A (zh) * 2015-07-08 2015-11-11 东北石油大学 一种用于实验室内优化电镀参数的方法以及装置
CN109072476A (zh) * 2016-05-24 2018-12-21 应用材料公司 具有余度控制及ethercat接口的电镀电源

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102115907A (zh) * 2010-12-10 2011-07-06 北大方正集团有限公司 用于印刷电路板电镀的方法和装置
CN102115907B (zh) * 2010-12-10 2014-04-09 北大方正集团有限公司 用于印刷电路板电镀的方法和装置
CN102965717A (zh) * 2012-12-13 2013-03-13 深圳市博敏电子有限公司 电镀设备电流密度实时监测装置及方法
CN104480507A (zh) * 2014-12-24 2015-04-01 日月光半导体(上海)有限公司 基板电镀系统
CN105040087A (zh) * 2015-07-08 2015-11-11 东北石油大学 一种用于实验室内优化电镀参数的方法以及装置
CN109072476A (zh) * 2016-05-24 2018-12-21 应用材料公司 具有余度控制及ethercat接口的电镀电源
CN109072476B (zh) * 2016-05-24 2020-07-21 应用材料公司 具有余度控制及ethercat接口的电镀电源

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