CN101603189A - 一种制备铜铟硫薄膜的方法 - Google Patents

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刘红娟
盛夏
陈官壁
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Abstract

本发明公开的制备铜铟硫薄膜的方法,其步骤包括:1)取铜盐、铟盐、硫源、络合剂和支持电解质用去离子水配制电解液,2)将导电衬底作为工作电极浸入到电解液中,采用三电极体系,恒电位模式,在室温下将电解液中还原出来铜、铟、硫沉积到导电衬底上,得到CIS预制膜。3)将CIS预制膜置于管式炉中,在含有元素硫的氩气氛下进行硫化退火处理。本发明制备工艺简单,成本低。制得的CIS薄膜均匀、致密且具有纯相,可用于太阳电池的吸收层。该方法可实现工业化大规模生产。

Description

一种制备铜铟硫薄膜的方法
技术领域
本发明涉及CIS薄膜的制备方法,特别是采用非真空化学法制备CIS薄膜的方法。
背景技术
CIS薄膜具有高吸收系数、高效率、低成本、低毒性、无光致衰减等优点,作为新一代薄膜电池吸收层材料,得到了人们的广泛关注。现有制备CIS薄膜的方法主要有:反应溅射(Reactive Sputtering),真空蒸发法(单源,双源,三源),喷射热解法(Spray Pyrolysis),化学气相沉积(Chemical VaporDeposition),分子束外延(Molecular Beam Epitaxy),有机金属化学气相沉积(MOCVD)等。然而这些方法需要真空设备,原料利用率低,成本高,且大面积生产难保证薄膜的均匀性,不适合工业化大规模生产。电化学沉积法不需要真空条件,设备简单,投资少,成本低,易于实现工业化生产,而且电沉积过程温度低,膜层与基体间无残余热应力,界面结合好,可在形状复杂的表面和多孔表面制备均匀的薄膜,适用于制备大面积、低成本CIS薄膜。
发明内容
本发明的目的是提出一种可实现工业化大规模生产、低成本制备CIS薄膜的方法。
本发明的制备铜铟硫薄膜的方法,其步骤包括:
1)取铜盐、铟盐、硫源、络合剂和支持电解质用去离子水配制电解液,电解液中铜盐浓度为5~20mmol/L,铟盐浓度为5~20mmol/L,硫源浓度为10~400mmol/L,络合剂浓度为0~200mmol/L,支持电解质浓度为0~200mmol/L,调节电解液pH值2~6;
2)将导电衬底作为工作电极浸入到电解液中,采用三电极体系,恒电位模式,在室温下将铜、铟、硫同时从电解液中还原出来,沉积到导电衬底上,沉积电位为-0.8V~-1.5V相对饱和甘汞电极,得到CIS预制膜。
3)将CIS预制膜置于管式炉中,在含有元素硫的氩气氛下进行硫化退火处理,硫化过程中,升温速率为2~8℃/min,在200~400℃保温30~60min,在450~600℃保温30~120min。
本发明中,所说的铜盐可以是CuCl2或CuSO4。铟盐可以是InCl3或In2(SO4)3。硫源可以是硫代硫酸钠、硫脲或硫代乙酰胺。络合剂可以是柠檬酸钠或酒石酸钠。支持电解质可以是LiCl或KCl。导电衬底可以是ITO玻璃、Mo箔或镀Mo玻璃。
制备的铜铟硫薄膜的厚度由沉积时间决定。
本发明制备工艺简单,成本低,在非真空室温条件下一步电化学沉积制备铜铟硫预制膜,并进一步硫化退火得到CIS薄膜。制得的CIS薄膜均匀、致密且具有纯相,可用于太阳电池的吸收层。该方法可实现工业化大规模生产。
附图说明
图1是制得的铜铟硫薄膜的SEM表面形貌图。
图2是制得的铜铟硫薄膜的SEM截面图。
图3是制得的铜铟硫薄膜的XRD图。
具体实施方式
实施例1
配制成分为15mmol/LCuCl2,10mmol/LInCl3,100mmol/LNa2S2O3,1.25mmol/柠檬酸钠的电解液,调节pH值为3.5。采用ITO玻璃衬底为工作电极,饱和甘汞电极(SCE)为参比电极,石墨电极为辅助电极的三电极体系,在室温条件下,沉积电位-1.0V,将铜、铟、硫同时从该电解液中还原出来,沉积到清洗干净的ITO衬底上,得到CIS预制膜,沉积时间为30min。将该预制膜晾干后,在含有元素硫的氩气氛下进行硫化退火处理,硫化过程中,升温速率为3℃/min,250℃保温30min后再在550℃下保温60min,得到CIS薄膜,该薄膜的SEM形貌图如图1所示,SEM截面如图2所示,由图可见薄膜表面均匀致密,厚度约为1μm;XRD测试如图3所示,薄膜结晶度高且具有纯相,满足作为太阳电池的吸收层的要求。
实施例2
配制成分为5mmol/L CuCl2,5mmol/L InCl3,10mmol/L Na2S2O3的电解液,调节pH值为2.0。采用镀Mo的玻璃为工作电极,饱和甘汞电极(SCE)为参比电极,石墨电极为辅助电极的三电极体系,在室温条件下,沉积电位-0.8V,将铜、铟、硫同时从该电解液中还原出来,沉积到清洗干净的镀Mo的玻璃衬底上,得到CIS预制膜,沉积时间为10min。将该预制膜晾干后,在含有元素硫的氩气氛下进行硫化退火处理,硫化过程中,升温速率为4℃/min,200℃保温30min后再在500℃下保温60min,得到CIS薄膜。
实施例3
配制成分为10mmol/L CuSO4,5mmol/L In2(SO4)3,100mmol/L硫脲,100mmol/L柠檬酸钠的电解液,100mmol/L KCl,调节pH值为3.0。采用Mo箔为工作电极,饱和甘汞电极(SCE)为参比电极,石墨电极为辅助电极的三电极体系,在室温条件下,沉积电位-0.9V,将铜、铟、硫同时从该电解液中还原出来,沉积到清洗干净的Mo箔衬底上,得到CIS预制膜,沉积时间为30min。将该预制膜晾干后,在含有元素硫的氩气氛下进行硫化退火处理,硫化过程中,升温速率为3℃/min,250℃保温30min后再在550℃下保温60min,得到CIS薄膜。
实施例4
配制成分为20mmol/LCuCl2,20mmol/LInCl3,200mmol/硫代乙酰胺,200mmol/柠檬酸钠,200mmol/LKCl的电解液,调节pH值约等于4.0。采用ITO玻璃衬底为工作电极,饱和甘汞电极(SCE)为参比电极,石墨电极为辅助电极的三电极体系,在室温条件下,沉积电位-1.0V,将铜、铟、硫同时从该电解液中还原出来,沉积到清洗干净的ITO玻璃衬底上,得到CIS预制膜,沉积时间为60min。将该预制膜晾干后,在含有元素硫的氩气氛下进行硫化退火处理,硫化过程中,升温速率为3℃/min,300℃保温30min后再在600℃下保温60min,得到CIS薄膜。
实施例5
配制成分为20mmol/LCuCl2,20mmol/LInCl3,300mmol/硫代乙酰胺,100mmol/L酒石酸钠,100mmol/LKCl的电解液,调节pH值为5.0。采用ITO玻璃衬底为工作电极,饱和甘汞电极(SCE)为参比电极,石墨电极为辅助电极的三电极体系,在室温条件下,沉积电位-1.2V,将铜、铟、硫同时从该电解液中还原出来,沉积到清洗干净的ITO玻璃衬底上,得到CIS预制膜,沉积时间为90min。将该预制膜晾干后,在含有元素硫的氩气氛下进行硫化退火处理,硫化过程中,升温速率为6℃/min,400℃保温30min后再在500℃下保温30min,得到CIS薄膜。
实施例6
配制成分为20mmol/LCuCl2,20mmol/LInCl3,400mmol/L硫代硫酸钠,200mmol/L酒石酸钠,200mmol/LLiCl的电解液,调节pH值为6.0。采用ITO玻璃衬底为工作电极,饱和甘汞电极(SCE)为参比电极,石墨电极为辅助电极的三电极体系,在室温条件下,沉积电位-1.5V,将铜、铟、硫同时从该电解液中还原出来,沉积到清洗干净的ITO玻璃衬底上,得到CIS预制膜,沉积时间为120min。将该预制膜晾干后,在含有元素硫的氩气氛下进行硫化退火处理,硫化过程中,升温速率为3℃/min,200℃保温30min后再在500℃下保温90min,得到CIS薄膜。

Claims (7)

1.一种制备铜铟硫薄膜的方法,其步骤包括:
1)取铜盐、铟盐、硫源、络合剂和支持电解质用去离子水配制电解液,电解液中铜盐浓度为5~20mmol/L,铟盐浓度为5~20mmol/L,硫源浓度为10~400mmol/L,络合剂浓度为0~200mmol/L,支持电解质浓度为0~200mmol/L,调节电解液pH值2~6;
2)将导电衬底作为工作电极浸入到电解液中,采用三电极体系,恒电位模式,在室温下将铜、铟、硫同时从电解液中还原出来,沉积到导电衬底上,沉积电位为-0.8V~-1.5V相对饱和甘汞电极,得到CIS预制膜。
3)将CIS预制膜置于管式炉中,在含有元素硫的氩气氛下进行硫化退火处理,硫化过程中,升温速率为2~8℃/min,在200~400℃保温30~60min,在450~600℃保温30~120min。
2.根据权利要求1所述的制备铜铟硫薄膜的方法,其特征是所说的铜盐为CuCl2或CuSO4
3.根据权利要求1所述的制备铜铟硫薄膜的方法,其特征是所说的铟盐为InCl3或In2(SO4)3
4.根据权利要求1所述的制备铜铟硫薄膜的方法,其特征是所说的硫源为硫代硫酸钠、硫脲或硫代乙酰胺。
5.根据权利要求1所述的制备铜铟硫薄膜的方法,其特征是所说的络合剂为柠檬酸钠或酒石酸钠。
6.根据权利要求1所述的制备铜铟硫薄膜的方法,其特征是所说的支持电解质为LiCl或KCl。
7.根据权利要求1所述的制备铜铟硫薄膜的方法,其特征是所说的导电衬底为ITO玻璃、Mo箔或镀Mo玻璃。
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