CN101590778B - 无电解电镀制造屏蔽电场装饰板的方法 - Google Patents
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Abstract
无电解电镀制造屏蔽电场装饰板的方法。本发明涉及屏蔽电磁波的人造板及制造方法。该基板选自竹质或木质或植物纤维胶合板等中的一种；在基板表面镀有铜或镍或银或金或其合金中的一种形成屏蔽板；在屏蔽板上有木皮或浸渍纸等中的一种为绝缘装饰面。步骤有：将基板放置在含有氯化钾、氯化亚锡及盐酸的溶液中浸渍；无电解电镀铜、镍、银、金或其合金中的一种后洗净干燥；将屏蔽板通过热熔胶或粘合剂与绝缘装饰面组坯后热压或冷压。本发明用于室内装饰具有色彩丰富、剪切应力大、耐腐蚀、抗断裂、耐用的特点。
Description
技术领域
本发明涉及屏蔽电磁波的人造板及制造方法。
背景技术
为了防止通讯、电力传输以及外界产生的电场对设备、医院、公共场所、会议室等的干扰，通常在电器设备外安装导电布料、金属网布薄膜或在基板表面印刷或喷涂导电金属，以构成屏蔽层或屏蔽板。常规导电布是金属丝编织的线层或涂布金属使网罩表面金属化而制成导电布，由于织造上的困难且设计上的限制，用扁平纱织成的导电布或涂布金属存在布料柔软、剪切应力小、金属薄膜断裂、容易破损等缺点，从而影响导电布的静电屏蔽性能，而在电器设备中导电布掉落的金属碎屑容易造成线路短路或放电而对设备造成进一步危害，而直接印刷或喷涂导电金属在基板表面会影响其外观装饰。
发明内容
针对导电布和屏蔽板的限制和缺陷，本发明的目的首先是提出一种屏蔽电磁波装饰板，并提出在基板表面通过无电解电镀铜、镍、银、金或其合金中的一种在基板表面沉积薄金属层，再经热压或冷压贴合外层装饰板的方法，从而提供一种性能稳定、安装便捷、能屏蔽电场的装饰板及制造方法。
本发明屏蔽电场装饰板特征是：
该装饰板依次由基板、基板表面的屏蔽层和屏蔽层上的绝缘装饰面连接组成，其中，基板是选自竹质或木质或植物纤维胶合板或定向结构刨花板或贴面装饰板或实木拼板或竹质拼板或竹帘板中的一种；屏蔽层是选自铜或镍或银或金或其合金中的一种；绝缘装饰面是木皮或浸渍纸或纤维布料或皮革或塑料中的一种。
所述的基板表面屏蔽层的铜沉积浓度为15-40g/m2，基板表面屏蔽层的镍沉积浓度为5-30g/m2；屏蔽层表面电阻率均值大于1.8x10-4Ω，体积电阻率大于5.0x10-4。
所述的基板表面屏蔽层的铜沉积浓度最好为28g/m2，基板表面屏蔽层的镍沉积浓度最好为7g/m2。
所述的基板厚度为1.5mm-60mm。
制造本发明屏蔽电磁波装饰板的方法包括下列步骤：
(1)基板表面预处理：在30℃下，将基板放置在含有氯化钾100mg/L、氯化亚锡10g/L及盐酸101ml/L的溶液中浸渍5分钟后洗净；在45℃下，将基板在盐酸105ml/L的溶液浸渍5分钟后洗净；
(2)无电解电镀铜、镍、银、金或其合金中的一种，其中：
无解镀铜；在40℃～45℃下，将基板在含有硫酸铜15g/L、甲醛8ml/L、氢氧化钠10g/L、乙二胺四醋酸四钠盐32g/L及稳定剂0.3ml/L溶液中浸渍30分钟，洗净干燥后成为屏蔽层；
无解镀镍：在40℃～45℃下，将基板在含有硫酸镍23g/L、次亚磷酸钠20g/L、柠檬酸钠0.15M/L及氨水23ml/L的溶液中浸渍8分钟，洗净干燥后成为屏蔽层；
(3)通过粘合剂或热熔胶在屏蔽层上铺装绝缘装饰面，经至少一次冷压或热压，冷压时，压力为50daN～200dan/cm、时间为2-15分钟；热压时，压力为50daN～200dan/cm、时间为2-15分钟、温度为70-130℃。
所述步骤(3)的热压温度为90℃、压力为180daN/cm、时间为8分钟。
本发明利用人造板表面或其表层为基材，通过无电解电镀沉积铜、镍、银、金或其合金薄金属层，达到屏蔽电磁波辐射和其它干扰的目的。与导电布比较具有的突出效果是：剪切应力大、耐腐蚀、抗断裂、耐用以及装饰图案及色彩丰富、防水、防潮、防污染等特点。
以下结合具体实施例对本发明做进一步说明。
具体实施方式
实施例1：
以竹质或木质生产的胶合板为基板，基板厚度为3mm。砂光清洁表面，在30℃下进行活化，将基板放置在氯化钾100mg/L、氯化亚锡10g/L及盐酸101ml/L的溶液中浸渍5分钟，然后洗净；之后，在45℃温度下将基板在盐酸105ml/L的溶液浸渍5分钟，洗净完成预处理；在40℃下，将预处理后的基板在含硫酸铜15g/L、甲醛8ml/L、氢氧化钠10g/L、乙二胺四醋酸四钠盐32g/L及稳定剂0.3ml/L的溶液中浸渍30分钟，使基板上均匀镀上金属铜28g/m2，洗净干燥后成为屏蔽板。
以浸渍纸为绝缘装饰面，并通过粘合剂或热熔胶粘贴在屏蔽板上，将该组坯送入热压机，热压的压力为120dan/cm、热压温度为90℃；热压时间为8分钟。
实施例2：
以木质或竹质定向结构刨花板为基板，基板厚度为9mm。砂光清洁表面，在30℃下进行活化，将基板放置在氯化钾100mg/L、氯化亚锡10g/L及盐酸101ml/L的溶液中浸渍5分钟，然后洗净；之后，在45℃温度下将基板在盐酸105ml/L的溶液浸渍5分钟，洗净完成预处理；在40℃下，将预处理后的基板在含硫酸铜15g/L、甲醛8ml/L、氢氧化钠10g/L、乙二胺四醋酸四钠盐32g/L及稳定剂0.3ml/L的溶液中浸渍30分钟，使基板上均匀镀上金属铜28g/m2，然后洗净，干燥。
以纤维布料为绝缘装饰面，并通过粘合剂或热熔胶粘贴在屏蔽板上，将该组坯送入冷压机，冷压压力为160dan/cm、冷压时间为12分钟。
实施例3：
以木质和植物混合纤维胶合板为基板，基板厚度为28mm。砂光清洁表面，在30℃下进行活化，将基板放置在氯化钾100mg/L、氯化亚锡10g/L及盐酸101ml/L的溶液中浸渍5分钟，然后洗净；之后，在45℃温度下将基板在盐酸105ml/L的溶液浸渍5分钟，洗净完成预处理；在40℃～45℃下，将基板在含有硫酸镍23g/L、次亚磷酸钠20g/L、柠檬酸钠0.15M/L及氨水23ml/L的溶液中浸渍8分钟，然后洗净，干燥，基板表面沉积金属层为7g/m2。
用皮革为绝缘装饰面，并通过粘合剂或热熔胶粘贴在屏蔽板上，将该组坯送入热压机，热压的压力为160dan/cm、热压温度为80℃；热压时间为8分钟。
Claims (5)
1.无电解电镀制造屏蔽电场装饰板的方法，该装饰板依次由基板、基板表面的屏蔽层和屏蔽层上的绝缘装饰面连接组成，其中，基板是选自竹质胶合板或木质胶合板或植物纤维胶合板或定向结构刨花板或贴面装饰板或实木拼板或竹质拼板或竹帘板中的一种；屏蔽层是选自铜或镍或银或金或其合金中的一种；绝缘装饰面是木皮或浸渍纸或纤维布料或皮革或塑料中的一种；
其特征是包括下列步骤：
（1）基板表面预处理：在30℃下，将基板放置在含有氯化钾100mg/L、氯化亚锡10g/L及盐酸101ml/L的溶液中浸渍5分钟后洗净；在45℃下，将基板在盐酸105ml/L的溶液浸渍5分钟后洗净；
（2）无电解电镀铜、镍、银、金或其合金中的一种，其中：
无电解镀铜是在40℃～45℃下，将基板在含有硫酸铜15g/L、甲醛8ml/L、氢氧化钠10g/L、乙二胺四醋酸四钠盐32g/L及稳定剂0.3ml/L溶液中浸渍30分钟，洗净干燥后成为屏蔽层；
基板表面的屏蔽层为铜，其沉积浓度为15–40g/㎡；或者，基板表面的屏蔽层为镍，其沉积浓度为5–30g/㎡；屏蔽层表面电阻率均值大于1.8x10-4Ω, 体积电阻率大于5.0x10-4Ω.cm；
（3）通过粘合剂或热熔胶在屏蔽层上铺装绝缘装饰面, 再经至少一次冷压或热压,冷压时，压力为50daN/cm～200daN/cm、时间为2 - 15分钟；热压时，压力为50daN/cm ～ 200 daN /cm、时间为2 - 15分钟、温度为70–130℃。
2.如权利要求1所述的制造屏蔽电场装饰板的方法，其特征是基板表面的屏蔽层为铜，其沉积浓度为28g/㎡；或者，基板表面的屏蔽层为镍，其沉积浓度为7g/㎡。
3.如权利要求1或2所述的制造屏蔽电场装饰板的方法，其特征是基板厚度为1.5mm-60mm。
4.如权利要求1或2所述的制造屏蔽电场装饰板的方法，其特征是热压温度为90℃、压力为180daN/cm、时间为8分钟。
5.如权利要求3所述的制造屏蔽电场装饰板的方法，其特征是热压温度为90℃、压力为180daN/cm、时间为8分钟。
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