CN101585686A - 利用废弃电子线路板非金属残渣制备干粉保温材料的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种经粉碎的废弃电子线路板非金属残渣制备干粉保温材料的方法，属固体废弃物综合利用及化学建材技术领域。本发明方法采用的原料组成及其重量百分比如下：废弃电子线路板非金属残渣40～50％，复合胶结料20～30％，复合保温骨料25～35％，增稠剂0.2～0.6％，减水剂0.01～0.03％。废弃电子线路板非金属残渣主要是环氧树脂和玻璃纤维；所述的复合胶结料由水泥、硅灰和可再分散乳胶粉组成；所述的复合保温骨料是由玻化微珠和废弃聚苯乙烯颗粒组成；增稠剂和减水剂额外另外加入少量；将上述各原料称量配料，放入混合机中，混合搅拌均匀，即制得干粉保温材料。

Description

利用废弃电子线路板非金属残渣制备干粉保温材料的方法
技术领域
本发明涉及一种以经粉碎的废弃电子线路板非金属残渣制备干粉保温材料的方法，属固体废弃物综合利用及化学建材技术领域。
背景技术
废弃电子线路板的数量与日俱增，对环境造成的污染也不可避免地摆在了人们的面前。由于废弃电子线路板经过粉碎和静电分离，提取有价金属后，留下来的非金属残渣主要成分是玻璃纤维和环氧树脂，可以设想加入到外墙保温材料中，用于制备干粉保温材料。随着建筑行业的发展，对隔热保温材料的轻质性和保温隔热性能的要求越来越高。本发明的目的是在于充分利用废弃电子线路板，提供一种轻质，强度高，运输方便，使用简单，保温隔热性能好，同时节能利废，有利于环境的干粉保温材料。
发明内容
本发明的目的是提供一种利用废弃电子线路板非金属残渣制备干粉保温材料的方法。
本发明一种利用废弃电子线路板非金属残渣制备干粉保温材料的方法，其特征在于具有以下的过程和步骤：
a.设计制定原料配方，采用的原料组成及其重量百分比如下：
废弃电子线路板非金属残渣               40～50％；
复合胶结料                             20～30％；
复合保温骨料                           25～35％；
增稠剂        在上述100％为基准外，另加入      0.2～0.6％；
减水剂        在上述100％为基准外，另加入      0.01～0.03％；
所述的废弃电子线路板非金属残渣是将废弃电子线路板经粉碎和静电分离后，把其中的金属提取出来，留下的非金属残渣主要是环氧树脂和玻璃纤维，其颗粒细度为0.1～0.5mm；
所述的复合胶结料是由普通硅酸盐水泥、硅灰和可再分散乳胶粉组成；其中：普通硅酸盐水泥的重量配比为60～80％，硅灰的重量配比为15～35％，可再分散乳液粉的重量配比为1～5％；所述的水泥为42.5级或52.5级的普通硅酸盐水泥；所述的硅灰为生产硅钢和硅铁所产生的烟尘，主要成分是SiO2，其粒径为0.1～1.0μm；所述的可再分散乳胶粉是苯乙烯-丙烯酸乳胶粉、丙烯酸酯乳胶粉、醋酸乙烯-乙烯乳胶粉中的任一种，其细度为100目；
所述的复合保温骨料是由玻化微珠和废弃聚苯乙烯颗粒组成；其中玻化微珠的重量配比为97～99％，废弃聚苯乙烯颗粒的重量配比为1～3％；所述废弃聚苯乙烯颗粒是由废弃聚苯乙烯泡沫塑料粉碎而成的1.5～3.0mm的颗粒；
所述的增稠剂为羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素、羟丙基甲基纤维素中的任一种；
所述的减水剂为粉状萘系减水剂，主要为萘磺酸甲醛缩合物；
b.制备干粉保温材料；根据上述原料配方称重配料，然后将上述废弃电子线路板非金属残渣、复合胶结料、复合保温骨料、增稠剂、减水剂共同一起放入混合机中，经弃分搅拌，使其混合均匀，即制得干粉保温材料；使用时加入一定量的水，弃分搅拌均匀后成为浆料，即可使用。
本发明的方法制备干粉保温材料的特点和优点如下：
(1)本发明方法制备干粉保温材料，其中充分利用了废弃电子线路板非金属残渣；而且制品在实际使用中，不发生开裂，使用效果较好。
(2)复合胶结料中的硅灰可以在胶结料质量不变的情况下，增大其体积，降低密度，同时可改善和易性，提高强度；同时使胶结料能有一个较合理的颗粒级配。
(3)复合保温骨料中的玻化微珠可以降低空隙率，并可提高保温性能。
(4)由于本保温材料是干粉状固体，运输方便，存储期长；另外，使用方便，使用时只需加水调浆，即可有效地用于建筑物外墙保温。
具体实施方式
现将本发明的具体实施例叙述于后。实施例中的制备100kg干粉保温材料为例。
实施例1
分别称取废弃电子线路板非金属残渣50kg、复合胶结料20kg、复合保温骨料29.68kg、增稠剂0.3kg、减水剂0.02kg。加入到混合机中，经充分搅拌，使其混合均匀，即制得干粉保温材料。
实施例2
分别称取废弃电子线路板非金属残渣45kg、复合胶结料23kg、复合保温骨料31.68kg、增稠剂0.4kg、减水剂0.02kg。加入到混合机中，经充分搅拌，使其混合均匀，即制得干粉保温材料。
实施例3
分别称取废弃电子线路板非金属残渣40kg、复合胶结料25kg、复合保温骨料34.68kg、增稠剂0.5kg、减水剂0.02kg。加入到混合机中，经充分搅拌，使其混合均匀，即制得干粉保温材料。
上述各实施例中所制得的干粉保温材料，加入一定量的水，经充分搅拌均匀，制成浆料，即可用于建筑物外墙保温。
经检测，上述实施例所得的干粉保温材料，均能符合国家标准规定的各项技术性能指标。国家标准为GB/T20473-2006。
GB/T20473-2006标准见下表。
  项目  技术要求
  干密度/(kg/m3)  301～400
  抗压强度(MPa)  ≥0.40
  导热系数/(W/m2k)  ≤0.085
  线收缩率(％)  ≤0.30
  压剪粘结强度(KPa)  ≥50
  燃烧性能级别  符合GB8624规定的A级要求

Claims (1)

1、一种利用废弃电子线路板非金属残渣制备干粉保温材料的方法，其特征在于具有以下的过程和步骤：
a.设计制定原料配方；采用的原料组成及其重量百分比如下：
废弃电子线路板非金属残渣       40～50％；
复合胶结料                     20～30％；
复合保温骨料                   25～35％；
增稠剂在上述100％为基准外，另加入0.2～0.6％；
减水剂在上述100％为基准外，另加入0.01～0.03％；
所述的废弃电子线路板非金属残渣是将废弃电子线路板经粉碎和静电分离后，把其中的金属提取出来，留下的非金属残渣主要是环氧树脂和玻璃纤维，其颗粒细度为0.1～0.5mm；
所述的复合胶结料是由普通硅酸盐水泥、硅灰和可再分散乳胶粉组成；其中：普通硅酸盐水泥的重量配比为60～80％，硅灰的重量配比为15～35％，可再分散乳液粉的重量配比为1～5％；所述的水泥为42.5级或52.5级的普通硅酸盐水泥；所述的硅灰为生产硅钢和硅铁所产生的烟尘，主要成分是SiO2，其粒径为0.1～1.0μm；所述的可再分散乳胶粉是苯乙烯-丙烯酸乳胶粉、丙烯酸酯乳胶粉、醋酸乙烯-乙烯乳胶粉中的任一种，其细度为100目；
所述的复合保温骨料是由玻化微珠和废弃聚苯乙烯颗粒组成；其中玻化微珠的重量配比为97～99％，废弃聚苯乙烯颗粒的重量配比为1～3％；所述废弃聚苯乙烯颗粒是由废弃聚苯乙烯泡沫塑料粉碎而成的1.5～3.0mm的颗粒；
所述的增稠剂为羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素、羟丙基甲基纤维素中的任一种；
所述的减水剂为粉状萘系减水剂，主要为萘磺酸甲醛缩合物。
b.制备干粉保温材料：根据上述原料配方称重配料，然后将上述废弃电子线路板非金属残渣、复合胶结料、复合保温骨料、增稠剂、减水剂共同一起放入混合机中，经弃分搅拌，使其混合均匀，即制得干粉保温材料；使用时加入一定量的水，弃分搅拌均匀后成为浆料，即可使用。
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