CN101573022A - 密闭盒体中的散热结构及其加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种密闭盒体中的散热结构，包括：密闭盒体、印刷电路板、待散热器件以及导热薄膜，所述印刷电路板、待散热器件以及导热薄膜位于所述密闭盒体中；所述印刷电路板固设于所述密闭盒体的盒壁上；所述待散热器件固设于所述印刷电路板上靠近所述密闭盒体的盒壁的一面，与所述导热薄膜接触；所述导热薄膜设于所述待散热器件与所述密闭盒体的盒壁之间，与所述散热器件和所述密闭盒体的盒壁接触。本发明还公开了一种密闭盒体中的散热结构的加工方法。通过使用本发明，简化了密闭盒体中散热方案的设计，实现了优良的散热效果。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种密闭盒体中的散热结构及其加工方法。
背景技术
电子产品的核心由电子电路组成，电子电路因ASIC(Application SpecificIntegrated Circuit，特定用途集成电路)芯片等高集成度器件的出现，电子器件的密度越来越高，单位面积内的功耗越来越大，所以发热也越来越大。电子产品的散热问题正越来越受到设计人员的关注。电子产品整机内如果某些器件单点温度过高，极易导致该器件的失效，进一步导致整机失效。还可能导致火灾或人员伤害等恶性事故。所以一般电子产品会进行散热方面的设计，来保证高热源部件的温度尽量接近于环境温度，整机产品内部的各点温差尽量缩小。
电子产品中一般高发热的电子器件有功率管、ASCI芯片等，解决产品在高温、长时间工作下的可靠性问题，从某种意义上说也就是解决这些高热电子器件的散热问题。业界目前解决散热的方法非常多，由通过主动方式降低产品功耗、降低运行主频；通过被动方式如增加散热片，风扇，增加机壳通风孔等。但是在密闭盒体的产品内，在因受产品功能或性能等所限制不能采用主动方式降低功耗的前提下，一般采用被动散热方式来实施整机散热。由于密闭盒体内部空气和外部无法相通，因而通过传统的空气交换导热方式如散热片和风扇等在密闭空间里进行散热时，热传导效果在密闭盒体内非常有限，整机散热效果也不甚理想。
在密闭盒体产品中，目前常用的一散热结构如图1所示。在密闭盒体4中，产品整机内发热源为位于电路板PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)3上的ASIC芯片2，为了降低ASIC芯片2在上电运行中的发热，一般会在ASIC芯片2上增加一个散热片1。则散热的途径为：ASIC芯片2-＞散热片1-＞盒体内部空气-＞密闭盒体4-＞外部空气。此散热方案中，从热源到外部流通空气之间的导热媒介太多，而且密闭盒体4内部空气的热阻系数太大，不利于热量快速地从热源导到外部空气。实际测试表明，发热源和外部空气的温差可以达到几十摄氏度以上，无法达到良好的散热效果。
现有技术中还提出了一种针对图1所示散热结构的改进结构。如图2所示，在密闭盒体4中，为了降低电路板PCB 3上的发热源ASIC芯片2在上电运行中的发热，在ASIC芯片2上增加一个散热片1，并将散热片1与密闭盒体4连接。则散热的途径为：ASIC芯片2-＞散热片1-＞密闭盒体4-＞外部空气。该方法的散热效果比第一种有所改善，但是散热片1的热阻仍旧比较大，而且受散热片1长度和面积影响非常大，对于ASIC芯片2上距离密闭盒体4周围比较远的电路散热效果仍旧不好。电路布局时ASIC芯片2放置位置比较受局限。
发明内容
本发明提供一种密闭盒体中的散热结构及其加工方法，用于提高密闭盒体中待散热器件的散热效果。
为达到上述目的，本发明提供了一种密闭盒体中的散热结构，包括：密闭盒体、印刷电路板、待散热器件以及导热薄膜，
所述印刷电路板、待散热器件以及导热薄膜位于所述密闭盒体中；
所述印刷电路板固设于所述密闭盒体的盒壁上；
所述待散热器件固设于所述印刷电路板上靠近所述密闭盒体的盒壁的一面，与所述导热薄膜接触；
所述导热薄膜设于所述待散热器件与所述密闭盒体的盒壁之间，与所述散热器件和所述密闭盒体的盒壁接触。
其中，所述密闭盒体与所述导热薄膜接触的盒壁的外部，安装有栅格状散热条。
其中，所述导热薄膜的厚度根据所述待散热器件的表面与所述密闭盒体的盒壁的间距确定。
其中，所述导热薄膜为柔性材料。
本发明还提供了一种密闭盒体中散热结构的加工方法，包括：
将待散热器件固设于印刷电路板的底面；
将所述印刷电路板固设于密闭盒体的盒壁上，所述印刷电路板的底面靠近所述密闭盒体的盒壁，将所述印刷电路板底面的待散热器件与所述密闭盒体的盒壁之间通过一导热薄膜连接。
其中，所述密闭盒体与所述导热薄膜接触的盒壁的外部，安装有栅格状散热条。
其中，所述导热薄膜的厚度根据所述待散热器件的表面与所述密闭盒体的间距确定，所述导热薄膜为柔性材料。
其中，所述将待散热器件固设于印刷电路板底面包括：
在所述印刷电路板底面印焊料，将所述待散热器件贴片于所述印刷电路板底面，通过回流焊将所述散热器件固设于印刷电路板底面。
其中，所述通过回流焊将所述散热器件固设于印刷电路板底面后，还包括：
在所述印刷电路板顶面印焊料，将其他待贴片器件贴片于所述印刷电路板顶面，通过第二次回流焊将所述其他待贴片器件固设于印刷电路板顶面；
将待插器件插入所述印刷电路板顶面的过孔，通过波峰焊将所述待插器件固设于所述印刷电路板顶面。
其中，在所述第二次回流焊和所述波峰焊的过程中，在所述待散热器件下增加托盘，防止所述印刷电路板底面的待散热器件在第二次回流焊和所述波峰焊的过程中脱落。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
简化了密闭盒体中散热方案的设计，且达到了优良的散热效果。且带散热器件在PCB上的布局灵活，没必要一定靠近密闭盒体的四壁，对于散热器件的不同电路设计都能方便的进行散热。另外，在达到散热效果优良的前提下，投入成本低，产品装配简单，系统可靠性高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有的密闭盒体产品中使用的一散热结构示意图；
图2是现有的密闭盒体产品中使用的另一散热结构示意图；
图3是本发明提供的密闭盒体中的散热结构示意图；
图4是本发明提供的密闭盒体中散热结构的散热路径示意图；
图5是本发明提供的密闭盒体中散热结构的加工方法流程图；
图6是本发明涉及的现有印刷电路板的加工方法流程图。
图7是本发明提供的印刷电路板的加工方法流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了一种密闭盒体中的散热结构，包括：密闭盒体、印刷电路板、待散热器件以及导热薄膜，其中：
所述印刷电路板、待散热器件以及导热薄膜位于所述密闭盒体中；
所述印刷电路板固设于所述密闭盒体的盒壁上；
所述待散热器件固设于所述印刷电路板上靠近所述密闭盒体的盒壁的一面，与所述导热薄膜接触；
所述导热薄膜设于所述待散热器件与所述密闭盒体的盒壁之间，与所述散热器件和所述密闭盒体的盒壁接触。
以下结合具体的应用场景对本发明中密闭盒体的散热结构进行详细说明。
本发明提供了一种密闭盒体中的散热结构，颠覆传统电路板器件布局方式：将原先待散热器件放置于PCB顶面的方式变化为将待散热器件放置到PCB底面，即芯片倒装技术，这是本发明的实现方案基础。以待散热器件为ASIC芯片为例，在图3所示的应用场景中，散热结构包括密闭盒体50、PCB40、ASIC芯片30、导热薄膜20以及其他插件器件10。从中可以发现，将ASIC芯片30放置到PCB 40的底面，即靠近密闭盒体50的盒壁的一面。同时为了使得PCB 40底面的高热ASIC芯片30能够和密闭盒体50的底部盒壁良好接触，将一柔性可伸缩的导热薄膜20放置于ASIC芯片30和密闭盒体50的底部盒壁之间，导热薄膜20的一面与密闭盒体50的底部盒壁连接，另一面与ASIC芯片30接触。该导热薄膜20的厚度可根据ASIC芯片30的表面和密闭盒体50的底部盒壁之间的距离确定，例如设定导热薄膜20的厚度为ASIC芯片30的表面和密闭盒体50的底部盒壁之间的距离加2毫米。导热薄膜20具备很小的热阻，而且可以利用PCB 40固定到密闭盒体50的底部盒壁时固定螺钉的压力，使导热薄膜20和ASIC芯片30、密闭盒体50的底部盒壁之间充分接触，从而达到更大的接触面积和更小的热阻。
为了达到更好的散热效果，本发明对于密闭盒体50的盒壁结构同时进行了改进，在靠近ASIC芯片30一侧的盒壁外部，将盒壁表面设计为栅格状散热条，主要目的是增加盒壁外部表面和外部空气的接触面积，以便达到更好的散热效果。
对于本发明提供的上述散热结构，其散热途径如图4中的箭头标注方向所示，散热途径为：ASIC芯片30-＞导热薄膜20-＞密闭盒体50-＞外部空气。该途径上没有高热阻的盒内空气，也没有接触不良长条形大热阻的导热片，散热途径上所有的结构均致密的最大面积的接触，该途径上只涉及导热薄膜20和密闭盒体50，因此热阻可以降低到最小，最后直接通过密闭盒体50外表面的栅格散热条和外部空气进行大面积的热交换。由此可见，产品盒体内部的空气和其他非热源器件都不在热传导途径上，产品盒体内部的温升就会很小，ASIC芯片30产生的绝大部分热量通过散热途径直接传递到了外部空气。而其他插件器件10本身并不会发热，不会对密闭盒体的散热造成影响。
通过使用本发明提供的上述散热结构，最大程度的简化了密闭盒体中散热方案的设计，且达到了优良的散热效果。且带散热器件在PCB上的布局灵活，没必要一定靠近密闭盒体的四壁，对于散热器件的不同电路设计都能方便的进行散热。另外，在达到散热效果优良的前提下，投入成本低，无需额外增加散热片、导热条、风扇等部件，导热薄膜衬垫的成本低，取材方便。且产品装配简单，实施后散热一致性好，系统可靠性高。
相应的，本发明还提供了一种密闭盒体中散热结构的加工方法，如图5所示，包括：
步骤s501、将待散热器件固设于印刷电路板底面；
步骤s502、将印刷电路板固设于密闭盒体的盒壁上，印刷电路板的底面靠近密闭盒体的盒壁，将印刷电路板底面的待散热器件与密闭盒体的盒壁之间通过一导热薄膜连接。
另外，密闭盒体上与导热薄膜接触的一侧盒壁的外部，安装有栅格状散热条。且导热薄膜的厚度根据待散热器件的表面与密闭盒体的间距确定，导热薄膜为柔性材料。
本发明中，将待散热器件放置于PCB底面。该倒装技术对于PCB电路板的加工提出了更新的要求，所以为了实现本发明，需要对现有的PCB电路板加工流程进行优化解决。传统的PCB加工流程如图6所示，包括以下步骤：
步骤s601、在印刷电路板顶面印焊料，将待贴片器件贴片于印刷电路板顶面；
步骤s602、通过第一次回流焊将待贴片器件固设于印刷电路板顶面；
步骤s603、在印刷电路板底面印焊料，将待贴片器件贴片于印刷电路板底面；
步骤s604、通过第二次回流焊将待贴片器件固设于印刷电路板底面；
步骤s605、将待插器件插入印刷电路板顶面的过孔，通过波峰焊将待插器件固设于印刷电路板顶面。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到PCB焊盘上的焊料，实现待贴片器件与PCB焊盘之间机械与电气连接的焊接。回流焊的原理如下：回流焊设备的温度可以达到两百度以上，焊料如锡在这个温度下会融化，从而把待贴片器件和PCB的焊盘连接在一起。当PCB从回流焊设备出来后，温度也随之下降，待贴片器件也就紧紧的固设在PCB上。
波峰焊是指将熔化的焊料流成设计要求的焊料波峰，使预先装有待插器件的PCB通过焊料波峰，实现待插器件焊端或引脚与PB焊盘之间机械与电气连接的焊接。
可以发现，现有的PCB加工流程中，贴片步骤为先先顶面后底面的顺序。本发明中由于将待散热器件放置于PCB底面，因此需要将贴片步骤改进为先底面后顶面的顺序。具体的，本发明提供了的印刷电路板的加工方法中，如图7所示，包括：
步骤s701、在印刷电路板底面印焊料，将待散热器件贴片于印刷电路板底面，通过第一次回流焊将待散热器件固设于印刷电路板底面；
步骤s702、在印刷电路板顶面印焊料，将其他待贴片器件贴片于印刷电路板顶面，通过第二次回流焊将其他待贴片器件固设于印刷电路板顶面；
步骤s703、将待插器件插入印刷电路板顶面的过孔，通过波峰焊将待插器件固设于印刷电路板顶面。
其中，在第二次回流焊和波峰焊的过程中，在待散热器件下增加托盘，目的是将第一次回流焊中贴片的待散热器件进行定位固定，防止印刷电路板底面的待散热器件在第二次回流焊和波峰焊的过程中脱落。
通过使用本发明提供的上述方法，最大程度的简化了密闭盒体中散热方案的设计，且达到了优良的散热效果。且带散热器件在PCB上的布局灵活，没必要一定靠近密闭盒体的四壁，对于散热器件的不同电路设计都能方便的进行散热。另外，在达到散热效果优良的前提下，投入成本低，无需额外增加散热片、导热条、风扇等部件，导热薄膜衬垫的成本低，取材方便。且产品装配简单，实施后散热一致性好，系统可靠性高。
本领域技术人员可以理解附图只是一个优选实施例的示意图，附图中的单元或流程并不一定是实施本发明所必须的。以上公开的仅为本发明的几个具体实施例，但是，本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
Claims (10)
1、一种密闭盒体中的散热结构，其特征在于，包括：密闭盒体、印刷电路板、待散热器件以及导热薄膜，
所述印刷电路板、待散热器件以及导热薄膜位于所述密闭盒体中；
所述印刷电路板固设于所述密闭盒体的盒壁上；
所述待散热器件固设于所述印刷电路板上靠近所述密闭盒体的盒壁的一面，与所述导热薄膜接触；
所述导热薄膜设于所述待散热器件与所述密闭盒体的盒壁之间，与所述散热器件和所述密闭盒体的盒壁接触。
2、如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述密闭盒体与所述导热薄膜接触的盒壁的外部，安装有栅格状散热条。
3、如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述导热薄膜的厚度根据所述待散热器件的表面与所述密闭盒体的盒壁的间距确定。
4、如权利要求1至3中任一项所述的散热结构，其特征在于，所述导热薄膜为柔性材料。
5、一种密闭盒体中散热结构的加工方法，其特征在于，包括：
将待散热器件固设于印刷电路板的底面；
将所述印刷电路板固设于密闭盒体的盒壁上，所述印刷电路板的底面靠近所述密闭盒体的盒壁，将所述印刷电路板底面的待散热器件与所述密闭盒体的盒壁之间通过一导热薄膜连接。
6、如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述密闭盒体与所述导热薄膜接触的盒壁的外部，安装有栅格状散热条。
7、如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述导热薄膜的厚度根据所述待散热器件的表面与所述密闭盒体的间距确定，所述导热薄膜为柔性材料。
8、如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述将待散热器件固设于印刷电路板底面包括：
在所述印刷电路板底面印焊料，将所述待散热器件贴片于所述印刷电路板底面，通过回流焊将所述散热器件固设于印刷电路板底面。
9、如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述通过回流焊将所述散热器件固设于印刷电路板底面后，还包括：
在所述印刷电路板顶面印焊料，将其他待贴片器件贴片于所述印刷电路板顶面，通过第二次回流焊将所述其他待贴片器件固设于印刷电路板顶面；
将待插器件插入所述印刷电路板顶面的过孔，通过波峰焊将所述待插器件固设于所述印刷电路板顶面。
10、如权利要求9所述的方法，其特征在于，在所述第二次回流焊和所述波峰焊的过程中，在所述待散热器件下增加托盘，防止所述印刷电路板底面的待散热器件在第二次回流焊和所述波峰焊的过程中脱落。
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