CN101573004A - 电子装置 - Google Patents

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黄斌
翁仕奇
叶智友
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
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Abstract

一种电子装置,包括壳体和至少一个光源。所述壳体形成一个收容空间,并包括内侧面,所述内侧面上设有至少一个具有图案形状的凹入部。所述光源收容于所述收容空间内并与所述凹入部相对设置;其中,所述凹入部上形成有可透光图案形状,所述光源所发出的光线照射至所述凹入部处,可将所述凹入部上的图案形状显现于所述壳体的外表面。所述电子装置外壳只需采用一般塑料材质,而且无需借助导光柱、麦拉片及薄膜,即可实现将图案清晰地显示于电子装置的外表面,从而降低成本。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及一种电子装置,尤指一种用于具有图案显示效果的电子装置。
背景技术
一般电子装置都有图案显示效果,即通过设置于电子装置内的光源(例如LED灯)将设于电子装置壳体上的图案照亮。现有技术中,电子装置壳体通常为透明材质,首先,将图案印刷在薄膜上,例如聚碳酸酯(Polycarbonate)膜,然后将印刷有图案的薄膜贴于透明壳体的表面,于电子装置内设置有光源,通过导光柱将光源的光传导至图案上,以将图案显示于电子装置壳体的外表面。
由于上述电子装置之透明壳体通常为可透光,因此,需在所述壳体内侧面贴设遮蔽用的麦拉片(Mylar),以防止所述透明壳体的非图案区域透光。另一种做法系直接将上述图案形成于遮光薄膜上,利用遮光薄膜的不透光性,无需要贴设麦拉片。
然而,导光柱与薄膜的使用,增加了电子装置的组件,生产上需要额外制造,组装上也较为麻烦,从而导致制作成本大幅度提高。另一方面,所述电子装置壳体在制造过程中,于选材方面局限于透明材质,相较于一般的塑料材质,透明材质增加了产品的成本。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种电子装置,所述电子装置外壳只需采用一般塑料材质,而且无需借助导光柱、麦拉片及薄膜,即可实现将图案清晰地显示于电子装置的外表面,从而降低成本。
本发明之电子装置包括壳体和至少一个光源,所述壳体内部形成收容空间,并包括内侧面,所述内侧面上设有至少一个凹入部;所述至少一个光源收容于所述收容空间内并与所述至少一个凹入部相对设置;其中,所述至少一个凹入部上形成有可透光图案形状,所述至少一个光源所发出的光线照射至所述至少一个凹入部处,可将所述至少一个凹入部上的图案形状显现于所述壳体的外表面。
作为本发明的进一步改进,所述壳体的材质为的塑料材料,所述凹入部与所述壳体系一次注塑成型而成。
作为本发明的进一步改进,所述电子装置还包括设置于所述内侧面与所述至少一个光源之间的遮光装置,用于将所述光源彼此分隔。
作为本发明的进一步改进,所述电子装置还包括第一密封装置,设置于所述遮光装置与所述内侧面之间,以防止所述光源所发出的光从遮光装置与所述内侧面之间的间隙射出。
作为本发明的进一步改进,所述电子装置还包括第二密封装置,设置于所述遮光装置与所述至少一个光源之间,以防止所述光源所发出的光从遮光装置与所述电路板之间的间隙射出。
附图说明
图1是本发明一实施方式中电子装置之一个方向的立体分解图。
图2是本发明一实施方式中电子装置之另一方向的立体分解图。
图3是本发明一实施方式中电子装置之装配图。
图4是本发明一实施方式中电子装置之剖面图。
具体实施方式
请参阅图1,所示为本发明一实施方式中电子装置100的立体分解图。本发明之电子装置100包括壳体10,所述壳体10包括内侧面12,所述内侧面12上设有至少一个凹入部122,所述凹入部122上刻有代表电子装置使用状况的图案形状,例如开关机状态以及网络连接状态等等。所述壳体10内部形成收容空间13,从所述内侧面12向所述收容空间13延伸多个定位柱14及多个定位销16,所述定位柱14及所述定位销16设于所述凹入部122的周围。在本发明之实施方式中,壳体10可以使用各种可塑性材质来制造,例如常用的电子装置壳体塑料材料丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(Acrylonitrile-butadiene-styrene,ABS)、聚氯乙烯(polyvinylchloride,PC)、合成塑料(PC+ABS)、耐冲击性聚苯乙烯(High Impact Polystyrene,HIPS)等。
在本实施方式中,所述具有图案形状的凹入部122与所述壳体10一次注塑成型而成,所述壳体10的材质为不透明或者半透明的塑料材料。对于塑料材料而言,其厚度越小,其透光性相对越好。所述壳体10之凹入部122处的壁厚小于所述壳体10之其它部分的壁厚,相应地,凹入部122较之壳体10之其它部分具有更好的透光性。在优选的实施方式中,所述壳体10为白色ABS塑料材质,所述壳体10之凹入部122处的壁厚为0.65mm,因为对于塑料材质而言,白色相较于其它颜色具有更好的透光性。
请参阅图2,至少一个光源22与所述凹入部122相对设置于所述收容空间12内,在本实施方式中,所述至少一个光源22设置于电路板20上,所述电路板20上还设有多个定位孔24,所述定位孔24与所述定位柱14配合,以将所述电路板20定位于电子装置壳体10内(请参阅图3)。在本发明其它实施方式中,所述至少一个光源22也可以设置于所述电子装置100内电路板20之外的其它任何地方,例如将所述至少一个光源22设置于所述电子装置100之壳体10之与所述至少一个凹入部122相对的位置处;或者,于所述收容空间13内设置一与所述至少一个凹入部122相对的固定装置,所述一光源22设置于所述固定装置上。
所述光源22发光照射至电子装置壳体10之内侧面12,照亮相对应之凹入部122,以将凹入部122的图案形状显现于所述电子装置壳体10之外表面。光源22与所述凹入部122的距离会影响所述壳体10之外表面所显现图案的清晰度,与所述光源22相对应之凹入部122所接收的光线最强,因此,所述光源22可将其所对应之凹入部122的图案清晰地显现于所述电子装置壳体10之外表面,而其它凹入部122,由于距离所述发光之光源较远,所接收到的光线也较弱,因此,其它凹入部122处的图案也就不会清晰的显现于所述电子装置壳体10之外表面。
本发明之电子装置还包括设置于所述内侧面12与所述光源22之间的遮光装置30,所述遮光装置30将所述光源22彼此分隔,以使光源22所发的光集中照射到相应的凹入部122处。所述遮光装置30包括一靠近所述内侧面12的第一端部32,所述第一端部设有多个定位孔326,所述定位孔326与所述定位销16配合,以将所述遮光装置30定位于电子装置壳体10之内侧面12上(请参阅图3)。从所述第一端部32向所述电路板20的方向延伸至少一个中空的遮光筒36,所述遮光筒36之两端分别罩设于所述具有图案形状之凹入部122及所述光源22上,使得所述光源22所发出的光被所述遮光筒36遮挡,集中照射至所述具有图案形状之凹入部122上。
在本发明其它实施方式中,所述遮光装置30也可以由多个分隔板组成,将分隔板之一端固设于相邻的光源22之间,另一端固设于相邻的凹入部122之间,以将所述光源22分隔开及将所述凹入部122分隔开,以使光源22所发的光集中照射到相应的凹入部122处。
在本发明其它实施方式中,所述光源22也可以固定于所述遮光装置30之远离其第一端部32之一端。
请参阅图2,图4,为使所述遮光装置30之遮光效果更好,于所述遮光装置30与所述内侧面12之间还设有第一密封装置40;于遮光装置30与所述电路板20之间还设有第二密封装置50。其中,所述第一密封装置40贴设于所述内侧面12之凹入部122处,并将所述凹入部覆盖,其覆盖的面积稍大于所述遮光装置30之第一端部32之端面的面积,且所述第一密封装置40设有至少一个通孔42,所述通孔42的面积等于或稍大于所述凹入部122之面积,所述凹入部122从所述通孔42处暴露出。所述第二密封装置50为至少一个环形密封圈,分别贴设于所述光源22之外围。在本实施方式中,所述第二密封装置50收容于所述遮光筒36内;所述第一、第二密封装置40,50均为可压缩性材料,例如,泡棉等。
通过所述第一、第二密封装置40,50,可防止所述光源22所发出的光从遮光装置30与所述内侧面12及所述电路板20之间的间隙射出,使得所述光源22所发出的光更加集中地照射到相应的凹入部122处,以使所述电子装置之外表面呈现更加清晰的图案效果。
应用本发明之上述电子装置的壳体10于选材方面无需特殊限制,可以使用各种可塑性材质来制造;而且,可直接将具有图案形状的凹入部122一次注塑成型加工于所述壳体10之内表面12,由于所述壳体10之凹入部122部分的壁厚较小于所述壳体之其它部分,所述凹入部122之透光性相对较佳,利用遮光装置30及密封装置40,50将光源22所发出的光集中照射于所述凹入部122,使得于所述壳体10之外表面显现清晰的图案的灯光效果。当光源22不发光时,于所述壳体10之外表面看不到任何图案。因此,应用本发明之图标装置之电子装置,可大幅度节约成本,亦不会破坏壳体10之外表面之完整性。

Claims (10)

1.一种电子装置,其特征在于包括:
壳体,所述壳体内部形成收容空间,并包括内侧面,所述内侧面上设有至少一个凹入部;
至少一个光源,固设于所述收容空间内,并与所述至少一个凹入部相对设置;
其中,所述至少一个凹入部上形成有可透光图案形状,所述至少一个光源所发出的光线照射至所述至少一个凹入部处,可将所述至少一个凹入部上的图案形状显现于所述壳体的外表面。
2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述壳体的材质为塑料材料,所述至少一个凹入部与所述壳体一次注塑成型而成。
3.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于,所述壳体的材质为不透光的塑料材质。
4.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述电子装置还包括设置于所述收容空间内并与所述壳体固定连接的电路板,所述至少一个光源设于所述电路板上。
5.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述电子装置还包括设置于所述内侧面与所述至少一个光源之间的遮光装置,用于将所述光源彼此分隔。
6.如权利要求5所述的电子装置,其特征在于,所述遮光装置包括至少一个中空的遮光筒,所述遮光筒之两端分别罩设于所述凹入部及所述光源上。
7.如权利要求5所述的电子装置,其特征在于,所述电子装置还包括从所述内侧面向所述收容空间延伸的多个定位销,所述遮光装置设有多个定位孔,所述定位孔与所述定位销配合,以将所述遮光装置固定于所述壳体内。
8.如权利要求5所述的电子装置,其特征在于,所述电子装置还包括设置于所述遮光装置与所述内侧面之间的第一密封装置,以防止所述光源所发出的光从遮光装置与所述内侧面之间的间隙射出。
9.如权利要求5所述的电子装置,其特征在于,还包括设置于所述遮光装置与所述至少一个光源之间的第二密封装置,以防止所述光源所发出的光从遮光装置与所述电路板之间的间隙射出。
10.如权利要求第8项或9项所述的电子装置,其特征在于,所述第一、第二密封装置的材质均为可压缩性材料。
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