CN101561063A - 一种卡套式管接头 - Google Patents

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杨灿军
谢延青
吴世军
杨磊
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Abstract

本发明公开的卡套式管接头包括螺帽、套筒式卡套和接头体，螺帽的端部和接头体的凹台处分别开有锥形凹槽，套筒式卡套两端外壁呈对称的圆锥形，圆锥形的半椎角α＝13°～28°，卡套圆锥形的半锥角与接头体锥形凹槽的半锥角相差1°～3°，套筒两端分别具有环形内凹台，环形凹台面与卡套内壁成直角，凹台深度h＝0.3～0.7mm，套筒内壁的半径与凹台的半径差值c＝0.2～0.4mm，套筒圆锥形顶端的半径与凹台的半径差值b＝0.2～0.4mm。本发明结构简单，加工安装方便，在卡套与金属管之间为双线密封，其密封性能非常可靠。

Description

一种卡套式管接头
技术领域
本发明涉及一种管子接头，具体说是一种用于连接金属管件并且使其实现可靠密封的卡套式管接头。
背景技术
管接头在机械、化工、航空、航天等领域的液压、气动系统中具有广泛的应用。近年来，随着深海探测技术的不断发展，适合于高压密封的管接头被大量应用于各种深海探测取样器之上，其中卡套式管接头的应用最为广泛。传统的卡套式管接头包括螺帽、套筒式卡套和接头体，螺帽的端部和接头体的凹台处分别开有锥形凹槽，卡套外壁通过端部的圆锥体与接头体锥形凹槽配合，内壁与被连接的金属管外壁之间形成单线密封，密封效果较差，当压力高于50MPa时，时常存在泄漏现象。而在深海探测中往往要求探测器能够在较高的压力之下保持良好的密封性，以达到保持样品原位压力，防止样品内气体泄漏，因此传统的卡套式管接头不适合深海探测等高压应用场合。
发明内容
本发明的目的是提供一种结构简单，能够满足深海探测等高压应用场合下可靠密封要求的新型卡套式管接头。
本发明的目的是这样实现的：卡套式管接头包括螺帽、套筒式卡套和接头体，螺帽的端部和接头体的凹台处分别开有锥形凹槽，套筒式卡套两端外壁呈对称的圆锥形，圆锥形的半椎角α＝13°～28°，卡套圆锥形的半锥角与接头体锥形凹槽的半锥角相差1°～3°，套筒两端分别具有环形内凹台，环形凹台面与卡套内壁成直角，凹台深度h＝0.3～0.7mm，套筒内壁的半径与凹台的半径差值c＝0.2～0.4mm，套筒圆锥形顶端的半径与凹台的半径差值b＝0.2～0.4mm。
使用时，将螺帽和卡套依次套在金属管的端部，再一起放入接头体的锥形凹槽内，螺帽上的外螺纹与接头体凹槽内侧的螺纹相连接。由于卡套凹台与圆锥形顶端的半径差值b较小，在螺帽的压迫之下容易产生变形，从而使卡套顶端圆锥形的椎面与接头体锥形凹槽的锥面成面接触密封，且变形量越大，密封面长度越大，密封效果越佳。同时，在螺帽的压迫下，卡套内壁与凹台之间形成的垂直尖角切入被接管外壁，这样，在卡套的两端形成双线密封，增强了密封的可靠性。
卡套管接头的优点是：本发明结构简单，加工安装方便，卡套与金属管之间是双线密封，增强了密封的可靠性。卡套凹台与卡套内壁之间的直角使卡套更容易嵌入金属管外壁，与传统卡套管接头相比更有利于密封面的形成，从而达到更好的密封效果。
附图说明
图1为卡套式管接头的示意图；
图中：1为螺帽、2为卡套、3为接头体，4为被接金属管。
图2为卡套的剖面图。
具体实施方式
参照附图，卡套式管接头包括螺帽1、套筒式卡套2和接头体3，螺帽1的端部和接头体3的凹台处分别开有锥形凹槽，套筒式卡套2两端外壁呈对称的圆锥形，圆锥形的半椎角α＝13°～28°，卡套圆锥形的半锥角与接头体锥形凹槽的半锥角相差1°～3°，套筒两端分别具有环形内凹台，环形凹台面与卡套内壁成直角，凹台深度h＝0.3～0.7mm，套筒内壁的半径与凹台的半径差值c＝0.2～0.4mm，套筒圆锥形顶端的半径与凹台的半径差值b＝0.2～0.4mm。
安装时，先将螺帽1、卡套2依次套在金属管4的端部，再一起插入接头体3中，用手拧紧螺帽。拆卸时先将螺帽拧下，再将金属管和套接在其外的卡套一同取下即可，此管接头可重复实用多次。对10个卡套式管接头进行试验，结果表明，在拆装5次之后，打压至70MPa时仍能够达到非常好的密封效果。而传统的卡套式管接头在进行相同的试验时，常会有泄漏现象出现。

Claims (1)

1.一种卡套式管接头，包括螺帽(1)、套筒式卡套(2)和接头体(3)，螺帽(1)的端部和接头体(3)的凹台处分别开有锥形凹槽，其特征在于所说的套筒式卡套(2)两端外壁呈对称的圆锥形，圆锥形的半椎角α＝13°～28°，卡套圆锥形的半锥角与接头体锥形凹槽的半锥角相差1°～3°，套筒两端分别具有环形内凹台，环形凹台面与卡套内壁成直角，凹台深度h＝0.3～0.7mm，套筒内壁的半径与凹台的半径差值c＝0.2～0.4mm，套筒圆锥形顶端的半径与凹台的半径差值b＝0.2～0.4mm。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20091021