CN101539256B - 一种led灯条及其制造方法、以及一种led屏体 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种LED灯条及其制造方法，以及一种LED屏体，LED灯条包括至少一基板、至少两凹槽、至少两LED、至少一控制芯片、至少一组连接线；所述LED发光二极管包括LED管芯和填充物；所述LED管芯设置在所述凹槽中；所述填充物位于所述LED管芯的出光方向，固定设置在所述凹槽上方，并设置为所述LED发光二极管的管壳；并且，所述管壳与所述LED管芯通过所述填充物紧密结合设置；所述控制芯片用于接收控制信号，发送到所述LED发光二极管。这样可以让LED变得更小、更容易制造，从而可以制造更小的LED灯条、更轻更薄的LED屏。

Description

一种LED灯条及其制造方法、以及一种LED屏体

技术领域

本发明涉及一种照明装置，尤其涉及的是，一种LED灯条以及一种LED屏。

背景技术

LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用。发光二极管的核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片，在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层，称为p-n结。在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。

现有技术中，LED发光二极管基本上都是按照固定的尺寸大小制作的椭圆型或者食人鱼型等，不能满足客户任意设置的大小需要，也不能满足客户特殊的图案的要求；难以制作出小尺寸的LED。

另外，现有技术中，将LED置于杯状基座(submount)中并以光转换材料封装的技术会限制LED的最小尺寸，尤其是白光LED的最小尺寸。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种结构简单、可自由选择组合颜色和形状的一种LED灯条，使用激光剥削或切削技术直接在条形基板上刻出凹槽，再利用旋转涂布法将半导体纳米晶体或荧光粉等荧光材料填入凹槽中，在凹槽间形成一个管壳，这个方法可以让白光LED变得更小、更容易制造。

本发明的技术方案如下：

一种LED灯条，其中，包括至少一基板、设置在所述基板上至少两凹槽、至少两个LED发光二极管、至少一控制芯片、至少一组连接线；其中，一组连接线包括至少一正极线、至少一负极线、至少一信号线，并分别连接到外部的电源和信号源；所述LED发光二极管包括LED管芯、填充物、一正极引脚和一负极引脚；所述LED管芯的正负极分别对应连接到所述正极引脚和所述负极引脚；所述LED管芯设置在所述凹槽中；所述填充物位于所述LED管芯的出光方向，固定设置在所述凹槽上方，并设置为所述LED发光二极管的管壳；并且，所述管壳与所述LED管芯通过所述填充物紧密结合设置；所述控制芯片包含一正极端、一负极端、一信号输入端和至少一个控制信号输出端；所述正极端和所述负极端分别对应连接到所述正极线和所述负极线；所述信号输入端与所述信号线相连接，用于接收控制所述LED发光二极管的信号；所述控制信号输出端与所述LED发光二极管的任一引脚相连接，用于发送控制信号到所述LED发光二极管；所述LED发光二极管的另一引脚，按其极性连接到所述正极线或所述负极线。

所述的LED灯条，其中，所述基板上还设置至少一第一连接座，采用插接或卡接方式，与其它基板的第一连接座相互连接，传输电源和信号源。

所述的LED灯条，其中，对应各组连接线，所述基板上还设置若干第二连接座，用于将至少一正极线、至少一负极线、至少一信号线，采用插接或卡接方式，分别连接到外部的电源和信号源。

所述的LED灯条，其中，所述管壳是凸管壳、凹管壳或平管壳。

所述的LED灯条，其中，所述填充物是半导体纳米晶体、荧光粉、荧光粉混合物。

所述的LED灯条，其中，所述基板是碳化硅基板、陶瓷基板或塑料基板。

所述的LED灯条，其中，所述LED管芯为红色LED管芯、绿色LED管芯、蓝色LED管芯或其组合；并且，所述填充物包括荧光粉；所述荧光粉为红色荧光粉、蓝色荧光粉、绿色荧光粉或其组合。

一种LED屏体，其包括至少二如上任一所述的LED灯条；各所述LED灯条规则排列、顺序电连接和信号连接。

一种如上任一所述LED灯条的制造方法，其执行如下步骤，A、使用激光剥削或切削技术直接在基板上刻出凹槽；B、分别把各LED管芯设置在所述凹槽中；C、分别把各控制芯片设置在所述基板或凹槽中；D、通过导线连接所述LED管芯与所述控制芯片；E、在所述LED管芯的出光方向，将所述填充物固定设置在所述凹槽上方，形成所述LED发光二极管的管壳，使所述管壳与所述LED管芯通过所述填充物紧密结合设置；F、连接各个基板，形成所述LED灯条。

所述的制造方法，其中，所述填充物包括半导体纳米晶体、荧光粉或其混合物；利用旋转涂布法、喷墨印刷法、网印法或喷枪涂布法，使所述填充物形成所述LED发光二极管的管壳。

采用上述方案，本发明通过使用激光剥削或切削技术直接在基板上刻出凹槽，再将半导体纳米晶体或荧光粉等荧光材料填入凹槽中，在凹槽间形成一个管壳，这个方法可以让LED变得更小、更容易制造，从而可以使LED灯条变得更小，使LED屏变得更轻，更薄；更牢固可靠。

附图说明

图1是本发明实施例1的示意图；

图2是本发明实施例2的示意图；

图3是本发明实施例3的示意图；

图4是本发明实施例4的示意图；

图5是本发明实施例5的示意图；

图6是本发明的LED屏实施例示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本发明进行详细说明。

实施例1

一种LED灯条，包括至少一基板、设置在所述基板上至少两凹槽、至少两个LED发光二极管、至少一控制芯片、至少一组连接线。其中，一组连接线包括至少一正极线、至少一负极线、至少一信号线，并分别连接到外部的电源和信号源。

例如，如图1所示，一种LED灯条，包括一基板101、在所述基板101上设置凹槽102A、凹槽102B和凹槽102C，三个LED发光二极管，即LED发光二极管130、LED发光二极管131和LED发光二极管132、分别设置在对应的凹槽中。

一控制芯片设置在基板101上，所述控制芯片包含一正极端、一负极端、一信号输入端和至少一个控制信号输出端；或者，在基板101上，可以根据实际需求设置多个控制芯片；或者，对应于各个LED发光二极管，在每个凹槽中设置一控制芯片。控制芯片的所述正极端和所述负极端分别对应连接到所述正极线和所述负极线；所述信号输入端与所述信号线相连接，用于接收控制所述LED发光二极管的信号；所述控制信号输出端与一LED发光二极管的任一引脚相连接，用于发送控制信号到该LED发光二极管。控制芯片及其实现技术可采用现有的芯片实现，本实施例对此不作任何额外限制。

该LED发光二极管的另一引脚，按其极性连接到所述正极线或所述负极线。

例如，所述控制信号输出端与所述LED发光二极管的负极引脚相连接，所述LED发光二极管的正极引脚连接到所述正极线。

又如，所述控制信号输出端与所述LED发光二极管的正极引脚相连接，所述LED发光二极管的负极引脚连接到所述负极线。

在所述基板101上设置至少一组连接线，包括至少一正极线、至少一负极线、至少一信号线，并分别连接到外部的电源和信号源，用来给LED灯条提供电源和提供控制信号源。

每个LED发光二极管包括LED管芯、填充物、一正极引脚和一负极引脚；所述LED管芯的正负极分别对应连接到所述正极引脚和所述负极引脚。

为了更好的控制LED发光二极管，所述控制芯片控制信号输出端与所述LED发光二极管的任一引脚相连接，用于发送控制信号到所述LED发光二极管；所述LED发光二极管的另一引脚，按其极性连接到所述正极线或所述负极线。

所述控制芯片信号输入端与所述基板101上信号线相连接，用于接收控制所述LED发光二极管的信号；各个基板101通过一正极线、一负极线、一信号线连接起来，形成LED灯条。

例如，所述填充物位于所述LED管芯的出光方向，固定设置在所述凹槽上方，并设置为所述LED发光二极管的管壳。

一个例子是，所述管壳与所述LED管芯通过所述填充物紧密结合设置；例如，所述凹槽102A和凹槽102B中分别设置一LED管芯和一控制芯片，所述填充物设置于所述LED管芯出光方向的外表面，黏结设置固定设置在所述凹槽上方，并设置为所述LED发光二极管的管壳；为了更好的提高LED发光二极管的牢固结实程度，延长LED的使用寿命，可以通过所述填充物把所述管壳与所述LED管芯紧密结合设置。

例如，所述凹槽为预设置形状，，例如，所述凹槽预设置为圆弧面形、锥形、星星形、心形、圣诞老人等等。

所述LED管芯设置在所述凹槽中；所述填充物位于所述LED管芯的出光方向，固定设置在所述凹槽上方，并设置为所述LED发光二极管的凸管壳，所述凸管壳横截面的形状设置为所述凹槽横截面的形状。

并且，所述凸管壳横截面的形状设置为所述凹槽横截面的形状；例如，所述管壳105A横截面的形状可以设置为所述凹槽横截面的形状。这样，可以更好的适配设置凹槽和相应管壳的形状。

一个例子是，所述LED管芯的出光面为预设置的特定形状，可以根据人的意愿自由选择需要设置的形状，例如为圆弧面形、锥形、星星形、心形、圣诞老人等等。其形状也可以与所述凹槽横截面的形状匹配设置。

例如，为了更好地满足客户的不同需要，所述凹槽可为预设置的特定形状，例如，五角星型，所述LED管芯设置在五角星型凹槽中，所述填充物荧光粉设置为所述LED发光二极管的五角星型凸管壳，所述五角星型凸管壳横截面的形状设置为所述五角星型凹槽横截面的形状。

在上述各例的基础上，一个例子是，所述管壳的形状与LED管芯出光面的形状相近似。例如，所述管壳105A的形状还可以与LED管芯的出光面的形状大小相同，或者，形状相似，即放大后能够重合；这样，可以使管壳105A与LED管芯的出光面具有一致性，使整体外表美观，并且，射出的光线均匀。

例如，所述LED管芯的出光面形状可以为预设置的特定形状，即可以根据实际应用，选择不同的形状，例如为圆弧面形、凹三角形、锥形、星形、凸心形、圣诞老人等等；同时，管壳105A的形状也可以为预设置的对应的特定形状。

又一个例子是，所述填充物位于所述LED管芯的出光方向，固定设置在所述凹槽上方，并设置为所述LED发光二极管的管壳。

并且，所述管壳与所述LED管芯通过所述填充物紧密结合设置，并且，所述填充物中还设置硒化镉纳米微晶，所述硒化镉纳米微晶按预设置比例混合在所述填充物中，用于控制发光波长。

例如，所述凹槽102A和凹槽102B中分别设置一LED管芯和一控制芯片，所述填充物设置于所述LED管芯出光面的外表面，黏结设置在所述凹槽中。

例如，所述管壳与所述LED管芯可以通过所述填充物紧密结合设置，并在凹槽102A和凹槽102B中之间分别形成管壳，即管壳105A和管壳105B，所述LED管芯分别与所述正极引脚、所述负极引脚相连接，用于连接到外部驱动电路的控制输出端。例如，所述管壳可以为凸管壳、凹管壳或平管壳其中一种。

一个例子是，为了更好地满足客户的不同需要，所述凹槽可为预设置的特定形状，所述填充物设置为所述LED发光二极管的凸管壳，所述凸管壳横截面的形状设置为所述凹槽横截面的形状。

例如，在所述凹槽102A中，本实施例中的所述填充物是荧光粉，所述荧光粉与所述凹槽102A之间形成一个管壳105A，所述LED管芯设置在所述凹槽中，所述LED管芯位于所述管壳105A下方；所述LED管芯的p型半导体103A和n型半导体106A分别与所述一正极引脚107A、所述一负极引脚108A相连接，用于连接外部的电源，为LED管芯提供电压来源，以驱动LED管芯，使LED管芯发出光线。

例如，在所述凹槽102B中，本实施例中的所述填充物是混合荧光粉，所述混合荧光粉与所述凹槽102B之间形成一个管壳105B，所述LED管芯设置在所述凹槽中，所述LED管芯位于所述管壳105B下方；所述LED管芯的p型半导体103B和n型半导体106B分别与所述一正极引脚107B、所述一负极引脚108B相连接，用于连接外部的电源，为LED管芯提供电压来源，以驱动LED管芯，使LED管芯发出光线。

例如，所述基板上设置一组或多组连接线，每组连接线包括至少一正极线、一负极线、一信号线，所述控制信号输出端与所述LED发光二极管的任一引脚相连接，用于发送控制信号到所述LED发光二极管。

所述控制芯片还可以设置在基板上或者的基板上凹槽内，根据实际的需要来设置具体的位置，所述的LED灯条，其中，所述控制芯片的控制信号输出端可与一个以上的LED管芯的引脚进行连接，例如一个控制芯片控制2个LED发光二极管，就需要和两个LED管芯的引脚相联接，一个控制芯片控制6个LED发光二极管，就需要和6个LED管芯的引脚相联接，主要是根据实际的使用情况来定确定。

又一个例子是，为了更好的控制LED灯条，还可以设置一控制芯片位于LED发光二极管的发光在所述凹槽102中，控制芯片位于LED管芯背光面的下方，这样避免影响LED发光二极管的发光。

例如，控制芯片为北京中庆微数字设备开发有限公司生产的控制芯片ZQL9712，控制芯片ZQL9712通过由四根导线组成的四条控制信号线传输控制信号，并且，根据传输的控制信号，驱动控制LED发光二极管，或驱动控制多个各种颜色的LED发光二极管。

又如，控制芯片为北京中庆微数字设备开发有限公司生产的单线控制芯片ZQL1111，单线控制芯片ZQL1111通过由一根导线组成的一条控制信号线传输控制信号，并且，根据传输的控制信号，驱动控制3个不同的LED发光二极管。

所述LED管芯可以为红色LED管芯、绿色LED管芯、蓝色LED管芯其中的一种，或为其中任意两种LED管芯的组合，或为三种LED管芯的组合。

在上述各例的基础上，为了合理利用本实施例LED发光二极管中每一组成部分，并且，使组合出能够发出包括可见光各系列的七种颜色的各LED发光二极管，即能够发出红、橙、黄、绿、蓝、靛、紫七种颜色光线的LED发光二极管；因此，可以将LED管芯设置为红色LED管芯、绿色LED管芯或蓝色LED管芯其中的一种，并且，将所述荧光粉对应设置为其它两种颜色的荧光粉；由于LED管芯的颜色加上两种荧光粉的颜色组成了红、绿、蓝三种基色，调节各种荧光粉的比例，即可以使本实施例LED发光二极管发出自然界存在的所有颜色。

例如，LED管芯为红色LED管芯，荧光粉则采用绿色荧光粉和蓝色荧光粉两种荧光粉；若LED管芯为绿色LED管芯，荧光粉则采用红色荧光粉和蓝色荧光粉两种荧光粉；若LED管芯为蓝色LED管芯，荧光粉则采用红色荧光粉和绿色荧光粉两种荧光粉。

在上述各例的基础上，，一种优选方案是，LED管芯为蓝色LED管芯，荧光粉则采用红色荧光粉和绿色荧光粉两种荧光粉；这样组合可以使本实施例LED发光二极管发出光线的效果最好。

在上述各例的基础上，一个例子是，所述基板是碳化硅基板，根据不同设计的需要和不同的使用环境，基板还可以是陶瓷基板或塑料基板。

在上述各例的基础上，为了更好的使基板相互连接，传输电源和信号源固定，在所述基板上还设置至少一第一连接座，采用插接或卡接方式，与其它基板的第一连接座相互连接，传输电源和信号源。例如，某第一基板的第一连接座包括一插头、一插座及相应的电源线和信号线；电源线和信号线分别对应与第一基板上的一组或多组连接线相连接，包括将电源线按正负极分别与一组或多组连接线的至少一正极线、至少一负极线相连接；将信号线分别与一组或多组连接线的至少一信号线相连接。第一基板的第一连接座的插头，可以插入另一基板的第一连接座的的插座中，从而获得所需要的电源和信号。

例如，在每一个基板的头部或尾部分别设置卡扣或卡槽，在卡扣或卡槽中分别设置有含有电源线、地线、至少一根信号线的接头，在基板相互连接时候，传输电源和信号源。

在上述各例的基础上，对应各组连接线，所述基板上还设置若干第二连接座，用于将至少一正极线、至少一负极线、至少一信号线，采用插接或卡接方式，分别连接到外部的电源和信号源。这样，可以方便地连接电源线和信号线。

实施例2

如图2所示，本实施例提供了一种LED发光二极管，包括一LED管芯、LED管芯是由p型半导体103和n型半导体106组成的晶片，基板101、设置在所述基板上的凹槽102、填充物、一控制芯片、以及一正极引脚和一负极引脚。

所述LED管芯和所述控制芯片设置在所述凹槽102中，所述填充物设置于所述LED管芯出光面的外表面，黏结设置在所述凹槽102中，并在所述凹槽102之间形成一个管壳，所述LED管芯分别与所述正极引脚、所述负极引脚相连接，用于连接到外部驱动电路的控制输出端。例如，所述管壳可以为凸管壳、凹管壳或平管壳其中一种。

例如，在所述凹槽102中，本实施例中的所述填充物是荧光粉，所述荧光粉与所述凹槽102之间形成一个管壳105A，所述LED管芯设置在所述凹槽中，所述LED管芯位于所述管壳105A下方；所述LED管芯的p型半导体103和n型半导体106分别与所述一正极引脚、所述一正极引脚相连接，用于连接外部的电源，为LED管芯提供电压来源，以驱动LED管芯，使LED管芯发出光线。

为了更好的控制，还可以设置一控制芯片位于LED发光二极管的发光在所述凹槽102中，控制芯片位于LED管芯背光面的下方，这样避免影响LED发光二极管的发光。

在上述基础上，本实施例在碳化硅基板或其他基板上的凹槽102的上部设置了两个相对的小凹槽111，所述填充物在两个小凹槽111中形成两个小凸起110，这两个小凸起110与一个凸管壳105A一体设置，碳化硅基板上的两个小凹槽111和凸管壳105A上的两个小凸起110配对使用，用来把凸管壳105A固定在碳化硅基板上的凹槽102之上。

在上述各例的基础上，还设置一正极引脚和一负极引脚，所述LED管芯的正极与所述正极引脚电连接，所述LED管芯负极与所述负极引脚电连接，所述正极引脚和负极引脚分别与所述电源正、负极线对应电连接，通过外部的供电电源提供电压，以实现使所述的LED管芯发光。

在上述各例的基础上，所述管壳与所述LED管芯之间设置有间隙。例如LED管芯之间设置有间隙是中空的，间隙里面可以是真空的，间隙里面也可以里面充满空气，也可以是其它气体。

例如，为了更好的改变所述的LED发光二极管发光，其中，所述间隙中设置有气体，用于改变发光的颜色。例如，在间隙里面设置氖气、或者氩气，或者其他惰性气体，或者混合惰性气体等，这些气体充在间隙中，在光线经过这些气体的时候，光线的颜色会发生改变。

实施例3

如图3所示，本实施例提供了一种LED发光二极管，包括一LED管芯、LED管芯是由p型半导体103和n型半导体106组成的晶片，基板101、设置在所述基板上的凹槽102、填充物、以及电源正、负极线；

所述填充物设置在所述凹槽102中，本实施例中的所述填充物是荧光粉混合物，所述荧光粉在所述凹槽102之间形成一个封装体105A，所述LED管芯设置在所述封装体105A的中间，封装体105A是所述凸管壳与所述LED管芯通过所述填充物一体设置形成105A封装体。

为了更好地配合LED发光二极管发光效果，所述填充物中还设置硒化镉纳米微晶，所述硒化镉纳米微晶按预设置比例混合在所述填充物中，用于控制发光波长。所述凹槽102中还设置硒化镉纳米微晶113，所述硒化镉纳米微晶113与所述填充物混合使用，用于控制发光波长，所述硒化镉纳米微晶113是新的波长转换材料，和其它所述填充物例如荧光粉混合使用，能够改变波长转换由短波转换成长波，使LED发光二极管的光线得到更大程度得到发射。例如当硒化镉纳米微晶和填充物的比重为1∶8、1∶8.5、1∶9的时候，会达到更远的照射效果；当硒化镉纳米微晶和填充物的比重为5∶5的时候，会达到更近的照射效果；根据不同的需要，设置不同的材料，混合使用，达到各种效果。

为了更好地配合LED发光二极管发光效果，还可以在所述填充物中还设置硒化镉纳米微晶，所述硒化镉纳米微晶按预设置比例混合在所述填充物中，用于控制发光波长。所述硒化镉纳米微晶113与所述填充物混合使用，用于控制发光波长，所述硒化镉纳米微晶113是新的波长转换材料，和其它所述填充物例如荧光粉混合使用，能够改变波长转换由短波转换成长波，使LED发光二极管的光线得到更大程度得到发射。例如当硒化镉纳米微晶和填充物的比重为1∶8、1∶8.5、1∶9的时候，会达到更远的照射效果；当硒化镉纳米微晶和填充物的比重为5∶5的时候，会达到更近的照射效果；根据不同的需要，设置不同的材料，混合使用，达到各种效果。

在上述各例的基础上，为了更为方便的使正极引脚和所述负极引脚与对应的线路实现快速的连接，在正极引脚和所述负极引脚分别设置一卡接部，用于与其对应的线路卡接。

例如，在正极引脚和所述负极引脚分别设置一卡接部，卡接部呈所单线卡座为单卡片、且卡片具有尖刃的金属物，当单线卡座插入线路时，尖刃嵌入线路中并与线路电连接。卡接部还可以是卡扣、螺钉等。

实施例4

如图4所示，本实施例提供了一种LED发光二极管，包括一红色LED管芯、一绿色LED管芯、LED管芯是由p型半导体103C和n型半导体106C组成的晶片，基板101、设置在所述基板上的凹槽102C、本实施例中的凹槽102C是一个通孔，填充物、以及设置在所述基板上的电源正、负极线；所述填充物设置在所述凹槽102C中，本实施例中的所述填充物是红色荧光粉和绿色荧光粉，所红色述荧光粉与所述通孔102C上侧之间形成一个凸管壳105C，所绿色述荧光粉与所述通孔102C上侧之间形成一个凸管壳105C，所述LED管芯设置在所述凹槽中，所述一红色LED管芯106C、一绿色LED管芯，所述红色LED管芯106C出光面对着凸管壳105C，所述一绿色LED管芯出光面对着凸管壳105C，凸管壳105C的顶端完全位于所述凹槽102C中，所述LED管芯分别与所述一正极引脚108、所述一正极引脚107相连接，用于连接外部的电源；为LED管芯提供电压来源，以驱动LED管芯，使LED管芯发出光线。

实施例5

如图5所示，本实施例提供了一种LED灯条，包括小基板101A和小基板101B、在所述基板101A上至少设置一凹槽102A，在所述基板101B上至少设置一凹槽102B，每个所述基板至少一LED管芯、填充物，一控制芯片、以及一正极引脚和一负极引脚。

所述LED管芯和所述控制芯片分别对应设置在所述凹槽102A和凹槽102B中，所述填充物设置于所述LED管芯出光面的外表面，黏结设置在所述凹槽中，并在凹槽102A和凹槽102B中之间分别形成一个管壳，所述LED管芯103A、106A分别与所述正极引脚107A、所述负极引脚108A相连接，所述LED管芯103B、106B分别与所述正极引脚107B、所述负极引脚108B相连接，用于连接到外部驱动电路的控制输出端。

例如，所述管壳可以为凸管壳、凹管壳或平管壳其中一种。

在所述的LED发光二极管，其中，所述管壳与所述LED管芯之间设置有间隙。例如LED管芯之间设置有间隙是中空的，里面充满空气，也可以是其它气体。

为了更好的改变所述的LED发光二极管发光，其中，所述间隙中设置有惰性气体，用于改变发光的颜色。例如，在间隙里面设置氖气、或者氩气、氦气、或者惰性气体混合气体等，这些气体充在间隙中中，在光线经过这些气体的时候光线会发生改变。

LED管芯之间设置有间隙是中空的，里面也可以是真空的。

小基板101A和小基板101B通过至少一正极线121、一负极线122、一信号线123连接起来，形成灯条，一正极线121、一负极线122、一信号线123可以是三根刚性连接线，可以是柔性防雨的连接线，根据实际情况的需要，设置不同的材料。

例如，多块小基板通过四条刚性连接线串接连接起来形成灯条，为了安装方便，还可以在每个灯条的首尾两段，分别设置一个固定装置，方便灯条与其它装置连接。

所述的LED灯条，其中，所述控制芯片的控制信号输出端可与一个以上的LED管芯的引脚进行连接。

所述的LED灯条，其中，所述控制信号输出端与LED管芯的负极相连接，LED管芯的正极与控制芯片的电源线连接。

为了更加方便，所述LED发光二极管与各种连接线连接，在所述LED发光二极管的另一引脚，通过一卡接部，按其极性将这个卡接部连接到所述正极线或所述负极线对应设置的一卡接位；或者在所述LED发光二极管的每一个引脚分别设置一个卡接部，可以将与正极连接的卡接部设置稍大，可以将与负极连接的卡接部设置稍小，按这个卡接部按其极性连接到所述正极线或所述负极线对应设置的一卡接位。即，可以通过颜色、大小或形状区别设置不同的卡接部和卡接位，本实施例对此不作任何限制。

实施例6

如图6所示，本发明还提供了一种LED屏体，包括至少如上任一实施例所述的LED灯条；

各所述LED灯条规则排列、顺序电连接和信号连接；将上述实施例1至7任一中所述的至少两条LED灯条，即LED灯条502、LED灯条503、规则排列在上横梁501和下横梁504上，一般是多条LED灯条规则排列，并且相互连接，以组成一LED屏体，LED屏体可以用于显示各种各样的图片、文字或动画。

例如，可以用于公共场所的动画显示屏、信息条形屏等；所述LED灯条，包括至少两LED单元、至少一正极电源线路、至少一负极电源线路和至少一信号线路，各LED单元包括至少一LED发光二极管及其控制模块；所述LED单元设置一聚光部，用于将其中各LED发光二极管的光反射到外部；各线路合为一根排线；所述排线上设置至少一个固定位，用于固定各LED单元；所述排线还设置至少一支撑条，用于防止变形。

LED屏体内的各LED灯条可以相互平行设置，也可以相互交叉。例如：平行设置可以包括横行平行、横向平行、竖直平行和斜向平行，将相互平行的各LED灯条通过排线的各线路首尾连接，即可以组成本发明LED屏体。

相互交叉的各LED灯条可以根据需要造型，例如可以做成为波浪形、螺旋形等，将相互交叉的各LED灯条通过排线的各线路首尾连接，即可以组成本发明LED屏体。

所述填充物分别设置在各个凹槽中，所述填充物与各个凹槽间形成一个管壳，所述LED管芯设置在所述凹槽中，所述LED管芯位于所述管壳下方；所述基板上设置一组连接线包括至少一正极线、一负极线、一信号线。

各个LED管芯分别与所述一正极引脚、所述一正极引脚相连接，所述一正极引脚、所述一正极引脚分别与所述基板上至少一正极线、一负极线、一信号线相连接，用于连接外部的电源和控制信号。

实施例7

在上述各例的基础上，本实施例提供了一种LED灯条的制造方法，执行如下步骤：

A、使用激光剥削或切削(laser ablation or sawing)技术直接在基板上刻出凹槽(trenches)；例如，基板为碳化硅(SiC)基板；B、分别把各LED管芯设置在所述凹槽中；C、分别把各控制芯片设置在所述基板或凹槽中；D、通过导线连接所述LED管芯与所述控制芯片；E、在所述LED管芯的出光方向，将所述填充物固定设置在所述凹槽上方，形成所述LED发光二极管的管壳；F、连接各个基板，形成所述LED灯条。

在上述各例的基础上，本实施例提供了一种LED灯条的制造方法，执行如下步骤：

A、根据实际的需要，选择大小厚度都适合的基板，使用激光剥削或切削技术直接在基板上刻出符合实际需要的凹槽；

B、凹槽剥削完毕，把LED管芯设置在所述基板凹槽中，设置的位置大致在凹槽的中间位置，LED管芯的出光面是朝外的，LED管芯的背光面是朝内的；

C、LED管芯设置好后，在所述基板凹槽中内，在LED管芯的背光面还设置一控制芯片，用来控制LED发光二极管的发光；

D、通过焊接或者其它的方式用导线所述LED管芯与所述控制芯片连接起来；

E、把填充物填入凹槽中，并在凹槽间形成一个管壳，设置管壳设置为凸管壳、凹管壳或平管壳；根据实际需要所述管壳与所述LED管芯之间设置有间隙；或者，所述管壳与所述LED管芯通过所述填充物紧密结合设置；

F、在形成所述LED发光二极管的管壳的一瞬间，把所述管壳与所述LED管芯之间设置有间隙抽成真空；

G、在形成所述LED发光二极管的管壳的一瞬间，把所述管壳与所述LED管芯之间设置有间隙抽成真空；并且把惰性气体冲进间隙中；

H、连接各个基板，形成所述LED灯条。

例如，所述填充物包括半导体纳米晶体、荧光粉或其混合物；还可以利用旋转涂布法、喷墨印刷法、网印法或喷枪涂布法，将所述填充物填入所述凹槽中。

所述半导体纳米微晶为硒化镉，通过调整其用量，控制所述LED发光二极管的发光波长，具体同上所述。

例如，在上述各例的基础上，本实施例提供了一种LED发光二极管灯条的制造方法，执行如下步骤：

A、根据实际的需要，选择大小厚度都适合的基板，使用激光剥削或切削技术直接在基板上刻出符合实际需要的凹槽；

B、凹槽剥削完毕，把LED管芯设置在所述基板凹槽中，设置的位置大致在凹槽的中间位置，LED管芯的出光面是朝外的，LED管芯的背光面是朝内的；

C、LED管芯设置好后，在所述基板凹槽中内，在LED管芯的背光面还设置一控制芯片，用来控制LED发光二极管的发光；

D、通过焊接或者其它的方式用导线所述LED管芯与所述控制芯片连接起来；

E、把填充物填入凹槽中，并在凹槽间形成一个管壳，设置管壳设置为凸管壳、凹管壳或平管壳；根据实际需要所述管壳与所述LED管芯之间设置有间隙；或者，所述管壳与所述LED管芯通过所述填充物紧密结合设置；

F、连接各个基板，形成所述LED灯条。

例如，在上述各例的基础上，本实施例提供了一种LED发光二极管灯条的制造方法，执行如下步骤：

A、根据实际的需要，选择大小厚度都适合的基板，使用激光剥削或切削技术直接在基板上刻出符合实际需要的预设置形状的凹槽；例如，所述凹槽预设置为圆弧面形、锥形、星星形、心形、圣诞老人等等。

B、凹槽剥削完毕，把LED管芯设置在所述基板凹槽中，设置的位置大致在凹槽的中间位置，LED管芯的出光面是朝外的，LED管芯的背光面是朝内的；

C、LED管芯设置好后，在所述基板凹槽中内，在LED管芯的背光面还设置一控制芯片，用来控制LED发光二极管的发光；

D、通过焊接或者其它的方式用导线所述LED管芯与所述控制芯片连接起来；

E、在所述LED管芯的出光方向，将所述填充物凸起固定设置在所述凹槽上方，形成横截面的形状与所述凹槽横截面的形状相同的、所述LED发光二极管的凸管壳。根据实际需要所述管壳与所述LED管芯之间设置有间隙；或者，所述管壳与所述LED管芯通过所述填充物紧密结合设置；

F、连接各个基板，形成所述LED灯条。

例如，在上述各例的基础上，本实施例提供了一种LED发光二极管灯条的制造方法，执行如下步骤：

A、根据实际的需要，选择大小厚度都适合的基板，使用激光剥削或切削技术直接在基板上刻出符合实际需要的凹槽；

B、凹槽剥削完毕，把LED管芯设置在所述基板凹槽中，设置的位置大致在凹槽的中间位置，LED管芯的出光面是朝外的，LED管芯的背光面是朝内的；

C、LED管芯设置好后，在所述基板凹槽中内，在LED管芯的背光面还设置一控制芯片，用来控制LED发光二极管的发光；

D、通过焊接或者其它的方式用导线所述LED管芯与所述控制芯片连接起来；

E、把填充物填入凹槽中，并在凹槽间形成一个管壳，使所述管壳与所述LED管芯通过所述填充物紧密结合设置；例如，将管壳设置为凸管壳、凹管壳或平管壳；

F、连接各个基板，形成所述LED灯条。

例如，在上述各例的基础上，本实施例提供了一种LED发光二极管灯条的制造方法，执行如下步骤：

A、根据实际的需要，选择大小厚度都适合的基板，使用激光剥削或切削技术直接在基板上刻出符合实际需要的凹槽；

B、凹槽剥削完毕，把LED管芯设置在所述基板凹槽中，设置的位置大致在凹槽的中间位置，LED管芯的出光面是朝外的，LED管芯的背光面是朝内的；

C、LED管芯设置好后，在所述基板凹槽中内，在LED管芯的背光面还设置一控制芯片，用来控制LED发光二极管的发光；

D、通过焊接或者其它的方式用导线所述LED管芯与所述控制芯片连接起来；

E、根据所需的发光波长，将硒化镉纳米微晶按预设置比例混合在填充物中，在所述LED管芯的出光方向，将所述填充物固定设置在所述凹槽上方，形成所述LED发光二极管的管壳，使所述管壳与所述LED管芯通过所述填充物紧密结合设置；

F、连接各个基板，形成所述LED灯条。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (5)

1.一种LED灯条，其特征在于，包括至少一基板、设置在所述基板上至少两凹槽、至少两个LED发光二极管、至少一控制芯片、至少一组连接线；

其中，一组连接线包括至少一正极线、至少一负极线、至少一信号线，并分别连接到外部的电源和信号源；

所述LED发光二极管包括LED管芯、填充物、一正极引脚和一负极引脚；所述LED管芯的正负极分别对应连接到所述正极引脚和所述负极引脚；

在正极引脚和所述负极引脚分别设置一卡接部，用于与其对应的线路卡接；

所述LED管芯设置在所述凹槽中；所述凹槽为预设置形状；

所述填充物位于所述LED管芯的出光方向，固定设置在所述凹槽上方，并设置为所述LED发光二极管的管壳，所述管壳横截面的形状设置为所述凹槽横截面的形状，所述填充物中设置硒化镉纳米微晶，所述硒化镉纳米微晶按预设置比例混合在所述填充物中；所述硒化镉纳米微晶和所述填充物的比重为1∶8、1∶8.5、1∶9或5∶5；

所述LED管芯的出光面形状为预设置的特定形状，所述管壳的形状与LED管芯出光面的形状相近似；

并且，所述管壳与所述LED管芯通过所述填充物紧密结合设置；

对应于各个LED发光二极管，在每个凹槽中设置一控制芯片；

所述控制芯片包含一正极端、一负极端、一信号输入端和至少一个控制信号输出端；

所述正极端和所述负极端分别对应连接到所述正极线和所述负极线；

所述信号输入端与所述信号线相连接，用于接收控制所述LED发光二极管的信号；

所述控制信号输出端与所述LED发光二极管的任一引脚相连接，用于发送控制信号到所述LED发光二极管；

所述LED发光二极管的另一引脚，按其极性连接到所述正极线或所述负极线；

各个基板通过一正极线、一负极线、一信号线连接起来，形成所述LED灯条；所述基板上还设置至少一第一连接座，采用插接或卡接方式，与其它基板的第一连接座相互连接，传输电源和信号源；对应各组连接线，所述基板上还设置若干第二连接座，用于将至少一正极线、至少一负极线、至少一信号线，采用插接或卡接方式，分别连接到外部的电源和信号源；

其中，所述插接方式为，将电源线按正负极分别与一组或多组连接线的至少一正极线、至少一负极线相连接；将信号线分别与一组或多组连接线的至少一信号线相连接；其中，一第一基板的第一连接座的插头，插入另一基板的第一连接座的插座中，从而获得所需要的电源和信号；

其中，所述卡接方式为，在每一个基板的头部或尾部分别设置卡扣或卡槽，在卡扣或卡槽中分别设置有含有电源线、地线、至少一根信号线的接头，在基板相互连接时候，传输电源和信号源；

所述基板是碳化硅基板，在碳化硅基板上的凹槽的上部设置了两个相对的小凹槽，所述填充物在两个小凹槽中形成两个小凸起，这两个小凸起与一个凸管壳一体设置，碳化硅基板上的两个小凹槽和凸管壳上的两个小凸起配对使用，用来把凸管壳固定在碳化硅基板上的凹槽之上。

2.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于，所述管壳是凸管壳、凹管壳或平管壳。

3.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于，所述填充物是半导体纳米晶体、荧光粉、荧光粉混合物。

4.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于，所述LED管芯为红色LED管芯、绿色LED管芯、蓝色LED管芯或其组合；并且，所述填充物包括荧光粉；所述荧光粉为红色荧光粉、蓝色荧光粉、绿色荧光粉或其组合。

5.一种LED屏体，其特征在于，包括至少二如权利要求1至4任一所述的LED灯条；

各所述LED灯条规则排列、顺序电连接和信号连接。