CN101520607B - 印刷电路板双面曝光架构及双面曝光方法 - Google Patents

Abstract

本发明是有关于一种印刷电路板双面曝光架构及双面曝光方法。该双面曝光架构至少包含一曝光框、一对位镜头、一上底片、一下底片、一刚性隔板、及一对位装置，借由刚性隔板间隔上底片与下底片以避免刮伤，且通过对位镜头将下底片对准预先定位好的上底片的曝光定位，以达到印刷电路的双面曝光对位的目的。

Description

印刷电路板双面曝光架构及双面曝光方法

技术领域

本发明涉及一种双面曝光架构及双面曝光方法，特别是涉及一种印刷电路板的双面曝光对位的双面曝光架构及双面曝光方法。

背景技术

印刷电路板的双面曝光技术，是将印刷电路板置于双面曝光机的曝光框内，并经由上底片与下底片的定位，然后将待曝光的印刷电路板，夹置于上底片与下底片之间，而依据CCD摄影机所撷取的对位影像，需将印刷电路板相对于曝光位置，与上、下底片进行对位，再进行双面曝光的工作。然而，上底片与下底片在定位于曝光框上框与下框之前，亦必须先进行对位的工作，才能确保电路板的曝光品质。

又，在曝光半自动机台的传统的底片对位方法，由于底片为软性材质的特性，借由对位装置进行上、下底片的对位工作十分不易，常会底片造成损毁或是对位的误差过大，若以人工夹持底片而调整位置，势必要以较长的时间换取对位的精细度，或是牺牲对位的精准度以缩短底片的对位时间，而无法有效率地完成底片对位的工作，更因为是半自动机器，如何有效的控制人力花费的时间与更是重要的课题。

如上所述，如何让双面曝光机在对位上能更精准，还有如何在操作对位上更节省时间，实为一具有实用性的思考方向。

由此可见，上述现有的印刷电路板双面曝光架构及双面曝光方法在产品结构、方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品及方法又没有适切的结构及方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的印刷电路板双面曝光架构及双面曝光方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的印刷电路板双面曝光架构及双面曝光方法存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的印刷电路板双面曝光架构及双面曝光方法，能够改进一般现有的印刷电路板双面曝光架构及双面曝光方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的印刷电路板双面曝光架构存在的缺陷，而提供一种新型的印刷电路板双面曝光架构，所要解决的技术问题是使其提升底片对位精准度与效率，非常适于实用。

本发明的另一目的在于，克服现有的印刷电路板双面曝光方法存在的缺陷，而提供一种新的印刷电路板双面曝光方法，所要解决的技术问题是使其提升底片对位精准度与效率，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的印刷电路板双面曝光架构，其至少包含：一曝光框，具有一曝光上框及一曝光下框，该曝光上框盖合于该曝光下框；一上底片，用以置于该曝光上框的下表面，具有至少一定位窗，以供设定一曝光定位；一下底片，用以置于该曝光下框的上表面，具有至少一定位点，以对准该曝光定位；一对位镜头，提供将该下底片的该定位点对准该上底片的该定位窗的中心，以将该下底片定位至该曝光定位；一刚性隔板，用以贴覆该下底片，并置于该上底片与该下底片之间，使该上底片与该下底片借由该刚性隔板而不接触；以及一对位装置，设于该曝光框下方，具有一对位销，提供穿过该刚性隔板以移动该刚性隔板，并带动贴覆于该刚性隔板的该下底片一起移动。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的印刷电路板双面曝光架构，其中所述的下底片具有至少一对位调整孔，且该对位调整孔的孔径大于该对位销，使得当该对位销穿过该对位调整孔时，该下底片仍可于一限定范围内移动。

前述的印刷电路板双面曝光架构，其中所述的刚性隔板具有至少一对位销孔，使得该对位销恰穿过嵌入该对位销孔，而可借由该对位销牵引该刚性隔板移动。

前述的印刷电路板双面曝光架构，其中所述的刚性隔板可为一印刷电路板。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的印刷电路板双面曝光方法，其至少包含下列步骤：置放一下底片于一曝光下框的上表面；将一刚性隔板贴覆于该下底片上方；置放一上底片于一曝光上框的下表面；盖合该曝光上框与该曝光下框并将两框之间进行一曝光台面真空；该上底片进行抽取真空让该上底片固定于该曝光上框；关闭该曝光台面真空作业；调整该刚性隔板进而带动该下底片去对准该上底片的该曝光定位；通过至少二个对位镜头判断该上底片与该下底片是否已定位校正成功；开启该曝光上框并解除该刚性隔板在该下底片的贴覆状态；以及执行正式曝光程序。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的印刷电路板双面曝光方法，其中将一刚性隔板贴覆于该下底片上方的步骤，为用胶带将该刚性隔板与该下底片固定。

前述的印刷电路板双面曝光方法，其中所述的上底片具有至少一定位窗，提供该下底片定位。

前述的印刷电路板双面曝光方法，其中所述的下底片具有至少一定位点，提供该下底片以该定位点对准该上底片的该定位窗的中心，以对准该曝光定位。

前述的印刷电路板双面曝光方法，其中所述的下底片具有至少一对位调整孔，且该对位调整孔的孔径大于该对位销，使得当该对位销穿过该对位调整孔时，该下底片仍可于一限定范围内移动。

前述的印刷电路板双面曝光方法，其中所述的刚性隔板具有至少一对位销孔，使得该对位销恰穿过入该对位销孔，而可借由该对位销牵引该刚性隔板移动。

前述的印刷电路板双面曝光方法，其中所述的刚性隔板可为一印刷电路板。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明印刷电路板双面曝光架构及双面曝光方法至少具有下列优点及有益效果：其解决了先前技术底片对位精准度与效率差的问题，而具有提升底片对位精准度与效率的功效。

综上所述，本发明的印刷电路板双面曝光架构及双面曝光方法，双面曝光架构至少包含一曝光框、一对位镜头、一上底片、一下底片、一刚性隔板、及一对位装置，借由刚性隔板间隔上底片与下底片以避免刮伤，且通过对位镜头将下底片对准预先定位好的上底片的曝光定位，以达到印刷电路的双面曝光对位的效果。

本发明具有上述诸多优点及实用价值，其不论在产品结构、方法或功能上皆有较大的改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的印刷电路板双面曝光架构及双面曝光方法具有增进的突出功效，从而更加适于实用，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1，为本发明的印刷电路板双面曝光架构的示意图。

图2，为本发明的印刷电路板双面曝光架构的构件示意图。

图3，为本发明的印刷电路板双面曝光架构的构件侧面剖视图。

图4，为发明的印刷电路板双面曝光方法的步骤流程图。

【主要元件符号说明】

10：双面曝光装置

20：曝光框

21：曝光上框

22：曝光下框

221：曝光下框穿孔

30：对位镜头

40：上底片

41：定位窗

50：下底片

51：定位点

52：对位调整孔

60：刚性隔板

61：对位销孔

70：胶带

80：对位装置

88：对位销

S1：置放一下底片于一曝光下框的上表面

S2：将一刚性隔板贴覆于该下底片上方

S3：置放一上底片于一曝光上框的下表面

S4：盖合该曝光上框与该曝光下框并将两框之间进行一曝光台面真空

S5：该上底片进行抽取真空让该上底片固定于该曝光上框

S6：关闭该曝光台面真空作业

S7：调整该刚性隔板进而带动该下底片去对准该上底片的曝光定位

S8：通过至少二个对位镜头判断该上底片与该下底片是否已定位校正成功

S9：开启该曝光上框并解除该刚性隔板在该下底片的贴覆状态

S10：执行正式曝光程序

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的印刷电路板双面曝光架构及双面曝光方法其具体实施方式、结构、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。

配合参照图1，本发明的印刷电路板双面曝光架构的示意图。如图所示，为应用本发明的双面曝光架构的一双面曝光装置10，包含一曝光框20、一曝光上框21及一曝光下框22，且该曝光上框21可盖合于该曝光下框22，而对位装置80设于该曝光框20下方。

配合参照图2、图3，分别为本发明的印刷电路板双面曝光架构的构件示意图及侧面剖视图。如图所示，本发明的双面曝光架构至少包含：一曝光框20、一对位镜头30、一上底片40、一下底片50、一刚性隔板60、及一对位装置80。曝光框20包含一曝光上框21及一曝光下框22。对位镜头30提供对准上底片40与下底片50的定位。上底片40用以置于该曝光上框21的下表面，具有至少一定位窗41，以供设定一曝光定位。一下底片50用以置于该曝光下框22的上表面，具有至少一定位点51，通过对位镜头30将该定位点51对准该上底片40的该定位窗41的中心，以对准该下底片50至该曝光定位。刚性隔板60用以贴覆该下底片50，并将刚性隔板60置于该上底片40与该下底片50之间，使该上底片40与该下底片50借由该刚性隔板60而不接触。对位装置80具有一对位销88，提供穿过该刚性隔板60以移动该刚性隔板60，并带动贴覆于该刚性隔板60的该下底片50一起移动。

其中，该下底片50具有至少一对位调整孔52，且该对位调整孔52的孔径大于该对位销88，使得当该对位销88穿过该对位调整孔52时，该下底片50仍可于一限定范围内移动。而刚性隔板60具有至少一对位销孔61，使得该对位销88恰穿过嵌入该对位销孔61，而可借由该对位销88牵引该刚性隔板60移动。而本发明的双面曝光架构的刚性隔板60，更可直接利用欲进行感光的一印刷电路板，以间隔上底片40与下底片50避免刮伤，以便进行曝光定位的调校。

配合参照图4，本发明的印刷电路板双面曝光方法的步骤流程图。如图所示，在运用本发明的印刷电路板双面曝光方法进行双面曝光定位时，首先，置放一下底片50于一曝光下框22的上表面(步骤S1)，在将一刚性隔板60贴覆于该下底片50上方(步骤S2)，然后再置放一上底片40于一曝光上框21的下表面(步骤S3)，然后盖合该曝光上框21与该曝光下框22并将两框之间进行一曝光台面真空(步骤S4)，目的在于让曝光上框21与该曝光下框22紧密结合，接着该上底片40进行抽取真空让该上底片40固定于该曝光上框21(步骤S5)，然后关闭该曝光台面真空作业(步骤S6)，调整该刚性隔板60进而带动该下底片50去对准该上底片40的曝光定位(步骤S7)，通过至少二个对位镜头判断该上底片40与该下底片50是否已定位校正成功(步骤S8)，若没有成功则回到步骤S7；若成功的话则开启该曝光上框21并解除该刚性隔板60在该下底片50的贴覆状态(步骤S9)，以及最后便执行正式曝光程序(步骤S10)，旋即完成曝光定位的程序，在正式曝光程序中，印刷电路板可针对上底片或是下底片进行对位校正，当校正完成时然后才进行曝光。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (11)

1.一种印刷电路板双面曝光架构，其特征在于：其至少包含：

一曝光框，具有一曝光上框及一曝光下框，该曝光上框盖合于该曝光下框；

一上底片，用以置于该曝光上框的下表面，具有至少一定位窗，以供设定一曝光定位；

一下底片，用以置于该曝光下框的上表面，具有至少一定位点，以对准该曝光定位；

一对位镜头，提供将该下底片的该定位点对准该上底片的该定位窗的中心，以将该下底片定位至该曝光定位；

一刚性隔板，用以贴覆该下底片，并置于该上底片与该下底片之间，使该上底片与该下底片借由该刚性隔板而不接触；以及

一对位装置，设于该曝光框下方，具有一对位销，提供穿过该刚性隔板以移动该刚性隔板，并带动贴覆于该刚性隔板的该下底片一起移动。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板双面曝光架构，其特征在于其中所述的下底片具有至少一对位调整孔，且该对位调整孔的孔径大于该对位销，使得当该对位销穿过该对位调整孔时，该下底片仍可于一限定范围内移动。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板双面曝光架构，其特征在于其中所述的刚性隔板具有至少一对位销孔，使得该对位销恰穿过嵌入该对位销孔，而可借由该对位销牵引该刚性隔板移动。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板双面曝光架构，其特征在于其中所述的刚性隔板为一印刷电路板。

5.一种印刷电路板双面曝光方法，其特征在于：其至少包含下列步骤：

置放一下底片于一曝光下框的上表面；

将一刚性隔板贴覆于该下底片上方；

置放一上底片于一曝光上框的下表面；

盖合该曝光上框与该曝光下框并将两框之间进行一曝光台面真空作业；

该上底片进行抽取真空让该上底片固定于该曝光上框；

关闭该曝光台面真空作业；

调整该刚性隔板进而带动该下底片去对准该上底片的该曝光定位；

通过至少二个对位镜头判断该上底片与该下底片是否已定位校正成功；

开启该曝光上框并解除该刚性隔板在该下底片的贴覆状态；以及

执行正式曝光程序。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板双面曝光方法，其特征在于其中将一刚性隔板贴覆于该下底片上方的步骤，为用胶带将该刚性隔板与该下底片固定。

7.根据权利要求5所述的印刷电路板双面曝光方法，其特征在于其中所述的上底片具有至少一定位窗，提供该下底片定位。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板双面曝光方法，其特征在于其中所述的下底片具有至少一定位点，提供该下底片以该定位点对准该上底片的该定位窗的中心，以对准该曝光定位。

9.根据权利要求5所述的印刷电路板双面曝光方法，其特征在于其中所述的下底片具有至少一对位调整孔，且该对位调整孔的孔径大于该对位销，使得当该对位销穿过该对位调整孔时，该下底片仍可于一限定范围内移动。

10.根据权利要求5所述的印刷电路板双面曝光方法，其特征在于其中所述的刚性隔板具有至少一对位销孔，使得该对位销恰穿过嵌入该对位销孔，而可借由该对位销牵引该刚性隔板移动。

11.根据权利要求5所述的印刷电路板双面曝光方法，其特征在于其中所述的刚性隔板为一印刷电路板。

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