CN101520528A - 一种双纤接口三方向光路传输方法及其适配器件 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种双纤接口三方向光路传输方法及其适配器件，涉及光通信有源器件领域。本发明的目的基于在单只光纤受到损坏的情况下光传输设备或者通信网络仍然保持正常，它采用非色散位移单模光纤作为原材料制造一个两个1×2波分复用器和一个分路器的集成的无源器件其步骤：第一步：对选用的非色散位移单模光纤材质进行认证；第二步：剥纤中段的涂敷层；第三步制作两个1×2波分复用器和一个50:50分路器；第四步：熔接集成无源套件；第五步：在两个波分复用器和分路器上的A、B端分别装配上光接口及C、D、E端装配上钢包针；第六步：在集成无源套件C、E端耦合焊接上探测器，D端耦合焊接上激光器；第七步：测试合格确定成品。

Description

一种双纤接口三方向光路传输方法及其适配器件

技术领域

本发明涉及光通信有源器件领域，具体地说，是一种利用六根或者四根光纤制造双纤接口三方向光路传输的方法。

背景技术

在本发明提出之前，本技术领域从事光路传输的人员十分清楚，在光纤中继移动通信直放站是通过光纤进行传输，由靠近基站侧的近端机及覆盖区侧的远端机两部分组成，采用光信号发射器和接收器连接。目前业务信息和网管信息大多都是通过光纤进行传输的，如果光路出现问题，就会导致业务信息和网管信息不能通信。例如：铁路调度系统，如果通信出现问题就会影响正常的交通运输，因此对这些光纤覆盖系统中的光纤直放站的可靠性提出了很好的要求，特别是要求在出现问题的情况下要很快得到维修和修复。现有的一些通信设备中采用了备设备和光纤构成备光路，且多是采用人工倒换方式。这种方式人为因素太强，维修人员很难及时赶到现场进行人工倒换，而导致通信很难保证第一时间得到恢复，扩展开来更大的其它影响正常的工作。从以往统计数据上来看，光纤故障多为认为破坏、动物破坏、机器施工破坏等对光纤的损伤造成的通信中断。所以保护光纤不受损坏或者在单只光纤受到损坏的情况下设备或者通信网络仍然保持正常工作就是保护整个通信网络的重点了。

发明内容

本发明的目的基于在单只光纤受到损坏的情况下光传输设备或者通信网络仍然保持正常工作的思想设计了一种通过两个波分复用器和光分路器通道的尾纤与半导体激光器和探测器进行混合集成的方法，达到在同一套集成组件中形成两个光接口三个光路通道从而组成对等两个光回路的光传输系统，相比传统方式该集成组件可以形成光传输两光回路同时工作对等备份以确保任何一路光纤中断，其光接口都能正常收到正常范围的通信光的光传输，并减少光纤连接端面，提高通信系统性能，减少体积、降低成本的优势。

为实现本发明的目的，发明人提供了一种双纤接口三方向光路传输方法及其适配器件，它采用非色散位移单模光纤作为原材料制造一个两个1X2波分复用器和一个分路器的集成的无源器件，其特征步骤：第一步：对选用的非色散位移单模光纤材质进行认证；第二步：剥纤中段的涂敷层；第三步制作两个1X2波分复用器和一个50:50分路器；第四步：熔接集成无源套件；第五步：在两个波分复用器和分路器上的A、B端分别装配上光接口及C、D、E端装配上钢包针；第六步：在集成无源套件C、E端耦合焊接上探测器，D端耦合焊接上激光器；第七步：测试合格确定成品。

所述上述方法前第一步、第二步、第三步相同，第四步与第五步交替，第六步、第七步相同或第一步、第二步第三步相同，第五步替换第四步，第六步替换第五步，第四步替换第六步，第七步相同。

本发明采用非色散位移单模光纤作为原材料制造一个两个1X2波分复用器和一个分路器的集成的无源器件，其步骤：第一步：对选用的非色散位移单模光纤材质进行认证；第二步：剥纤中段的涂敷层；第三步用四根中的两根光纤制作一个50:50分路器然后用分路器的两路分路臂分别和其它两根光纤一起集成制作成两个1X2波分复用器，形成整体集成的无源器件套件；第四步：在集成无源器件套件上的A、B端分别装配上光接口及C、D、E端装配上钢包针；第五步：在集成的无源器件套件上的C、E端耦合焊接上探测器，在合路器D端耦合焊接上激光器；第六步：测试合格确定成品。

本发明选用的非色散位行移单模光纤材质为：“(1)在1310nm波长处的色散为零；(2)在波长为1550nm附近衰减系数最小，约为0.22dB/km，但在1550nm附近其具有最大色散系数，为15-19ps/(nm·km)之间；(3)光纤工作波长在1310nm—1550nm波长区域，它的最佳工作波长在1310nm区域；(4)直径为895-905微米”条件的光纤。

本发明所述的两个1X2波分复用器和一个分路器，其制作方法为：首先取出其中两根已经剥纤完成的光纤在用步进电机及监控软件控制可左右平滑移动但水平方向稳定一致的两端支架上固定已剥好的裸光纤，使无涂敷层的裸光纤处于两端支架的正中间悬空，利用氢氧焰在无涂敷层的裸光纤处局部加温，在氢氧焰的高温环境下，两端支架匀速左右拉动光纤向两端伸展使无涂敷层的裸光纤相互融合并正中间形成椎状，且同时以监控软件监控分光比，直至分光比为50：50停止两端支架的移动最后从支架上取出已经局部融合在一起的光纤，然后用石英管对其拉椎部分进行封装，上胶水固定后用光纤切割刀按照与光纤横切园直径倾斜6-9度的角度切断合路中的其中一臂光纤，形成50:50的分路器备用；取出另外四根已剥好的光纤中的两根在用步进电机及监控软件控制可左右平滑移动但水平方向稳定一致的两端支架上固定已剥好的裸光纤，使无涂敷层的裸光纤处于两端支架的正中间悬空；然后利用氢氧焰在无涂敷层的裸光纤处局部加温，在高温环境下，两端支架匀速左右拉动光纤向两端伸展使无涂敷层的裸光纤相互融合并正中间形成椎状，且同时以监控软件监控两根光纤输出端的插损值，直至其中一根光纤输出端在1310波长范围插损大于17dB，另外一根光纤输出端在1550波长范围插损也大于17dB时停止两端支架的移动；最后从支架上取出已经局部融合在一起的光纤，用石英管对其拉椎部分进行封装，上胶水固定，用光纤切割刀切断未波分的两根光纤中的任意一根，形成1X2波分复用器备用；将剩余两根已经剥好涂敷层的光纤拉椎、封装，上胶水固定，用光纤切割刀切断未波分的两根光纤中的任意一根形成另外一个1X2波分复用器备用。

本发明所述的集成有源光器件的钢包针的制作方法，原材料选择304或者316不锈钢，制作成钢包针用插芯套管，插芯套管的外径与插针套内径松配设计，即插芯套管外径比插针套内径小0.05mm以内，用氧化锆粉体原料烧结成特征值为：外圆直径φ1.7±0.03mm，内孔直径φ0.115±0.03mm，同心度Φ0.05以下，长度1.5±0.3mm，顶端锥形，锥顶圆与轴形成角度6-9度的特制陶瓷米，用压接机将陶瓷米压接入钢包针的插芯套管中，陶瓷米与插芯套管采用紧配结合方式，即陶瓷米的外径比钢包针的内径小0-0.05mm范围。在钢包针内注满环氧树脂胶水，然后将C、D、E端的光纤头用光纤剥纤钳剥去涂敷层插入钢包针，从钢包针入纤口穿入至钢包针上陶瓷米的出纤口穿出，使用光纤切割刀顺着陶瓷米锥顶圆方向切断光纤，送至烤盘上高温烘烤，在烘烤过程中逐步在钢包针的光纤穿入口处用环氧树脂胶补胶，直至干结，取下钢包针送至光纤研磨机上进行研磨，研磨完成后在端面检测仪、光干涉仪、光功率计等检测设备上检测达到合格后备用。

本发明所述集成有源光器件的探测器的耦合焊接方式为：用304或316不锈钢制作成装配探测器管芯的管体和插针套。管体设计须考虑与激光器发光二极管芯为松配装配，即管体装配探测器管芯处的内径和激光器发光二极管芯的外径略大0-0.05mm；插针套设计须考虑与隔离器及钢包针之间为松配装配，即插针套装配钢包针处的内径比钢包针的外径大0-0.05mm，然后将探测器管芯松配放入管体用焊接机焊接固定，使用耦合夹具下夹头夹住已装配探测器管芯后的管体，将D端钢包针夹入耦合夹具的上夹头，进行耦合达到探测器成品要求值以上，用焊接机焊接固定探测器管体和插针套之间。

本发明所述集成有源光器件的激光器的耦合焊接方式为：用304或316不锈钢制作成装配激光器管芯的管体和装配隔离器的激光器插针套。管体设计须考虑与激光器发光二极管芯为紧配装配，即管体装配激光器发光二极管芯处的内径和激光器发光二极管芯的外径一致或者略小0-0.05mm；插针套设计须考虑与隔离器及钢包针之间为松配装配，即插针套装配隔离器处的内径比隔离器的外径大0-0.05mm，装配钢包针处的内径比钢包针的外径大0-0.05mm。然后将激光器发光二极管松配放入管体用焊接机焊接紧固，并使用耦合夹具下夹头夹住装配激光器发光二极管后的管体，将D端钢包针夹入耦合夹具的上夹头，进行第一次耦合至最大耦合效率，将隔离器放入插针套隔离器粘结处，用环氧树脂胶高温烘干紧固，然后套入D端钢包针，进行第二次耦合至最大耦合效率，并与下夹头上的管体压紧，将耦合夹具放入激光点式焊接机焊接固定插针套和钢包针之间以及插针套和管体之间。

本发明所述集成有源光器件的陶瓷米烧结用原材料氧化锆微粉泥浆配方特征值为：氧化锆微粉100份，分散剂胺盐0.25份，增塑剂甘油0.2份，分散介质水至80％泥浆，黏合剂丙烯酸共聚物乳液3份，固含量44，黏度0.25pa×s的氧化锆粉体泥浆原料。

本发明采用非色散位移单模光纤作为原材料制造一个两个1X2波分复用器和一个分路器的集成无源器件结构，然后在集成无源器件上装配上光纤接口和钢包针，最后将激光器和探测器直接耦合上无源器件的尾纤钢包针上，形成一种通过两个波分复用器和光分路器通道的尾纤与半导体激光器和探测器进行混合集成后制造双纤接口三方向光路传输的集成有源器件组件。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：选用了成本低廉的非色散位移单模光纤材质制作本集成套件的主要原材料，有效防止了色散位移给整个传输带来的不稳定性；采用了氧化锆陶瓷米和定制插芯套管组成钢包针，加工上简单易行，强度极高，成本极低，便于激光器、探测器的直接耦合焊接与集成的无源器件套件上；在传统备份光路中，一般采用主备光路倒换的方式，这会导致倒换判断错误和倒换时间过长，特别是主备光路人工倒换方式就更涉及到人为判断失误的问题，而本发明用一个分路器两个波分复用器一个激光器发光源两个光探测器集成为一个光有源器件组件，同时形成两个对等光回路同时工作，这套组件中断掉任何一根光纤都能保证另外一回路光传输仍然正常工作，且无切换时间，大大降低了在光通信工程中在系统故障过程中主备倒换的时间或者极限判断的不确定性。

附图说明

图1本发明集成无源器件组件示意图

图2本发明集成三通道双回路光有源器件

图3本发明集成无源器件组件实施例示意图

图4本发明集成三通道双回路光有源器件实施例示意图

图5本发明激光器装配结构示意图

图中：钢包针-1，分路器-2，熔接棒-3，波分复用器-4，FC/APC光接口-5，PIN探测器-6，激光器-7，激光器管体-8，激光器发光二极管芯-9，隔离器-10，钢包针插针套-11，尾纤-12。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细描述::

第一步：对选用的非色散位移单模光纤材质进行认证，选用满足特征为：“(1)在1310nm波长处的色散为零。(2)在波长为1550nm附近衰减系数最小，约为0.22dB/km，但在1550nm附近其具有最大色散系数，为15-19ps/(nm·km)之间。(3)光纤工作波长即可选在1310nm波长区域，又可选在1550nm波长区域，它的最佳工作波长在1310nm区域。(4)直径为900微米左右”条件的光纤；第二步用光纤剥纤钳将六根裸光纤的中间端干净的剥除光纤涂敷层，使光纤完全裸露于空气；第三步将第二步中已经准备好的光纤制作所集成无源器件所需要的两个1X2波分复用器和一个分路器，其制作方法为：首先取出其中两根已经剥纤完成的光纤在用步进电机及监控软件控制可左右平滑移动但水平方向稳定一致的两端支架上固定已剥好的裸光纤，使无涂敷层的裸光纤处于两端支架的正中间悬空，利用氢氧焰在无涂敷层的裸光纤处局部加温至1100摄氏度，在1100摄氏度的高温环境下，两端支架匀速左右拉动光纤向两端伸展使无涂敷层的裸光纤相互融合并正中间形成椎状，且同时以监控软件监控分光比，直至分光比为50:50停止两端支架的移动最后从支架上取出已经局部融合在一起的光纤，然后用石英管对其拉椎部分进行封装，上胶水固定后用光纤切割刀按照与光纤横切园直径倾斜6-9度的角度切断合路中的其中一臂光纤，形成50:50的分路器备用；取出另外四根已剥好的光纤中的两根在用步进电机及监控软件控制可左右平滑移动但水平方向稳定一致的两端支架上固定已剥好的裸光纤，使无涂敷层的裸光纤处于两端支架的正中间悬空；然后利用氢氧焰在无涂敷层的裸光纤处局部加温，在高温环境下，两端支架匀速左右拉动光纤向两端伸展使无涂敷层的裸光纤相互融合并正中间形成椎状，且同时以监控软件监控两根光纤输出端的插损值，直至其中一根光纤输出端在1310波长范围插损大于17dB，另外一根光纤输出端在1550波长范围插损也大于17dB时停止两端支架的移动；最后从支架上取出已经局部融合在一起的光纤，用石英管对其拉椎部分进行封装，上胶水固定，用光纤切割刀切断未波分的两根光纤中的任意一根，形成1X2波分复用器备用；将剩余两根已经剥好涂敷层的光纤拉椎、封装，上胶水固定，用光纤切割刀切断未波分的两根光纤中的任意一根形成另外一个1X2波分复用器备用。第四步：用光纤熔接方式按照附图将两个波分复用器分别和1X2波分复用器备用熔接，形成本发明中的关键部件——两个1X2波分复用器和一个分路器集成的一组无源器件；第五步：在两个波分复用器和分路器上的A、B端分别装配上光接口及C、D、E端装配上钢包针。按照接口的方式不同，可以采用和形成不同形式的光接口，包括但不限于：FC/APC、FC/UPC、FC/PC，SC/APC、SC/UPC、SC/PC等等；为了便于两光回路上的激光器和探测器直接耦合焊接到本发明的关键集成无源套件上，我们在此进行关键步骤，在该集成无源套件上的C、D、E端直接装配本发明中另一个关键组件钢包针，钢包针制作方法为：基本原材料选择304或者316不锈钢，制作成钢包针用插芯套管，插芯套管的外径设计须考虑与插针套内径松配设计，即插芯套管外径比插针套内径小0.05mm以内。选择配方特征值为：氧化锆微粉100份，分散剂胺盐0.25份，增塑剂甘油0.2份，分散介质水至80％泥浆，黏合剂丙烯酸共聚物乳液3份，固含量44，黏度0.25pa×s的氧化锆粉体原料泥浆烧结成特征值为：外圆直径φ1.7±0.03mm，内孔直径(mm)φ0.115±0.03，同心度Φ0.05以下，长度(mm)1.5±0.3，顶端锥形，锥顶圆与轴形成角度6-9度的特制陶瓷米，用压接机将陶瓷米压接入钢包针的插芯套管中，陶瓷米与插芯套管采用紧配结合方式。在钢包针内注满环氧树脂胶水，然后将C、D、E端的光纤头用光纤剥纤钳剥去涂敷层插入钢包针，从钢包针入纤口穿入至钢包针上陶瓷米的出纤口穿出，使用光纤切割刀顺着陶瓷米锥顶圆方向切断光纤，送至烤盘上高温烘烤，在烘烤过程中逐步在钢包针的光纤穿入口处用环氧树脂胶补胶，直至干结，取下钢包针送至光纤研磨机上进行研磨，研磨完成后在端面检测仪、光干涉仪、光功率计等检测设备上检测达到合格后备用；第六步：C、E端耦合焊接上探测器，D端耦合焊接上激光器。探测器的耦合焊接方式为：用304或316不锈钢按照附图制作成装配探测器管芯的特定管体和插针套。管体设计须考虑与激光器发光二极管芯为松配装配，即管体装配探测器管芯处的内径比激光器发光二极管芯的外径略大0-0.05mm；插针套设计须考虑与隔离器及钢包针之间为松配装配，即插针套装配钢包针处的内径比钢包针的外径大0-0.05mm，然后将探测器管芯松配放入管体用焊接机焊接固定，使用耦合夹具下夹头夹住已装配探测器管芯后的管体，将D端钢包针夹入耦合夹具的上夹头，进行耦合达到探测器成品要求值以上，用焊接机焊接固定探测器管体和插针套之间；激光器的耦合焊接方式为：用304或316不锈钢制作成装配激光器管芯的管体和装配隔离器的激光器插针套。管体设计须考虑与激光器发光二极管芯为松配装配，即管体装配激光器发光二极管芯处的内径和激光器发光二极管芯的外径略大0-0.05mm；插针套设计须考虑与隔离器及钢包针之间为松配装配，即插针套装配隔离器处的内径比隔离器的外径大0-0.05mm，装配钢包针处的内径比钢包针的外径大0-0.05mm。然后将激光器发光二极管松配放入管体用焊接机焊接紧固，并使用耦合夹具下夹头夹住装配激光器发光二极管后的管体，将D端钢包针夹入耦合夹具的上夹头，进行第一次耦合至最大耦合效率，将隔离器放入插针套隔离器粘结处，用环氧树脂胶高温烘干紧固，然后套入D端钢包针，进行第二次耦合至最大耦合效率，并与下夹头上的管体压紧，将耦合夹具放入激光点式焊接机焊接固定插针套和钢包针之间以及插针套和管体之间；第七步：对整个通过两个波分复用器和光分路器通道尾纤与半导体激光器和探测器进行混合集成的有源器件组件进行测试，组合结构见图，测试标准值为：光功率不低于3mw，回损不高于-45db。

上述方法还可以调整次序为：第一步：对选用的非色散位移单模光纤材质进行认证；第二步：剥纤中段的涂敷层；第三步制作两个1X2波分复用器和一个50:50分路器；第四步：在两个波分复用器和分路器上的A、B端分别装配上光接口及C、D、E端装配上钢包针；第五步：按照附图方式熔接集成无源套件；第六步：在集成无源套件C、E端耦合焊接上探测器，D端耦合焊接上激光器；第七步：测试合格确定成品。

上述方法还可以调整次序为：第一步：对选用的非色散位移单模光纤材质进行认证；第二步：剥纤中段的涂敷层；第三步制作两个1X2波分复用器和一个50:50分路器；第四步：在两个波分复用器和分路器上的A、B端分别装配上光接口及C、D、E端装配上钢包针；第五步：在波分复用器C、E端耦合焊接上探测器，在合路器D端耦合焊接上激光器；第六步：按照附图方式熔接集成有源套件；第七步：测试合格确定成品。

还有一种利用四根光纤组成该有源套件的方法，此种方法相对前三种方法组成的器件，成本略为降低，但会增加生产难度，方法如下：

第一步：对选用的非色散位移单模光纤材质进行认证；第二步：剥纤中段的涂敷层；第三步用四根中的两根光纤制作一个50:50分路器然后用分路器的两路分路臂分别和其它两根光纤一起集成制作成两个1X2波分复用器，形成整体集成的无源器件套件；第四步：在集成无源器件套件上的A、B端分别装配上光接口及C、D、E端装配上钢包针；第五步：在集成的无源器件套件上的C、E端耦合焊接上探测器，在合路器D端耦合焊接上激光器；第六步：测试合格确定成品。

本发明说明书内容、具体实施方式及附图中所涉及的具体数据均为本发明最优化方案，不应作为对本发明方法保护的限制。

Claims (9)

1.一种双纤接口三方向光路传输方法及其适配器件，采用非色散位移单模光纤作为原材料制造一个两个1X2波分复用器和一个分路器的集成的无源器件，其特征步骤：第一步：对选用的非色散位移单模光纤材质进行认证；第二步：剥纤中段的涂敷层；第三步制作两个1X2波分复用器和一个50:50分路器；第四步：熔接集成无源套件；第五步：在两个波分复用器和分路器上的A、B端分别装配上光接口及C、D、E端装配上钢包针；第六步：在集成无源套件C、E端耦合焊接上探测器，D端耦合焊接上激光器；第七步：测试合格确定成品。

2.根据权利要求1所述的一种双纤接口三方向光路传输方法及其适配器件，其特征步骤：所述上述方法前第一步、第二步、第三步相同，第四步与第五步交替，第六步、第七步相同或第一步、第二步第三步相同，第五步替换第四步，第六步替换第五步，第四步替换第六步，第七步相同。

3.根据权利要求1所述的一种双纤接口三方向光路传输方法及其适配器件，其特征步骤：第一步：对选用的非色散位移单模光纤材质进行认证；第二步：剥纤中段的涂敷层；第三步：用四根中的两根光纤制作一个50:50分路器然后用分路器的两路分路臂分别和其它两根光纤一起集成制作成两个1X2波分复用器，形成整体集成的无源器件套件；第四步：在集成无源器件套件上的A、B端分别装配上光接口及C、D、E端装配上钢包针；第五步：在集成的无源器件套件上的C、E端耦合焊接上探测器，在合路器D端耦合焊接上激光器；第六步：测试合格确定成品。

4.根据权利要求1所述一种双纤接口三方向光路传输方法及其适配器件，其特征在于：选用的非色散位行移单模光纤材质为：“(1)在1310nm波长处的色散为零；(2)在波长为1550nm附近衰减系数最小，约为0.22dB/km，但在1550nm附近其具有最大色散系数，为15-19ps/(nm·km)之间；(3)光纤工作波长在1310nm—1550nm波长区域，它的最佳工作波长在1310nm区域；(4)直径为895-905微米”条件的光纤。

5、根据权利要求1所述一种双纤接口三方向光路传输方法及其适配器件，其特征在于：所述的两个1X2波分复用器和一个分路器，其制作方法为：首先取出其中两根已经剥纤完成的光纤在用步进电机及监控软件控制可左右平滑移动但水平方向稳定一致的两端支架上固定已剥好的裸光纤，使无涂敷层的裸光纤处于两端支架的正中间悬空，利用氢氧焰在无涂敷层的裸光纤处局部加温，在氢氧焰的高温环境下，两端支架匀速左右拉动光纤向两端伸展使无涂敷层的裸光纤相互融合并正中间形成椎状，且同时以监控软件监控分光比，直至分光比为50:50停止两端支架的移动最后从支架上取出已经局部融合在一起的光纤，然后用石英管对其拉椎部分进行封装，上胶水固定后用光纤切割刀按照与光纤横切园直径倾斜6-9度的角度切断合路中的其中一臂光纤，形成50:50的分路器备用；取出另外四根已剥好的光纤中的两根在用步进电机及监控软件控制可左右平滑移动但水平方向稳定一致的两端支架上固定已剥好的裸光纤，使无涂敷层的裸光纤处于两端支架的正中间悬空；然后利用氢氧焰在无涂敷层的裸光纤处局部加温，在高温环境下，两端支架匀速左右拉动光纤向两端伸展使无涂敷层的裸光纤相互融合并正中间形成椎状，且同时以监控软件监控两根光纤输出端的插损值，直至其中一根光纤输出端在1310波长范围插损大于17dB，另外一根光纤输出端在1550波长范围插损也大于17dB时停止两端支架的移动；最后从支架上取出已经局部融合在一起的光纤，用石英管对其拉椎部分进行封装，上胶水固定，用光纤切割刀切断未波分的两根光纤中的任意一根，形成1X2波分复用器备用；将剩余两根已经剥好涂敷层的光纤拉椎、封装，上胶水固定，用光纤切割刀切断未波分的两根光纤中的任意一根形成另外一个1X2波分复用器备用。

6、根据权利要求1所述一种双纤接口三方向光路传输方法及其适配器件，其特征在于：所述的集成有源光器件的钢包针的制作方法，原材料选择304或者316不锈钢，制作成钢包针用插芯套管，插芯套管的外径与插针套内径松配设计，即插芯套管外径比插针套内径小0.05mm以内，用氧化锆粉体原料烧结成特征值为：外圆直径φ1.7±0.03mm，内孔直径φ0.115±0.03mm，同心度Φ0.05以下，长度1.5±0.3mm，顶端锥形，锥顶圆与轴形成角度6-9度的特制陶瓷米，用压接机将陶瓷米压接入钢包针的插芯套管中，陶瓷米与插芯套管采用紧配结合方式，即陶瓷米的外径比钢包针的内径小0-0.05mm范围。在钢包针内注满环氧树脂胶水，然后将C、D、E端的光纤头用光纤剥纤钳剥去涂敷层插入钢包针，从钢包针入纤口穿入至钢包针上陶瓷米的出纤口穿出，使用光纤切割刀顺着陶瓷米锥顶圆方向切断光纤，送至烤盘上高温烘烤，在烘烤过程中逐步在钢包针的光纤穿入口处用环氧树脂胶补胶，直至干结，取下钢包针送至光纤研磨机上进行研磨，研磨完成后在端面检测仪、光干涉仪、光功率计等检测设备上检测达到合格后备用。

7、根据权利要求1所述一种双纤接口三方向光路传输方法及其适配器件，其特征在于：所述集成有源光器件的探测器的耦合焊接方式为：用304或316不锈钢制作成装配探测器管芯的管体和插针套。管体设计须考虑与激光器发光二极管芯为松配装配，即管体装配探测器管芯处的内径和激光器发光二极管芯的外径略大0-0.05mm；插针套设计须考虑与隔离器及钢包针之间为松配装配，即插针套装配钢包针处的内径比钢包针的外径大0-0.05mm，然后将探测器管芯松配放入管体用焊接机焊接固定，使用耦合夹具下夹头夹住已装配探测器管芯后的管体，将D端钢包针夹入耦合夹具的上夹头，进行耦合达到探测器成品要求值以上，用焊接机焊接固定探测器管体和插针套之间。

8、根据权利要求1所述一种双纤接口三方向光路传输方法及其适配器件，其特征在于：所述集成有源光器件的激光器的耦合焊接方式为：用304或316不锈钢制作成装配激光器管芯的管体和装配隔离器的激光器插针套。管体设计须考虑与激光器发光二极管芯为紧配装配，即管体装配激光器发光二极管芯处的内径和激光器发光二极管芯的外径一致或者略小0-0.05mm；插针套设计须考虑与隔离器及钢包针之间为松配装配，即插针套装配隔离器处的内径比隔离器的外径大0-0.05mm，装配钢包针处的内径比钢包针的外径大0-0.05mm。然后将激光器发光二极管松配放入管体用焊接机焊接紧固，并使用耦合夹具下夹头夹住装配激光器发光二极管后的管体，将D端钢包针夹入耦合夹具的上夹头，进行第一次耦合至最大耦合效率，将隔离器放入插针套隔离器粘结处，用环氧树脂胶高温烘干紧固，然后套入D端钢包针，进行第二次耦合至最大耦合效率，并与下夹头上的管体压紧，将耦合夹具放入激光点式焊接机焊接固定插针套和钢包针之间以及插针套和管体之间。

9、根据权利要求1所述一种双纤接口三方向光路传输方法及其适配器件，其特征在于：所述集成有源光器件的陶瓷米烧结用原材料氧化锆微粉泥浆配方特征值为：氧化锆微粉100份，分散剂胺盐0.25份，增塑剂甘油0.2份，分散介质水至80％泥浆，黏合剂丙烯酸共聚物乳液3份，固含量44，黏度0.25pa×s的氧化锆粉体泥浆原料。

Images