CN101516054B - 耳机的组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明是有关于一种耳机的组装方法，包括以下步骤：提供一前壳体与一喇叭单元的组合体，前壳体上设置有多个锁固孔及一容置空间，喇叭单元装设于容置空间内；将耳机线电连接至喇叭单元；提供一后壳体，利用多个锁固件穿过后壳体并锁入前壳体的锁固孔内以将后盖体锁固于前壳体上，该喇叭单元受后壳体的限制而固定于容置空间内；以及将一保护盖扣设于后壳体上以封盖住锁固件。本发明的组装方式可使耳机结构间更佳稳固，有效防止耳机受外力破坏或非外力的掉落，造成结构分离，进而达到保护耳机内部元件的功效。

Description

耳机的组装方法

技术领域

本发明涉及一种电子产品的组装方法，特别是有关于一种耳机的组装方法。

背景技术

随着科技的不断进步，迷你化的电子产品，如收音机或随身听等已被广泛地应用于人们的生活中。此外，由于个人数字电子产品的日渐普及，例如常见的MP3随身听、行动电话、个人数位助理或笔记型电脑等，更是人们生活中所不可或缺的。通常，为让使用者能清晰且不干扰旁人的情况下收听电子产品所提供的声音资讯，耳机已成为电子产品的必要配件。

现有耳机结构主要包括一耳机壳体及一装设于耳机壳体内的喇叭单元，其耳机壳体是由相互对应扣合之前壳体及后壳体组成；具体内容可参照中国台湾第I265744号专利。然而，该种由相互扣合的方式组合之前壳体及后壳体很容易被一般使用者拆卸或者是不小心掉落也有可能使结构分解，使得耳机壳体内的元件有被破坏的可能而无法正常使用的顾虑。

由此可见，上述现有的耳机的组装方法在方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决耳机的组装方法存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般方法又没有适切的方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。

有鉴于上述现有的耳机的组装方法存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的耳机的组装方法，能够改进一般现有的耳机的组装方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的耳机无法达到防止使用者拆卸的缺陷，而提供一种新的耳机的组装方法，所要解决的技术问题是使安装得到的耳机结构更加稳固，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种耳机的组装方法，包括下列步骤：(a)提供一前壳体与一喇叭单元，该前壳体上设置有一容置空间及多个锁固孔，该喇叭单元装设于该容置空间内，该前壳体由一前盖及一前盖座体所组成，该前盖配置有该些锁固孔及该容置空间，该前盖包括一出音端及一从出音端内侧突设形成的环形凸起，该出音端包括一出音部及一环绕该出音部的安装部，该环形凸起位于该出音部与该安装部的邻接位置且形成该容置空间，该些锁固孔配置在该安装部；(b)提供一耳机线，将该耳机线电连接至该喇叭单元；(c)提供一后壳体，利用多个锁固件穿过该后壳体并锁入该前壳体的该些锁固孔内，以将该后壳体锁固于该前壳体上，该喇叭单元受该后壳体的限制而固定于该容置空间内；以及(d)提供一保护盖，将该保护盖扣设于该后壳体上以封盖住该锁固件，以完成耳机组装。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的耳机的组装方法，其中所述的前盖座体包括一环形之前盖安装部。

前述的耳机的组装方法，其中所述的步骤(a)更包括：

(a1)将该前盖组装至该前盖座体的该前盖安装部。

前述的耳机的组装方法，其中所述的前盖是借由卡扣配合固定于该前盖安装部。

前述的耳机的组装方法，其中所述的安装部内侧突设形成有多个凸柱，该些锁固孔形成在该些凸柱的远离该安装部的一端部，该些凸柱的高度大于该环形凸起的高度。

前述的耳机的组装方法，其更包括一不织布，设于该前盖与该喇叭单元之间，且贴合于该前盖。

前述的耳机的组装方法，在步骤(a1)之前更包括：将一防风罩套设于该前盖，与该容置空间相对的一侧。

前述的耳机的组装方法，其中所述的前盖座体包括一从该环形之前盖安装部的外缘向外延伸的耳挂安装部。

前述的耳机的组装方法，其中所述的在步骤(c)之前更包括：将一耳挂锁固于该耳挂安装部上。

前述的耳机的组装方法，其中所述的后壳体上设置有多个穿透孔，该后壳体另包括一环形卡槽，以供该保护盖是扣设于其中。

前述的耳机的组装方法，其中所述的步骤(c)更包括：(c1)将该后壳体上的该些穿透孔分别与该前壳体上的该些锁固孔对准；以及(c2)利用该些锁固件穿过该些穿透孔并锁入该前壳体的该些锁固孔内，以将该后壳体锁固于该前壳体上。

借由上述技术方案，本发明耳机的组装方法至少具有下列优点：本发明因采用锁固件以锁固方式将后壳体与前壳体组合在一起，并利用扣设于后壳体的保护盖将锁固件封盖住，因此可达到耳机结构的稳固结合，而使耳机不易受外力或非外力影响，使其内部元件遭受破坏。

综上所述，本发明特殊的耳机的组装方法具有上述诸多的优点及实用价值，并在同类方法中未见有类似的设计公开发表或使用而确属创新，其不论在方法上或功能上皆有较大的改进，在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的耳机的组装方法具有增进的多项功效，从而更加适于实用，而具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1所示为本发明实施例提供的耳机的组装方法所制得的耳机的立体分解示意图。

图2为图1所示耳机之前盖立体示意图。

图3为图1所示前壳体与喇叭单元的组合体的立体示意图。

图4所示为本发明实施例将一耳机线电连接至喇叭单元的局部透视图。

图5所示为本发明实施例提供的耳机的组装方法的流程图。

10：前壳体               12：前盖

121：出音端              121a：出音部

121b：安装部             122：出音孔洞

123：环形凸起            124：容置空间

125：凸柱                126：锁固孔

127：通孔                13：不织布

15：防风罩               16：前盖座体

16a：前盖安装部          16b：耳挂安装部

20：喇叭单元             30：耳机线

40：后壳体               41：锁固件

426：穿透孔              424：环形卡槽

427：拆卸孔              50：保护盖

60：耳挂                 661：定位孔

662：锁固件

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的耳机的组装方法其具体实施方式、方法步骤、特征及其功效，详细说明如后。

通过具体实施方式的说明，当可对本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效得一更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。

请参阅图1、图2、图3、图4所示，本发明较佳实施例的耳机的组装方法，其主要包括以下步骤：

请参照图1所示，为本发明耳机结构分解图。耳机是由一前壳体10、一喇叭单元20、一后壳体40、一保护盖50及一耳挂60所组成。

前壳体10是由一前盖12与一前盖座体16所组合，而喇叭单元20是安置在前盖12与前盖座体16之间。

前盖12是具有一容置空间124，容置空间124外缘环设有数个锁固孔126，其中前盖12的容置空间124可胶粘固定一不织布13。另前盖12在远离容置空间124的一侧套设有一防风罩15。

前盖座体16是包括一环形之前盖安装部16a以及一从前盖安装部16a外缘向外延伸的耳挂安装部16b。其中前盖座体16之前盖安装部16a可与前盖12卡扣配合固定，以形成前壳体12与喇叭单元20的组合体。其中前盖12与前盖座体16亦可为一体成型者。

后壳体40设有多个穿透孔426及一形成于穿透孔426外侧的环形卡槽424，穿透孔426贯穿后壳体40且为环形卡槽424所环绕，且后壳体40可利用复数锁固件41穿越穿透孔426而锁固于前壳体10的锁固孔126内，以将喇叭单元20固定于后壳体40与前壳体10之间，其中，锁固件41可为螺丝。此外，多个穿透孔426其中之一为一拆卸孔427。

保护盖50是扣设于后壳体40的环形卡槽424，用以封盖住锁固件41以及拆卸孔427，而防止外力拆卸者。

耳挂60是一端设有一定位孔661，经由一锁固件662，而锁固于前壳座体16的耳挂安装部16b上。

参照图2所示，为本发明图1所示耳机之前盖的立体示意图。前盖12包括一出音端121、一从出音端121内侧突设形成的环形凸起123。出音端121包括有一出音部121a及一环绕出音部121a的安装部121b，出音部121a开设有多个出音孔122，安装部121b内侧突设多个凸柱125，以及多个通孔127，凸柱125的高度大于环形凸起123的高度，安装部121b与出音部121a为一体的。凸柱125则形成锁固孔126，锁固孔126的开口是远离安装部121b的一端，而环形凸起123是位于出音部121a与安装部12b邻接位置。其中容置空间124被环形凸起123所围设而成，以容置喇叭单元20。

参照图3所示，为本发明前壳体与喇叭单元的组合体的立体示意图，显示喇叭单元20设置于前壳体10的容置空间124内。

参照图4所示，为本发明将耳机线电连接至喇叭单元的局部透视图，喇叭单元20可与一耳机线30透过焊接方式电性连接，其可作为喇叭单元20与数位电子产品例如常见的MP3随身听、行动电话、个人数位助理或笔记型电脑等之间的讯号传输线。

如图5所示，为本发明的耳机组装方法流程图，显示本发明组装方法如下列步骤101至步骤104依序完成：(各构件标号请参阅图1至图4所示)

步骤101，首先将不织布以胶粘装设于前盖12的容置空间124内，接着将喇叭单元20装设于容置空间124内，接着将防风罩15套设于前盖12远离容置空间124的一侧，再前盖12以卡扣固定于前盖座体16之前盖安装部16a；

步骤102，接着将耳机线30电性连接于喇叭单元20；

步骤103，利用耳挂60锁固于前壳体10之前盖座体16的耳挂安装部16b，再利用多个锁固件41穿过后壳体40的穿透孔426，而锁固于前壳体10的锁固孔126，接着将后壳体40锁固于前壳体10；

步骤104，最后将保护盖50扣设于后壳体40上，并封盖住锁固件41，以防止使用者拆卸，借此完成本发明的耳机组装。

本发明实施例因采用锁固件41以锁固方式将后壳体40与前壳体10组合在一起，并利用扣设于后壳体40的保护盖50将锁固件41封盖住，因此可达到耳机结构的稳固结合，而使耳机不易受外力或非外力影响，使其内部元件遭受破坏。进一步的，拆卸孔427的位置设置较为隐蔽，且只能在拆卸孔427与前壳体10其中之一通孔127对准，才可有效地拆卸耳机，如此防止一般使用者任意拆卸耳机，有利于专业人员对耳机的后续维修。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (11)

1.一种耳机的组装方法，其特征在于包括下列步骤：

(a)提供一前壳体与一喇叭单元，该前壳体上设置有一容置空间及多个锁固孔，该喇叭单元装设于该容置空间内，该前壳体由一前盖及一前盖座体所组成，该前盖配置有该些锁固孔及该容置空间，该前盖包括一出音端及一从出音端内侧突设形成的环形凸起，该出音端包括一出音部及一环绕该出音部的安装部，该环形凸起位于该出音部与该安装部的邻接位置且形成该容置空间，该些锁固孔配置在该安装部；

(b)提供一耳机线，将该耳机线电连接至该喇叭单元；

(c)提供一后壳体，利用多个锁固件穿过该后壳体并锁入该前壳体的该些锁固孔内，以将该后壳体锁固于该前壳体上，该喇叭单元受该后壳体的限制而固定于该容置空间内；以及

(d)提供一保护盖，将该保护盖扣设于该后壳体上以封盖住该锁固件，以完成耳机组装。

2.如权利要求1项所述的耳机的组装方法，其特征在于其中该前盖座体包括一环形之前盖安装部。

3.如权利要求2项所述的耳机的组装方法，其特征在于其中步骤(a)更包括：

(a1)将该前盖组装至该前盖座体的该前盖安装部。

4.如权利要求3项所述的耳机的组装方法，其特征在于其中该前盖是借由卡扣配合固定于该前盖安装部。

5.如权利要求4项所述的耳机的组装方法，其特征在于其中该安装部内侧突设形成有多个凸柱，该些锁固孔形成在该些凸柱的远离该安装部的一端部，该些凸柱的高度大于该环形凸起的高度。

6.如权利要求1项所述的耳机的组装方法，其特征在于更包括一不织布，设于该前盖与该喇叭单元之间，且贴合于该前盖。

7.如权利要求3项所述的耳机的组装方法，其特征在于其中在步骤(a1)之前更包括：

将一防风罩套设于该前盖，与该容置空间相对的一侧。

8.如权利要求2项所述的耳机的组装方法，其特征在于其中该前盖座体包括一从该环形之前盖安装部的外缘向外延伸的耳挂安装部。

9.如权利要求8项所述的耳机的组装方法，其特征在于其中在步骤(c)之前更包括：

将一耳挂锁固于该耳挂安装部上。

10.如权利要求1项所述的耳机的组装方法，其特征在于其中该后壳体上设置有多个穿透孔，该后壳体另包括一环形卡槽，以供该保护盖是扣设于其中。

11.如权利要求10项所述的耳机的组装方法，其特征在于其中步骤(c)更包括：

(c1)将该后壳体上的该些穿透孔分别与该前壳体上的该些锁固孔对准；以及

(c2)利用该些锁固件穿过该些穿透孔并锁入该前壳体的该些锁固孔内，以将该后壳体锁固于该前壳体上。

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