CN101488611B - 一种印制板用信号连接器、插头及接触件 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种印制板用信号连接器，包括插头和插座，所述插头包括插头绝缘体和插头接触件，所述插头绝缘体内设有接触件安装腔，所述插头接触件包括同轴活动电连接设置的插配接触组件和焊线接触组件，焊线接触组件固定安装于接触件安装腔的后端，插配接触组件轴向止推安装于接触件安装腔的前端，插配接触组件与插头接触件安装腔之间设有插配接触组件径向摆动间隙，焊线接触组件与插配接触组件之间压设有弹簧，焊线接触组件与插配接触组件之间设有轴向运动空间。
Description
技术领域
本发明涉及一种印制板用信号连接器，同时还涉及一种用于所述印制板用信号连接器上的插头及接触件。
背景技术
在微波通信设备中，需要传输高、低频信号。为了满足高、低频信号的快速连接且避免高、低频信号线单独走线造成设备内导线过多，难以布线的问题，市场上出现了一种印制板用信号连接器，该连接器包括插头和插座，插头和插座内分别刚性固设有高频接触件和低频接触件。使用时插头和插座分别通过高频接触件的焊线端和低频接触件的焊线端焊接在线路板上，通过插头和插座的插合来实现两电路板之间高、低频信号的传输。但是，由于高频接触件和低频接触件是分别刚性固设于插头及插座内的，当焊接插头与插座的两电路板之间出现径、轴向公差时，插头上的高频接触件和低频接触件将与插座上的高频接触件和低频接触件不再是同轴，此时在拔插该连接器时易造成高、低频接触件折弯损坏，影响整个连接器的性能。
发明内容
本发明的目的是提供一种印制板用信号连接器，同时还提供一种用于所述印制板用信号连接器上的插头及接触件，用以解决现有印制板用信号连接器的接触件刚性固设与绝缘体内，当该连接器在拔插时易造成接触件折弯损坏，影响整个连接器的性能的问题。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种印制板用信号连接器插头，包括插头绝缘体和插头接触件，所述插头绝缘体内设有多个贯穿插头绝缘体前、后端的接触件安装腔，所述插头接触件安装在各个接触件安装腔内，所述插头接触件包括同轴活动电连接设置的插配接触组件和焊线接触组件，焊线接触组件固定安装于接触件安装腔的后端，插配接触组件轴向止推安装于接触件安装腔的前端，插配接触组件与插头接触件安装腔之间设有插配接触组件径向摆动间隙，焊线接触组件与插配接触组件之间压设有弹簧，焊线接触组件与插配接触组件之间设有轴向运动空间。
所述插头接触件包括插头低频接触件和\或插头高频接触件，所述插头高频接触件包括高频转接器和插头高频插接座，所述高频转接器与插头高频插接座轴向活动插配连接，所述高频转接器轴向止推插装于接触件安装腔的前端，所述插头高频插接座固定设置于接触件安装腔的后端，所述高频转接器与接触件安装腔之间设有高频转接器径向摆动间隙，所述高频转接器与插头高频插接座之间压设有套设在高频转接器外侧的弹簧，所述高频转接器与插头高频插接座之间设有径向运动间隙；所述插头低频接触件包括插头低频插配接触组件和插头低频焊线接触组件，所述插头低频插配接触组件和插头低频焊线接触组件同轴活动电连接设置，所述插头低频插配接触组件轴向止推安装于接触件安装腔的头部，所述插头低频焊线接触组件固定安装于接触件安装腔的尾部，所述插头低频插配接触组件和插头低频焊线接触组件之间压设有压簧，所述插头低频插配接触组件与接触件安装腔之间设有插头低频插配接触组件径向摆动间隙，所述插头低频插配接触组件与插头低频焊线接触组件之间设有径向运动间隙。
所述高频转接器两端周面插接配合处均设有弧形的凸起，所述高频转接器的两端均设有从端面向内沿轴线延伸的沟槽。
所述插头高频插接座包括外环接触件，外环接触件内通过绝缘体固设有中心接触件，外环接触件内设有供高频转接器与该插头高频插接座插配的插接腔。
所述接触件安装腔包括高频接触件安装腔，所述高频转接器周向上设有凸台、卡簧或定位销钉，所述高频接触件安装腔的头部设有挡沿，高频转接器通过凸台、卡簧或定位销钉与挡沿止推配合插装于高频接触件安装腔内。
一种印制板用信号连接器，包括插头和插座，所述插头包括插头绝缘体和插头接触件，所述插头绝缘体内设有多个贯穿插头绝缘体前、后端的接触件安装腔，所述插头接触件安装在各个接触件安装腔内，所述插头接触件包括同轴活动电连接设置的插配接触组件和焊线接触组件，焊线接触组件固定安装于接触件安装腔的后端，插配接触组件轴向止推安装于接触件安装腔的前端，插配接触组件与插头接触件安装腔之间设有插配接触组件径向摆动间隙，焊线接触组件与插配接触组件之间压设有弹簧，焊线接触组件与插配接触组件之间设有轴向运动空间。
所述插头接触件包括插头低频接触件和\或插头高频接触件，所述插头高频接触件包括高频转接器和插头高频插接座，所述高频转接器与插头高频插接座轴向活动插配连接，所述高频转接器轴向止推插装于接触件安装腔的前端，所述插头高频插接座固定设置于接触件安装腔的后端，所述高频转接器与接触件安装腔之间设有高频转接器径向摆动间隙，所述高频转接器与插头高频插接座之间压设有套设在高频转接器外侧的弹簧，所述高频转接器与插头高频插接座之间设有径向运动间隙；所述插头低频接触件包括插头低频插配接触组件和插头低频焊线接触组件，所述插头低频插配接触组件和插头低频焊线接触组件同轴活动电连接设置，所述插头低频插配接触组件轴向止推安装于接触件安装腔的头部，所述插头低频焊线接触组件固定安装于接触件安装腔的尾部，所述插头低频插配接触组件和插头低频焊线接触组件之间压设有压簧，所述插头低频插配接触组件与接触件安装腔之间设有插头低频插配接触组件径向摆动间隙，所述插头低频插配接触组件与插头低频焊线接触组件之间设有径向运动间隙。
上述方案的印制板用信号连接器，其插头内分别插装有插头高频接触件和插头低频接触件。其中，插头高频接触件包括高频转接器和插头高频插接座，高频转接器与插头高频插接座轴向插配连接，高频转接器通过轴向限位结构止推插装在插头绝缘体内，高频转接器与插头绝缘体之间设有高频转接器摆动间隙，这样可以使得在两电路板之间出现径向公差时，该连接器在插接中，高频转接器可以通过高频转接器摆动间隙来调整自己的径向位置，用以抵消两电路板之间的径向公差，满足插接的精度要求，另外，高频转接器与插头高频插接座之间压设有穿设在高频转接器外侧的弹簧，该弹簧轴向顶推高频转接器保证了高频转接器一直处于插接方向上，防止高频转接器在插接前后出现偏转，保证了插接的可靠性；插头低频接触件包括插头低频插配接触组件和插头低频焊线接触组件，插头低频插配接触组件和插头低频焊线接触组件同轴电连接设置，插头低频插配接触组件和插头低频焊线接触组件之间压设有压簧，压簧轴向顶推插头低频插配接触组件保证了插头低频插配接触组件一直处于插接方向上，防止了插头低频插配接触组件在插接前后出现偏转，保证了插接的可靠性，插头低频插配接触组件与插头绝缘体之间设有插头低频插配接触组件径向摆动间隙，插头低频插配接触组件通过插头低频插配接触组件径向摆动间隙来调整自己的径向位置，用以抵消两电路板之间的径向公差，满足插接的精度要求。综上所述，插头高频接触件及插头低频接触件分别通过弹簧、压簧浮动插设于插头壳体内，插头高频接触件及插头低频接触件在插配时均可实现径向和轴向的浮动，并且浮动量会根据两电路板之间的径、轴向公差通过弹簧自动调节。另外，由于有弹簧及压簧的存在，该连接器变刚性连接为柔性连接，防止了在刚性条件下拔插连接器易造成高、低频接触件折弯损坏，影响整个连接器的性能的问题发生。
还有，所述高频转接器两端周面的插接配合处均设有弧形的凸起，设置弧形凸起可以方便高频转接器进行径向的调节，因为弧形接触处会出现一个球副，球副可以满足高频转接器径向摆动调节；另外，高频转接器的两端均设有从端面向内沿轴线延伸的沟槽，通过开设沟槽，高频转接器的两端分别形成了弹性指结构，这样有效的提高了高频转接器的插拔寿命，防止在两电路板出现公差时高频转接器损坏的现象发生。
附图说明
图1是本发明印制板用信号连接器插头的结构示意图；
图2是本发明印制板用信号连接器的结构示意图；
图3是本发明印制板用信号连接器插座的结构示意图；
图4是本发明印制板用信号连接器接触件实施例1的结构示意图；
图5是本发明印制板用信号连接器接触件实施例2的结构示意图。
具体实施方式
图1所示本发明的印制板用信号连接器插头，包括插头绝缘体，插头绝缘体内插装有插头高频接触件2和插头低频接触件，所述插头绝缘体包括绝缘基体1和固定插装于绝缘基体1内的绝缘压体5，绝缘基体1上设有沿插接方向延伸的插头高频接触件安装腔和低频焊线接触组件安装腔，低频焊线接触组件安装腔的尾部固定插装有低频焊线接触组件15；插头高频接触件安装腔靠近插头插接端设有挡沿，高频接触件包括高频转接器7和插头高频插接座，高频转接器7周面上设有凸台8，当然也可以是卡簧或定位销钉，高频转接器7通过凸台8与挡沿止推插装于绝缘基体1内，高频转接器7与绝缘基体1之间设有高频转接器摆动间隙13，插头高频插接座固定插装于插头高频接触件安装腔的尾部，高频转接器7与插头高频插接座之间压设有穿设在高频转接器7外侧的弹簧9。绝缘压体5内设有与低频焊线接触组件安装腔对应同轴的低频插配接触组件安装腔，低频插配接触组件安装腔的前端设有凸台，低频插配接触组件安装腔内通过凸台止推插装有低频插配接触组件6，低频插配接触组件6与绝缘压体5之间设有插头低频插配接触组件径向摆动间隙14，低频插配接触组件6与低频焊线接触组件15之间压设有压簧30，低频插配接触组件6与低频焊线接触组件15通过导线电连接。所述高频转接器7两端的插接配合面处均设有弧形的凸起3，所述高频转接器的两端均设有从端面向内沿轴线延伸的沟槽4，通过开设沟槽4，高频转接器7的两端分别形成了弹性指结构。所述插头高频插接座包括外环接触件10，外环接触件10内通过绝缘体11固设有中心接触件12，外环接触件10内设有供高频转接器7与该插头高频插接座插配的插接腔，所述外环接触件插接腔的腔口处设有坡口。
图1、图2、图3、图4、图5所示本发明的印制板用信号连接器，包括插头和插座，其中插头包括插头绝缘体，插头绝缘体内插装有插头高频接触件2和插头低频接触件，所述插头绝缘体包括绝缘基体1和固定插装于绝缘基体1内的绝缘压体5，绝缘基体1上设有沿插接方向延伸的插头高频接触件安装腔和低频焊线接触组件安装腔，低频焊线接触组件安装腔内固定插装有低频焊线接触组件15；插头高频接触件安装腔靠近插头插接端设有挡沿，高频接触件包括高频转接器7和插头高频插接座，高频转接器7周面上设有凸台8，当然也可以是卡簧或定位销钉，高频转接器7通过凸台8与挡沿止推插装于绝缘基体1内，高频转接器7与绝缘基体1之间设有高频转接器径向摆动间隙13，插头高频插接座固定插装于插头高频接触件安装腔的尾部，高频转接器7与插头高频插接座之间压设有穿设在高频转接器7外侧的弹簧9。绝缘压体5内设有与低频焊线接触组件安装腔对应同轴的低频插配接触组件安装腔，低频插配接触组件安装腔的前端设有凸台，低频插配接触组件安装腔内通过凸台止推插装有低频插配接触组件6，低频插配接触组件6与绝缘压体5之间设有插头低频插配接触组件径向摆动间隙14，低频插配接触组件6与低频焊线接触组件15之间压设有压簧30，低频插配接触组件6与低频焊线接触组件15通过导线电连接。所述高频转接器7两端的插接配合面处均设有弧形的凸起3，所述高频转接器的两端均设有从端面向内沿轴线延伸的沟槽4，通过开设沟槽4，高频转接器7的两端分别形成了弹性指结构。所述插头高频插接座包括外环接触件10，外环接触件10内通过绝缘体11固设有中心接触件12，外环接触件10内设有供高频转接器7与该插头高频插接座插配的插接腔，所述外环接触件插接腔的腔口处设有坡口，方便高频转接器7与插头高频插接座之间的插配。
所述插座包括插座绝缘体16，插座绝缘体16内设有插座低频接触件安装腔和插座高频插接座安装孔，插座高频插接座安装孔用于和插头插接端设有坡口18，该坡口18用来引导高频转接器7顺利插接到插座内，插座低频接触件安装腔内固定插接有插座低频接触件17，插座高频插接座安装孔内固定插接有插座高频插接座，该插座高频插接座包括外环接触件19，外环接触件19内通过绝缘体20固设有中心接触件21，外环接触件10内设有供高频转接器7与该插座高频插接座插配的插接腔25。
图4所示本发明一种印制板用信号连接器接触件的实施例1，该接触件包括低频插配接触组件6和低频焊线接触组件15，低频插配接触组件6和低频焊线接触组件15同轴设置，低频插配接触组件6和低频焊线接触组件15通过导线电连接，低频插配接触组件6和低频焊线接触组件15之间压设有压簧30，低频插配接触组件6和低频焊线接触组件15之间设有轴向运动空间。
图5所示本发明一种印制板用信号连接器接触件的实施例2，该接触件包括高频转接器7和插头高频插接座，高频转接器7和插头高频插接座轴向活动插接，高频转接器7与插头高频插接座之间压设有套设在高频转接器7外侧的弹簧9，所述高频转接器7两端周面的插接配合处均设有弧形的凸起3，所述高频转接器的两端均设有从端面向内沿轴线延伸的沟槽，通过开设沟槽，高频转接器7的两端分别形成了弹性指结构。所述插头高频插接座包括外环接触件10，外环接触件10内通过绝缘体11固设有中心接触件12，外环接触件10内设有供高频转接器7与该插头高频插接座插配的插接腔，所述外环接触件插接腔的腔口处设有坡口，方便高频转接器7与插头高频插接座之间的插配。
Claims (7)
1.一种印制板用信号连接器插头，包括插头绝缘体和插头接触件，所述插头绝缘体内设有多个贯穿插头绝缘体前、后端的接触件安装腔，所述插头接触件安装在各个接触件安装腔内，其特征在于：所述插头接触件包括同轴活动电连接设置的插配接触组件和焊线接触组件，焊线接触组件固定安装于接触件安装腔的后端，插配接触组件轴向止推安装于接触件安装腔的前端，插配接触组件与插头接触件安装腔之间设有插配接触组件径向摆动间隙，焊线接触组件与插配接触组件之间压设有弹簧，焊线接触组件与插配接触组件之间设有轴向运动空间。
2.根据权利要求1所述的印制板用信号连接器插头，其特征在于：所述插头接触件包括插头低频接触件和\或插头高频接触件，所述插头高频接触件包括高频转接器和插头高频插接座，所述高频转接器与插头高频插接座轴向活动插配连接，所述高频转接器轴向止推插装于接触件安装腔的前端，所述插头高频插接座固定设置于接触件安装腔的后端，所述高频转接器与接触件安装腔之间设有高频转接器径向摆动间隙，所述高频转接器与插头高频插接座之间压设有套设在高频转接器外侧的弹簧，所述高频转接器与插头高频插接座之间设有径向运动间隙；所述插头低频接触件包括插头低频插配接触组件和插头低频焊线接触组件，所述插头低频插配接触组件和插头低频焊线接触组件同轴活动电连接设置，所述插头低频插配接触组件轴向止推安装于接触件安装腔的头部，所述插头低频焊线接触组件固定安装于接触件安装腔的尾部，所述插头低频插配接触组件和插头低频焊线接触组件之间压设有压簧，所述插头低频插配接触组件与接触件安装腔之间设有插头低频插配接触组件径向摆动间隙，所述插头低频插配接触组件与插头低频焊线接触组件之间设有径向运动间隙。
3.根据权利要求2所述的印制板用信号连接器插头，其特征在于：所述高频转接器两端周面插接配合处均设有弧形的凸起，所述高频转接器的两端均设有从端面向内沿轴线延伸的沟槽。
4.根据权利要求2或3所述的印制板用信号连接器插头，其特征在于：所述插头高频插接座包括外环接触件，外环接触件内通过绝缘体固设有中心接触件，外环接触件内设有供高频转接器与该插头高频插接座插配的插接腔。
5.根据权利要求2所述的印制板用信号连接器插头，其特征在于：所述接触件安装腔包括高频接触件安装腔，所述高频转接器周向上设有凸台、卡簧或定位销钉，所述高频接触件安装腔的头部设有挡沿，高频转接器通过凸台、卡簧或定位销钉与挡沿止推配合插装于高频接触件安装腔内。
6.一种印制板用信号连接器，包括插头和插座，所述插头包括插头绝缘体和插头接触件，所述插头绝缘体内设有多个贯穿插头绝缘体前、后端的接触件安装腔，所述插头接触件安装在各个接触件安装腔内，其特征在于：所述插头接触件包括同轴活动电连接设置的插配接触组件和焊线接触组件，焊线接触组件固定安装于接触件安装腔的后端，插配接触组件轴向止推安装于接触件安装腔的前端，插配接触组件与插头接触件安装腔之间设有插配接触组件径向摆动间隙，焊线接触组件与插配接触组件之间压设有弹簧，焊线接触组件与插配接触组件之间设有轴向运动空间。
7.根据权利要求6所述的印制板用信号连接器，其特征在于：所述插头接触件包括插头低频接触件和\或插头高频接触件，所述插头高频接触件包括高频转接器和插头高频插接座，所述高频转接器与插头高频插接座轴向活动插配连接，所述高频转接器轴向止推插装于接触件安装腔的前端，所述插头高频插接座固定设置于接触件安装腔的后端，所述高频转接器与接触件安装腔之间设有高频转接器径向摆动间隙，所述高频转接器与插头高频插接座之间压设有套设在高频转接器外侧的弹簧，所述高频转接器与插头高频插接座之间设有径向运动间隙；所述插头低频接触件包括插头低频插配接触组件和插头低频焊线接触组件，所述插头低频插配接触组件和插头低频焊线接触组件同轴活动电连接设置，所述插头低频插配接触组件轴向止推安装于接触件安装腔的头部，所述插头低频焊线接触组件固定安装于接触件安装腔的尾部，所述插头低频插配接触组件和插头低频焊线接触组件之间压设有压簧，所述插头低频插配接触组件与接触件安装腔之间设有插头低频插配接触组件径向摆动间隙，所述插头低频插配接触组件与插头低频焊线接触组件之间设有径向运动间隙。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20111005 Termination date: 20140224 |