CN101488377A - 移动通信用射频同轴电缆及制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明是关于对移动通信用射频同轴电缆的改进，其特征是铜管内导体壁厚为0.1－0.25mm，铜管内导体内有填充支撑体。本发明电缆，不仅可以保留原厚内导体同轴电缆的电性能，并能较大幅度降低内导体铜用量，相同规格同轴电缆可以节省内导体用铜40－60％，可以弥补因铜价格上涨带来的成本增加，并且还降低了电缆重量；而且在内导体管内增加支撑体，可以弥补减薄铜管壁厚而导致铜管抗压强度下降的不足，确保电缆机械性能。以1公里7/8″电缆为例，可以降低内导体消耗铜成本4940元；电缆总重量也由原来的471公斤，降到422.5公斤。此外，铜管壁厚降低，还使得内导体铜管可以改用铜带纵包焊接成型，还进一步降低了铜管成本。再就是，由于降低了内导体铜管壁厚，以及采用发泡支撑体，还提高了电缆的柔软性，以7/8″电缆为例，一次弯曲半径可下降40％左右。

Description

移动通信用射频同轴电缆及制备方法

技术领域

本发明是关于对移动通信用射频同轴电缆的改进，尤其涉及一种能较大幅度降低铜内导体用量，具有低成本的射频同轴电缆及制备方法。

背景技术

现有移动通信用射频同轴电缆，例如基站馈线、连接用跳线和室内移动信号覆盖布线用射频同轴电缆，如申请人申请的CN2521719、CN2529357、CN2758949及CN2517080漏泄同轴电缆，其基本结构如图2所示，自内向外依次为铜管内导体4，发泡绝缘层3，铜管外导体2(光滑、皱纹、带漏泄孔、编织)，外护套1组成。内导体铜管，一是传输信号，二是作为发泡绝缘支撑，因此要求有一定厚度，以7/8″同轴电缆为例，内导体铜管厚度为0.57mm。然而，随着铜资源紧缺，铜价格飞涨，铜价格由原来45元/公斤涨为65元/公斤，造成电缆成本大幅度提升，经济性急剧下降，以1公里7/8″同轴电缆为例，内导体消耗铜材134公斤(壁厚0.57mm)，内导体成本8710元，增加成本2680元。人们为降低内导体铜用量，也提出过改进方案，如：

中国专利CN2824250公开的高频及超高频通讯用射频同轴电缆，其内导体提出采用多股芯线绞捻结构，每股芯线分为三层，最里层为钢质芯线，中间为铜包层，外层为镀银层。此内导体不仅因用银而导致成本较高，尤其是大规格同轴电缆，而且内导体制作复杂。中国专利CN87213335和CN2427893公开的同轴电缆，提出内导体采用铜包钢线或铜包铝线。虽然能节约一些铜材，但这样会使得电缆重量增加较多，弯曲性能下降，侧向抗压性能差，特别是大规格电缆，不仅工程施工不方便，而且也增大了运输和包装成本，如果过度弯曲，又会影响电缆的性能指标，使传输衰减和电压驻波比增大。因此只能用于线径较小、传输功率较小的的射频同轴电缆，仍无法代替规格较大，传输功率较大的射频同轴电缆，所以此方案在大规格射频同轴电缆上不被采用。

发明内容

本发明目的在于克服上述已有技术的不足，提供一种在保持原电性能前提下，能够较大幅度降低电缆内导体铜管消耗，较大幅度降低成本的移动通信用射频同轴电缆。

本发明另一目的在于提供一种上述移动通信用射频同轴电缆的制备方法。

本发明第一目的实现，主要是通过一减薄内导体铜管壁厚，以此达到降低内导体铜用量，二为确保降低厚度后内导体有足够的支撑强度，在内导体管内增设支撑体，通过支撑补足因壁厚减薄造成支撑强度的降低，实现本发明目的。具体说，本发明移动通信用射频同轴电缆，包括铜管内导体，发泡绝缘层，金属外导体和外护套，其特征在于所述铜管内导体壁厚为0.1-0.25mm，铜管内导体内有填充支撑体。使同轴电缆变为内支撑体——薄铜管内导体——发泡绝缘——金属外导体——外护套结构。

本发明所述金属外导体，可以为现有技术中常用的铜质外导体或铝质外导体，外导体形式，可以是皱纹管外导体，编织外导体，光滑直管外导体，这些均为现有技术。

发泡绝缘层及制备也属于现有技术，为技术人员所晓，例如采用69％高密度聚乙烯、30％低密度聚乙烯及1％成核剂(如偶氮二甲酰胺、偶氮二碳酰胺)，经CO₂或N₂物理发泡，密闭气孔发泡度82.5—84％。

铜管内导体填充支撑体，主要作用是为减薄后铜管提供强度支撑，例如可以是能够承受绝缘发泡温度的非金属填充，也可以是带中心件内芯的发泡支撑体。本发明尤其采用后者，发泡体中心内芯作用，主要是为形成发泡体支撑工艺所需，并无特别要求，例如可以采用金属丝(如铁丝、铜丝、铝丝等)。这样电缆成为中心件——发泡支撑体——薄铜管内导体——发泡绝缘——金属外导体——外护套结构。

本发明移动通信用射频同轴电缆制备方法，包括在铜管内导体外挤塑发泡绝缘层，制作外导体，挤包外护套，其特征在于首先在内支撑体外，用薄铜带纵包成型、焊接构成内导体铜管，然后再挤塑发泡绝缘层，制作外导体，挤包外护套。

本发明为进一步改善电缆柔软弯曲性，以及进一步降低电缆重量，一种较好是采用类似发泡绝缘的发泡体作支撑体，制备为在中心件外挤塑发泡支撑体，在发泡支撑体外用薄铜带通过纵包成型、焊接成内导体铜管，挤塑发泡绝缘层，制作外导体，挤包护套。

其中外导体，根据电缆设计，可以为纵包光滑铜(铝)管，编织外导体，或经轧纹形成的皱纹外导体，这些也均为现有技术。

本发明移动通信用射频同轴电缆，由于采取降低内导体铜管壁厚，以及在薄铜管内导体管内增加填充支撑体，电缆其他结构可以保持不变，不仅可以保留原厚内导体同轴电缆的电性能(例如衰减不增加)，并能较大幅度降低内导体铜用量，相同规格同轴电缆可以节省内导体用铜40-60％，可以弥补因铜价格上涨带来的成本增加，并且还降低了电缆重量，给运输、敷设提供了更好的方便；而且通过在内导体管内增加填充支撑体，可以弥补减薄铜管壁厚而导致铜管抗压强度下降的不足，确保电缆机械性能。以1公里7/8″电缆为例，内导体消耗铜材，由原来134公斤(壁厚0.57mm)下降为58公斤(壁厚0.23mm)，可以节省内导体用铜76公斤，按65元/公斤计，可以降低内导体消耗铜成本4940元；电缆总重量也由原来的471公斤，降到422.5公斤(实施例发泡体支撑)。此外，铜管壁厚降低，还使得内导体铜管可以改用铜带纵包焊接成型，还进一步降低了铜管成本，可以弥补增加内支撑体带来的成本增加，确保电缆成本的绝对降低。再就是，由于降低了内导体铜管壁厚，以及采用发泡支撑体，还提高了电缆的柔软性，以7/8″电缆为例，一次弯曲半径可下降40％左右。本发明电缆：内支撑体——薄铜管内导体——发泡绝缘——金属外导体——外护套结构，明显区别于现有技术同轴电缆厚铜管内导体——发泡绝缘——金属外导体——外护套结构，其中内支撑体、薄铜管内导体，是本发明区别于现有技术的最大区别特征。

以下结合一个具体实施例，示例性说明及帮助理解本发明，但实施例仅是为了说明本发明，并不代表本发明构思下全部技术方案，因此不应理解为对本发明技术方案的限定，一些在技术人员看来，不偏离本发明构思的非实质性改动，具有相同或相似技术效果的简单改变或替换，均属本发明保护范围。

附图说明

图1为本发明移动通信用绉纹管外导体射频同轴电缆结构示意图。

图2为现有技术移动通信用绉纹管外导体射频同轴电缆结构示意图。

具体实施方式

实施例：参见图1，本发明移动通信用射频同轴电缆，由中心铜包铝线6(市购)，通过挤塑发泡形成支撑体5，再在支撑体5外通过纵包一厚度为0.23mm(7/8″电缆)薄铜带、并氩弧焊接成光滑内导体4，内导体外挤塑发泡绝缘层3，外纵包焊接、轧纹成绉纹管外导体2，最后挤包外护套1。

此外，对于本领域技术人员来说，能够从本专利公开内容直接导出或联想的一些变形，或现有技术中常用公知技术的替代，例如采用能够耐发泡温度的非金属柱体作内导体支撑填充，发泡支撑体内芯采用其他金属丝等等，均具有相同功能和技术效果，以及外导体上加工有漏泄孔构成漏泄同轴电缆，制备方法，也可以是在薄铜管内通过发泡形成支撑体等等，均应属于本专利保护范围，不再一一举例细说。

Claims (6)

1、移动通信用射频同轴电缆，包括铜管内导体，发泡绝缘层，金属外导体和外护套，其特征在于所述铜管内导体壁厚为0.1-0.25mm，铜管内导体内有填充支撑体。

2、根据权利要求1所述移动通信用射频同轴电缆，其特征在于所说填充支撑体由金属中心件和发泡体组成。

3、根据权利要求1或2所述移动通信用射频同轴电缆，其特征在于铜管内导体由铜带纵包焊接构成。

4、移动通信用射频同轴电缆制备方法，包括在铜管内导体外挤塑发泡绝缘层，制作外导体，挤包外护套，其特征在于首先在内支撑体外，用薄铜带纵包成型、焊接构成内导体铜管，然后再挤塑发泡绝缘层，制作外导体，挤包外护套。

5、根据权利要求4所述移动通信用射频同轴电缆制备方法，其特征在于内支撑体由金属中心件外挤塑发泡形成，然后在发泡支撑体外用薄铜带通过纵包成型、焊接成内导体铜管，挤塑发泡绝缘层，制作外导体，挤包护套。

6、根据权利要求4或5所述移动通信用射频同轴电缆制备方法，其特征在于内导体铜管为薄铜带纵包焊接形成。

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