CN101465462A - 与电子装置机壳一体成型的天线装置 - Google Patents

Abstract

一种与电子装置机壳一体成型的天线装置，是在电子装置机壳的外表面或内表面以镀膜工艺形成一天线图形薄膜，该天线图形薄膜通过信号导通路径或直接连接于一天线馈入线，以将该天线图形薄膜所收发的无线信号传送至该电子装置。该天线图形薄膜还可形成在该机壳的外表面的一预设凹部中。一天线耦合组件可配置在该机壳的内表面，其连接于天线馈入线并对应于该天线图形薄膜，用以将该天线图形薄膜所收发的无线信号以耦合感应方式传送至电子装置。

Description

与电子装置机壳一体成型的天线装置

技术领域

本发明有关一种天线结构，特别是有关一种与电子装置机壳一体成型的天线装置，其在电子装置机壳的外表面或内表面以镀膜工艺形成一天线图形薄膜。

背景技术

天线是在无线科技(通讯、数据传输等)中用来传送与接收无线电磁波的关键性组件，其是将发射器产生的电流与电压转变成电磁波，然后以辐射方式在空中传播。而天线也能拦截电磁波，把它转回电流与电压，然后在接收器上处理。故天线的电气特性良好与否足以影响无线科技的品质，并且是无线通讯、传输等的接收及发射品质好坏的指针。

在各种不同的无线信号传送接收的应用产品中，其使用的天线结构与制作材质不尽相同。选用适当的天线除了有助于搭配产品的外型以及提升无线信号的传输特性外，还可以更进一步降低整个电子装置无线设备的成本。

而目前市面上电子装置的天线，诸如偶极天线、平板天线、PIFA天线，或较复杂的阵列天线或智能型天线，纵有部份业者将天线做隐藏式的设计，然而此皆是另外制作的天线后，再与电子装置的壳体内表面做连接。

如图1所示，其是显示一配置有天线的电子装置(笔记本计算机)的立体分解图。其显示电子装置1的机壳11内部配置有一无线天线12，且在机壳11的内部形成一嵌置空间，以供嵌置结合一液晶显示屏13，且在该液晶显示屏13与机壳11之间设有一电磁干扰防制板14。一主机壳体15内部配置有一主机板16，并在该主机板16上设有一天线信号收发端161，并通过一天线馈入线17连接于该天线信号收发端161与无线天线12。该电子装置1的后侧缘以已知的转轴结构结合了该机壳11的底缘。

发明内容

综观目前现有无线信号传送接收的电子装置的天线设计大都是单纯地在一机壳设置一无线天线，其皆必须制作一独立的无线天线构件后，再将无线天线组配于电子装置的机壳选定位置。虽然已有部份业者将天线隐藏于电子装置的壳体内部表面的预定位置后，再将其与电子装置的电路板做连接，但仍脱离不了制作独立无线天线构件的问题。此种需另外制作天线的工序，这不仅增加制作程序上的麻烦，更不符合经济效益。再者，现有天线构件组配后，为达到预计的无线信号收发效果，通常都需进行调校作业。

缘此，本发明的主要目的即是提供一种与电子装置机壳一体成型的天线装置，以提供一具有简易的天线结构。

本发明的另一目的是提供一种结合镀膜工艺形成天线图形薄膜的电子装置无线天线，其天线图形是可以水镀、电镀及溅镀等镀膜工艺形成在电子装置的机壳的外表面或内表面。

本发明的另一目的是提供一种包括有天线耦合组件及天线图形薄膜的电子天线装置，该天线图形薄膜所收发的无线信号可以耦合感应方式传送至该电子装置。

本发明较佳实施例为解决现有技术的问题所采用的技术手段是在电子装置机壳的外表面或内表面以镀膜工艺形成一天线图形薄膜，该天线图形薄膜通过信号导通路径或直接连接于一天线馈入线，以将该天线图形薄膜所收发的无线信号传送至该电子装置。该天线图形薄膜还可形成在该机壳的外表面的一预设凹部中。

较佳地，一天线耦合组件可配置在该机壳的内表面，其连接于天线馈入线并对应于该天线图形薄膜，用以将该天线图形薄膜所收发的无线信号以耦合感应方式传送至电子装置。

相较于现有技术，本发明以镀膜工艺在电子装置机壳的外表面或内表面形成一天线图形薄膜，该天线图形薄膜通过信号导通路径或直接连接于一天线馈入线，而不需要如现有技术那样以独立天线组件装配于电子装置，故工艺方面可较为简化、节省组配天线构件的成本、免除天线构件组配后的调校作业。再者，本发明可配合天线耦合组件的配置，而使天线图形薄膜所收发的无线信号得以耦合感应方式传送至电子装置。

附图说明

以下将配合附图对本发明的具体实施例作进一步的说明，其中：

图1显示一配置有天线的笔记本计算机的立体分解图。

图2显示本发明第一实施例的立体分解图。

图3显示本发明第一实施例的局部放大图。

图4显示图3中4-4断面的剖面图。

图5显示本发明第二实施例的局部放大图。

图6显示图5中6-6断面的剖面图。

图7显示本发明第三实施例的剖面图。

图8显示本发明第四实施例的局部放大图。

图9显示图8中9-9断面的剖面图。

图10显示本发明第五实施例的局部放大图。

图11显示图10中11-11断面的剖面图。

具体实施方式

请参阅图2所示，其是显示本发明第一实施例的立体分解图。图3是显示本发明第一实施例的局部放大图。图4是显示图3中4-4断面的剖面图。如图所示，本发明是于一电子装置2的机壳21的外表面211选定位置(例如顶缘外表面)配置一天线图形薄膜3。该天线图形薄膜3是以镀膜工艺(例如可采用水镀、电镀及溅镀等处理方式)形成在该机壳21的外表面211。

在本发明的较佳实施例中，该电子装置2是一笔记本计算机，其主机壳体22内部配置有一主机板23，并在该主机板23上设有一天线信号收发端231。该电子装置2的后侧缘以已知的转轴结构结合该机壳21的底缘，机壳21的内表面212则形成一嵌置空间，以供嵌置结合一液晶显示屏24，且在该液晶显示屏24与机壳21的内表面212之间设有一电磁干扰防制板25。

电子装置2的机壳21的外表面211所配置的天线图形薄膜3与主机板23的天线信号收发端231之间是以一天线馈入线26予以连接，用以将该天线图形薄膜3所收发的预设频段的无线信号传送至主机壳体22的主机板23。

天线图形薄膜3与天线馈入线26之间是由一信号导通路径27予以连通。信号导通路径27具有一天线连接端27a及一延伸端27b，其中该天线连接端27a连接于该天线图形薄膜3，而延伸端27b通过该机壳21后，延伸至机壳21的内表面212，再连接天线馈入线26。故天线馈入线26可将天线图形薄膜所收发的无线信号传送至该电子装置。信号导通路径27可为在一机壳21的通孔中镀入导电材料(如锡等)、亦可为导线等导电材料，以将该天线图形薄膜3与该天线馈入线26予以连通。

图5显示本发明第二实施例的局部放大图，图6是显示图5中6-6断面的剖面图。前述第一实施例中，天线图形薄膜3是以镀膜形式形成在电子装置2的机壳21的外表面211。亦可在电子装置2的机壳21的外表面211预先成型出一凹部4，再于该凹部4的表面以镀膜工艺(例如可采用水镀、电镀及溅镀等处理方式)形成天线图形薄膜3。如此可使电子装置2的机壳21的外表面211与天线图形薄膜3形成一平整表面。

图7显示本发明第三实施例的剖面图。前述第一实施例中，天线图形薄膜3是以镀膜形式形成在电子装置2的机壳21的外表面211。当然亦可将该天线图形薄膜3同样以镀膜形式形成在电子装置2的机壳21的内表面211，再以天线馈入线26连接该天线图形薄膜3，如此亦同样能达到天线收发的目的。

图8显示本发明第四实施例的局部放大图，图9是显示图8中9-9断面的剖面图。此一实施例中，天线图形薄膜3同样是以镀膜形式形成在电子装置2的机壳21的外表面211，但该天线图形薄膜3是通过一天线耦合组件3a及一天线馈入线26连接至该电子装置2的天线信号收发端231。该天线耦合组件3a是配置在电子装置2的机壳21的内表面212，并对应于该天线图形薄膜3。

天线图形薄膜3所接收的无线信号是以耦合感应的方式自天线耦合组件3a及天线馈入线26传送至电子装置2的天线信号收发端231。而电子装置2所欲传送的无线信号则由天线馈入线26及天线耦合组件3a感应耦合至天线图形薄膜3。如此可使电子装置达到传送与接收无线信号的目的。

图10显示本发明第五实施例的局部放大图，图11是显示图10中11-11断面的剖面图。此一实施例中，天线图形薄膜3是以镀膜形式形成在电子装置2的机壳21的外表面211所预设的一凹部4中。天线图形薄膜3是通过一天线耦合组件3a及一天线馈入线26连接至该电子装置2的天线信号收发端231。该天线耦合组件3a是配置在电子装置2的机壳21的内表面212，并对应于该天线图形薄膜3。

由以上所述可知，本发明以镀膜技术在电子装置的机壳形成天线图形薄膜并配合导通路径或耦合感应的方式，可使电子装置达到无线信号传送/接收的目的。但以上的实施例仅是为了具体说明本发明的技术方案，凡习于此项技术者当可依据本发明的上述实施例说明而作其它种种的改良及变化。然而这些依据本发明实施例所作的种种改良及变化，当仍属于本发明的发明精神及界定的专利范围内。

Claims (12)

1.一种与电子装置机壳一体成型的天线装置，其设置在一电子装置的机壳，用以收发一预设频段的无线信号，该电子装置的机壳具有一外表面与一内表面，该天线装置包括：

一天线图形薄膜，形成于该基材本体的外表面，该天线图形是以镀膜工艺形成在该机壳的外表面；

一信号导通路径，具有一天线连接端及一延伸端，其中该天线连接端连接于该天线图形薄膜，而延伸端通过该机壳后，延伸至机壳的内表面；

一天线馈入线，连接于该天线导通路径的延伸端与该电子装置的天线信号收发端，用以将该天线图形薄膜所收发的无线信号传送至该电子装置。

2.根据权利要求1所述的与电子装置机壳一体成型的天线装置，其特征在于，该天线图形薄膜形成在该机壳的外表面的一预设凹部中。

3.根据权利要求1所述的与电子装置机壳一体成型的天线装置，其特征在于，该电子装置是一笔记本计算机，该机壳是该笔记本计算机用来嵌置液晶显示屏的机壳。

4.根据权利要求1所述的与电子装置机壳一体成型的天线装置，其特征在于该天线图形薄膜的镀膜工艺包括水镀、电镀及溅镀，该天线图形薄膜是采用其中之一所形成。

5.一种与电子装置机壳一体成型的天线装置，其设置在一电子装置的机壳，用以收发一预设频段的无线信号，该电子装置的机壳具有一外表面与一内表面，该天线装置包括：

一天线图形薄膜，形成于该基材本体的内表面，该天线图形是以镀膜工艺形成在该机壳的外表面；

一天线馈入线，连接于该天线图形薄膜与该电子装置的天线信号收发端，用以将该天线图形薄膜所收发的无线信号传送至该电子装置。

6.根据权利要求5所述的与电子装置机壳一体成型的天线装置，其特征在于，该天线图形薄膜形成在该机壳的内表面的一预设凹部中。

7.根据权利要求5所述的与电子装置机壳一体成型的天线装置，其特征在于，该电子装置是一笔记本计算机，该机壳是该笔记本计算机用来嵌置液晶显示屏的机壳。

8.根据权利要求5所述的与电子装置机壳一体成型的天线装置，其特征在于该天线图形薄膜的镀膜工艺包括水镀、电镀及溅镀，该天线图形薄膜是采用其中之一所形成。

9.一种与电子装置机壳一体成型的天线装置，其设置在一电子装置的机壳，用以收发一预设频段的无线信号，该电子装置的机壳具有一外表面与一内表面，该天线装置包括：

一天线图形薄膜，形成于该基材本体的外表面，该天线图形是以镀膜工艺形成在该机壳的外表面；

一天线耦合组件，配置在该机壳的内表面，并对应于该天线图形薄膜；

一天线馈入线，连接于该天线耦合组件与该电子装置的天线信号收发端，用以将该天线图形薄膜所收发的无线信号传送至该电子装置。

10.根据权利要求9所述的与电子装置机壳一体成型的天线装置，其特征在于，该天线图形薄膜形成在该机壳的内表面的一预设凹部中。

11.根据权利要求9所述的与电子装置机壳一体成型的天线装置，其特征在于，该电子装置是一笔记本计算机，该机壳是该笔记本计算机用来嵌置液晶显示屏的机壳。

12.根据权利要求9所述的与电子装置机壳一体成型的天线装置，其特征在于该天线图形薄膜的镀膜工艺包括水镀、电镀及溅镀，该天线图形薄膜是采用其中之一所形成。

Images