CN101465348A

CN101465348A - 可降低操作温度的发光二极管封装模块

Info

Publication number: CN101465348A
Application number: CNA2007101603398A
Authority: CN
Inventors: 郑清奇; 颜上进; 黄仲才; 李柏毅
Original assignee: Delta Optoelectronics Inc
Current assignee: Delta Electronics Inc; Delta Optoelectronics Inc
Priority date: 2007-12-19
Filing date: 2007-12-19
Publication date: 2009-06-24

Abstract

本发明涉及一种降低操作温度的发光二极管封装模块，至少包含：基板；多个发光二极管芯片，设置于该基板上与该基板导接，且至少包括第一组发光二极管芯片以及第二组发光二极管芯片；载体，连接于该基板，且具有驱动电路，该驱动电路与该多个发光二极管芯片连接，用以驱动该多个发光二极管芯片运行，使该第一组发光二极管芯片以及第二组发光二极管芯片交替轮流地或部分时间重叠地进行发光或停止发光，以降低该发光二极管封装模块的操作温度；以及封装体，封装该多个发光二极管芯片、该基板以及具有该驱动电路的该载体。本发明能够解决发光二极管散热问题，增加发光效率并减少散热处理的成本。

Description

可降低操作温度的发光二极管封装模块

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装模块，尤其涉及一种可降低操作温度的发光二极管封装模块。

背景技术

近年来由于发光二极管(Light Emitting Diode，LED)制造技术的突破，使得发光二极管的发光亮度及发光效率大幅提升，因而发光二极管逐渐取代传统的灯管而成为新的照明元件，广泛地应用于例如汽车照明装置、手持照明装置、液晶面板背光源、交通号志指示灯、指示看板等照明应用。

请参阅图1，其为传统发光二极管的结构示意图。如图1所示，传统发光二极管1包括至少一个发光二极管芯片11、基板12以及封装体13，其中发光二极管芯片11设置于基板12上，且与基板12导接。封装体13封装发光二极管芯片11以及基板12，借此构成可发出特定颜色光的发光二极管。发光二极管1的运行受外部驱动电路2的驱动与控制，因此发光二极管1在应用时需与具有该驱动电路2的载体3导接，以进行操作。

发光二极管在受外部驱动电路驱动与控制而运行时会产生散热问题，因此必须有效地处理发光二极管散热的问题，才能提升发光效率以及降低散热处理的成本。传统解决发光二极管散热问题的方法可粗略地区分为两种，其中一种为发光二极管内部的散热机制，另外一种则为发光二极管外部的辅助散热机制。发光二极管内部的散热机制一般是在封装体内部设置导热元件，以将内部发光二极管芯片在运行时所产生的热量传导至封装体外部，而发光二极管外部的辅助散热机制则通常可利用散热器或风扇的设置来辅助发光二极管进行散热。

虽然传统的发光二极管可利用内部散热机制及/或外部辅助散热机制来对发光二极管进行散热，但这些散热机制所能处理的热能有限，且无法有效地降低发光二极管的操作温度，因而影响发光二极管的发光效率，且增加散热处理的成本。此外，由于发光二极管需利用外部散热机制来辅助散热，因此不利于发光二极管与具有驱动电路的载体间的连接、配置以及应用。

因此，如何发展一种可改善上述现有技术缺陷且可以降低发光二极管操作温度以及提升应用性的机制，实为相关技术领域目前所迫切需要解决的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种可降低操作温度的发光二极管封装模块，该封装模块将多个发光二极管芯片、基板以及具有驱动电路的载体整合封装，如此不只能够便于应用与配置于电路板，而且可以通过不同于传统发光二极管散热机制的方式，在不降低整体发光亮度的条件下，降低发光二极管芯片的操作时间，以使得发光二极管芯片的操作温度不会持续提升至高温，借以解决发光二极管散热问题，增加发光效率以及减少散热处理的成本。

为达上述目的，本发明的一较广义实施方案为提供一种降低操作温度的发光二极管封装模块，至少包含：基板；多个发光二极管芯片，设置于该基板上与该基板导接，且至少包括第一组发光二极管芯片以及第二组发光二极管芯片；载体，连接于该基板，且具有驱动电路，该驱动电路与该多个发光二极管芯片连接，用以驱动该多个发光二极管芯片运行，使该第一组发光二极管芯片以及该第二组发光二极管芯片交替轮流地或部分时间重叠地进行发光或停止发光，以降低该发光二极管封装模块的操作温度；以及封装体，封装该多个发光二极管芯片、该基板以及具有该驱动电路的该载体。

上述降低操作温度的发光二极管封装模块中，该多个发光二极管芯片可为能发出相同颜色光的单色发光二极管芯片。

上述降低操作温度的发光二极管封装模块中，该驱动电路可至少包含：电源转换电路，连接于该第一组发光二极管芯片与该第二组发光二极管芯片，用以接收电源且转换该电源以提供给该第一组发光二极管芯片与该第二组发光二极管芯片使用；多个开关元件，每一个开关元件与该第一组发光二极管芯片和第二组发光二极管芯片的其中一组以及该电源转换电路串联，用以使得对应连接的该组发光二极管芯片进行发光或停止发光；以及控制器，连接于该多个开关元件，用以控制该多个开关元件交错轮替地或部分时间重叠地导通与截止，以使得该第一组发光二极管芯片与该第二组发光二极管芯片交错轮替地或部分时间重叠地进行发光或停止发光。

上述降低操作温度的发光二极管封装模块中，该第一组发光二极管芯片与该第二组发光二极管芯片可分别包括至少一个发光二极管芯片。

上述降低操作温度的发光二极管封装模块中，该驱动电路还可包括至少一个第一开关元件以及第二开关元件，该第一开关元件连接于该第一组发光二极管芯片以及该电源转换电路，该第二开关元件连接于该第二组发光二极管芯片以及该电源转换电路。

上述降低操作温度的发光二极管封装模块中，该驱动电路的该控制器可控制该第一开关元件与该第二开关元件的工作周期相同或不同。

上述降低操作温度的发光二极管封装模块中，该驱动电路还可包含第一阻抗元件及第二阻抗元件，该第一阻抗元件与该第一组发光二极管芯片串联，该第二阻抗元件与该第二组发光二极管芯片串联。

上述降低操作温度的发光二极管封装模块中，该驱动电路的该电源转换电路可包含：滤波单元，连接于该电源转换电路的输入端，用以将输入电源进行滤波；功率因数校正单元，连接于该滤波单元，用以校正该电源转换电路的功率因数，并转换该输入电源；直流-直流变流单元，连接于该功率因数校正单元与该电源转换电路的输出端，用以将该功率因数校正单元处理后的输入电源转换为该多个发光二极管芯片使用的电压或电流；以及PWM控制器，连接于该功率因数校正单元与该直流-直流变流单元之间，用以控制该功率因数校正单元运行。

上述降低操作温度的发光二极管封装模块中，该驱动电路的该电源转换电路可包括直流-直流变流单元，用以直接接收输入电源，并将该输入电源转换为该多个发光二极管芯片使用的电压或电流。

上述降低操作温度的发光二极管封装模块中，该第一组发光二极管芯片以及该第二组发光二极管芯片可连接于该驱动电路，且该驱动电路至少包括：电源转换电路，具有输入端，用以接收输入电源且转换该输入电源以提供给该多个发光二极管芯片使用；以及波形产生电路，连接于该电源转换电路以及该多个发光二极管芯片，用以产生具有正负电压的控制波，以交错轮替地驱动该第一组发光二极管芯片以及该第二组发光二极管芯片发光或停止发光。

上述降低操作温度的发光二极管封装模块中，该驱动电路的该波形产生电路可持续产生具有正负电压的矩形波，以通过正负电压分别驱动该第一组发光二极管芯片及该第二组发光二极管芯片交替轮流地发光。

上述降低操作温度的发光二极管封装模块中，该驱动电路的该电源转换电路可包含整流电路以及输入电容，该整流电路用以接收该输入电源并将该输入电源整流，该输入电容用以滤波且产生该波形产生电路使用的电压或电流。

上述降低操作温度的发光二极管封装模块中，该波形产生电路可包含多个开关元件，该多个开关元件交错轮替地导通，以交错轮替地驱动该第一组发光二极管芯片以及该第二组发光二极管芯片。

本发明能够在不降低整体的发光亮度前提下，降低发光二极管芯片的操作时间，使得发光二极管芯片的操作温度不会持续提升至高温，从而解决发光二极管散热问题，增加发光效率并减少散热处理的成本。

附图说明

图1为传统发光二极管的结构示意图。

图2为本发明优选实施例的可降低操作温度的发光二极管封装模块的结构示意图。

图3为图2所示驱动电路的示范性架构图。

图4为本发明另一优选实施例的驱动电路的示意图。

图5示出单一发光二极管芯片在操作时的发光亮度以及操作温度随操作时间变化的特性曲线关系图。

图6为图3与图4中第一组、第二组发光二极管芯片的操作温度及操作亮度相对于时间的示意图。

图7示出第一开关元件与第二开关元件的导通或截止相对于时间的关系图。

图8为本发明另一优选实施例的驱动电路的示意图。

其中，附图标记说明如下：

1：发光二极管 11：发光二极管芯片

12：基板 13：封装体

2：驱动电路 3：载体

4：发光二极管封装模块 41：发光二极管芯片

42：基板 43：封装体

41a：第一组发光二极管芯片 41b：第二组发光二极管芯片

5：驱动电路 6：载体

51：电源转换电路 51a：电源转换电路的输出端

51b：电源转换电路的输入端 511：滤波单元

512：功率因数校正单元 513：直流-直流变流单元

514：PWM控制器 515：整流电路

52：控制器 53：第一开关元件

54：第二开关元件 57：第一阻抗元件

58：第二阻抗元件 59：波形产生电路

C_in：输入电容 C_o：输出电容

C_b：第二电容 Q₃～Q₄：第三～第四开关元件

S₁：第一绕组 S₂：第二绕组

S₃：第三绕组 T：周期

R₃～R₄：第三～第四电阻 T_a：变压器

具体实施方式

体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的方案中具有各种的变化，其均不脱离本发明的范围，且其中的说明及附图在本质上当作说明之用，而非用以限制本发明。

请参阅图2，其为本发明优选实施例的可降低操作温度的发光二极管封装模块的结构示意图。如图2所示，本发明可降低操作温度的发光二极管封装模块4至少包括多个发光二极管芯片41、基板42、具有驱动电路5的载体6以及封装体43，其中多个发光二极管芯片41至少包含第一组发光二极管芯片41a以及第二组发光二极管芯片41b，且该第一组发光二极管芯片41a与该第二组发光二极管芯片41b设置于基板42上，且与基板42导接。多个发光二极管芯片41为例如可发出相同颜色光的单色发光二极管芯片，且不以此为限。此外，该第一组发光二极管芯片41a与第二组发光二极管芯片41b分别包括至少一个发光二极管芯片。载体6以及驱动电路5与基板42连接，且通过基板42进一步地与多个发光二极管芯片41导接。驱动电路5用于驱动与控制多个发光二极管芯片41运行，以使得该多个发光二极管芯片41的第一组发光二极管芯片41a以及第二组发光二极管芯片41b交替轮流地或部分时间重叠地进行发光或停止发光，以降低整个发光二极管封装模块4的操作温度。封装体43封装多个发光二极管芯片41、基板42以及具有驱动电路5的载体6，借以构成可发出特定颜色光的发光二极管封装模块，其中该特定颜色光可以是但不限于蓝光或红光。

在此实施例中，驱动电路5用于降低整体发光二极管封装模块4的操作温度，其驱动架构、方法与原理示范性地说明如下。请参阅图3，其为图2所示的驱动电路的示范性架构图。如图2与图3所示，驱动电路5用以驱动多个发光二极管芯片41，例如包括第一组发光二极管芯片41a以及第二组发光二极管芯片41b，且该驱动电路5包含但不限于电源转换电路51、控制器52、多个开关元件，例如第一开关元件53以及第二开关元件54。其中，电源转换电路51的输出端51a连接于多个发光二极管芯片41，例如第一组发光二极管芯片41a与第二组发光二极管芯片41b，用以接收输入电源V_in且转换该输入电源V_in，以提供电量给第一组发光二极管芯片41a以及第二组发光二极管芯片41b使用。在本实施例中，输入电源V_in可为交流电，而电源转换电路51可为交流-直流转换器，用以将输入电源V_in的交流电转换为多个发光二极管芯片41所需规格的直流电。控制器52连接于电源转换电路51、第一开关元件53以及第二开关元件54，以控制第一开关元件53及第二开关元件54的导通与否，在一些实施例中，控制器52还可以控制电源转换电路51的输出电压或电流值，以调整该多个发光二极管芯片41的发光亮度。在此实施例中，第一开关元件43与第一组发光二极管芯片41a及电源转换电路51的输出端51a串联，第二开关元件54与第二组发光二极管芯片41b及电源转换电路51的输出端51a串联。

在一些实施例中，驱动电路5还可包含第一阻抗元件57及第二阻抗元件58，例如第一电阻器以及第二电阻器，其中，第一阻抗元件57与第一组发光二极管芯片41a串联，而第二阻抗元件58与第二组发光二极管芯片41b串联，用以减低第一组与第二组发光二极管芯片41a、41b因为本身温度变化所造成的发光强度不稳定的问题。

在一些实施例中，电源转换电路51可包含但不限于例如滤波单元511、功率因数校正单元512、直流-直流变流单元513(DC-DC converter)以及PWM控制器514。其中，滤波单元511连接于电源转换电路51的输入端51b与功率因数校正单元512，用以将输入电源V_in的交流电压进行滤波。功率因数校正单元512连接于滤波单元511与直流-直流变流单元513之间，用以校正电源转换电路51的功率因数，并将输入电源V_in的交流电压转换为直流电压给直流-直流变流单元513。直流-直流变流单元513连接于功率因数校正单元512与电源转换电路51的输出端51a之间，用以将直流电压转换为第一组发光二极管芯片41a与第二组发光二极管芯片41b所需规格的电压或电流，以使得第一组发光二极管芯片41a与第二组发光二极管芯片41b进行发光。PWM控制器514连接于功率因数校正单元512与直流-直流变流单元513，用以控制功率因数校正单元512的运行。

请参阅图4，其为本发明另一优选实施例的驱动电路的示意图。在此实施例中，输入电源V_in为直流电压，因此，电源转换电路51可包括直流-直流变流单元513，以直接接收输入电源V_in的直流电压，并将此直流电压转换为第一组发光二极管芯片41a与第二组发光二极管芯片41b所需规格的电压或电流，以使得第一组发光二极管芯片41a与第二组发光二极管芯片41b进行发光。

图5示出单一发光二极管在操作时的发光亮度以及操作温度随操作时间变化的特性曲线关系图。如图5所示，通常单一发光二极管在操作时的操作温度与操作时间大体上成正比，若经由外部的散热机制处理，则在一段特定的操作时间后，发光二极管可维持在特定高温，其特性曲线如虚线线段所示。另外，单一发光二极管的操作亮度会在相对较短的操作时间即达到饱和亮度，且在持续操作后，发光二极管的发光亮度会在略为降低后维持在特定的亮度，其特性曲线如实线线段所示。本发明可降低操作温度的发光二极管封装模块的驱动电路的驱动方式主要是利用发光二极管的特性，利用至少两组以上的发光二极管芯片，采用例如交替轮流地使各组发光二极管芯片导通发光的方式，减少个别发光二极管芯片的操作时间，降低个别发光二极管芯片在操作时的结温度，使其不会升温至该特定高温，并可维持整体发光二极管封装模块的发光亮度。举例而言，第一组发光二极管芯片可在进行发光一段特定时间X后，例如10ms后，即关闭而改由另一组发光二极管芯片导通发光，借此交替轮流地导通发光的方式，可减少个别发光二极管芯片的操作时间，降低个别发光二极管芯片操作时的结温度，并可维持整体的发光亮度。

请参阅图6，其为图3与图4中第一组、第二组发光二极管芯片在运行时的操作温度及操作亮度相对于时间的示意图。如图3、图4以及图6所示，驱动电路5开始进行运行时，例如在时刻t₀时，控制器52会传送使能(enable)信号，例如高电位信号，至第一开关元件53，使得第一开关元件53导通，进而使得电源转换电路51可以输出电量到第一组发光二极管芯片41a，此时第一组发光二极管芯片41a会进行发光，且随着时间增加，第一组发光二极管芯片41a发光的亮度也会增加，直到发光亮度增加到饱和亮度值左右。由于发光二极管芯片的温升与时间成正比，因此在时刻t₀与时刻t₁之间，第一组发光二极管芯片41a的温度会随着时间增加。

接着，在时刻t₁与时刻t₂之间时，控制器52会传送使能信号至第二开关元件54，使得第二开关元件54导通，进而使得电源转换电路51可以输出电量到第二组发光二极管芯片41b，使得第二组发光二极管芯片41b进行发光，控制器52同时会传送失能(disenable)信号，例如低电位信号，至第一开关元件53，以截止第一开关元件53并使第一组发光二极管芯片41a停止发光。此时第一组发光二极管芯片41a的发光亮度会随着时间减少，而第二组发光二极管芯片41b的发光亮度会随着时间增加到饱和亮度值左右，所以整体发光二极管封装模块4的发光亮度可以维持在饱和亮度值左右。此时，由于第二组发光二极管芯片41b的操作温度会随着时间增加而增加，而第一组发光二极管芯片41a的操作温度会随着时间增加而降低，因此整体发光二极管封装模块4的操作温度不会持续增加。

依据相似的驱动方式与原理，在时刻t₂与时刻t₃之间，控制器52会控制第一组发光二极管芯片41a进行发光，第二组发光二极管芯片41b停止发光；在时刻t₃与时刻t₄之间，控制器52会控制第一组发光二极管芯片41a停止发光，第二组发光二极管芯片41b进行发光；而在时刻t₄与时刻t₅之间，控制器52会控制第一组发光二极管芯片41a进行发光，第二组发光二极管芯片41b停止发光，因此，通过第一组发光二极管芯片41a及第二组发光二极管芯片41b交错轮替的驱动发光，可使得整体发光二极管封装模块4的发光亮度维持在相当于单一发光二极管封装模块的发光亮度，但是整体发光二极管封装模块4的操作温度可以降低为单一发光二极管封装模块的例如1/2的操作温度。

在一些实施例中，控制器52控制第一开关元件53与第二开关元件54的导通与截止的时间除了可交错轮替外，也可控制使得第一开关元件53与第二开关元件54的导通与截止时间部分重叠，如此也可达到相同的目的。请参阅图7，此图示出第一开关元件与第二开关元件导通或截止相对于时间的关系图。如图7所示，在周期T内，第一开关元件53的导通时间为时间t₆₁，第二开关元件54的导通时间为时间t₆₂，其中，第一开关元件53与第二开关元件54会有部分时间同时导通或截止，而在其他时间第一开关元件53与第二开关元件54则是交错轮替导通与截止，使得第一组发光二极管芯片41a及第二组发光二极管芯片41b交错轮替发光。此外，第一组发光二极管芯片41a的工作周期为t₆₁/T，第二组发光二极管芯片41b的工作周期为t₆₂/T，控制器52可以采用相同的工作周期，或是依据每一组发光二极管芯片的特性分别选用不同的工作周期，并不以此为限。另外，多个发光二极管芯片也可以是三组发光二极管芯片，同样地可采用轮流交替发光或停止发光驱动方式达到相同目的。

本发明的驱动电路5除了利用例如上述数字式的电路来达成外，也可以利用模拟式的电路来实现降低发光二极管操作温度的驱动电路。请参阅图8，其为本发明另一优选实施例的驱动电路的示意图。如图8所示，该驱动电路5包含但不限于电源转换电路51以及波形产生电路59，其中，电源转换电路51连接于波形产生电路59与输入端之间，用以接收输入电源V_in且转换该输入电源V_in以提供电量给波形产生电路59，而波形产生电路59的输出端分别与第一组发光二极管芯片41a及第二组发光二极管芯片41b连接，用以产生具有正负电压的控制波，例如矩形波、方波，以正负电压分别驱动第一组发光二极管芯片41a及第二组发光二极管芯片41b。

由于第一组发光二极管芯片41a及第二组发光二极管芯片41b的连接方向相反，所以同一时间内第一组发光二极管芯片41a与第二组发光二极管芯片41b只有其中一组会导通发光，在本实施例中，当波形产生电路59输出波形为正电压时，第一组发光二极管芯片41a导通发光，当波形产生电路59输出波形为负电压时，第二组发光二极管芯片41b导通发光。因此只要波形产生电路59持续输出具有正负电压的矩形波就可以使第一组发光二极管芯片41a及第二组发光二极管芯片41b交替轮流地发光，此正负电压的矩形波之间可以有短暂的零电压，使第一组发光二极管芯片41a及第二组发光二极管芯片41b短暂地同时停止发光。此外，该矩形波的正电压时间及负电压时间可以相同，也可以依据每一组发光二极管芯片的特性分别选用不同的时间。

本发明的驱动电路5还可包含第一阻抗元件57及第二阻抗元件58，其中，第一阻抗元件57与第一组发光二极管芯片41a串联，而第二阻抗元件58与第二组发光二极管芯片41b串联，用以减低第一组发光二极管芯片41a与第二组发光二极管芯片41b因为本身温度变化造成的发光强度不稳定的问题。

在本实施例中，电源转换电路51包含但不限于整流电路515及输入电容C_in，其中整流电路515与输入电容C_in用以接收输入电源V_in并将输入电源V_in整流为直流电，再通过输入电容C_in滤除不必要的噪声，以产生波形产生电路59所需要的电压或电流。

此外，在本实施例中，波形产生电路59包含但不限于第三开关元件Q₃、第四开关元件Q₄、变压器T_a、第三电阻R₃、第四电阻R₄、输出电感L_o、输出电容C_o以及第二电容C_b。其中，第三开关元件Q₃的发射极(Emitter)与第四电阻R₄、变压器T_a的第一绕组S₁及第三绕组S₃连接，第三开关元件Q₃的基极(base)与第三电阻R₃以及变压器T_a的第一绕组S₁连接，第三开关元件Q₃的集电极(collector)连接于电源转换电路51的正输出端。第四开关元件Q₄的发射极与电源转换电路51的负输出端连接，第四开关元件Q₄的基极与变压器T_a的第二绕组S₂连接，第四开关元件Q₄的集电极与第四电阻R₄连接。输出电容C_o连接于波形产生电路59的输出端，且与输出电感L_o、第二电容C_b以及变压器T_a的第三绕组S₃串联。

在此实施例中，当第三开关元件Q₃导通、第四开关元件Q₄截止时，第三开关元件Q₃、变压器T_a的第三绕组S₃、输出电感L_o、输出电容C_o以及第二电容C_b会构成导通回路，使得波形产生电路59输出正电压，以提供电量给第一组发光二极管芯片41a。当第三开关元件Q₃截止、第四开关元件Q₄导通时，第四开关元件Q₄、第四电阻R₄、变压器T_a的第三绕组S₃、输出电感L_o、输出电容C_o以及第二电容C_b会构成导通回路，使得波形产生电路59输出负电压，以提供电量给第二组发光二极管芯片41b。借此操作方式便可使得第一组发光二极管芯片41a以及第二组发光二极管芯片41b交错轮替导通发光，以达到降低整体发光二极管封装模块4操作温度的目的。

当然，在一些实施例中，设置于载体6上的驱动电路5并不限于图3、图4以及图8所示的全部架构单元，也可将部分单元或元件设置于载体6上，其余部分的单元或元件则设置于要安置的电路板上(图中未示)，同样地可以达到相同的目的与功能。

综上所述，本发明可降低操作温度的发光二极管封装模块将多个发光二极管芯片、基板以及具有驱动电路的载体整合封装，如此不只可以便于应用，而且可以通过不同于传统发光二极管散热机制的方式，在不降低整体的发光亮度下，降低发光二极管芯片的操作时间，以使得发光二极管芯片的操作温度不会持续提升至高温，借以解决发光二极管散热问题，增加发光效率以及减少散热处理的成本。

本发明可由本领域技术人员进行各种修改，然而均不脱所附权利要求的保护范围。

Claims

1.一种降低操作温度的发光二极管封装模块，至少包含：

基板；

多个发光二极管芯片，设置于该基板上并与该基板导接，且至少包括第一组发光二极管芯片以及第二组发光二极管芯片；

载体，连接于该基板，且具有驱动电路，该驱动电路与该多个发光二极管芯片连接，用以驱动该多个发光二极管芯片运行，使得该第一组发光二极管芯片以及该第二组发光二极管芯片交替轮流地或部分时间重叠地进行发光或停止发光，以降低该发光二极管封装模块的操作温度；以及

封装体，封装该多个发光二极管芯片、该基板以及具有该驱动电路的该载体。

2.如权利要求1所述的降低操作温度的发光二极管封装模块，其中该多个发光二极管芯片为能发出相同颜色光的单色发光二极管芯片。

3.如权利要求1所述的降低操作温度的发光二极管封装模块，其中该驱动电路至少包含：

电源转换电路，连接于该第一组发光二极管芯片与该第二组发光二极管芯片，用以接收电源且转换该电源以提供给该第一组发光二极管芯片与该第二组发光二极管芯片使用；

多个开关元件，每一个开关元件与该第一组发光二极管芯片和该第二组发光二极管芯片的其中一组以及该电源转换电路串联，用以使得对应连接的该组发光二极管芯片进行发光或停止发光；以及

控制器，连接于该多个开关元件，用以控制该多个开关元件交错轮替地或部分时间重叠地导通与截止，以使得该第一组发光二极管芯片与该第二组发光二极管芯片交错轮替地或部分时间重叠地进行发光或停止发光。

4.如权利要求3所述的降低操作温度的发光二极管封装模块，其中该第一组发光二极管芯片与该第二组发光二极管芯片分别包括至少一个发光二极管芯片。

5.如权利要求3所述的降低操作温度的发光二极管封装模块，其中该驱动电路还包括至少一个第一开关元件以及第二开关元件，该第一开关元件连接于该第一组发光二极管芯片以及该电源转换电路，该第二开关元件连接于该第二组发光二极管芯片以及该电源转换电路。

6.如权利要求5所述的降低操作温度的发光二极管封装模块，其中该驱动电路的该控制器控制该第一开关元件与该第二开关元件的工作周期相同或不同。

7.如权利要求5所述的降低操作温度的发光二极管封装模块，其中该驱动电路还包含第一阻抗元件及第二阻抗元件，该第一阻抗元件与该第一组发光二极管芯片串联，该第二阻抗元件与该第二组发光二极管芯片串联。

8.如权利要求5所述的降低操作温度的发光二极管封装模块，其中该驱动电路的该电源转换电路包含：

滤波单元，连接于该电源转换电路的输入端，用以将输入电源进行滤波；

功率因数校正单元，连接于该滤波单元，用以校正该电源转换电路的功率因数，并转换该输入电源；

直流-直流变流单元，连接于该功率因数校正单元与该电源转换电路的输出端，用以将该功率因数校正单元处理后的输入电源转换为该多个发光二极管芯片使用的电压或电流；以及

PWM控制器，连接于该功率因数校正单元与该直流-直流变流单元之间，用以控制该功率因数校正单元运行。

9.如权利要求5所述的降低操作温度的发光二极管封装模块，其中该驱动电路的该电源转换电路包括直流-直流变流单元，用以直接接收输入电源，并将该输入电源转换为该多个发光二极管芯片使用的电压或电流。

10.如权利要求1所述的降低操作温度的发光二极管封装模块，其中该第一组发光二极管芯片以及该第二组发光二极管芯片连接于该驱动电路，且该驱动电路至少包括：

电源转换电路，具有输入端，用以接收输入电源且转换该输入电源以提供给该多个发光二极管芯片使用；以及

波形产生电路，连接于该电源转换电路以及该多个发光二极管芯片，用以产生具有正负电压的控制波，以交错轮替地驱动该第一组发光二极管芯片以及该第二组发光二极管芯片发光或停止发光。

11.如权利要求10所述的降低操作温度的发光二极管封装模块，其中该驱动电路的该波形产生电路持续产生具有正负电压的矩形波，以通过正负电压分别驱动该第一组发光二极管芯片及该第二组发光二极管芯片交替轮流地发光。

12.如权利要求10所述的降低操作温度的发光二极管封装模块，其中该驱动电路还包含第一阻抗元件及第二阻抗元件，该第一阻抗元件与该第一组发光二极管芯片串联，该第二阻抗元件与该第二组发光二极管芯片串联。

13.如权利要求10所述的降低操作温度的发光二极管封装模块，其中该驱动电路的该电源转换电路包含整流电路以及输入电容，该整流电路用以接收该输入电源并将该输入电源整流，该输入电容用以滤波且产生该波形产生电路使用的电压或电流。

14.如权利要求10所述的降低操作温度的发光二极管封装模块，其中该波形产生电路包含多个开关元件，该多个开关元件交错轮替地导通，以交错轮替地驱动该第一组发光二极管芯片以及该第二组发光二极管芯片。