CN101460213A - 用于受控地释放物质的装置 - Google Patents

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CN101460213A CNA2007800201831A CN200780020183A CN101460213A CN 101460213 A CN101460213 A CN 101460213A CN A2007800201831 A CNA2007800201831 A CN A2007800201831A CN 200780020183 A CN200780020183 A CN 200780020183A CN 101460213 A CN101460213 A CN 101460213A
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J·卢伊格罗克
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Abstract

提出了一种植入式给药系统,其无需内部电子元件而是可从身体的外部进行启动。所述系统包括用于一种受控地释放物质的装置(10),所述装置(10)在基板(11)上包括至少一个隔室(20),所述隔室(20)由阀门(30)闭合,其中,所述阀门是可开启的并至少包括第一材料(31)和第二材料(32),在对第一和/或第二材料(31,32)进行加热和/或冷却后提供阀门(30)的开启和/或闭合,第一材料(31)由电磁感应进行加热。

Description

用于受控地释放物质的装置
本发明涉及一种用于受控地释放物质的装置。本发明还涉及一种用于可控地从隔室释放物质的方法。
在科学和工业的许多不同领域中,将精确且很少量的一种或多种化学物质准确地送入载液中是非常重要的。医疗实践中的示例包括借助于静脉注射方法、由肺进行或吸入方法或者通过从血管支架装置上释放药物而向患者给药。诊断中的示例包括向流体中释放反应物,以进行DNA或基因分析、或者组合化学分析、或者对环境样品中的特异性分子进行检测。关于向载液给送化学物质的其他应用包括将香气或治疗香物从装置释放到空气中以及将调味剂释放到液体中,以制造饮料或食品。
用于受控地释放预定量物质的装置通常是公知的。例如,美国专利申请US2004/0034332A1公开了一种用于受控地给药的可植入装置,所述装置包括微芯片,所述微芯片具有包含待释放分子的贮藏器。所述微芯片装置包括基板、至少两个位于基板内的包含待释放分子的贮藏器,以及位于一部分所述贮藏器上方或内部并在这些分子之上的贮藏器帽,使得分子通过扩散穿过贮藏器帽或在贮藏器帽分解或破裂时可控地从装置中释放。单个微芯片的每个贮藏器可以包含能独立释放的不同分子。已知装置的一个缺陷在于,贮藏器包括需要电源的电子控制,从而引入额外的故障风险。
因此,本发明的目的是提供一种用于受控地释放物质的装置,该装置提供更高的可靠性。
一种根据本发明的用于受控地释放物质的装置和方法能实现上述目的,所述装置在基板中包括至少一个隔室,所述隔室由阀门闭合,并且所述阀门是可开启的阀门。所述阀门至少包括第一材料和第二材料,所述阀门的开启和/或闭合由第一和/或第二材料的加热和/或冷却进行控制,第一材料由电磁感应进行加热。
根据本发明所述装置的优势在于所述阀门是无源元件,并有可能从远点来启动该阀门。例如,这能够实现一种其本身无需任何电源就能受控地进行物质或药物给送的系统。根据现有技术,电池用作内部电源,这牵涉到潜在的故障风险。植入装置的电池是否仍在工作无法探测。所述装置的另一优势在于植入装置可以更小,特别是不会比贮藏器本身大很多。其他优势在于降低了所述装置的制造要求,因此降低了所述装置的费用。
根据本发明的药物给送系统可用于单一药物的给送,但也可有利地用在从相同布置的众多隔室或从同一装置中给送若干种不同药物的系统。
在本发明的优选实施例中,通过由变化的电磁场在第一材料内部感应的电流来加热第一和/或第二材料,所述电磁场由远程控制器提供。通过施加变化的电磁场,例如通过为线圈提供交流电,非常可靠地执行第一材料的感应加热。通过电磁感应,在第一材料中将感应出电流,从而导致第一材料的欧姆加热。第一和第二材料优选都是传导的,并布置成主体内薄板的夹层结构。磁场优选与所述板垂直布置,这样第二材料板至少部分被第一材料所屏蔽。由于第一和第二材料的导热性,两块板几乎同时具有相同的温度。
根据本发明,非常优选的是将阀门设成盖,所述盖覆盖至少一个隔室或通向该隔室的孔口。因而,有可能借助易于制造的布置来实现本发明的优势。具体而言,很容易将盖设置成释放机构,并将第一和第二材料设置成所述盖的一部分。
更优选的是所述释放机构至少包括第一材料和第二材料,第一材料具有第一热膨胀系数,第二材料具有第二热膨胀系数,并将第一和第二材料叠置起来。叠置的第一和第二材料板因而可以实现借助温度变化而启动的非常稳定且强健的装置。
更优选的是一旦电磁感应超过阈值则所述阀门开启,所述阈值可通过选择相等厚度的第一和第二材料的组合并通过第一和第二材料(例如,双金属材料)叠置的预定应力进行界定。所述阈值取决于热膨胀系数的差和/或第一和第二材料的总电导率。通过设定所述阀门开启的阈值,可保护所述装置以防止意外的触动。此外,可植入大量的装置,当电磁感应超过每个装置的不同阈值时开启它们的阀门。这有利地能够顺序触发多个装置或者同步触发一定量的装置。另外的优势是在没有感应的情况下,所述阀门处于其闭合位置。如果远程启动由于任意原因而停止,则物质的释放立即中止,这提供了所述装置有利的高安全性。
在本发明的优选实施例中,所述阀门可重新闭合,并非常优选的是通过阀门重复的开启和重新闭合能加速所述物质的释放。以这种方式所述阀门用作泵送装置,若要将所述物质快速释放和/或以高剂量进行释放,这将是有利的。另一优势在于重复地开启和重新闭合所述阀门所必须的大量能量就在手边,因为根据本发明,利用人或动物体外的远程控制器而非利用例如内置电池,通过电磁感应来提供开启和重新闭合所述阀门的能量。
更优选的是所述阀门可在开启位置和闭合位置间移动,所述阀门在没有力的帮助下能稳定在开启和闭合位置上。该实施例的优势在于仅为开启移动或重新闭合移动才施加所述电磁感应。一旦所述阀门处于开启或闭合位置,即使关掉所述磁场,它也将停留在所述位置上。
在本发明的另一优选实施例中,所述装置包括外壳,所述外壳限定了其中所述阀门可在闭合位置和开启位置间进行移动的空间。该实施例的优势在于例如如果所述装置植入到人或动物组织中,则所述阀门开启的路径保持畅通。所述外壳还用于将所述阀门的开启限制到一定程度,这为所述阀门提供了路径畅通的优势并能够使装置更小。
本发明又一优选实施例中,所述装置包括介于基板和阀门之间的连接,以密封地封闭所述隔室内的物质,所述连接在所述阀门相对于所述基板移动时断裂。有利地设置所述连接以确保使用前所述隔室的紧密封闭。因此,在制造所述隔室和使用待释放的物质之间,防止药物从所述隔室中浸出。
本发明还涉及一种包括至少一个根据本发明的装置和远程控制器的系统,其中,所述装置位于身体内部,而所述远程控制器位于身体外部。根据本发明,身体主要在解剖意义上进行理解但也适用于技术意义上。根据本发明的系统的优势在于通过体外的远程控制器来控制植入人或动物体中的所述装置。远程控制器无需满足有关对植入人或动物体内的装置进行特定要求的限制。
有利地能够通过将危险和潜在不可靠的功能元件移到远程控制器来增强所述系统的安全性和有效性。在优选实施例中,所述装置并不包括任何能量源或电子元件。由于其简单,所述植入装置可靠且安全。
在优选实施例中,远程控制器包括线圈,为所述线圈提供交流电,从而产生脉动的电磁场,所述电磁场基本上垂直于身体的表面和/或基本上指向所述装置。在远程装置位于身体外部的情况下,通过对其施加交流电的线圈可生成由用户界定的定量和定性的磁场。
在本发明系统的另一优选实施例中,以高于身体温度的温度提供所述阀门的开启和/或闭合。非常优选的是所述阀门由电磁场感应加热到温度高于体温至少10摄氏度,更优选高于体温至少20摄氏度。对于植入人或动物体内的装置,防止由于(例如)天热或发热而导致所述阀门的意外开启。所述阀门即使在发生局部且小的温度峰值的情况下也能够保持闭合。所述隔室例如在运输或其他处理时保持关闭。
本发明还包括一种从至少一个隔室中受控地释放物质的方法,所述方法使用在基板中包括至少一个隔室的装置,所述隔室由阀门闭合,所述阀门是可开启的,且所述阀门至少包括第一材料和第二材料,并且所述方法还使用包括线圈的远程控制器,所述方法包括如下步骤:
-向所述线圈施加交流电,从而产生指向所述装置的变动磁场,
-通过在第一材料中感应出电流来对第一材料进行加热,
-加热第二材料,
-在加热第一和/或第二材料时开启所述阀门。
因此,有可能以高可靠性的方式受控地释放物质。防止所述装置失灵,例如电源故障。
在加热和/或冷却时所述阀门的开启和/或闭合是由于第一和第二材料热膨胀系数的差导致的。这提供了所述阀门可靠且快速地开启和闭合。
优选地使第一材料的温度感应增加至少10摄氏度,更优选地增加至少20摄氏度。这样即使发生局部且小的温度峰值也可防止所述阀门的意外开启。所述隔室例如在运送和其他处理时保持闭合。
本发明还包括制造一种在基板中包含至少一个隔室的本发明装置的方法,所述隔室由布置成能够开启的阀门进行闭合,所述方法包括如下步骤:
-在所述基板的一侧上沉积或产生第一材料和第二材料,用于形成所述阀门,
-从所述基板的另一侧上蚀刻出所述隔室,直到释放第一和/或第二材料,
-用物质填充所述隔室,
-施加密封以闭合所述隔室,以及
-优选地,在所述基板和第一和/或第二材料之间沉积或产生连接。
因此,可以以非常快速和低成本的方式制造本发明的装置。
本发明的这些及其他的特征、特点和优势将从结合附图的说明书中变得显然,附图作为举例示出了本发明的原理。说明书仅是作为举例给出的,不是限制本发明的范围。下面所引用的附图标记都是指附图。
图1和2示意性示出了根据现有技术的装置100,图中大体上示出了现有技术装置的结构;
图3到5示意性示出了根据本发明的系统的实施例;
图6示意性示出了根据本发明的装置的制造方法;
图7和8示意性示出了根据本发明的装置的两个优选实施例;
图9示意性示出了根据本发明的装置的另一优选实施例;
图10示意性示出了具有双稳态膜的根据本发明的装置的优选实施例;
图11示出了多种金属的电阻率和膨胀系数表。
下面参考具体实施例并参照特定附图描述本发明,然而,本发明并不局限于此,而是仅由权利要求书进行限定。所描述的附图仅是示意性的,而非限定性的。在附图中,为了说明目的,一些元件的尺寸可能被扩大,而并未按比例进行绘制。
在当提到单数名词时所使用的不定冠词或定冠词,例如“一”、“一个”、“该”的情况下,除非特别声明以外,这包括该名词的复数形式。
此外,说明书及权利要求书中的术语第一、第二、第三等用于区别相似元件,并非描述顺序或次序。可以理解的是,所用术语在适当的情况下是可互换的,并且本文所述的本发明的实施例能够以不同于本文所述的其他顺序进行操作。
而且,说明书及权利要求中的术语顶端、底端、上方、下方等用于描述目的,而非一定用于描述相对位置。可以理解的是,所述术语在适当的情况下是可互换的,并且本文所述的本发明的实施例能够以不同于本文所描述的其他取向进行操作。
值得注意的是,在本说明书和权利要求书中所使用的术语“包括”不应解释为限制于其后所列的器件;它不排除其他元件或步骤。因而,不应将“一种包括器件A和B的装置”所表述的范围限制为仅由部件A和B构成的装置。就本发明而言,这意味着所述装置只关注的部件是A和B。
在图1和2中,示意性示出了根据现有技术的已知装置100。已知装置100包括基板11,其中设置有多个隔室20。所述隔室20由阀门30,具体而言由封帽30进行闭合。从图1中还可以看出,存在行进到每一个隔室20或者至少行进到或接近每个阀门30的电极线。图1中未用附图标记来描述连接线。已知装置100还包括电极区110。图2示出了未经触动的释放机构30以及启动后的阀门30或封帽30,以便散布或释放物质,具体是药物。
在图3中,示出了与由其轮廓身体60表示的人相连的本发明的系统的示意图。将用于受控地释放于物质(例如药物)的装置10植入人体60。装置10包括含有物质的隔室20,以及由其闭合隔室20的阀门30。阀门30是可开启的并且其本身没有电源,而是通过远程控制器50从身体60的外部进行启动。
图4示意性示出了阀门30与远程控制50之间的相互作用细节。身体60外部的远程控制器50包括线圈51,为该线圈提供交流电,从而产生脉动的磁场。箭头B表示磁场矢量,其通常垂直于身体60的表面,即人的皮肤。植入身体60中的装置10的阀门30包括第一材料31和第二材料2的叠置夹层结构。由于电磁感应,至少在前面的材料31内部将感应出涡电流。由于这一电流,对第一和/或第二材料31、32加热。第二材料32很大程度上屏蔽电磁场B和/或对感应加热不敏感。总之,两种材料31、32由于导热性将几乎同时具有相同的温度,并且由于膨胀系数的不同而开始使由第一和第二材料31、32构成的叠层弯曲。感应加热取决于材料的电导率。所述加热产生第一和第二材料31、32间膨胀的差,从而引起阀门30的弯曲。
在图5中,示出了包括隔室20的系统的另一详细示意图,所述隔室20包括孔口并植入身体60中。虚线61描绘出身体60的表面。阀门30包括第一材料31和第二材料32,它们在由身体60外部的线圈51引起的感应加热时弯曲,使得所述孔口开启,并且隔室20内的物质能够逸出。
在图6中,借助于步骤a-e示意性示出了本发明装置10可能的生产过程。对应部件的附图标记在每一步中不再重复。可以使用本领域公知的微机电系统方法、微模制和微加工技术,利用各种材料制作基板11和隔室20。合适的基板材料示例包括金属、陶瓷、半导体、可降解和不可降解聚合物。基板材料的生物相容性典型地优选用于体外的装置应用。使用前可以用生物相容性材料涂布、包裹或以其他方式包覆所述基板或其各部分。基板11可以是柔软或刚性的。在一个实施例中,基板11用作微芯片装置的支架。在一个示例中,基板11由硅或另一种半导体金属制成。基板11对于有形状的表面可具有各种形状。例如,它能具有平坦或弯曲的释放面,即具有阀门30的区域。基板11在形状上可以例如从圆盘、圆柱或球体中进行选择。在一个实施例中,释放面的形状可以与弯曲的组织表面相配。这对于治疗剂局部给送至所述组织表面特别有利。在另一实施例中,背面(远离所述释放面)的形状与贴附表面相配。基板11可仅包含一种材料或由复合物或多层材料(即,包含若干层结合在一起的相同或不同的基板材料)制成。
在步骤a中,在基板11、例如硅晶片11的释放面上,沉积包含氮化硅层33(LPCVD,低压化学蒸汽沉积,Si3N4)、第二材料32和第一材料31的叠层。
其次,在步骤b中,通过在氢氧化钾(KOH)溶液中进行各向异性蚀刻,从硅晶片11的背面对其进行蚀刻,从而提供隔室20。用充分地过度蚀刻(over-etch)从氮化硅层33的背面(缓冲氧化物蚀刻,BOE/亚磷酸,H3PO4)对其进行蚀刻,以释放第一和第二材料31、32的双金属叠层。因而,在阀门30或盖30与基板11之间出现小缝隙,这会导致物质的浸出。为避免这种情况,应该这样选择材料的叠层使得由于不同材料层的压力差,而使盖30朝基板11向下推进,这显示在步骤c中。或者,在盖30和基板11之间可设置不牢固的剩余连接34(图9)。然后从所述背面用物质22填充隔室20,并且例如步骤d所示通过层压塑料薄片来施加密封层21,从而完成所述生产过程。
隔室20连同阀门30一同位于基板11中。使阀门30形成盖30,其覆盖隔室20在装置10释放面上的一个开口。盖30包括第一材料31和第二材料32。两种材料31、32沿着接触表面彼此面对。根据本发明,第一材料31具有与第二材料32不同的热膨胀系数。对第一和第二材料31、32的叠层进行加热将导致由第一和第二材料31、32构成的叠层弯曲。这能够实现隔室20开口处的阀门30或释放机构。当给封闭盖30施加温差时,可以控制第一和第二材料31、32的弯曲,从而能执行隔室20的阀门30的开启或闭合。物质、优选为药物或者将要以完全受控的方式释放的另一物质位于隔室20的内部。在步骤e中,阀门30被描绘为处于其开启位置,这样使得物质22能够扩散/向外流出。
在图7中描绘出装置10的有利实施例。在植入装置10之后,阀门30必须具有畅通路径以便开启所述容积。因此,将装置10包装在外壳12中,该外壳包括物质能从装置10向外流出的开口。在没有阻挡(例如被人体组织所阻挡)的情况下,阀门30可在外壳12的内部开启。
在图8中示出了图7的实施例具有带较低封面的替代外壳12。阀门30最初以曲线方式弯曲,但由于外壳12的封面,其被停止并保留在所示的位置上。
在图9中描绘了装置10的另一有利实施例。为了避免物质(例如)由于压力变化而从隔室20中浸出,在阀门30与基板11之间设置不牢固的连接34,如图9的上面部分所示。在较低部分中,当开启阀门30时,不牢固的连接34(其例如是氮化硅的环)断裂。
在图10中,阀门30是双稳态膜30,它一方面在其闭合位置上是稳定的,其中用实线描绘膜30,而另一方面它在其更低的打开位置上同样是稳定的,用虚线描绘。在膜30的打开位置中,隔室20中的物质可通过孔口23向外流出。电磁场(未绘出)仅用于使双稳态膜30从闭合位置改变到打开位置,并且根据需要,反之亦然。或者,膜30在其打开位置不稳定,而是在去除启动的电磁场时落回到它的闭合位置。膜30在一个或两个位置上的机械稳定性有利地改进了开/关切换的动态特性,并能更精确地界定启动温度。
图11示出了若干金属的电阻率(ρ,×10-9Ω·m)(其是电导率的倒数)和线性膨胀系数(α,×10-6K-1)的表格,从中可以选择第一材料31和第二材料32。金属的加热是感应电流的结果,因而取决于金属的电导率。在加热后,正是由于膨胀的差导致变形。假设第一和第二材料31、32这两层厚度相同,在由给定的磁通量和频率所确定的固定感应电压下,对于具有最大传导率之和与最大膨胀系数差的双金属阀门30而言,由第一和第二材料31、32的组合设定双金属的最大弯曲。对于图1中给出的所有金属对,已经计算出两个值的乘积。显然,最好且最可靠的组合是钨-铝及钨-银。应该这样选择第一和第二材料31、32以及构型,使得在明显高于身体60温度的温度下发生所述启动,因为不能接受阀门由于发烧或天热而开启。
优化所述材料的公式(=优值系数)是
12)(α12)
其中,σ是电导率而α是线性热膨胀系数。为了解释这一(简化)优值系数,已经关于所述构型和响应动态做了一些假设。值得注意的是,这些假设不是本发明的要点,但它们解释了如何得到有用的优值系数。在实际设置中,其中设计选择和特性不同于这些假设,但优值系数仍给出性能指标以优化材料的选择。
假设两种材料31和32具有相同的厚度。另外,假设各层很薄以至于弯曲仅是长度变化的结果,而非弹性差的结果。
由于所提议构型中的几何结构,感应电压并不依赖材料的选择。感应功率与感应电压的平方除以电阻成正比。即:
Figure A200780020183D00131
为简化而假设所述阀门仅在这样短的时间内加热使得没有热量泄漏到环境中去。在这种情形中,双金属的温度增加与功率(上面给出)乘以加热时间成正比,并与双金属的总热容量成反比。总热容按如下成正比
C∝cv1+cv2∝r1cg1+r2cg2
其中,r是密度而c是具体的热容。这是简化的公式,因为它再次假设两层在厚度上相等。曲率(弯曲)与长度差成比例,即按下面成正比
ΔT·(α11)
由于短加热时间造成的温度上升与功率成正比而与具体的热容cv成反比,在给定的感应电压下弯曲按如下成正比
( σ 1 + σ 2 ) · ( α 1 - α 1 ) c v 1 + c v 2
在简化的优值系数(σ12)(α12)中,不考虑分母cv1+cv2,因为不同材料每单位体积的热容cv实际上差别不大(由于从一种金属到另一种金属原子的大小以及其自由度变化不大)。因此,在双金属中所使用的金属的导热率和线性膨胀系数差通常决定某一金属组合的弯曲性能。

Claims (20)

1、一种用于受控地释放物质的装置(10),所述装置(10)在基板(11)中包括至少一个隔室(20),所述隔室(20)由阀门(30)闭合,其中,所述阀门是可开启的,并至少包括第一材料(31)和第二材料(32),在对所述第一和/或第二材料(31,32)进行加热和/或冷却时提供所述阀门(30)的开启和/或闭合,所述第一材料(31)由电磁感应进行加热。
2、根据权利要求1所述的装置(10),其中,通过所述第一材料(31)中由变化的电磁场所感应的电流对所述第一和/或第二材料(31,32)进行加热,所述电磁场由远程控制器(50)提供。
3、根据权利要求1所述的装置(10),其中,所述第一材料(31)具有第一热膨胀系数(41),而所述第二材料(32)具有第二热膨胀系数(42),将所述第一和第二材料叠置在一起。
4、根据权利要求1所述的装置(10),其中,所述阀门在电磁感应超过阈值时开启,所述阈值可通过选择所述第一和/或第二材料(31,32)的组合进行界定,所述阈值取决于热膨胀系数(41,42)的差和/或所述第一和第二材料(31,32)的总电导率。
5、根据权利要求1所述的装置(10),其中,所述阀门(30)可重新闭合,并且可通过所述阀门重复的开启和重新闭合来加速所述物质的释放。
6、根据权利要求1所述的装置(10),其中,所述阀门(30)可在开启位置和闭合位置之间移动,所述阀门在没有力的帮助下能稳定在所述开启和闭合位置上。
7、根据权利要求1所述的装置(10),其中,可将所述阀门(30)设置为盖(30),其覆盖至少一个隔室(20)或通向所述隔室的孔口。
8、根据权利要求1所述的装置(10),还包括外壳,所述外壳限定了其中所述阀门(30)可在闭合位置和开启位置间进行移动的空间。
9、根据权利要求1所述的装置(10),还包括介于所述基板和所述阀门之间的连接(36)以密封地封闭所述隔室(20)内的所述物质,所述连接在所述阀门(30)相对于所述基板(11)移动时断裂。
10、一种包括至少一个根据权利要求1所述的装置(10)和远程控制器的系统,其中,所述装置位于身体(60)内部,而所述远程控制器(50)位于所述身体外部。
11、根据权利要求10所述的系统,其中,所述装置(10)并不包括任何能量源或电子元件。
12、根据权利要求10所述的系统,其中,所述远程控制器包括线圈,为所述线圈提供交流电,从而产生脉动的磁场,所述磁场基本上垂直于所述身体的表面和/或基本上指向所述装置(10)。
13、根据权利要求10所述的系统,其中,以高于所述身体(60)温度的温度提供所述阀门(30)的开启和/或闭合。
14、根据权利要求12所述的系统,其中,通过所述磁场感应将所述阀门(30)加热到高于所述身体(60)温度至少10摄氏度的温度。
15、一种从至少一个隔室(20)中受控地释放物质的方法,所述方法使用一种在基板(11)中包括至少一个隔室(20)的装置(10),所述隔室(20)由阀门(30)闭合,其中,所述阀门(30)是可开启的,且所述阀门(30)至少包括第一材料(31)和第二材料(32),并且
所述方法还使用一种包括线圈的远程控制器,所述方法包括如下步骤:-向所述线圈施加交流电,从而产生指向所述装置(10)的脉动磁场,
-通过在所述第一材料中感应出电流来对所述第一材料(31)进行加热,
-加热所述第二材料(32),
-在对所述第一和/或第二材料进行加热时开启所述阀门(30)。
16、根据权利要求15所述的方法,其中,所述阀门(30)在加热和/或冷却时的开启和/或闭合是由于热膨胀系数(41,42)的差造成的。
17、根据权利要求15所述的方法,其中,感应地施加到所述第一材料(31)上的温度差为至少10摄氏度。
18、根据权利要求15所述的方法,其中,感应地施加到所述第一材料(31)上的温度差为至少20摄氏度。
19、制造一种在基板(11)中包括至少一个隔室(20)的装置(10)的方法,所述隔室(20)由阀门(30)闭合,其中,这样布置所述阀门(30)使其能够开启,并且所述方法包括如下步骤:
-在所述基板(11)的一侧上沉积或产生第一材料(31)和第二材料(32),用于形成所述阀门(30),
-从所述基板(11)的另一侧上蚀刻出所述隔室(20),直到释放所述第一和/或第二材料,
-用物质填充所述隔室,以及
-施加密封以闭合所述隔室。
20、根据权利要求19所述的方法,还包括在所述基板与所述第一和/或第二材料之间沉积或产生连接的步骤。
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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