CN101438881A

CN101438881A - 保护结构

Info

Publication number: CN101438881A
Application number: CNA2007101877148A
Authority: CN
Inventors: 庄倩玫
Original assignee: Inventec Corp
Current assignee: Inventec Corp
Priority date: 2007-11-20
Filing date: 2007-11-20
Publication date: 2009-05-27
Anticipated expiration: 2027-11-20
Also published as: CN101438881B

Abstract

一种保护结构，用以容置一电子装置。保护结构包括有二第一缓冲壁、二第二缓冲壁及二第三缓冲壁，分别对应电子装置的长宽高三轴的两侧边设置。相邻的第一、第二缓冲壁相连接，一第三缓冲壁的边缘与第一、第二缓冲壁相连接，而另一第三缓冲壁的一侧与第一缓冲壁或第二缓冲壁相连接。成对的第一、第二、第三缓冲壁都至少有一侧内容置有气体，能分别沿长宽高三轴朝电子装置膨胀而抵靠该电子装置的边缘，以紧密包覆电子装置并缓冲外力提供保护，而且也能够通过气体的多少调整出合适的空间，以供多种尺寸的电子装置放置，进而增加通用性。

Description

保护结构

技术领域

本发明涉及一种电子装置的缓冲包装结构，特别涉及一种应用于可携式电子装置的气垫式保护结构。

背景技术

科技的进步，使得计算机设备的性能日益强大，然价位却逐日低廉；如今计算机设备已然成为各公司行号，乃至于个人，或家庭休闲娱乐中不可或缺的电子产品，而深入社会大众的日常生活。计算机设备如个人使用的台式计算机(desktop computer)、笔记型计算机(Notebook)或是业界常用的服务器(server)等等，依据不同的使用需求而具有多种类型。

虽然笔记型计算机的扩充性与处理运算能力与一般台式计算机及服务器无法相比，但是笔记型计算机所拥有的随身携行使用特性，却是其它计算机设备所不及的。因此，体积小易于随身携带的笔记型计算机，广受各界人士的喜爱。当前的笔记型计算机设计的十分精巧，在未使用时通常将其收藏在专属的背包中，需要时在将其取出。笔记型计算机一旦自专属背包中取出后，就会失去最主要的保护，所以有些使用者会将笔记型计算机先装入一个小型保护袋(内袋)中，然后再一起装入专属的背包中，以避免笔记型计算机自专属背包中取出时，就立即欠缺了抵抗外力冲击的保护机制。

前述保护袋的大小必须完全符合特定尺寸的笔记型计算机，才能够达到保护的效果。因此，每一种尺寸的笔记型计算机都必须搭配不同大小的保护袋，使保护袋无法共享，相当不方便。此外，保护袋的厚度通常较薄，因此缓冲外力的效果也很有限。所以，如何提供具有良好保护效果并可适用多种尺寸的笔记型计算机的保护袋，便成为相关业者所欲解决的问题。

发明内容

鉴于以上的问题，本发明的主要目的在于提供一种保护结构，以解决现有技术中笔记型计算机保护袋所存在的问题。

为解决前述的问题，本发明提供一种保护结构，用以容置一电子装置。保护结构包括有二第一缓冲壁、二第二缓冲壁及二第三缓冲壁。电子装置可为但不局限于一笔记型计算机，其具有一长轴、一宽轴及一高轴。各第一缓冲壁分别对应长轴的相对两侧设置，其中至少一第一缓冲壁内容置有气体，以沿长轴朝电子装置膨胀而抵靠电子装置的边缘。各第二缓冲壁分对应宽轴的相对两侧设置，其中至少一第二缓冲壁内容置有气体，以沿宽轴朝电子装置膨胀而抵靠电子装置的边缘。各第三缓冲壁分别对应高轴的相对两侧设置，其中至少一第三缓冲壁内容置有气体，以沿高轴朝电子装置膨胀而抵靠电子装置的边缘。相邻的第一缓冲壁及第二缓冲壁相连接，其中一第三缓冲壁的边缘与各第一缓冲壁及各第二缓冲壁相连接，而另一第三缓冲壁的一侧与第一缓冲壁或第二缓冲壁相连接。

本发明的功效在于，第一缓冲壁、第二缓冲壁及第三缓冲壁内容置有气体，可提供电子装置良好的保护效果，而且也能够通过气体的多少调整出合适的空间，以供多种尺寸的电子装置放置，进而增加通用性。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明第一实施例的立体示意图；

图2A为本发明第一实施例的立体示意图，其中第三缓冲壁覆盖住开口；

图2B为本发明第一实施例的立体示意图，其中扣合带扣持第三缓冲壁；

图3A为本发明第一实施例中第一尺寸的电子装置放入保护结构的剖面示意图，其中保护结构未充气。

图3B为本发明第一实施例中第一尺寸的电子装置放入保护结构的立体示意图，其中保护结构完成充气；

图4A为本发明第一实施例中第一尺寸的电子装置放入保护结构的剖面示意图；

图4B为本发明第一实施例中第一尺寸的电子装置放入保护结构的剖面示意图；

图5为本发明第一实施例中第一尺寸的电子装置放入保护结构的立体示意图，其中保护结构已充气；

图6为本发明第一实施例中第一尺寸的电子装置放入保护结构的上视图；

图7为本发明第一实施例中第二尺寸的电子装置放入保护结构的上视图；

图8为本发明第一实施例中第三尺寸的电子装置放入保护结构的上视图；

图9为本发明第二实施例中第一尺寸的电子装置放入保护结构的立体示意图，其中保护结构已完成充气；

图10为本发明第二实施例中第一尺寸的电子装置放入保护结构的剖面示意图。

其中，附图标记

10 保护结构

11 第一缓冲壁

12 第二缓冲壁

13 第三缓冲壁

14 单向气阀

15 扣合带

151 塞子

16 容置空间

161 开口

20a 电子装置

20b 电子装置

20c 电子装置

X 长轴

Y 宽轴

Z 高轴

具体实施方式

为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。

请参阅图1、图2A及图2B所示，为本发明保护结构10的第一实施例。本发明的保护结构10用以容置一具有第一尺寸的电子装置20a，并以气体缓冲外力而提供电子装置20a适当的保护。保护结构10包括有二第一缓冲壁11、二第二缓冲壁12、二第三缓冲壁13、一单向气阀14及一扣合带15。电子装置20a可为但不局限于一笔记型计算机，其具有一长轴X、一宽轴Y及一高轴Z。

请参阅图1、图3A及图3B所示。各第一缓冲壁11分别对应长轴X的相对两侧(电子装置20a的侧边)设置，其中第一缓冲壁11为非PVC(polyvinylchloride；聚氯乙烯)材质的高分子材料。两第一缓冲壁11中至少有一第一缓冲壁11内部呈中空，而能够容置气体，例如空气。当气体充填入第一缓冲壁11内时，第一缓冲壁11可以沿长轴X朝电子装置20a膨胀，使其内缘抵靠电子装置20a的边缘(电子装置20a的侧边)，以提供电子装置20a适当的保护。在本实施例中，两第一缓冲壁11内都容置有气体，可以分别沿长轴X朝电子装置20a膨胀。但是，两第一缓冲壁11中也可以只有一个内部容置气体，而另一个采用具有缓冲能力的实心高分子材料，且非PVC材质。

请参阅图1、图3A及图3B所示。各第二缓冲壁12分别对应宽轴Y的相对两侧(电子装置20a的前后)设置，其中第二缓冲壁12为非PVC材质的高分子材料，而且相邻的第一缓冲壁11及第二缓冲壁12相连接。两第二缓冲壁12中至少有一第二缓冲壁12内部呈中空，而能够容置气体，例如空气。当气体充填入第二缓冲壁12内时，第二缓冲壁12可以沿宽轴Y朝电子装置20a膨胀，使其内缘抵靠电子装置20a的边缘(电子装置20a的前后)，以提供电子装置20a适当的保护。在本实施例中，两第二缓冲壁12中只有一个内部容置气体，而另一个采用具有缓冲能力的实心高分子材料，且非PVC材质。但是，也可以两第二缓冲壁12内都容置有气体，使两第二缓冲壁12都可以分别沿宽轴Y朝电子装置20a膨胀。

请参阅图1、图3A、图3B、图4A及图4B所示。各第三缓冲壁13分别对应高轴Z的相对两侧(电子装置20a的上下侧)设置，其中第三缓冲壁13为非PVC材质的高分子材料。两第三缓冲壁13中有一第三缓冲壁13的边缘与各第一缓冲壁11及各第二缓冲壁12相连接，而另一第三缓冲壁13的一侧与第一缓冲壁11或第二缓冲壁12相连接，本实施例中以另一第三缓冲壁13可活动地连接第二缓冲壁12为实施方式。两第三缓冲壁13中至少有一第三缓冲壁13内部呈中空，而能够容置气体，例如空气。当气体充填入第三缓冲壁13内时，第三缓冲壁13可以沿高轴Z朝电子装置20a膨胀，使其内缘抵靠电子装置20a的边缘(电子装置20a的上下侧)，以提供电子装置20a适当的保护。在本实施例中，两第三缓冲壁13中只有一个内部容置气体，而另一个采用具有缓冲能力的实心高分子材料，且非PVC材质。但是，也可以两第三缓冲壁13内都容置有气体，使两第三缓冲壁13都可以分别沿高轴Z朝电子装置20a膨胀。

请参阅图1及图5所示。第一缓冲壁11、第二缓冲壁12与第三缓冲壁13内具有一相连通的容气室(图中未示)，其中容器室用以填充前述的气体。单向气阀14设置于第一缓冲壁11、第二缓冲壁12或第三缓冲壁13上，而在本实施例中仅以单向气阀14设置于第三缓冲壁13为实施方式。单向气阀14由外连通前述的容器室，使气体可由单向气阀14充填(如以打气机或直接以人力吹气)入第一缓冲壁11、第二缓冲壁12与第三缓冲壁13内，而气体一但进入就会被单向气阀14阻挡而不会泄漏。扣合带15一端可活动地连接于第三缓冲壁13，而且扣合带15可掀转以另一端扣持于另一第三缓冲壁13。扣合带15具有一塞子151，其中塞子151扣合于单向气阀14，以固定可活动的第三缓冲壁13。

请参阅图1、图6、图7及图8所示。第一缓冲壁11、第二缓冲壁12与第三缓冲壁13包围形成一匹配电子装置20a的容置空间16，而容置空间16具有一开口161。电子装置20a由开口161装入容置空间16中，而收容于保护结构10内。使用者只要先将电子装置20a装入保护结构10中，然后由单向气阀14充填入气体，就能使第一缓冲壁11、第二缓冲壁12与第三缓冲壁13的间形成合适的容置空间16来放置电子装置20a。此外，若是使用者需放置具有第二尺寸的电子装置20b与第三尺寸的电子装置20c时，也只需要由单向气阀14充填入气体就可以于保护结构10中分别匹配电子装置20b与电子装置20c的容置空间16。最后再将扣合带15扣至单向气阀14，即可简单地包覆住电子装置20a、20b、20c。

请参阅图9及图10所示，为本发明保护结构10的第二实施例。第二实施例的具体实施方式与第一实施例大致相同，两者的差异处如下。第二实施例中仅有一第二缓冲壁12采用具有缓冲能力的实心高分子材料，而另一第二缓冲壁12、二第一缓冲壁11及第三缓冲壁13内部都可以容置气体。

本发明中第一缓冲壁11、第二缓冲壁12及第三缓冲壁13内容置有气体，可提供电子装置20a(20b或20c)良好的保护效果，而且也能够通过气体的多少调整出合适的空间，以供多种尺寸的电子装置20a、20b、20c放置，进而在具有良好缓冲效果下增加通用性。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims

1、一种保护结构，用以容置一电子装置，该电子装置具有一长轴、一宽轴及一高轴，其特征在于，该保护壳体包括有：

二第一缓冲壁，对应该长轴的相对两侧设置，其中至少一该第一缓冲壁内容置有气体，以沿该长轴朝该电子装置膨胀而抵靠该电子装置的边缘；

二第二缓冲壁，对应该宽轴的相对两侧设置，其中至少一该第二缓冲壁内容置有气体，以沿该宽轴朝该电子装置膨胀而抵靠该电子装置的边缘；及

二第三缓冲壁，对应该高轴的相对两侧设置，其中至少一该第三缓冲壁内容置有气体，以沿该高轴朝该电子装置膨胀而抵靠该电子装置的边缘；

其中相邻的该等第一缓冲壁及该等第二缓冲壁相连接，而一该第三缓冲壁的边缘与该等第一缓冲壁及该等第二缓冲壁相连接，而另一该第三缓冲壁的一侧与该第一缓冲壁或该第二缓冲壁相连接。

2、根据权利要求1所述的保护结构，其特征在于，另一该第一缓冲壁、另一该第二缓冲壁或另一该第三缓冲壁为高分子材料构成件。

3、根据权利要求1所述的保护结构，其特征在于，该第一缓冲壁、该第二缓冲壁与该第三缓冲壁内具有至少一容气室，该容器室用以填充气体，而该第一缓冲壁、该第二缓冲壁或该第三缓冲壁具有一单向气阀，该单向气阀由外连通该容器室。

4、根据权利要求3所述的保护结构，其特征在于，更包含有一扣持带，该扣合带一端连接于该第三缓冲壁，而且该扣合带另一端扣持于另一该第三缓冲壁。

5、根据权利要求4所述的保护结构，其特征在于，该扣合带具有一塞子，该塞子扣合于该单向气阀。