CN101418934A - 具有罩壳的照明灯及其组装方法 - Google Patents

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Abstract

一种具有罩壳的照明灯，包含DC电源和将印刷电路板与发光二极管LED连接的接触部件。接触部件包括与电源电连接的第一接触元件和第二接触元件，第二接触元件被设计成顺序通过安置在罩壳的紧密中间壁中的一对孔和一对在板上的隙缝。第二接触元件焊接在板上，除了电源的电连接外，还能在围绕板的罩壳中获得紧密密封的隔舱。

Description

具有罩壳的照明灯及其组装方法
技术领域
本发明涉及具有罩壳的照明灯，包含：
DC电源，通过接触部件电连接到供电给至少一个发光二极管的印刷电路板，所述接触部件具有与电源电连接的第一接触元件；和
控制所述发光二极管的状态和亮度级的开关。
现有技术
在已知的便携式照明灯中，发光二极管的照明水平一般是借助由至少一个开关控制的电子电路进行调节。该电子电路包括印刷电路板，其上配置了不同的电子器件。发光二极管被配置在相同的印刷电路板上或者辅助电路板上。组件被安装在由绝缘材料制成的中间壁上，并且对置非紧密电池隔舱。这个中间壁是不被紧密密封的，其导致容装印刷电路板和发光二极管的隔舱也不紧密。这样即造成了电子器件过早老化的危险。
发明内容
本发明目的在于提供一种电子照明灯，其带有由安装在紧密密封环境中的印刷电路板供电的发光二极管，从而避免了为实现紧密密封而复杂化的工业加工程序，并且可限制部件的数目。
本发明照明灯的特征在于，该接触部件包括第二接触元件，其被设计成顺序通过安置在罩壳的紧密中间壁中的一对孔和一对板的隙缝，将第二接触元件焊接到板上，除了电源的电连接以外，还能在围绕板的罩壳中获得紧密地密封的隔舱。
按照一优选实施例，接触部件被安装在其上装配紧密壁的支承壁上，紧密壁上的孔包括被设计成可与板的一个表面相接触的密封唇。该紧密壁最好装备有固定夹子，以保持该板牢固地压在密封唇上。
密封壁的周边设有密封件，抵靠密封件附加罩壳的前壳体的框架。密封件优选是在紧密壁上铸造模制形成。
本发明还涉及用于组装便携式照明灯的罩壳的方法，包括将接触元件配置在支承壁上，以将DC电源连接到至少一个由印刷电路板控制的发光二极管上。该方法的特征在于：
将支承壁与具有被设有密封唇的孔的紧密壁相联结；
当接触元件已穿过紧密壁的孔和穿过配置在板上的隙缝以后，将印刷电路板夹紧在紧密壁上并且保持牢固地压在密封唇上；
然后将接触元件焊接在脱焊(sealing off)隙缝的板上；以及
将前壳体和后壳体装配到支承壁上，从而获得围绕板的紧密隔舱和容装电源的非紧密隔舱。
附图说明
从下面对本发明的具体实施例的说明，其它优点和特征将变得更加清楚明了，该具体实施例只是示例性的非限制性的目的并表示在附图中。其中：
图1和2表示灯罩壳的支承壁的前面和后面透视图；
图3显示罩壳的紧密壁的前视图；
图4和5是接触元件分别在通过紧密壁的孔以前和以后紧密壁在支承壁上组装的视图；
图6和7分别表明印刷电路板在图5的子-组件上组装的透视图；
图8显示将接触元件焊接在板上；
图9表示前壳体的透视图；
图10显示在图8的子-组件上前壳体的分解透视图；
图11是在前壳体已被装配在图8的子-组件上后罩壳的后视图；
图12显示在最终组装后壳体以后灯的横截面视图。
具体实施方式
在附图中，便携式照明灯特别是头灯的由模制绝缘材料制成的罩壳，通过组装前壳体10(图9)、电池支承壁11(图1和2)、紧密壁12(图3)和后壳体21(图12)构成。
支承壁11和紧密壁12是两个被插置在前壳体10和后壳体21之间的中间壁。
电池支承壁11(图1和2)呈现为四边形框架，其包括由顶分部14、平行的底分部15和两个对置的侧表面16，17确定(delineated)的中央开口13。壁11的框架的后面设有第一纵向凹槽18，用以定位柱状电池(未示出)。侧表面16，17装备有被设计成通过电池的系列接触连接到电源单元的正极和负极上的两个接触部件19，20。
每个接触部件19，20是通过切割并折叠的具有相反对置端部的铜片构成，其中第一接触元件19a，20a配置在与框架后面的相同侧上，第二接触元件19b，20b从支承壁11的前面突出。
第一接触元件19a，20a呈现出预先限定的弹性，以便确保与电池的极性良好的电接触。第二接触元件19b，20b通过面向前并垂直于顶分部14延伸的销构成。
中间接触22，23(图11)覆盖支承壁11的侧表面16，17以实现三个电池的系列连接。
紧密壁12(图3)通过模制两种材料获得并且由加强壁12a构成，其上铸造模制矩形密封件24。加强壁12a由硬塑料制成，但是多模制的密封件24是由柔性塑料制成。两个孔25，26配置在紧密壁12的顶部件中，以便当紧密壁12装配在支承壁11上时使接触元件19b，20b通过(图4和5)。每个孔25，26的前面优选为被密封唇27，28环绕，密封唇被设计成可接合抵靠印刷电路板29的印刷电路(图6)。加强壁12a贴合地装入并闭塞支承壁11的开口13，加强壁还包括与第一凹槽18连续的第二凹槽32，以形成半圆横截面的容腔。
印刷电路板29的前面支承发光二极管LED，在图7和8描述的实施例中是四个，以便当开关或带有按钮的转换开关30致动时发射光束。后者设有电连接在印刷电路板29上的连接垫。发光二极管LED的电能供给可以直接经由开关30完成或者借助微型控制器完成，该微型控制器与板29的两个对置表面上的其他电子控制器件相连接。
紧密壁12还装备有四个固定夹子33，当第二接触元件19b，20b已贯穿通过隙缝35，36(图6和7)良好地配置在印刷电路板29的轨迹上以后，使板29保持牢固地设在密封唇27，28上。
当板29通过夹子33固定在紧密壁12上时，然后将第二接触元件19b，20b焊接到板29的传导轨迹(conducting tracks)上(图8)。该焊点将完全充满板29的隙缝35，36。
参见图9，前壳体10由透明材料制成或者包括至少一个面对二极管LED配置的透明部分。前壳体10装配到支承壁11的周边上。前壳体10的内框架37压靠由壁12的密封件24构成的制动件上。
前壳体10和支承壁11的侧表面还包括用于通过组装螺钉(未示出)的孔34，该组装螺钉被设计成可增强密封24上框架37的紧密性。
照明灯本体的不同部件的组装按照如下进行：
在图4和5中，紧密壁12对置密封件24装配在支承壁11的前表面上，第二接触元件19b，20b穿过孔25，26。
在图6和7中，带有二极管LED的印刷电路板29借助四个夹子33固定到紧密壁12上。第二接触元件19b，20b穿过隙缝35，36，板29的后面保持牢固地压在密封唇27，28上。
在图8中，第二接触元件19b，20b焊接到板29的传导轨迹上并充满隙缝35，36。
图10显示将前壳体10组装在由壁11，12和板29构成的组件上。
然后，后壳体21只需简便地装配在支承壁11的后面上(图12)。
因此，印刷电路板29的两个表面容装在印刷电路板两侧面上的紧密环境中，这是由于提供了牢固压在板29的后面上的密封唇27，28；直接从前面焊接在板29的传导轨迹上的第二接触元件19b，20b；以及通过组装螺钉保持牢固地压靠密封件24上的框架37。
这样的围绕板29的紧密环境能保护电子器件免受氧化和腐蚀。而且二极管LED也被容装在该紧密环境中。在支承壁11的后面和后壳体21之间的电池隔舱保持非紧密环境。
很清楚，在板29上可以安置任何数目的发光二极管LED。在板29的中央可配置单一高功率二极管LED。

Claims (10)

1、一种具有罩壳的照明灯，包含：
DC电源，其通过接触部件(19，20)电连接到供电给至少一个发光二极管(LED)的印刷电路板(29)，所述接触部件(19，20)具有与电源电连接的第一接触元件(19a，20a)；以及
控制所述发光二极管(LED)的状态和亮度级的开关(30)，
其特征在于，该接触部件(19，20)包括第二接触元件(19b，20b)，第二接触元件被设计成顺序通过安置在罩壳的紧密中间壁(12)中的一对孔(25，26)和一对板(29)的隙缝(35，36)，第二接触元件(19b，20b)焊接到板(29)上，除了电源的电连接以外，还能在围绕板(29)的罩壳中获得紧密地密封的隔舱。
2、按照权利要求1所述的照明灯，其特征在于，所述接触部件(19，20)被安装在其上装配紧密壁(12)的支承壁(11)上。
3、按照权利要求2所述的照明灯，其特征在于，所述紧密壁(12)的孔(25，26)包括被设计成可与板(29)的一个表面相接触的密封唇(27，28)。
4、按照权利要求3所述的照明灯，其特征在于，所述紧密壁(12)被装备有固定夹子(33)，以保持板(29)牢固地压在密封唇(27，28)上。
5、按照权利要求1所述的照明灯，其特征在于，所述紧密壁(12)的周边设有密封件(24)，抵靠密封件附加罩壳的前壳体(10)。
6、按照权利要求5所述的照明灯，其特征在于，所述密封件(24)是在紧密壁(12)上铸造模制形成。
7、按照权利要求5所述的照明灯，其特征在于，所述前壳体(10)包括被配置成面对发光二极管(LED)的透明部分和向上抵靠由紧密壁(12)的密封件(24)形成的制动件的框架(37)。
8、按照权利要求1所述的照明灯，其特征在于，所述后壳体(21)装配在支承壁(11)上，以确定电池隔舱。
9、一种用于组装便携式照明灯的罩壳的方法，包括将接触元件(19b，20b)配置在支承壁(11)上，以将DC电源连接到至少一个由印刷电路板(29)控制的发光二极管上，该方法的特征在于：
将支承壁(11)与具有被设有密封唇(27，28)的孔(25，26)的紧密壁(12)相联结；
当接触元件(19b，20b)已穿过紧密壁(12)的孔(25，26)并穿过配置在板(29)上的隙缝(35，36)以后，将印刷电路板(29)夹紧在紧密壁(12)上，并且保持牢固地压在密封唇(27，28)上；
然后将接触元件(19b，20b)焊接在脱焊隙缝(35，36)的板(29)上；以及
将前壳体(10)和后壳体(21)装配到支承壁(11)上，以便获得围绕板(29)的紧密隔舱和容装电源的非紧密隔舱。
10、按照权利要求9所述的方法，其特征在于，在紧密壁(12)上铸造模制密封件(24)，并当进行最终组装罩壳时抵靠所述密封件附加前壳体(10)的框架(37)。
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