CN101351778A - Amc模块从前面和后面插入的背板 - Google Patents
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Abstract
一种具有前侧和后侧的机框，其中所述机框被结合为接纳高级夹层卡模块，所述机框包括具有第一侧和第二侧的背板，其中所述第一侧与所述第二侧相对。第一插槽接纳经由前侧插入的高级夹层卡模块，并将所述前侧插入的高级夹层卡模块直接连接至所述背板的第一侧。第二插槽接纳经由后侧插入的高级夹层卡模块，并将所述接纳经由后侧插入的高级夹层卡模块直接连接至所述背板的所述第二侧。虚拟承载管理器，其中所述虚拟承载管理器为所述高级夹层卡模块提供控制管理功能，所述虚拟承载管理器为所述高级夹层卡模块提供中央交换功能，并且所述虚拟承载管理器为所述高级夹层卡模块提供电源控制功能。
Description
背景技术
PCI工业计算机制造商协会(
)小型电信架构(小型TCATM(MicroTCATM))定义了对直接在背板上使用PICMG高级夹层卡(AMC)模块的系统的要求(
MicroTCA.0草案0.6-小型电信计算架构基础规范)。MicroTCA可以作为电信和企业计算机网络设备以及用户前端设备的平台。MicroTCA是对PICMG3高级电信计算架构(高级
(
)或PICMG3)的补充。ATCA针对高容量、高性能应用进行优化，而MicroTCA则致力于具有较低的容量、性能以及不太严格的可用性要求的成本敏感且物理尺寸较小的应用。
在现有技术的MicroTCA系统中，所有的模块从机框或机箱的一侧(即机框的前面)插入，导致所有的输入/输出(I/O)被迫从机框的前面引出。这样做的缺点在于所有的I/O线缆敷设都位于机框的前面，妨碍了维护人员轻松地接近机框，并且产生了存在很多机框的危险和混乱区域。
需要一种在现有技术中没有实现的、模块可以从前面和后面插入并且后面I/O可用于允许更好地接入和对外部线缆进行更有效地布线的MicroTCA机框。相应地，非常需要一种克服以上所概括的现有技术的缺陷的装置。
附图说明
在下文中更加充分地描绘、描述及根据权利要求的构造和操作的细节中-参见形成其部件的附图-描述了代表性的元件、操作特征、应用和/或本发明的优点等，其中相似的附图标记始终表示相似的部件。根据具体实施方式部分中列举的某些示例性实施例，其它元件、操作特征、应用和/或优点将变得清楚，其中
图1代表性地示出现有技术的承载卡；
图2代表性地示出现有技术的MicroTCA机框；
图3代表性地示出根据本发明的示例性实施例的计算机系统；和
图4代表性地示出根据本发明的示例性实施例的另一计算机系统。
附图中的元件出于简单和清楚的目的而示出，并不一定按照比例绘制。例如，附图中的某些元件的尺度相对于其它元件可能被夸大，以有助于更好地理解本发明的各种实施例。另外，这里，术语“第一”和“第二”以及类似术语，如果有的话，只是用来区别类似的元件，而不一定用于描述序列和时间顺序。此外，在说明书和/或权利要求书中的术语“前”，“后”，“顶部”，“底部”，“上”，“下”以及类似术语，如果有的话，一般用于描述性目的，并不一定用于全面地描述唯一的相对位置。因此所使用的任何前述术语在适当环境下可以被互换，以便使在此描述的本发明的各种实施例能够以非本文明确示出或以其它方式描述的结构和/或方位的方式操作。
具体实施方式
以下对本发明的代表性描述总的来说涉及示例性实施例以及发明人对最佳模式的构思，并不意在以任何方式限制本发明的实用性或配置。相反，以下描述意在提供对实施本发明各种实施例的方便示例。显然，可以在不偏离本发明精神和范围的情况下，对所公开的示例性实施例中所描述的任何元件的功能和/或布置进行改变。
为了清楚地解释，将本发明的实施例部分地作为包括单独的功能块来给出。这些块所代表的功能可以通过使用共用或专用硬件来提供，所述共用或专用硬件包括但不限于能够执行软件的硬件。本发明不限于由任何具体元件集合来实施，并且这里的描述仅仅是一个代表性实施例。
施行本发明实施例的软件块可以是包括计算机指令的计算机程序模块的一部分，所述计算机指令例如存储在诸如存储器之类的计算机可读介质中的控制算法。计算机指令可以命令处理器施行以下描述的任何方法。在其它实施例中，可以根据需要提供另外的模块。
提供了对示例性应用的详细描述作为特定启用公开内容，该特定启用公开内容可以被概括为所公开的根据本发明各种实施例的MicroTCA机框的系统、设备和方法的任何应用。
图1代表性地示出现有技术的承载卡102。常规的基于机框的模块化计算机系统具有用于插入向计算机系统添加功能性的有效载荷卡的插槽。有效载荷卡被设计为直接插进机箱的背板。这些有效载荷卡可以包括处理器、存储器、贮存设备、无线通信模块、I/O端口等。承载卡是被设计为使一个以上夹层卡插进这些承载卡，以向计算机系统添加更多的模块化功能性的有效载荷卡。夹层卡与有效载荷卡的不同之处在于夹层卡没有被结合为与背板在物理上直接相连接，而有效载荷卡起到与背板在物理上直接相连接的作用。
例如，承载卡102可以包括与模块化计算机系统的常规机框中的背板通过接口相连接的背板连接器110，所述常规机框例如在PICMG3.0AdvancedTCA规范中定义的AdvancedTCA机框。承载卡102进一步包括用于使夹层卡与承载卡102相结合的连接器。夹层卡还可以向计算机系统添加功能性，并且可以包括中央交换设备、处理器、存储器、贮存设备、无线通信模块、I/O端口等。在图1中示出的具体现有技术实例中，承载卡102包括用于使AMC模块104与承载卡102相结合的高级夹层卡(AMC)连接器106。AMC模块104可以包括用于向承载卡102及承载卡102所结合的计算机系统提供外部链路的一个以上I/O端口108。高级夹层卡基础规范(
AMC.0 RC1.1)定义了与承载卡102相结合的AMC模块104。AMC模块104可以与承载卡102平行放置，并经由AMC连接器106并入承载卡102。
AMC模块104可以是由AMC规范定义的单宽模块、双宽模块、全高模块、半高模块或这些模块的任意结合。承载卡102可以是AMC规范中所定义的常规承载卡、缺口承载卡或混合承载卡。AMC连接器106可以是B连接器、AB连接器、基本连接器、扩展连接器或这些连接器的任意组合。B连接器可以与常规承载卡一起使用，并支持单层和全高AMC模块。AB连接器可以用在缺口承载卡上，并支持两个半高AMC模块的叠层式配置。所有的AMC连接器106采用卡边缘连接式，其中位于AMC模块104印刷电路板(PCB)的边缘的导电轨充当插针(male pin)，与AMC连接器106中的插孔部分(female portion)相配。基本式连接器(basic connector style)与在PCB的一侧具有轨的AMC模块104通过接口连接。扩展连接器与在PCB的两侧都具有轨的AMC模块104通过接口连接。
图2代表性地示出现有技术的MicroTCA机框201。在PICMGMicroTCA.0草案0.6-小型电信计算架构基础规范(Micro Telecom ComputeArchitecture Base Specification)中可以找到关于MicroTCA机框设计与配置的细节。现有技术的MicroTCA系统是包括至少一个AMC模块204、至少一个虚拟承载管理器(VCM)203和互连器的互连元件集合，并且电源、冷却以及机械资源必须支持它们。典型的现有技术的MicroTCA系统可以由十二个AMC模块204、与背板205相结合的一个(为了冗余可选两个)虚拟承载管理器203以及机框201构成。
VCM 203充当虚拟承载卡，模拟高级夹层卡基础规范(
AMC.0RC 1.1)中定义的承载卡要求，以正确地为AMC模块提供主机服务。承载卡的功能要求包括电源输送、互连、智能平台管理接口(IPMI)管理等等。VCM 203将用于AMC模块204的控制和管理基础设施、互连结构(fabric)资源以及电源控制基础设施组合成单个单元。VCM 203包括所有AMC模块204所共用的这些公共元件，并且VCM 203可以位于背板205上，可以位于一个以上AMC模块上，也可以位于背板205与一个以上AMC模块的组合上。
在现有技术中，如所示出的，所有的AMC模块204和VCM 203从前面202插入机框201以与背板的仅仅一侧通过接口连接。没有AMC模块204从机箱的后面插入，也没有AMC模块204与背板205的另一侧通过接口连接。因此，AMC模块204上的任何I/O端口要求外部连接从机框201的前面202进行布线。虽然图2描绘了MicroTCA机框的机架实施，但是其它现有技术的MicroTCA机框(立方体实施等等)也限于通过机框的单侧(前面)插入AMC模块以及连接至背板的单侧。
图3代表性地示出根据本发明示例性实施例的计算机系统300。在示出的实施例中，机框301包括中间平面型设计的背板305，该背板305具有彼此相对的第一侧372和第二侧374，其中AMC模块304、307可以既连接至第一侧372，又连接至第二侧374。
例如，机框301可以具有带有一个以上第一插槽370的前侧312，这些第一插槽370被结合为接纳经由前侧312插入的第一AMC模块304，其中第一AMC模块304直接连接至背板305的第一侧372。机框301还可以具有带有一个以上第二插槽371的后侧314，这些第二插槽371被结合为接纳经由后侧314插入的第二AMC模块307，其中第二AMC模块307直接连接至背板305的第二侧374。
在正视图中示出机框301，该机框301在水平方向上安装有第一AMC模块304和第二AMC模块307。在实施例中，机框301的形状系数为1U，其中如本领域所公知的，“U”和“U”的倍数可以指机框或机箱的深度。在实施例中，“U”可以测量大约1.75英寸。这并非对本发明的限制，因为可以调整机框301的方向，使得可以在垂直方向上安装第一AMC模块304和第二AMC模块307，也可以采用水平方向与垂直方向的任意组合来安装第一AMC模块304和第二AMC模块307。进一步，机框301的形状系数可以不为1U，并且在本发明的范围内，例如且不限于，为3U、6U和9U。
高级夹层卡基础规范(
AMC.0 RC1.1)中定义了AMC模块304、307，AMC模块304、307可以向计算机系统300添加功能性，并且可以包括中央交换设备、处理器、存储器、贮存设备、无线通信模块、I/O端口等。第一AMC模块304和第二AMC模块307可以是由AMC规范定义的单宽模块、双宽模块、全宽模块、全高模块、半高模块或这些模块的任意组合。AMC模块304、307不是有效载荷模块，相反，而是夹层模块，具体来说是直接连接至背板305的AMC模块。这将计算机系统300及机框301与典型有效载荷卡连接至背板的其它常规中间平面设计区分开来。
在实施例中，在第一插槽370和第二插槽371中的各插槽处的AMC连接器306被结合为将第一AMC模块304和第二AMC模块307分别直接连接至背板305的第一侧372和第二侧374。AMC连接器306可以是B连接器、AB连接器、基本连接器、扩展连接器或这些连接器的组合，其中AMC规范和MicroTCA规范中定义了AMC连接器306的类型。AMC连接器306可以采用卡边缘连接式，其中AMC模块304、307印刷电路板(PCB)的边缘处的导电轨充当插针，与AMC连接器306中的插孔部分相配。基本式连接器与PCB的一侧具有轨的AMC模块304、307通过接口连接。扩展式AMC连接器(extended AMC connector style)与在PCB两侧都具有轨的AMC模块304、307通过接口连接。AMC连接器306可以既包括基本式AMC连接器，又包括扩展式AMC连接器。
在实施例中，计算机系统300包括虚拟承载管理器(VCM)303。在机框301中，VCM 303充当虚拟承载卡，模拟高级夹层卡基础规范(
AMC.0 RC1.1)中定义的承载卡要求，以正确地为AMC模块304、307提供主机服务。承载卡的功能要求包括电源输送、互连、智能平台管理接口(IPMI)管理等。VCM 303将用于AMC模块304、307的控制和管理基础设施、互连结构资源以及电源控制基础设施组合成单个单元。VCM 303包括所有AMC模块304、307所共用的这些公共元件，并且可以位于背板305上，可以位于一个以上AMC模块304、307上，也可以位于背板305与一个以上AMC模块304、307的组合上。虽然所描绘的VCM 303位于AMC模块和背板两者上，但这并非对本发明的限制。VCM 303可以位于背板305上，可以位于一个以上的AMC模块304、307上，也可以位于背板305与AMC模块304、307的组合上。
在实施例中，VCM 303包括通过监视和控制AMC模块304、307来充当计算机系统300中的中央权力机构的控制管理功能元件366。在实施例中，带有VCM 303的计算机系统300为MicroTCA计算机系统，并且机框301为MicroTCA机框。控制管理功能元件366可以对各AMC模块304、307使用智能平台管理接口(IPMI)链路以及存在检测、使能和地理地址信号。控制和管理功能元件366还可以包括分配时钟的公共开销功能元件和测试支持。在实施例中，为了向计算机系统300提供网络级(network grade)同步，可以从各VCM 303向各AMC模块304、307分配三个时钟信号。一组JTAG测试针能够对整个计算机系统300以及单独的元件进行高级测试。
在实施例中，VCM 303包括中央交换功能元件364，使得在计算机系统中，交换结构350提供AMC模块304、307之间的主要连通性。交换结构350包括中央交换机和辐射至各插槽并由此辐射至各AMC模块304、307的若干条高速串行通道。通道可以是带宽容量至少为3.125Gb/s的半双工、差分高速串行互连。在另一个实施例中，这些比特率可以大于等于10Gb/s每通道。VCM 303的中央交换功能364为星型或双星型网络的集线器。在另一个实施例中，可以存在从各AMC模块304、307直接到其它AMC模块304、307的辅助路径，从而允许除星型或双星型配置之外的辅助网格互连构造。可以由VCM 303上的同步分支电路为整个计算机系统300提供计时。VCM 303能够从它所管理的AMC模块304、307中的一个模块接收基准时钟，使用该基准时钟来产生一组主同步时钟，并将这些时钟穿过背板305分配给AMC模块304、307。
在实施例中，可以利用多个交换结构网络标准中的一个以上交换结构网络标准来实施交换结构350，所述交换结构网络标准例如且不限于，无限频带TM(InfinibandTM)、高级交换、串行快速IOTM(Serial RapidIOTM)、光纤信道TM(FibreChannelTM)、以太网TM(EthernetTM)、千兆比特以太网、PCI快速TM(PCI ExpressTM)、超级传输TM(HypertransportTM)等。交换结构350不限于使用这些交换结构网络标准，并且使用任何交换结构网络标准都在本发明的范围内。
在实施例中，VCM 303包括可以起到为AMC模块304、307提供并控制电源的作用的电源控制功能元件362。在实施例中，单个12V主馈电通过布线到达各AMC模块304、307。电源基础设施可以接受其供应总线(要么为48V额定要么为AC干线)并将该供应总线转换为一个12V的配电器(distribution conductor)，以向各AMC模块304、307提供放射状有效载荷电源端口。用于所有AMC模块304、307的管理电源还可以由电源控制功能元件362来供应，电源控制功能362还可以执行定序、保护和隔离功能。
在实施例中，经由机框301的后侧314插入且与背板305的第二侧374相连接的第二AMC模块307可以包括I/O端口354，以提供源自机框301和计算机系统300的外部链路352。I/O端口354和外部链路352可以被结合为将交换结构350扩展到机框301的外部，从而方便进/出计算机系统300的数据的传输等。在实施例中，经由前侧312插入且与背板305的第一侧372相连接的AMC模块304可以省去I/O端口和外部链路。在这些实施例中，与外部链路352相关联的线缆敷设可以从机框301的后侧314伸出，从而释放位于在前侧312的有价值空间，并易于更安全和更有效地对进/出机框301的线缆进行布线。
图4代表性地示出根据本发明示例性实施例的另一个计算机系统400。在示出的实施例中，机框401包括具有第一部分482和第二部分484的单片背板405，其中第一部分482基本沿机框401的前侧412延伸，第二部分484基本沿机框401的后侧414延伸。单片背板405的第一部分482和第二部分484是单片的，意味着它们形成为一个单一和功能背板，但是如图4所示，它们并不成直线排列或成直线连续。第一部分482和第二部分484在机框401的长上不成直线连续。在另一个实施例中，第一部分482和第二部分484可以在机框401的高上不成直线连续，也可以在机框401的长和高上都不成直线连续。AMC模块404、407可以既连接至第一部分482，又连接至第二部分484。
在实施例中，机框401可以具有带有一个以上第一插槽470的前侧412，这些第一插槽470被结合为接纳经由前侧412插入的第一AMC模块404，其中第一AMC模块404直接连接至单片背板405的第二部分484。机框401还可以具有带有一个以上第二插槽471的后侧414，这些第二插槽471被结合为接纳经由后侧414插入的第二AMC模块407，其中第二AMC模块407直接连接至单片背板405的第一部分482。
在正视图中示出机框401，该机框401在水平方向上安装有第一AMC模块404和第二AMC模块407。在实施例中，机框401的形状系数为1U，其中如本领域所公知的，“U”和“U”的倍数可以指机框或机箱的深度。在实施例中，“U”可以测量大约1.75英寸。这并非对本发明的限制，因为可以调整机框401的方向，使得可以在垂直方向上安装第一AMC模块404和第二AMC模块407，也可以采用水平方向和垂直方向的任意组合来安装第一AMC模块404和第二AMC模块407。进一步，机框401的形状系数可以不为1U，并且在本发明的范围内，例如且不限于，为3U、6U和9U。
高级夹层卡基础规范(
AMC.0RC 1.1)定义了AMC模块404、407，这些AMC模块404、407可以向计算机系统400添加功能性，并且可以包括中央交换设备、处理器、存储器、贮存设备、无线通信模块、I/O端口等。第一AMC模块404和第二AMC模块407可以是由AMC规范定义的单宽模块、双宽模块、全宽模块、全高模块、半高模块或这些模块的任意组合。AMC模块404、407不是有效载荷模块，相反，而是夹层模块，具体来说是直接连接至单片背板405的AMC模块。这将计算机系统400及机框401与典型有效载荷卡连接至背板的其它常规中间平面设计区分开来。
在实施例中，在第一插槽470和第二插槽471中的各插槽处的AMC连接器406被结合为将第一AMC模块404和第二AMC模块407分别直接连接至单片背板405的第一部分482和第二部分484。AMC连接器406可以是B连接器、AB连接器、基本连接器、扩展连接器或这些连接器的任意组合，其中在AMC规范和MicroTCA规范中定义了AMC连接器406的类型。AMC连接器406可以采用卡边缘连接式，其中位于AMC模块404、407印刷电路板(PCB)的边缘的传导轨充当插针，与AMC连接器406中的插孔部分相配。基本式AMC连接器与在PCB的一侧具有轨的AMC模块404、407通过接口连接。扩展式AMC连接器与在PCB两侧都具有轨的AMC模块404、407通过接口连接。AMC连接器406可以既包括基本式AMC连接器，又包括扩展式AMC连接器。
在实施例中，计算机系统400包括虚拟承载管理器(VCM)403。在机框401中，VCM 403充当虚拟承载卡，模拟高级夹层卡基础规范(
AMC.0RC 1.1)中定义的承载卡要求，以正确地为AMC模块404、407提供主机服务。承载卡的功能要求包括电源输送、互连、智能平台管理接口(IPMI)管理等。VCM 403将用于AMC模块404、407的控制和管理基础设施、互连结构资源以及电源控制基础设施结合成单个单元。VCM 403包括所有AMC模块404、407所共用的这些公共元件，并且可以位于单片背板405上，可以位于一个以上AMC模块404、407上，也可以位于单片背板405与一个以上AMC模块404、407的组合上。虽然所描绘的VCM 403位于AMC模块和背板上，但这并非对本发明的限制。VCM 403可以位于背板405上、可以位于一个以上AMC模块404、407上，也可以位于背板405与一个以上AMC模块404、407的组合上。
在实施例中，VCM 403包括通过监视和控制AMC模块404、407来充当计算机系统400中的中央权力机构的控制管理功能元件466。在实施例中，带有VCM 403的计算机系统400为MicroTCA计算机系统，并且机框401为MicroTCA机框。控制管理功能元件466可以对各AMC模块404、407使用智能平台管理接口(IPMI)链路以及存在检测、使能和地理地址信号。控制管理功能元件466还可以包括时钟分配的公共开销功能元件和测试支持。在实施例中，为了向计算机系统400提供网络级同步，可以从各VCM 403向各AMC模块404、407分配三个时钟信号。一组JTAG测试针允许对整个计算机系统400以及单独的元件进行高级测试。
在实施例中，VCM 403包括中央交换功能元件464，使得在计算机系统中，交换结构450提供AMC模块404、407之间的主要连通性。交换结构450包括中央交换机和辐射至各插槽并由此辐射至各AMC模块404、407的若干条高速串行通道。通道可以是宽带容量至少为3.125Gb/s的半双工、差分高速串行互连。在另一个实施例中，这些比特率可以大于等于10Gb/s每通道。VCM 403的中央交换功能元件464为星型或双星型网络的集线器。在另一个实施例中，可以存在从每个AMC模块404、407直接到其它AMC模块404、407的辅助路径，以允许除星型或双星型配置之外的辅助网格互连构造。可以由VCM 403上的同步分支电路为整个计算机系统400提供计时。VCM 403能够从它所管理的AMC模块404、407中的一个模块接收基准时钟，使用该基准时钟来产生一组主同步时钟，并将这些时钟穿过单片背板405分配给AMC模块404、407。
在实施例中，可以利用多个交换结构网络标准中的一个以上交换结构网络标准来实施交换结构450，所述交换结构网络标准例如且不限于，无限频带TM(InfinibandTM)、高级交换、串行快速IOTM(Serial RapidIOTM)、光纤信道TM(FibreChannelTM)、以太网TM(EthernetTM)、千兆比特以太网、PCI快速TM(PCI ExpressTM)、超级传输TM(HypertransportTM)等。交换结构450不限于使用这些交换结构网络标准，并且使用任何交换结构网络标准都在本发明的范围内。
在实施例中，VCM 403包括可以起到为AMC模块404、407提供控制电源的作用的电源控制功能元件462。在实施例中，单个12V主馈电通过布线到达各AMC模块404、407。电源基础设施可以接受其供应总线(要么为48V额定要么为AC干线)并将该供应总线转换为一个12V的配电器以向各AMC模块404、407提供放射状有效载荷电源端口。用于所有AMC模块404、407的管理电源还可以由电源控制功能元件462来供应，电源控制功能462还可以执行定序、保护和隔离功能。
在实施例中，经由机框401的后侧414插入且与单片背板405的第一部分482相连接的第二AMC模块407可以包括I/O端口454，以提供源自机框401及计算机系统400的外部链路452。I/O端口454和外部链路452可以被结合为将交换结构450扩展到机框401的外部，从而方便进/出计算机系统400的数据的传输等。在实施例中，经由前侧412插入且与单片背板405的第二部分484相连接的AMC模块404可以省去I/O端口和外部链路。在这些实施例中，与外部链路452相关联的线缆敷设可以从机框401的后侧414伸出，从而释放位于前侧412的有价值空间，并易于更安全和更有效地对进/出机框401的线缆进行布线。
在前面的说明书中，已经参照特定的示例性实施例描述了本发明；但是，应该认识到，可以在不脱离由下面的权利要求所提出的本发明的范围的情况下，作出各种修改和变化。说明书和附图应当被认为是说明性的方式，而不是限制性的方式，并且所有这些修改意在包含在本发明的范围之内。相应地，本发明的范围应当由所附的权利要求书及其合法等价物来限定，而不是仅仅由上述实施例来限定。
举例来说，在任何方法或过程权利要求中列举的步骤可以按照任何顺序来执行，而不是仅仅限制于权利要求中给出的特定顺序。另外，在任何装置权利要求中列举的部件和/或元件可以采用多种排列进行组装或进行其它操作配置，以达到与本发明基本相同的效果，并且相应地，也不限于权利要求中列举的特定配置。
上面已经针对具体实施例描述了利益、其它优点以及问题的解决方案；但是，任何利益、优点、问题的解决方案或者可以使任何具体利益、优点、或者解决方案出现或变得更加明确的任何要素不应当被解释为任何或所有权利要求的关键的、必要的或者必需特征或组成部分。
这里所使用的术语“包括”、“具有”、“包含”或者其它任何变体，意在提及一种非排它性的包括，从而包括一系列要素的过程、方法、物品、成份或装置，不仅包括所列举的这些要素，而且还可能包括未明确列出或这些过程、方法、物品、成份或装置所固有的其它要素。在实施本发明时所使用的上述结构、布置、应用、比例、元件、材料或者部件的其它组合和/或修改，除了没有明确列举的，均可以在不背离其基本原理的情况下进行改变或者使其具体适应特定的环境、制造规范、设计参数或其它操作需要。
Claims (10)
1、一种具有前侧和后侧的机框，其中所述机框被结合为接纳高级夹层卡模块，所述机框包括：
具有第一侧和第二侧的背板，其中所述第一侧与所述第二侧相对；
第一插槽，其中所述第一插槽被结合为接纳经由前侧插入的高级夹层卡模块，并将所述经由前侧插入的高级夹层卡模块直接连接至所述背板的第一侧；
第二插槽，其中所述第二插槽被结合为接纳经由后侧插入的高级夹层卡模块，并将所述经由后侧插入的高级夹层卡模块直接连接至所述背板的第二侧；
位于所述第一插槽和所述第二插槽中的各插槽处的高级夹层卡(AMC)连接器，其中所述AMC连接器被结合为将所述高级夹层卡模块直接连接至所述背板；和
虚拟承载管理器，其中所述虚拟承载管理器为所述高级夹层卡模块提供控制管理功能，所述虚拟承载管理器为所述高级夹层卡模块提供中央交换功能，并且所述虚拟承载管理器为所述高级夹层卡模块提供电源控制功能。
2、根据权利要求1所述的机框，其中经由后侧插入且与所述背板的第二侧相连接的所述高级夹层卡模块包括I/O端口。
3、根据权利要求1所述的机框，其中经由后侧插入且与所述背板的第二侧相连接的所述高级夹层卡模块提供源自所述机框的后侧的外部链路。
4、根据权利要求1所述的机框，其中所述机框操纵交换结构。
5、根据权利要求1所述的机框，其中所述虚拟承载管理器分布于所述背板和所述高级夹层卡模块中的至少一项之中。
6、根据权利要求1所述的机框，其中所述虚拟承载管理器模拟承载卡。
7、根据权利要求1所述的机框，其中所述虚拟承载管理器和所述高级夹层卡模块形成交换结构。
8、根据权利要求1所述的机框，其中所述机框为MicroTCA机框。
9、一种计算机系统，包括：
具有第一侧和第二侧的背板，其中所述第一侧与所述第二侧相对；
第一插槽，其中所述第一插槽被结合为接纳高级夹层卡模块，并将该高级夹层卡模块直接连接至所述背板的第一侧；
第二插槽，其中所述第二插槽被结合为接纳高级夹层卡模块，并将该高级夹层卡模块直接连接至所述背板的所述第二侧；
位于所述第一插槽和所述第二插槽中的各插槽处的高级夹层卡(AMC)连接器，其中所述AMC连接器被结合为将所述高级夹层卡模块直接连接至所述背板；和
虚拟承载管理器，其中所述虚拟承载管理器为所述高级夹层卡模块提供控制管理功能，所述虚拟承载管理器为所述高级夹层卡模块提供中央交换功能，并且所述虚拟承载管理器为所述高级夹层卡模块提供电源控制功能。
10、根据权利要求9所述的计算机系统，其中，与所述背板的第二侧相结合的所述高级夹层卡模块包括I/O端口。
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