CN101345569A - 数字直放站系统及其工作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种数字直放站系统，其设置于基站与移动终端之间，该系统包括：移频中继端机，用于接收基站发射的第一下行信号，对其进行移频变换后输出第二下行信号发射至移频远端机，或用于接收移频远端机发射的第二上行信号并将此第二上行信号的频率移频复原后输出第一上行信号发射至基站；至少一个移频远端机，用于接收所述移频中继端机发射的第二下行信号，对第二下行信号进行频率移频复原后输出第一下行信号发射至移动终端，或用于接收移动终端发射的第一上行信号并移频后输出第二上行信号发射至移频中继端机。此外还公开了相应的方法。本发明采用了数字模块对信号进行数字处理，系统的抗干扰性强，且大大降低了收发天线之间的隔离要求。

Description

数字直放站系统及其工作方法

技术领域

本发明涉及移动通信领域，尤其涉及一种数字直放站系统及其工作方法。

背景技术

由于在移动通信中早期因技术等条件的限制，大量的采用同频转发的系统。但在同频传输中，因施主天线和用户天线传送的是同频信号，为保证传输信号的质量，要求上述天线间的隔离度大于开通系统增益10dB以上，在工程上实现难度极大，特别在平坦地形的区域几乎是不可能实现。同时实际施工中为满足施主天线和用户天线之间的隔离要求，在工程上经常采用与主机分离的定向天线，从而提高工程成本。

发明内容

本发明的目的是提供一种数字直放站系统及其工作方法，降低收发天线之间的隔离要求，提高系统的适用性；采用数字模块对信号进行数字处理，使得系统的抗干扰性更强以及提高系统的集成度；降低工程成本。

为解决上述问题，本发明采用了如下的技术方案：一种数字直放站系统，设置于基站与移动终端之间，该系统包括：

移频中继端机，用于接收基站发射的第一下行信号，对其进行移频变换后输出第二下行信号发射至移频远端机，或用于接收移频远端机发射的第二上行信号并将此第二上行信号的频率移频复原后输出第一上行信号发射至基站；

至少一个移频远端机，用于接收所述移频中继端机发射的第二下行信号，对第二下行信号进行频率移频复原后输出第一下行信号发射至移动终端，或用于接收移动终端发射的第一上行信号并移频后输出第二上行信号发射至移频中继端机。

作为本发明一种数字直放站系统的进一步改进：

所述移频中继端机包括：

施主天线，用于接收基站发射来的第一下行信号传送给施主端双工器，或用于发射施主端双工器传送过来的第一上行信号给基站；

施主端双工器，用于从接收到的第一下行信号中分离出第一下行射频信号，发送给所述第一下行链路信号移频处理模块，或用于接收第一上行射频信号进行处理，输出第一上行信号；

第一下行链路信号移频处理模块，用于对所述第一下行射频信号进行移频处理产生第二下行射频信号；

第一上行链路信号移频处理模块，用于对第二上行射频信号进行移频处理产生第一上行射频信号；

第一监控主机模块，用于监控所述第一下行链路信号移频处理模块和所述第一上行链路信号移频处理模块；

覆盖端双工器，用于接收所述第二下行射频信号进行处理，输出第二下行信号至所述覆盖天线，或用于接收覆盖天线传送过来的第二上行信号并从中分离出第二上行射频信号；

覆盖天线，用于发射所述第二下行信号给所述移频远端机，或用于接收所述移频远端机发射的第二上行信号。

所述移频远端机包括：

施主天线，用于接收所述移频中继端机发射的第二下行信号传送给施主端双工器，或用于发射施主端双工器传送过来的第二上行信号；

施主端双工器，用于从接收到的第二下行信号中分离出第二下行射频信号，发送给所述第二下行链路信号移频处理模块，或用于接收第二上行射频信号进行处理，输出第二上行信号；

第二下行链路信号移频处理模块，用于对所述第二下行射频信号进行移频处理复原，输出第一下行射频信号；

第二上行链路信号移频处理模块，用于对第一上行射频信号进行移频处理，输出第二上行射频信号；

第二监控主机模块，用于监控所述第二下行链路信号移频处理模块和所述第二上行链路信号移频处理模块；

覆盖端双工器，用于接收所述第一下行射频信号进行处理，输出第一下行信号至覆盖天线，或用于接收覆盖天线传送过来的第一上行信号并从中分离出第一上行射频信号；

覆盖天线，用于发射所述第一下行信号给移动终端，或用于接收移动终端发射的第一上行信号。

所述第一下行链路信号移频处理模块和第二下行链路信号移频处理模块分别都包括：下行低噪声放大模块、下行模拟下变频模块、下行数字模块、下行模拟上变频模块以及下行功率放大模块，所述下行低噪声放大模块接收所述施主端双工器传送过来的下行射频信号进行低噪声放大，与所述下行模拟下变频模块产生的本振信号混频，输出给所述下行数字模块进行处理，然后再与所述下行模拟上变频模块产生的本振信号混频，输出至所述下行功率放大模块进行功率放大；

所述第一上行链路信号移频处理模块和第二上行链路信号移频处理模块分别都包括：上行低噪声放大模块、上行模拟下变频模块、上行数字模块、上行模拟上变频模块以及上行功率放大模块，所述上行低噪声放大模块接收所述覆盖端双工器传送过来的上行射频信号进行低噪声放大，与所述上行模拟下变频模块产生的本振信号混频，输出给所述上行数字模块进行处理，然后再与所述上行模拟上变频模块产生的本振信号混频，输出至所述上行功率放大模块进行功率放大。

所述下行模拟上变频模块、下行模拟下变频模块、上行模拟下变频模块以及上行模拟上变频模块分别都包括：混频器子模块、本振模块和变频监控从机模块，所述本振模块在所述变频监控从机模块的控制下，产生特定频率的本振信号传送给所述混频器子模块，并与输入所述混频器子模块的另一个信号进行混频输出一个新的信号；

所述下行数字模块和上行数字模块分别包括：

模数采样变换模块，用于将输入的模拟中频信号采样变换成为数字中频信号；

数字下变频模块，用于对所述模数采样变换模块输出的数字中频信号进行下变频移频变换产生数字基带信号；

数字基带处理模块，用于对所述数字下变频模块输出的数字基带信号进行处理；

数字上变频模块，用于对所述数字基带处理模块输出的数字基带信号进行上变频移频变换产生数字中频信号；

数字监控模块，用于对所述数字下变频模块、数字基带处理模块和数字上变频模块进行监控。

所述施主天线和覆盖天线置于主机机箱内或外置。

所述第一和第二监控主机模块与所述变频监控从机模块和所述数字监控模块分别通过数据线交换数据。

本发明还提供了一种下行信号数字移频的方法，包括以下步骤：

(a)接收基站发射的第一下行信号并从中分离出第一下行射频信号；

(b)将所述第一下行射频信号进行移频处理后输出第二下行信号；

(c)发射所述第二下行信号；

(d)接收所述第二下行信号并从中分离出第二下行射频信号；

(e)将所述第二下行射频信号进行移频处理复原后输出第一下行信号；

(f)发射所述第一下行信号至移动终端。

还提供了上行信号数字移频的方法，包括以下步骤：

(g)接受移动终端发射的第一上行信号并从中分离出第一上行射频信号；

(h)将所述第一上行射频信号进行移频处理后输出第二上行信号；

(i)发射所述第二上行信号；

(j)接收所述第二上行信号并从中分离出第二上行射频信号；

(k)将所述第二上行射频信号进行移频处理复原后输出第一上行信号；

(l)发射所述第一上行信号至基站。

本发明相对于现有技术具有如下的优点及效果：(1)本发明采用移频转发的方式，即收、发采取不同的频率，这样大大降低了收发天线之间的隔离要求，极大的提高了系统的适用性；(2)由于采用了数字模块对信号进行数字处理，使得系统的抗干扰性强，而且处理过程的精确性高，用数字电路来实现信号处理功能，对温度等环境条件敏感度小，且具有灵活的可编程控制能力同时还可以获得高的集成度；(3)由于收、发天线可以置于主机机箱而实现一体化，便于工程安装使用，降低工程成本。

附图说明

图1为本发明实施例中的一种数字直放站系统的系统架构图。

图2为本发明实施例图1中一种数字直放站系统中的移频中继端机的结构示意图。

图3为本发明实施例图1中一种数字直放站系统中的移频远端机的结构示意图。

图4为本发明实施例图2和图3中的上、下行模拟上、下变频模块的结构示意图。

图5为本发明实施例图2和图3中的下行数字模块的结构示意图。

图6为本发明实施例图2和图3中的上行数字模块的结构示意图。

图7为本发明实施例的一种下行信号数字移频的方法的流程图。

图8为本发明实施例图7中步骤S2的详细流程图。

图9为本发明实施例图7中步骤S5的详细流程图。

图10为本发明实施例的一种上行信号数字移频的方法的流程图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述。

图1为本发明实施例中的一种数字直放站系统的系统架构图：

一种基于移频转发的数字直放站系统包括移频中继端机06、移频远端机07；基站01发射的下行信号由所述的移频中继端机06接收并移频后发射至所述的移频远端机07，移频远端机07接收移频中继端机06发射的信号并将该频率复原后发射至移动终端08；移动终端08发射的上行信号由移频远端机07接收并移频后发射至移频中继端机06，移频中继端机06接收移频远端机07发射的信号并将该信号的频率复原后发射至基站01。

图2为本发明实施例图1中一种数字直放站系统中的移频中继端机的结构示意图：

移频中继端机06包括施主端双工器11、下行低噪声放大模块12、下行模拟下变频模块13、下行数字模块14、下行模拟上变频模块15、下行功率放大模块16、覆盖端双工器17、上行低噪声放大模块18、上行模拟下变频模块19、上行数字模块1a、上行模拟上变频模块1b、上行功率放大模块1c、移频中继端机监控主机模块1d。

所述施主端双工器11同时与下行低噪声放大模块12和上行功率放大模块1c相连接；所述下行低噪声放大模块12、下行模拟下变频模块13、下行数字模块14、下行模拟上变频模块15、下行功率放大模块16依次连接；所述覆盖端双工器17同时与上行低噪声放大模块18和下行功率放大模块16相连接；所述上行低噪声放大模块18、上行模拟下变频模块19、上行数字模块1a、上行模拟上变频模块1b、上行功率放大模块1c依次连接。

图3为本发明实施例图1中一种数字直放站系统中的移频远端机的结构示意图：

所述移频远端机07包括施主端双工器21、下行低噪声放大模块22、下行模拟下变频模块23、下行数字模块24、下行模拟上变频模块25、下行功率放大模块26、覆盖端双工器27、上行低噪声放大模块28、上行模拟下变频模块29、上行数字模块2a、上行模拟上变频模块2b、上行功率放大模块2c、移频远端机监控主机模块2d。

所述施主端双工器21同时与下行低噪声放大模块22和上行功率放大模块2c相连接；所述下行低噪声放大模块22、下行模拟下变频模块23、下行数字模块24、下行模拟上变频模块25、下行功率放大模块26依次连接；所述覆盖端双工器27同时与上行低噪声放大模块28和下行功率放大模块26相连接；所述上行低噪声放大模块28、上行模拟下变频模块29、上行数字模块2a、上行模拟上变频模块2b、上行功率放大模块2c依次连接。

图4为本发明实施例图2和图3中的上、下行模拟上、下变频模块的结构示意图：

所述下行模拟下变频模块13、下行模拟上变频模块15、上行模拟下变频模块19、上行模拟上变频模块1b分别都包括混频器子模块131、本振模块132、变频监控从机模块133；

所述下行模拟下变频模块13中本振模块132与混频器子模块131相连接，下行模拟下变频监控模块133通过数据线与本振模块132相连接；

图5为本发明实施例图2中的下行数字模块14和图3中的下行数字模块24的结构示意图：

所述下行数字模块14和下行数字模块24分别都包括模数采样变换模块141、下行数字下变频模块142、下行基带处理模块143、下行数字上变频模块144、数模采样变换模块145、下行数字监控模块146。

所述下行数字模块14中模数采样变换模块141、下行数字下变频模块142、下行基带处理模块143、下行数字上变频模块144、数模采样变换模块145依次相连接；所述下行数字监控模块146通过数据线与上述模块交互数据。

图6为本发明实施例图2和图3中的上行数字模块的结构示意图：

所述上行数字模块1a包括模数采样变换模块1a1、上行数字下变频模块1a2、上行基带处理模块1a3、上行数字上变频模块1a4、数模采样变换模块1a5、上行数字监控模块1a6。

所述上行数字模块中模数采样变换模块1a1、上行数字下变频模块1a2、上行基带处理模块1a3、上行数字上变频模块1a4、数模采样变换模块1a5依次相连接；所述上行数字监控模块1a6通过数据线与上述模块交互数据；

所述移频中继端监控主机模块1d和所述移频远端监控主机模块2d通过数据线分别与下行模拟下变频监控模块、下行模拟上变频监控模块、上行模拟下变频监控模块、上行模拟上变频监控模块、下行数字监控模块、上行数字监控模块交互数据；

本发明还提供了一种基于移频转发的数字直放站系统的工作方法。

图7为本发明实施例的一种数字直放站系统的工作方法的流程图：

步骤S1：接收基站发射的第一下行信号F1并从中分离出第一下行射频信号；

步骤S2：将所述第一下行射频信号进行移频处理后输出第二下行信号F2；

步骤S3：发射所述第二下行信号F2；

步骤S4：接收所述第二下行信号F2并从中分离出第二下行射频信号；

步骤S5：将所述第二下行射频信号进行移频处理复原后输出第一下行信号F1；

步骤S6：发射所述第一下行信号F1至移动终端。

图8本发明实施例图7中步骤S2的详细流程图：

步骤S21：将所述第一下行射频信号进行低噪声放大；

步骤S22：将所述低噪声放大后的第一下行射频信号与第一特定频率F5的本振信号进行混频，产生模拟中频信号；

步骤S23：将所述模拟中频信号模数采样变换后产生数字中频信号；

步骤S24：所述数字中频信号下变频至下行数字基带信号；

步骤S25：所述下行数字基带信号进行下行数字基带处理；

步骤S26：再进行下行数字上变频变换，产生数字中频信号；

步骤S27：所述数字中频信号经过数摸采样变换恢复成模拟中频信号；

步骤S28：所述模拟中频信号和第二特定频率F6的本振信号混频后产生第二下行射频信号；

步骤S29：所述第二下行射频信号经过下行功率放大以及双工器处理输出第二下行信号F2；

图9为本发明实施例图7中步骤S5的详细流程图。包括以下步骤：

步骤S51：将接收到的第二下行射频信号进行低噪声放大；

步骤S52：将所述低噪声放大后的第二下行射频信号与第二特定频率F6的本振信号进行混频，产生模拟中频信号；

步骤S53：将所述模拟中频信号模数采样变换后产生数字中频信号；

步骤S54：所述数字中频信号下变频至下行数字基带信号；

步骤S55：所述下行数字基带信号进行下行数字基带处理；

步骤S56：再进行下行数字上变频处理，产生数字中频信号；

步骤S57：所述数字中频信号经过数摸采样变换恢复成模拟中频信号；

步骤S58：所述模拟中频信号和第一特定频率F5的本振信号混频后复原为第一下行射频信号；

步骤S59：所述第一下行射频信号经过下行功率放大后输出及双工器处理输出第一下行信号F1。

以上是下行信号覆盖原理，对于上行信号其传输流程刚好相反。图10为本发明实施例的一种上行信号数字移频的方法的流程图。

步骤S7：接收移动终端发射的第一上行信号并从中分离出第一上行射频信号；

步骤S8：将所述第一上行射频信号进行移频处理后输出第二上行信号；

步骤S9：发射所述第二上行信号；

步骤S10：接收所述第二上行信号并从中分离出第二上行射频信号；

步骤S11：将所述第二上行射频信号进行移频处理复原后输出第一上行信号；

步骤S12：发射所述第一上行信号至基站。

在覆盖区域的移动终端(手机)发出的信号，通过移频远端机07覆盖天线05接收和覆盖端双工器27分离出频率为f1上行射频信号，该信号经上行低噪声放大模块28放大后，和上行模拟下变频模块29的本振模块产生频率为f5的本振信号在混频器子模块中混频后成为模拟中频信号，模拟中频信号经过上行数字模块2a中的模数采样变换模块的模数采样后成为数字中频信号；数字中频信号在上行数字下变频模块处下变频至上行数字基带信号；此数字基带信号在上行基带处理模块中经过处理，在上行数字上变频模块处上变频至数字中频信号，再经过数摸采样变换模块的数摸转换恢复成模拟中频信号；此模拟信号和上行模拟上变频模块2b中的本振模块产生频率为f6的本振信号在混频器子模块中混频后成为频率为f2上行射频信号，经过上行功率放大模块放大2c和施主端双工器21输出到施主天线04发射。

移频中继端机06处的覆盖天线03接收到移频远端机07的施主天线04发射的信号后，经覆盖端双工器17分离出频率为f2的上行射频信号，该信号经上行低噪声放大模块18放大后，和上行模拟下变频模块19的本振模块192产生频率为f6的本振信号在混频器子模块191中混频后成为模拟中频信号，模拟中频信号经过上行数字模块1a中的模数采样变换模块1a1的模数采样后成为数字中频信号；数字中频信号在上行数字下变频模块1a2处下变频至上行数字基带信号；此数字基带信号在上行基带处理模块1a3中经过处理，在上行数字上变频模块1a4处上变频至数字中频信号，再经过数摸采样变换模块1a5的数摸转换恢复成模拟中频信号；此模拟信号和上行模拟上变频模块1b中的本振模块1b2产生频率为f5的本振信号在混频器子模块中混频后成为频率为f1上行射频信号，经过上行功率放大模块放大1c和施主端双工器11输出到施主天线发射到基站01。

所述移频中继端机06中的下行基带处理模块143集成于一个FPGA或DSP芯片中；所述下行数字模块14中的模数采样变换模块141与下行数字下变频模块142可以分别适用专用芯片实现，也可以使用一片同时具有模数转换功能及数字下变频功能的专用芯片实现，也可以是下行数字下变频模块142集成在FPGA或DSP芯片而模数采样变换模块141仍然使用专用芯片；所述下行数字模块14中的数模采样变换模块145与下行数字上变频模块144可以分别适用专用芯片实现，也可以使用一片同时具有数模转换功能及数字上变频功能的专用芯片实现，也可以是下行数字上变频模块144集成在FPGA或DSP芯片而数模采样变换模块145仍然使用专用芯片。

所述移频中继端机06中的上行基带处理模块1a3集成于一个FPGA或DSP芯片中；所述上行数字模块1a中的模数采样变换模块1a1与下行数字下变频模块1a2可以分别适用专用芯片实现，也可以使用一片同时具有模数转换功能及数字下变频功能的专用芯片实现，也可以是下行数字下变频模块1a2集成在FPGA或DSP芯片而模数采样变换模块1a1仍然使用专用芯片；所述上行数字模块1a中的数模采样变换模块1a5与上行数字上变频模块1a4可以分别适用专用芯片实现，也可以使用一片同时具有数模转换功能及数字上变频功能的专用芯片实现，也可以是上行数字上变频模块1a4集成在FPGA或DSP芯片而数模采样变换模块1a5仍然使用专用芯片。

所述移频中继端机06中上行基带处理模块1a3和下行基带处理模块143也可以集成于同一个FPGA或DSP芯片中。

所述移频中继端机06中的下行模拟下变频模块13中的下行模拟下变频监控模块和上行模拟上变频模块1b中的上行模拟上变频监控模块可以集成于同一专用芯片中；所述移频远端机07中的下行模拟下变频模块23中的下行模拟下变频监控模块和上行模拟上变频模块2b中的上行模拟上变频监控模块可以集成于同一专用芯片中。

所述移频中继端机06中的下行数字模块14中的下行监控模块和上行数字模块1a中的上行监控模块可以集成于同一专用芯片中；所述移频远端机07中的下行数字模块24中的下行监控模块和上行数字模块2a中的上行监控模块可以集成于同一专用芯片中。

基于移频转发的所述移频中继端机06处的施主天线02和覆盖天线03可以置放于移频中继端机06的机箱内也可以外置；基于移频转发的所述移频远端机07处的施主天线04和覆盖天线05可以置放于移频中继端机07的机箱内也可以外置。

以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (12)

1、一种数字直放站系统，其设置于基站与移动终端之间，其特征在于，该系统包括：

移频中继端机，用于接收基站发射的第一下行信号，对其进行移频变换后输出第二下行信号发射至移频远端机，或用于接收移频远端机发射的第二上行信号并将此第二上行信号的频率移频复原后输出第一上行信号发射至基站；

至少一个移频远端机，用于接收所述移频中继端机发射的第二下行信号，对第二下行信号进行频率移频复原后输出第一下行信号发射至移动终端，或用于接收移动终端发射的第一上行信号并移频后输出第二上行信号发射至移频中继端机。

2、如权利要求1所述的数字直放站系统，其特征在于，

所述移频中继端机包括：

施主天线，用于接收基站发射来的第一下行信号传送给施主端双工器，或用于发射施主端双工器传送过来的第一上行信号给基站；

施主端双工器，用于从接收到的第一下行信号中分离出第一下行射频信号，发送给所述第一下行链路信号移频处理模块，或用于接收第一上行射频信号进行处理，输出第一上行信号；

第一下行链路信号移频处理模块，用于对所述第一下行射频信号进行移频处理产生第二下行射频信号；

第一上行链路信号移频处理模块，用于对第二上行射频信号进行移频处理产生第一上行射频信号；

第一监控主机模块，用于监控所述第一下行链路信号移频处理模块和所述第一上行链路信号移频处理模块；

覆盖端双工器，用于接收所述第二下行射频信号进行处理，输出第二下行信号至所述覆盖天线，或用于接收覆盖天线传送过来的第二上行信号并从中分离出第二上行射频信号；

覆盖天线，用于发射所述第二下行信号给所述移频远端机，或用于接收所述移频远端机发射的第二上行信号。

所述移频远端机包括：

施主天线，用于接收所述移频中继端机发射的第二下行信号传送给施主端双工器，或用于发射施主端双工器传送过来的第二上行信号；

施主端双工器，用于从接收到的第二下行信号中分离出第二下行射频信号，发送给所述第二下行链路信号移频处理模块，或用于接收第二上行射频信号进行处理，输出第二上行信号；

第二下行链路信号移频处理模块，用于对所述第二下行射频信号进行移频处理复原，输出第一下行射频信号；

第二上行链路信号移频处理模块，用于对第一上行射频信号进行移频处理，输出第二上行射频信号；

第二监控主机模块，用于监控所述第二下行链路信号移频处理模块和所述第二上行链路信号移频处理模块；

覆盖端双工器，用于接收所述第一下行射频信号进行处理，输出第一下行信号至覆盖天线，或用于接收覆盖天线传送过来的第一上行信号并从中分离出第一上行射频信号；

覆盖天线，用于发射所述第一下行信号给移动终端，或用于接收移动终端发射的第一上行信号。

3、如权利要求2所述的数字直放站系统，其特征在于，

所述第一下行链路信号移频处理模块和第二下行链路信号移频处理模块分别都包括：下行低噪声放大模块、下行模拟下变频模块、下行数字模块、下行模拟上变频模块以及下行功率放大模块，所述下行低噪声放大模块接收所述施主端双工器传送过来的下行射频信号进行低噪声放大，与所述下行模拟下变频模块产生的本振信号混频，输出给所述下行数字模块进行处理，然后再与所述下行模拟上变频模块产生的本振信号混频，输出至所述下行功率放大模块进行功率放大；

所述第一上行链路信号移频处理模块和第二上行链路信号移频处理模块分别都包括：上行低噪声放大模块、上行模拟下变频模块、上行数字模块、上行模拟上变频模块以及上行功率放大模块，所述上行低噪声放大模块接收所述覆盖端双工器传送过来的上行射频信号进行低噪声放大，与所述上行模拟下变频模块产生的本振信号混频，输出给所述上行数字模块进行处理，然后再与所述上行模拟上变频模块产生的本振信号混频，输出至所述上行功率放大模块进行功率放大。

4、如权利要求3所述的数字直放站系统，其特征在于，

所述下行模拟上变频模块、下行模拟下变频模块、上行模拟下变频模块以及上行模拟上变频模块分别都包括：混频器子模块、本振模块和变频监控从机模块，所述本振模块在所述变频监控从机模块的控制下，产生特定频率的本振信号传送给所述混频器子模块，并与输入所述混频器子模块的另一个信号进行混频输出一个新的信号；

所述下行数字模块和上行数字模块分别包括：

模数采样变换模块，用于将输入的模拟中频信号采样变换成为数字中频信号；

数字下变频模块，用于对所述模数采样变换模块输出的数字中频信号进行下变频移频变换产生数字基带信号；

数字基带处理模块，用于对所述数字下变频模块输出的数字基带信号进行处理；

数字上变频模块，用于对所述数字基带处理模块输出的数字基带信号进行上变频移频变换产生数字中频信号；

数字监控模块，用于对所述数字下变频模块、数字基带处理模块和数字上变频模块进行监控。

5、如权利要求2所述的数字直放站系统，其特征在于，所述施主天线和覆盖天线置于主机机箱内或外置。

6、如权利要求2或4所述的数字直放站系统，其特征在于，所述第一和第二监控主机模块与所述变频监控从机模块和所述数字监控模块分别通过数据线交换数据。

7、一种下行信号数字移频的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(a)接收基站发射的第一下行信号并从中分离出第一下行射频信号；

(b)将所述第一下行射频信号进行移频处理后输出第二下行信号；

(c)发射所述第二下行信号；

(d)接收所述第二下行信号并从中分离出第二下行射频信号；

(e)将所述第二下行射频信号进行移频处理复原后输出第一下行信号；

(f)发射所述第一下行信号至移动终端。

8、如权利要求7所述的一种下行信号数字移频的方法，其特征在于，

步骤(b)包括以下步骤：

将所述第一下行射频信号进行低噪声放大；

将所述低噪声放大后的第一下行射频信号与第一特定频率的本振信号进行混频，产生模拟中频信号；

将所述模拟中频信号模数采样变换后产生数字中频信号；

所述数字中频信号下变频至下行数字基带信号；

所述下行数字基带信号进行下行数字基带处理；

再进行下行数字上变频变换，产生数字中频信号；

所述数字中频信号经过数摸采样变换恢复成模拟中频信号；

所述模拟中频信号和第二特定频率的本振信号混频后产生第二下行射频信号；

所述第二下行射频信号经过下行功率放大以及双工器处理输出第二下行信号；

步骤(e)包括以下步骤：

将接收到的第二下行射频信号进行低噪声放大；

将所述低噪声放大后的第二下行射频信号与第二特定频率的本振信号进行混频，产生模拟中频信号；

将所述模拟中频信号模数采样变换后产生数字中频信号；

所述数字中频信号下变频至下行数字基带信号；

所述下行数字基带信号进行下行数字基带处理；

再进行下行数字上变频处理，产生数字中频信号；

所述数字中频信号经过数摸采样变换恢复成模拟中频信号；

所述模拟中频信号和第一特定频率的本振信号混频后复原为第一下行射频信号；

所述第一下行射频信号经过下行功率放大后输出及双工器处理输出第一下行信号。

9、如权利要求8所述的一种下行信号数字移频的方法，其特征在于，

所述数字中频信号下变频至下行数字基带信号、所述下行数字基带信号进行下行数字基带处理，再进行下行数字上变频变换产生数字中频信号都受到统一的数字监控，所述第一和第二特定频率的本振信号的产生也受到统一的监控。

10、一种上行信号数字移频的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(g)接收移动终端发射的第一上行信号并从中分离出第一上行射频信号；

(h)将所述第一上行射频信号进行移频处理后输出第二上行信号；

(i)发射所述第二上行信号；

(j)接收所述第二上行信号并从中分离出第二上行射频信号；

(k)将所述第二上行射频信号进行移频处理复原后输出第一上行信号；

(l)发射所述第一上行信号至基站。

11、如权利要求10所述的一种上行信号数字移频的方法，其特征在于，步骤(h)包括以下步骤：

将所述第一上行射频信号进行低噪声放大；

将所述低噪声放大后的第一上行射频信号与第三特定频率的本振信号进行混频，产生模拟中频信号；

将所述模拟中频信号模数采样变换后产生数字中频信号；

所述数字中频信号下变频至上行数字基带信号；

所述上行数字基带信号进行上行数字基带处理；

再进行上行数字上变频变换，产生数字中频信号；

所述数字中频信号经过数摸采样变换恢复成模拟中频信号；

所述模拟中频信号和第四特定频率的本振信号混频后产生第二上行射频信号；

所述第二上行射频信号经过上行功率放大以及双工器处理输出第二上行信号；

步骤(k)包括以下步骤：

将接收到的第二上行射频信号进行低噪声放大；

将所述低噪声放大后的第二上行射频信号与第四特定频率的本振信号进行混频，产生模拟中频信号；

将所述模拟中频信号模数采样变换后产生数字中频信号；

所述数字中频信号下变频至上行数字基带信号；

所述上行数字基带信号进行上行数字基带处理；

再进行上行数字上变频处理，产生数字中频信号；

所述数字中频信号经过数摸采样变换恢复成模拟中频信号；

所述模拟中频信号和第三特定频率的本振信号混频后复原为第一上行射频信号；

所述第一上行射频信号经过上行功率放大后输出及双工器处理输出第一上行信号。

12、如权利要求11所述的一种上行信号数字移频的方法，其特征在于，

所述数字中频信号下变频至上行数字基带信号、所述上行数字基带信号进行上行数字基带处理，再进行上行数字上变频变换产生数字中频信号都受到统一的数字监控，所述第三和第四特定频率的本振信号的产生也受到统一的监控。

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