CN101341835A - 稻草全量还田免耕种麦方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种稻草全量还田免耕种麦方法,包括将稻田建立完整沟系,水稻采用宽窄行或带状种植;在水稻成熟收割前,在水稻宽行或空幅带整平土地、施好种肥后播种麦子;水稻机械收割时留麦茬,机收水稻的同时将稻草粉碎留田,粉碎留田的稻草先填满稻田沟系,余下的部分通过梳理使其均匀分布于全田;在与稻田田沟平行的方向,距原稻田沟45~55厘米处,按畦面宽180~240厘米,用机械开挖麦田沟系。本发明作业简便;稻田带状结构便于套播麦的基肥和种肥施用;稻田沟系起到了“水分速灌速排”和“填埋稻草”的多重作用;水稻秸秆通过“留茬还田”和“沟系填埋”等途径,大幅度地减少了稻草在麦苗上的覆盖量,有利于麦子全苗和壮苗。
Description
技术领域:
本发明涉及一种农作物种植方式。
背景技术:
现有的稻、麦种植为各自独立,稻草被作为废物焚烧,既浪费资源,又污染环境。
发明内容:
本发明的目的在于提供一种作业简便、有利于麦子全苗壮苗的稻田全量还田免耕种麦方法。
本发明的技术解决方案是:
一种稻草全量还田免耕种麦方法,包括下列步骤:
(1)将稻田按畦面宽180~240厘米、沟宽15~25厘米、沟深15~20厘米建立完整沟系,水稻采用宽行为35~40厘米、窄行为20~25厘米的宽窄行或采用空幅带为35~40厘米、稻幅带为20~25厘米的带状种植;
(2)在水稻成熟收割前1~10天,在水稻宽行或空幅带整平土地、施好种肥后播种麦子,麦幅宽15~25厘米,麦子在田间呈条带状分布;
(3)水稻机械收割时留高度为10~20厘米的麦茬,机收水稻的同时将稻草粉碎留田,粉碎留田的稻草先填满稻田沟系,余下的部分通过梳理使其均匀分布于全田;
(4)在与稻田田沟平行的方向,距原稻田沟45~55厘米处,按畦面宽180~240厘米,用机械开挖麦田沟系,开沟抛洒的细碎沟土均匀覆盖于麦田畦面。
本发明作业简便;稻田带状结构便于套播麦的基肥和种肥施用;稻田沟系起到了“水分速灌速排”和“填埋稻草”的多重作用;水稻秸秆通过“留茬还田”和“沟系填埋”等途径,大幅度地减少了稻草在麦苗上的覆盖量,有利于麦子全苗和壮苗。
下面结合实施例对本发明作进一步说明。
具体实施方式:
一种稻草全量还田免耕种麦方法,包括下列步骤:
(1)将稻田按畦面宽180~240厘米、沟宽15~25厘米、沟深15~20厘米建立完整沟系,水稻采用宽行为35~40厘米、窄行为20~25厘米的宽窄行或采用空幅带为35~40厘米、稻幅带为20~25厘米的带状种植;
(2)在水稻成熟收割前1~10天,在水稻宽行或空幅带整平土地、施好种肥后播种麦子,麦幅宽15~25厘米,麦子在田间呈条带状分布;
(3)水稻机械收割时留高度为10~20厘米的麦茬,机收水稻的同时将稻草粉碎留田,粉碎留田的稻草先填满稻田沟系,余下的部分通过梳理使其均匀分布于全田;
(4)在与稻田田沟平行的方向,距原稻田沟45~55厘米处,按畦面宽180~240厘米,用机械开挖麦田沟系,开沟抛洒的细碎沟土均匀覆盖于麦田畦面。
Claims (1)
1、一种稻草全量还田免耕种麦方法,其特征是:包括下列步骤:
(1)将稻田按畦面宽180~240厘米、沟宽15~25厘米、沟深15~20厘米建立完整沟系,水稻采用宽行为35~40厘米、窄行为20~25厘米的宽窄行或采用空幅带为35~40厘米、稻幅带为20~25厘米的带状种植;
(2)在水稻成熟收割前1~10天,在水稻宽行或空幅带整平土地、施好种肥后播种麦子,麦幅宽15~25厘米,麦子在田间呈条带状分布;
(3)水稻机械收割时留高度为10~20厘米的麦茬,机收水稻的同时将稻草粉碎留田,粉碎留田的稻草先填满稻田沟系,余下的部分通过梳理使其均匀分布于全田;
(4)在与稻田田沟平行的方向,距原稻田沟45~55厘米处,按畦面宽180~240厘米,用机械开挖麦田沟系,开沟抛洒的细碎沟土均匀覆盖于麦田畦面。
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