CN101312630A - 散热器之导风结构 - Google Patents

Abstract

一种散热器之导风结构，该散热器包括一导风罩，该导风罩包括一主壳体与枢接于该主壳体一侧的盖体，且该盖体与主壳体之另一侧分别设有相互配合之卡扣部与扣合部，且该主壳体呈中空设置，其内部容设有散热鳍片，且该导风罩一侧之外表面组设有一散热风扇，另，该主壳体与发热器件相对之底壁四角处开设有螺孔，并与主机板之螺孔对应，而该散热鳍片对应该螺孔形成缺口，如此当将该散热器组装于主机板上，或从主机板上拆卸下来时，可掀开盖体，使用螺丝起子自该缺口将锁固该散热器的螺丝锁合或解锁，如此可克服散热鳍片高度之影响，而可令操作者很便捷地将螺丝起子与固定该散热器之螺丝对准，从而便于将该散热器组装于主机板上，或从主机板上拆卸下来。

Description

散热器之导风结构

技术领域

本发明有关一种散热器之导风结构，尤其是指一种利用一盖体与该导风罩之主壳体以可旋转方式配合，以利于将该散热器从主机板上拆卸下或将该散热器组装于主机板上。

背景技术

现今我们的生活正迈入一个电子产业蓬勃发展的信息时代，各种由计算机所衍生之高科技产品、电子设备发展飞快迅速，为人们的日常生活带来了莫大的便利性，然而，随着当前各种电子科技的不断研发与精进，相关电子产品之研发理念，是以走向高频率、高速度之数据处理模式，并以轻、薄、短、小之外观造型为其发展主轴，当电子产品之机壳缩小后，将使得其内部之芯片尺寸逐渐朝向微形化，如此之设计理念，却造成电子元件的发热密度越来越高。

又，早期于计算机内部之电路设计极为简单，其应用程序少，且工作速度也较为缓慢，因此，计算机系统在运作上较不会因高温热而造成失控或当机，甚至是内部元件之烧毁，通常仅在中央处理器上加个散热风扇即可，而现今计算机在功能上对内存的容量需求越来越大，运算的速度也愈来愈快，造成整个系统的工作温度亦相对提高，此外，符合上述之产品潮流及方便性上，机壳的外型设计也愈来愈小，使得机壳内的热气往往无法顺利排出，于是「高温」已成为造成计算机当机，甚至损毁之主要因素。

因此，对于电子产品相关之散热方式，可说是当前电子信息相关业者，决定其产品的稳定性与市场竞争力之重要的因素之一，换言之，电子产品之散热功能与效果，乃是当前信息业界主要探讨之课题，亦为决定其产品稳定性良莠之重要因素，例如：在整个计算机系统中，其中央处理器(central process unit，简称CPU)不仅是一核心元件，也是作动最为忙碌的元件，亦是该计算机系统中最耗电之元件，因此，若计算机的温度太高，将会降低它的执行效率，严重时还可能造成当机，故，若中央处理器保持在低温的环境中，计算机执行效率将会处于较佳的状态，当机的机会就会减少很多，然而中央处理器散热效果之好坏，取决于散热器(CPU Cooler)的好坏、中央处理器与散热器之间的介质，以及中央处理器与周遭空气是否能对流等因素。为增加空气之对流，以增进散热之效果，该散热器均设有一散热风扇，通常该散热风扇大多安装于中央处理单元的垂直上方，但亦有为降低该散热器的高度，业界亦有将该散热风扇设置于散热器的一侧边，与中央处理器呈垂直夹角设置，具体可参阅图1所示，该散热器1包括一导风罩10，该导风罩10呈中空设置，用以容设散热鳍片11，且导风罩10一侧组设有一散热风扇12，该散热器1组设于主机板(未图标)上，并且与安装于主机板上的中央处理单元(未图标)贴合，从而吸收该中央处理单元所产生的热量，并通过散热风扇12的吹动，而迅速将该中央处理单元工作时产生的热量带走，从而令该中央处理单元的工作温度在正常的温度范围内。

同时为保证该散热器1的底面与中央处理单元紧密接触以保证良好的吸热效果，该散热器1通常通过一螺丝(未图标)与主机板上的对应螺孔(未图示)锁合，而将该散热器1固定于主机板上，在具体实施时，通常该导风罩10与该中央处理单元相对的表面设有一螺孔(未图示)，而在导风罩10远离中央处理单元的表面设有一通孔100，同时该散热鳍片11与该导风罩10侧面形成缺口(未图示)，如此通过一螺丝起子穿过通孔100及缺口，而将螺丝锁固于导风罩10的螺孔与主机板的螺孔内，而令该散热器1与中央处理单元紧密接触。但是，上述之结构存在如下不足之处：当将该散热器1组设于主机板上或从主机板上拆卸时，由于该散热鳍片11的高度较高，会挡住操作者的视线，从而不易将螺丝起子对准螺丝，从而影响组装与拆卸的效率；同时，因该散热鳍片11挡住操作者的视线，螺丝起子的末端可能碰撞该散热鳍片11的边缘，会令其变形，而影响散热效果。

有鉴于此，实有必要提供一种散热器之导风结构，其能够克服散热鳍片高度之影响，而可令操作者很便捷地将螺丝起子与固定该散热器之螺丝对准，从而便于将该散热器组装于主机板上，或从主机板上拆卸下来。

发明内容

因此，本发明的目的就是提供一种散热器之导风结构，其能够克服散热鳍片高度之影响，而可令操作者很便捷地将螺丝起子与固定该散热器之螺丝对准，从而便于将该散热器组装于主机板上，或从主机板上拆卸下来。

为达成上述目的，本发明提供一种散热器之导风结构，该散热器组设于电子装置发热器件之表面，用以散发该发热器件工作时产生的热量，该散热器包括一导风罩，该导风罩包括一主壳体与枢接于该主壳体一侧的盖体，且该盖体与主壳体之另一侧分别设有相互配合之卡扣部与扣合部，且该主壳体呈中空设置，其内部容设有散热鳍片，且该导风罩一侧之外表面组设有一散热风扇，另，该主壳体与发热器件相对之底壁四角处开设有螺孔，并与主机板之螺孔对应，而该散热鳍片对应该螺孔形成缺口，如此当将该散热器组装于主机板上，或从主机板上拆卸下来时，可掀开盖体，使用螺丝起子自该缺口而将锁固该散热器的螺丝锁合或解锁。

相较于常规技术，本发明利用将导风罩设计为一主壳体与该主壳体枢接之盖体结构，并利用设于主壳体与盖体另一侧之卡扣部与扣合部扣合或解扣，而将该盖体相对该主壳体闭合或打开，如此在将该散热器组装于主机板上，或从主机板上拆卸下来时，打开该盖体，如此将该散热鳍片对应该螺孔的缺口露出，如此使用者在使用螺丝起子自该缺口而将锁固该散热器的螺丝锁合或解锁时，可以避免该散热鳍片高度之影响，可以令操作者很清楚地看到螺丝起子一端与螺丝结合的状态，从而很容易于将螺丝起子与螺丝对准，而方便地将该螺丝锁合或解锁，并且不会碰撞该散热鳍片。

附图说明

图1为常规之散热器组设于计算机装置上的立体组合图。

图2为实施本发明散热器之导风结构的散热器的立体组合图。

图3为实施本发明散热器之导风结构的散热器的立体分解图。

图4为将实施本发明散热器之导风结构的散热器拆卸的示意图。

具体实施方式

为使对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合图示详细说明如下：

请参阅图2所示，为实施本发明散热器之导风结构的散热器的立体组合图，该散热器2组设于电子装置的主机板(未图标)上，用以与主机板上之发热器件(如中央处理器等)配合，而将该发热器件工作时产生的热量带走，而将该发热器件的温度维持在正常的工作温度范围内，该散热器2通常包括一导风罩20，且该导风罩20内部容设有若干迭加之散热鳍片23，以增加与空气接触之面积，从而加快热量之散发，且该于导风罩20一侧组设有一散热风扇24，该导风罩20之底面与该发热器件表面贴合，并且该导风罩20之底面凸出该发热器件之部分设有螺孔218(参阅图3所示)，该散热器2通过一螺丝219锁合于该螺孔218与主机板对应的螺孔(未图示)锁固，而将该散热器2组设于主机板上。

另，由于该散热鳍片23高度之影响，使用者在将该散热器2组装于主机板上，或从主机板上拆卸下来时，无法看清螺丝起子3之末端是否与螺丝219是否结合，由而非常不便于操作，同时还有可能碰撞损坏该散热鳍片23，本发明正是对该散热器2之导风罩20的结构进行改进，至于其它结构，常规技术多有描述，此处不再赘述。

请参阅图3，为实施本发明的散热器的立体分解图，该散热器2之导风罩20呈纵长框形，包括一主壳体21，该主壳体21包括二相对之第一与第二侧板211、212，及连接第一与第二侧板211、212，并与之垂直设置的第三侧板213及底板214，该第一与第二侧板211、212，第三侧板213及底板214共同围设成收容散热鳍片23之收容空间210。该散热风扇24组设于第三侧板213外侧面，且该第三侧板213中部设有一开口216，与收容空间210连通，如此该散热风扇24转动时，空气可通过该开口216而流过散热鳍片23进行热量交换。

另，该主壳体21远离底板214的一侧，并远离第三侧板213的一端枢接有一盖体22，该盖体22呈板状，其远离散热风扇24的一侧两边对称设有枢轴221，而主壳体21之第一与第二侧板211、212则对应设有枢孔217，如此盖体22可相对主壳体21枢转，而该盖体22的另一侧两边对称设有卡扣部220，相应的主壳体21之第一与第二侧板211、212则对应设有扣合部215，通过卡扣部220与扣合部215扣合，而将盖体22组合于主壳体21上。在本实施例中，该卡扣部220包括从该盖体22邻近散热风扇24之一侧两边各凸出设有一翼片222，且该翼片222与该主壳体21相对的表面垂直凸出一抵持片224，而该二相对之抵持片224表面相对凸出设有卡柱225，而相应的扣合部215为设于主壳体21的第一与第二侧板211、212背离收容空间210的表面，并向收容空间210内部凹陷的凹孔，如此通过该卡柱225与凹孔卡合，而令该盖体22与主壳体21卡合。另，为便于使用者施力于该卡扣部220，而令该卡柱225与凹孔卡合或解扣，该翼片222背离收容空间210的表面凸出设有若干条凸肋223(参阅图2所示)。

另，为将该散热器2与主机板发热器件之表面紧密贴合，该主壳体21的底板四角处设有螺孔218，与主机板的螺孔(未图示)相对应，如此通过螺丝219锁合于螺孔218及主机板的螺孔中，而将该散热器2组设于主机板上，同时为便于螺丝起子3进入收容空间210，以锁合或松开螺丝219，该散热鳍片23对应该底板214的螺孔218在其四角处内缩形成缺口230，如此当该散热鳍片23组设于收容空间210中后，操作者可使用螺丝起子3穿过该缺口230而锁合或解锁螺丝219。

请一同参阅图2与图4所示，组装时，可先将散热风扇24组合于主壳体21的第三侧板213上，并将盖体22枢接于主壳体21一侧，并呈打开状态，其后将散热鳍片23容置于主壳体21的收容空间210内，然后通过螺丝起子3伸入散热鳍片23的缺口230内，并将螺丝219锁固于主壳体21底板214的螺孔218与主机板对应的螺孔中，而将该散热器2组设于主机板上，最后将旋转盖体22，并施力于盖体22卡扣部220的翼片222，令卡扣部220的卡柱225卡合于主壳体21第一与第二侧板211、212的扣合部215中，如此封密收容空间210远离主机板的开口，以防止气流流出。

当将该散热器2从主机板上拆卸下时，先施力于盖体22卡扣部220的翼片222，令卡扣部220的卡柱225从主壳体21第一与第二侧板211、212的扣合部215脱离，然后旋转盖体22，令散热鳍片23的缺口230露出，其后操作者利用一螺丝起子3伸入此缺口230，以将螺丝219解锁，从而可将该散热器2从主机板上拆卸下来。

相较于常规技术，本发明利用将导风罩20设计为一主壳体21与该主壳体21枢接之盖体22结构，并利用设于主壳体21与盖体22另一侧之卡扣部220与扣合部215扣合或解扣，而将该盖体22相对该主壳体21闭合或打开，如此在将该散热器2组装于主机板上，或从主机板上拆卸下来时，打开该盖体22，如此将该散热鳍片23对应该螺孔218的缺口230露出，如此使用者在使用螺丝起子3自该缺口230而将锁固该散热器2的螺丝219锁合或解锁时，可以避免该散热鳍片23高度之影响，可以令操作者很清楚地看到螺丝起子3一端与螺丝219结合的状态，从而很容易于将螺丝起子3与螺丝219对准，而方便地将该螺丝219锁合或解锁，并且不会碰撞该散热鳍片23。

以上所述者，仅为本发明其中的较佳实施例而已，并非用来限定本发明的实施范围；即凡依本发明申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆为本发明专利范围所涵盖。

Claims (5)

1、一种散热器之导风结构，该散热器组设于电子装置发热器件之表面，用以散发该发热器件工作时产生的热量，其特征是，该散热器包括：

一导风罩，该导风罩包括一主壳体与枢接于该主壳体一侧的盖体，且该盖体与主壳体之另一侧分别设有相互配合之卡扣部与扣合部，且该主壳体与发热器件相对之底壁四角处开设有螺孔，并与主机板之螺孔对应；

散热鳍片，容设于主壳体内部之收容空间内，该散热鳍片对应该螺孔形成缺口；

一散热风扇，组设于该导风罩一侧之外表面；

通过上述元件，当将该散热器组装于主机板上，或从主机板上拆卸下来时，可掀开盖体，使用螺丝起子自该散热鳍片之缺口而将锁固该散热器的螺丝锁合或解锁。

2、如权利要求1所述之散热器之导风结构，其特征是，该卡扣部包括从该盖体邻近散热风扇之一侧两边各凸出设有一翼片，且该翼片与该主壳体相对的表面垂直凸出一抵持片，而该二相对之抵持片表面相对凸出设有卡柱。

3、如权利要求2所述之散热器之导风结构，其特征是，该扣合部为自主壳体的侧板表面向主壳体内部凹陷的凹孔。

4、如权利要求3所述之散热器之导风结构，其特征是，为便于使用者施力于该卡扣部，而令该卡柱与凹孔卡合或解扣，该翼片背离收容空间的表面凸出设有若干条凸肋。

5、如权利要求1所述之散热器之导风结构，其特征是，该盖体呈板状，其远离散热风扇的一侧两边对称设有枢轴，而主壳体之两相对侧板对应设有枢孔，如此盖体可相对主壳体枢转。

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