CN101304632B - 可挠性电路板及其应用 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种可挠性电路板及其应用。此可挠性电路板适用于平面显示装置，其中此可挠性电路板至少包括：一可挠性基板；一集成电路，设于可挠性基板上；输入导线组，设于集成电路的一侧的可挠性基板上，并与集成电路电性连接；以及至少两个输出导线组，相邻而设于可挠性基板上并与集成电路电性连接，其中这些输出导线组以不同的间隔进行排列。

Description

可挠性电路板及其应用

技术领域

本发明是有关于一种可挠性电路板，且特别是有关于一种具有至少两种间隔(pitch)的导线(Channel)的可挠性电路板，可应用在平面显示装置上。

背景技术

随着平面显示技术的蓬勃发展，再加上平面显示器具有重量轻且体积薄小等优势，平面显示器已成为目前显示设备的市场主流。一般常见的平面显示器包括液晶显示器(LCD)以及等离子体显示器。

目前，为因应平面显示器的高解析度的需求以及各制造厂所推行的降低成本(Cost Down)政策，载带自动键合(Tape Automated Bonding；TAB)/膜上芯片(Chip on Film；COF)的多重导线(Multi-channel)接合技术已成为趋势。TAB/COF多重导线的概念为相同宽度的TAB/COF带包含更多的导线，因此每一导线相对应的间隔必须缩小。在是，为增加可布置的导线数量，一般采用细间隔(Fine Pitch)方式(通常间隔<50μm)来设置导线。

请参照图1，其绘示传统膜上芯片/载带自动键合带上的导线的布置示意图。膜上芯片/载带自动键合带100主要由带状基板102、集成电路104、数条输入导线106以及数条输出导线108所构成。一般而言，集成电路104大都设在基板102的中央区域上，而输入导线106与输出导线108则通常分别接合在集成电路104的相对两侧的基板102上，且延伸至基板102的侧边边缘。

目前，输入导线106与输出导线108均以固定间隔的方式排列。请参照图2，其绘示图1的输出导线的放大示意图。在图2中，在基板102上布置输出导线108时，以相同间隔方式进行排列，因此每个输出导线108具有的间隔110均相同。

间隔缩小则相对应的工艺精度的需求则更高，其中工艺精度包括TAB/COF带的工艺精度与液晶模块(LCM)的对位压着精度。若采用一般细间隔方式来布置导线，必须提高TAB/COF本身的制作精度，如此将会造成TAB/COF带制作以及液晶模块工艺精度的挑战。

发明内容

因此，本发明的目的就是在提供一种可挠性电路板，其在现行的导线制作精度下，设置至少两组具不同间隔的导线，而可在工艺限制下，大幅增加可布置的导线数量。

本发明的另一目的是在提供一种平面显示面板，其可在不增加工艺成本负担与预设精度下，在一定宽度的可挠性电路板内设置更多的导线，有助于可挠性电路板接合技术应用在实际产品中，有效提升平面显示面板的产品成品率。

本发明的又一目的是在提供一种平面显示装置，其可在固定宽度的可挠性电路板上设置更多导线，因此可提高平面显示装置的解析度，而获得优选的显示品质。

根据本发明之上述目的，提出一种可挠性电路板，适用于平面显示装置，其中此可挠性电路板至少包括：可挠性基板；集成电路，设于可挠性基板上；输入导线组，设于集成电路的一侧的可挠性基板上，并与集成电路电性连接；及至少两个输出导线组，相邻而设于可挠性基板上并与集成电路电性连接，其中这些输出导线组以不同之间隔进行排列。

根据本发明的目的，另外提出一种平面显示面板，至少包括：玻璃基板，其中玻璃基板的周边上设有多个接触端子；平面显示单元，设于玻璃基板上；以及多个可挠性电路板，接合在玻璃基板的周边上。其中，每一可挠性电路板至少包括：可挠性基板；集成电路，设于可挠性基板上；输入导线组，设于集成电路的一侧的可挠性基板上，并与集成电路电性连接；以及至少两个输出导线组，相邻而设于可挠性基板上并与集成电路电性连接，且每一输出导线组包括多个输出导线分别对应电性连接前述接触端子，其中这些输出导线组以不同的间隔进行排列。

根据本发明的另一目的，还提出一种平面显示装置，至少包括平面显示面板、以及背光模块，设于平面显示面板的背面。此平面显示面板至少包括：玻璃基板，其中玻璃基板的周边上设有多个接触端子；平面显示单元，设于玻璃基板上；以及多个可挠性电路板，接合在玻璃基板的周边上。其中，每一可挠性电路板至少包括：可挠性基板；集成电路，设于可挠性基板上；输入导线组，设于集成电路的一侧的可挠性基板上，并与集成电路电性连接；以及至少两个输出导线组，相邻而设于可挠性基板上并与集成电路电性连接，且每一输出导线组包括多个输出导线分别对应电性连接上述的接触端子，其中这些输出导线组以不同的间隔进行排列。

依照本发明一优选实施例，上述的输出导线组中具有最小间隔的一者设于可挠性基板的一侧的中央区域，而输出导线组中具有次小间隔的一者邻设于这些输出导线组中具有最小间隔者的两侧。

附图说明

图1为绘示传统膜上芯片/载带自动键合带上的导线的布置示意图。

图2为绘示图1的输出导线的放大示意图。

图3为绘示依照本发明一优选实施例的一种可挠性电路板的俯视示意图。

图4为绘示图3的输出导线的布置放大示意图。

图5为绘示依照本发明一优选实施例的一种平面显示面板的装置示意图。

附图标记说明

100：膜上芯片/载带自动键合带

102：基板                104：集成电路

106：输入导线            108：输出导线

110：间隔                200：可挠性电路板

202：可挠性基板          204：集成电路

206：输入导线            208：输出导线

208a：导线               218b：导线

210：导线组              212：导线组

214a：间隔               214b：间隔

300：平面显示面板        302：玻璃基板

304：平面显示单元

具体实施方式

本发明披露一种可挠性电路板及其在平面显示装置上的应用，可在现行最佳制作精度下，在固定宽度的基板上，设置更多的导线，因此可进一步提高平面显示装置的解析度，并降低生产成本。为了使本发明的叙述更加详尽与完备，可参照下列描述并配合图3至图5的图示。

请参照图3，其绘示依照本发明一优选实施例的一种可挠性电路板的俯视示意图。本发明的可挠性电路板200可例如为膜上芯片带(COF tape)或载带自动键合带(TAB tape)，而可适用于一般平面显示装置，例如液晶显示器或等离子体显示器等的平面显示模块与外部信号的电性接合界面。可挠性电路板200主要包括可挠性基板202、集成电路204、输入导线206以及输出导线208，其中集成电路204一般可为驱动集成电路，以驱动平面显示模块等显示单元。集成电路204通常设于可挠性基板202的中心区域，而输入导线206与输出导线208则通常分别设于集成电路204的两侧的可挠性基板202上，其中，这些输入导线206与输出导线208的一端均与集成电路204接合而形成电性连接，而另一端则分别朝可挠性基板202的两侧边延伸。对于平面显示装置而言，其可挠性电路板200所需的输入导线206的数量通常远较输出导线208的数量少。因此，本发明提出一种新导线布局方式，以在现行导线布置的最佳制作精度下，在固定宽度的可挠性基板上设置更多的输出导线。

对于可挠性电路板200，例如TAB带或COF带等的制作中，在固定宽度的导线布置区域下，配合现行平面显示模块工艺的需求，布置不同间隔的导线时，所对应的可挠性电路板200的导线制作精度不同，亦即可挠性电路板200的可容许总误差率(Total Pitch Tolerance)不同。在此可容许总误差率定义为可容许的总间隔误差与可布置导线区域的宽度的比值。一般而言，假如可挠性电路板的导线布置设计的总误差率，大于该导线间隔所对应的可容许总误差率，则可能造成后续工艺成品率降低。举例而言，在可挠性电路板200的导线的可布置区域为28mm下，可挠性电路板200的可容许总误差率与所对应的导线间隔如下表1所示。

表1

 

可容许总误差率	对应的导线间隔
		0.040％	45μm
0.035％	44μm
		0.030％	42μm
0.025％	40μm

如上表1所示，随着导线间隔的缩小，为了避免例如造成后续工艺对位误差使得相邻导线短路的情况，故所能容许的可挠性电路板的总误差率就愈小。因此，本发明根据导线间隔与可挠性电路板的制作精度的对应关系，将导线以非单一间隔的方式进行排列，以于现行的可挠性电路板的制作精度与平面显示模块的对位压着精度下，对应增加可挠性电路板的多重导线的数量的需求。

请参照图4，在本优选实施例中，这些输出导线208至少分成两个导线组210与212，其中导线组210包括数个导线208a，导线组212包括数个导线208b。这些导线208a与208b的一端均与集成电路204电性连接，而另一端则延伸至可挠性基板202的一侧边上。导线组210设于可挠性基板202的一侧的中央区域，而导线组212则平均邻设于导线组210的两侧，如图4所示。导线组210的导线208a以使每一导线208a具有间隔214a的方式来进行排列，而导线组212的导线208b则以使每一导线208b具有间隔214b的方式来进行排列。其中，导线组210之间隔214a不同于导线组212之间隔214b，且间隔214a对应于一制作精度，间隔214b则对应于另一制作精度。此外，位于可挠性基板202的一侧边中央区的导线组210之间隔214a小于位于两旁的导线组212之间隔214b。

在本实施例中，在可挠性基板202上布置导线组210与212时，导线208a与208b均在一预设精度下进行设置，其中导线208a之间隔214a所对应的制作精度较此预设精度高，而导线208b之间隔214b所对应的制作精度即为此预设精度。在一优选实施例中，上述的预设精度为制作可挠性电路板的现行最佳制作精度，即现行可量产而符合平面显示模块工艺需求的最佳制作精度。也就是说，虽然目前的技术只能确实制作出对应于现行最佳制作精度的间隔的导线，即导线208b，而无法在高于现行最佳制作精度的制作精度下确实制作出具有对应间隔的导线，即在导线208a之间隔214a所对应的制作精度下确实制作出导线208a，亦即制作导线208a时，其实际制作精度可能低于其间隔214a所对应的最佳制作精度。

举例而言，根据前述的表1，若以现行TAB/COF带的最佳制作精度为0.040％下，在可布置导线的区域宽度为28mm的TAB/COF带上设置导线。首先，依照传统固定间隔的方式进行导线布置时，由表1可知对应于制作精度0.040％之间隔为45μm，因此

能布置的导线数量为：28mm÷45μm≈620，

总间隔误差为：620×45μm×0.040％≈11.16μm。

另一方面，依照本发明的方法，同样在现行TAB/COF带的最佳制作精度为0.040％下，在可布置导线的区域宽度为28mm的TAB/COF带上设置导线。若考虑布置导线具有之间隔所对应的制作精度较高于现行最佳制作精度时，例如间隔为40μm时，28mm宽的可布置区域所能容许的总误差为28mm×0.025％＝7μm。既然于整个28mm宽的可布置区域内，所能容许的总误差为7μm内，才能符合平面显示模块的对位工艺需求。因此，本发明在低于间隔为40μm所对应的制作精度的现行最佳制作精度下，布置间隔为40μm的导线，其中在总误差需在7μm以内下，可容纳的导线数量为

7μm÷(40μm×0.040％)≈440。

再将整个可布置区域的宽度减去布置间隔为40μm的导线的区域宽度后，剩下宽度的区域可再布置对应于现行最佳制作精度的导线，亦即间隔为45μm的导线。此时，剩下宽度的区域可容纳导线数量为

[28mm-(40μm×440)]÷45μm≈230。

如此一来，在此实施例中，总共可布置440+230＝670条导线，而由于所有导线的布置均在预设制作精度下，亦即现行最佳制作精度0.040％下，因此总间隔误差为

(440×40μm+230×45μm)×0.040％≈11.18μm。

与传统方式相较的下，运用本发明实施例的方法可在几乎相同的总间隔误差下，在具相同宽度的可布置区域的可挠性基板上布置更多的导线。

在本发明中，可挠性电路板200在后续的热接合工艺中，其材料可能会有热膨胀现象产生，而材料结构的膨胀程度由中央朝外围递增，亦即在材料结构的中央部分的偏移量较低，而在材料结构的外围部分的偏移量较大。有鉴于材料结构的热膨胀现象，因此在本发明中，间隔较小且对应的制作精度较高的导线组210设置在可挠性基板202的一侧的中央区域，而间隔较大且对应的制作精度较低的导线组212则邻设于导线组210两旁的可挠性基板202上。

因此，本发明的一特征就是在可挠性基板的一侧上设置至少两组间隔不同的输出导线组，且优选为这些输出导线组所对应的间隔从可挠性基板的一侧的中央朝外侧渐次递增。如此一来，可在现行的可挠性电路板的制作精度与平面显示模块的对位压着精度下，在固定宽的可挠性电路板内，大幅增加输出导线的布置数量。此外，可在平面显示模块工艺与可挠性电路板封装厂不需更高的精度要求下，有效提升工艺成品率，更可轻易导入产品并量产。

本发明的可挠性电路板可适用于一般平面显示装置，例如液晶显示器或等离子体显示器。平面显示装置主要由平面显示面板以及背光模块所组成，其中背光模块设在平面显示面板的背面，以提供平面显示面板光源。而可挠性电路板则设置在平面显示面板中。

请参照图5，其绘示依照本发明一优选实施例的一种平面显示面板的装置示意图。平面显示面板300主要包括玻璃基板302、平面显示单元304以及数个如同前述的可挠性电路板200。玻璃基板的周边上设有数个接触端子306，其中这些接触端子306分别对应于可挠性电路板200的输出导线208。平面显示单元304则设于玻璃基板302之上，而接触端子306的一端与平面显示单元304接合，另一端则向外侧延伸至玻璃基板302的一侧边处。这些可挠性电路板200则利用例如热压着方式对位接合在玻璃基板302的周边上，其中可挠性电路板200的输出导线208分别对准玻璃基板302上的接触端子306，并透过压着而接合在一起以形成电性连接。

由于相同宽度的可挠性电路板200可布置更多的输出导线308，因此可进一步提高平面显示装置的解析度。

由上述本发明优选实施例可知，本发明的一优点就是因为本发明的可挠性电路板可在现行的导线制作精度与平面显示模块工艺精度下，设置至少两组具不同间隔的导线，因此可在不增加工艺负担下，有效增加可布置的导线数量。

由上述本发明优选实施例可知，本发明的另一优点就是因为本发明的平面显示面板可在不增加工艺成本负担与预设精度下，在一定宽度的可挠性电路板内设置更多的导线，因此不仅可有助于可挠性电路板接合技术应用在实际产品及量产，更可提升平面显示面板的产品成品率。

由上述本发明优选实施例可知，本发明的又一优点就是因为本发明的平面显示装置可在固定宽度的可挠性电路板上设置更多导线，因此可提高平面显示装置的解析度，进而达到提升显示装置的显示品质的目的。

虽然本发明已以一优选实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定者为准。

Claims (7)

1.一种可挠性电路板，适用于平面显示装置，其中该可挠性电路板至少包括：

可挠性基板；

集成电路，设于该可挠性基板上；

输入导线组，设于该集成电路的一侧的该可挠性基板上，并与该集成电路电性连接；

第一输出导线组，设于该可挠性基板上并与该集成电路电性连接，且该第一输出导线组包括多个第一输出导线，其中这些第一输出导线以第一间隔排列；以及

第二输出导线组，邻设于该第一输出导线组旁的该可挠性基板上并与该集成电路电性连接，且该第二输出导线组包括多个第二输出导线，其中这些第二输出导线以第二间隔排列，该第二间隔实质上大于该第一间隔，

其中该第一输出导线组设于该可挠性基板的一侧的中央区域，而该第二输出导线组邻设于该第一输出导线组的两侧。

2.如权利要求1所述的可挠性电路板，其中该可挠性电路板为膜上芯片。

3.如权利要求1所述的可挠性电路板，其中该可挠性电路板为载带自动键合带。

4.一种平面显示装置，至少包括：

平面显示面板，至少包括：

玻璃基板，其中该玻璃基板的周边上设有多个接触端子；

平面显示单元，设于该玻璃基板上；以及

多个可挠性电路板，接合在该玻璃基板的周边上，其中每一这些可挠性电路板至少包括：

可挠性基板；

集成电路，设于该可挠性基板上；

输入导线组，设于该集成电路的一侧的该可挠性基板上，并与该集成电路电性连接；以及

至少两个输出导线组，相邻而设于该可挠性基板上并与该集成电路电性连接，且每一这些输出导线组包括多个输出导线分别对应电性连接这些接触端子，其中所述至少两个输出导线组中的多个输出导线分别以不同之间隔进行排列，这些导线组中具有最小间隔的一者设于该可挠性基板的一侧的中央区域，这些导线组中具有次小间隔的一者邻设于这些导线组中具有最小间隔的该者的两侧；以及

背光模块，设于该平面显示面板的背面。

5.如权利要求4所述的平面显示装置，其中该平面显示装置为液晶显示器。

6.如权利要求4所述的平面显示装置，其中该可挠性电路板为膜上芯片。

7.如权利要求4所述的平面显示装置，其中该可挠性电路板为载带自动键合带。

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