CN101285866A - 电子软标签检测传感器 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电子软标签检测传感器。目前利用手工检测方法对标签进行检测，效率和精度低。本发明中保护板、接收线圈、隔板、发送线圈和底板顺序粘合为层状结构，接收线圈和发送线圈为两个参数、规格相同的平面结构线圈。输出耦合匹配电路包括稳压二极管D、匹配电容C和匹配电阻R，其中稳压二极管D的正极接地，负极分别与匹配电容C的一端和匹配电阻R的一端连接；匹配电阻R的另一端与屏蔽线的内芯连接，屏蔽线的外层接地；匹配电容C的另一端与接收线圈的一端连接，接收线圈的另一端以及发送线圈的两端连接检测台。本发明的电子软标签检测传感器，具有精确、快速、灵敏等优点，可适用于不同规格电子软标签的谐振频率值的直接测量。

Description

电子软标签检测传感器
技术领域
本发明属于电子检测技术领域，具体涉及一种电子软标签自动快速检测装置中的传感器。
技术背景
随着电子商品防盗系统的广泛应，作为电子商品防盗系统重要组成部分的电子软标签，需求量也越来越来大。然而，国内电子软标签生产厂家对于标签的检测，还停留在手工检测的阶段，普遍存在检测时间长、效率低、精度低、无法获得标签的重要质量参数(如谐振频率)等不足，且极易产生误判，目前还没有理想的电子软标签检测传感器。因此，急需一种能够替代传统的低效率、低正确率的人工检测模式的电子软标签自动快速检测装置，该装置不仅可自动判断软标签是否合格，而且可有效地提供电子软标签的质量参数。其中，高效、准确地提供软标签质量参数的电子软标签检测传感器是检测装置的核心部件。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种电子软标签检测传感器。
本发明包括顺序连接的保护板、接收线圈、隔板、发送线圈和底板，接收线圈和发送线圈为两个参数、规格相同的平面结构线圈，保护板、接收线圈、隔板、发送线圈和底板顺序粘合为层状结构。
输出耦合匹配电路包括稳压二极管D、匹配电容C和匹配电阻R，其中稳压二极管D的正极接地，负极分别与匹配电容C的一端和匹配电阻R的一端连接；匹配电阻R的另一端与屏蔽线的内芯连接，屏蔽线的外层接地；匹配电容C的另一端与接收线圈的一端连接，接收线圈的另一端以及发送线圈的两端连接检测台。
本发明的发射线圈和接受线圈为两个参数、规格完全相同的线圈。在发射线圈端连接频率变化的激励电源，在接收线圈与输出耦合电路相连，在输出耦合电路和接受线圈的输出端之间进行电压测量。
本发明的电子软标签检测传感器，具有精确、快速、灵敏等优点，可适用于不同规格电子软标签的谐振频率值的直接测量。本发明可有效地解决传统手工检测方法存在的上述不足，为电子软标签生产厂家提供标签谐振频率等参数的统计，降低生产成本和改进生产技术提供了必要的数据，为提升产品质量和竞争力创造了有利条件。
附图说明
图1为电子软标签检测传感器的结构示意图；
图2为图1中输出耦合匹配电路结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，电子软标签检测传感器包括顺序连接的保护板1、接收线圈2、隔板4、发送线圈5和底板6。接收线圈2和发送线圈5为两个参数、规格相同的平面结构线圈。保护板1、接收线圈2、隔板4、发送线圈5和底板6顺序粘合为层状结构。输出耦合匹配电路3与接收线圈2连接。
如图2所示，输出耦合匹配电路包括稳压二极管D、匹配电容C和匹配电阻R，其中稳压二极管D的正极接地，负极分别与匹配电容C的一端和匹配电阻R的一端连接；匹配电阻R的另一端与屏蔽线的内芯连接，屏蔽线的外层接地；匹配电容C的另一端与接收线圈2的一端连接，接收线圈2的另一端以及发送线圈5的两端连接检测台。
工作中，由发射线圈发射频率由低到高变化的激励信号，经被测电子软标签，耦合到接收线圈，接收线圈通过耦合匹配电路送出。通过监测耦合匹配电路与接收线圈之间输出信号来判断软标签的类型。

Claims (1)

1、电子软标签检测传感器，包括顺序连接的保护板、接收线圈、隔板、发送线圈和底板，其特征在于接收线圈和发送线圈为两个参数、规格相同的平面结构线圈，保护板、接收线圈、隔板、发送线圈和底板顺序粘合为层状结构；
输出耦合匹配电路包括稳压二极管D、匹配电容C和匹配电阻R，其中稳压二极管D的正极接地，负极分别与匹配电容C的一端和匹配电阻R的一端连接；匹配电阻R的另一端与屏蔽线的内芯连接，屏蔽线的外层接地；匹配电容C的另一端与接收线圈的一端连接，接收线圈的另一端以及发送线圈的两端连接检测台。
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