CN101257778A - 散热组件及其热导管 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种散热组件，适用于一电子装置，包括一热接面、一散热器以及一热导管。前述热接面靠近电子装置内部的一热源。前述热导管连接热接面以及散热器，其中热导管包括一管状本体以及一外壳，上述外壳包覆于管状本体周围，且外壳与管状本体之间形成一真空层，用以阻绝热传导与热对流。
Description
技术领域
本发明有关于一种散热组件，特别有关于一种具有真空层热导管的散热组件。
背景技术
随着电脑科技的进步以及电子产品的普及，各类型的电子产品已逐渐朝着轻、薄、短、小的方向演进。然而，随着微处理器速度以及周边硬件功能的不断提升，在电子产品内部空间日益狭小的同时，也面临到其内部电子元件相应所产生的散热问题。
目前常见的热导管(heat pipe)即是一种被广泛应用于电子产品中的散热元件，然而在热导管传递热能的过程中，热导管周围的电子元件往往容易受到管体表面的高温影响而导致工作效能降低；此外，热导管附近的机壳也可能因长期处于高温状态下而加速老化。有鉴于此，如何避免热导管本身的高温对周围环境造成不良影响已成为一重要的课题。
发明内容
本发明一较佳实施例提供一种散热组件，适用于一电子装置，包括一热接面、一散热器以及一热导管。前述热接面靠近电子装置内部的一热源。前述热导管连接热接面以及散热器，其中热导管包括一管状本体以及一外壳，上述外壳包覆于管状本体周围，且外壳与管状本体之间形成一真空层，用以阻绝热传导与热对流。
本发明另一较佳实施例还提供一种热导管，包括：一管状本体，其中管状本体内侧壁面上具有一毛细结构，用以驱使一工作流体于管状本体内流动；以及一外壳，包覆于管状本体周围，其中外壳与管状本体之间形成一真空层，用以阻绝热传导与热对流。
于一较佳实施例中，前述散热组件设置于电子装置内部的一电路板上。
于一较佳实施例中，前述热接面为金属材质。
于一较佳实施例中，前述散热器还包括多个鳍片，藉以增加散热面积。
于一较佳实施例中，前述管状本体内侧壁面上具有一毛细结构，用以驱使一工作流体于管状本体内流动。
于一较佳实施例中，前述毛细结构具有多个沟槽。
于一较佳实施例中，前述毛细结构为烧结金属结构或者网状金属结构。
于一较佳实施例中，热导管的管状本体是以直接接触方式连接热接面以及散热器。
于一较佳实施例中，热导管的结构较佳为，其管状本体从外壳的二端外露出，以使管状本体直接与热接面以及散热器接触。
本发明的效果：
本发明通过在热导管管状本体外侧形成一真空层，可有效防止热导管沿径向的热传导与热对流，藉以防止热导管周围的电子元件受热升温而降低工作效能，此外也可避免热导管附近的机壳因高温而快速老化，进而提升使用寿命。
为使本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例并配合附图做详细说明。
附图说明
图1为本发明一较佳实施例的散热组件示意图；
图2为图1中的热导管沿C-C’的剖面图；以及
图3为热导管内侧壁面上具有沟槽的毛细结构的示意图。
具体实施方式
首先请参阅图1，本实施例中的散热组件设置于一电子装置内部的电路板S上以进行散热。如图所示，前述散热组件主要包括一热接面10(Thermal InterfaceMaterial，TIM)、一热导管20以及一散热器30(heat sink)，其中热接面10靠近电路板S上的一热源(例如CPU)，热导管20则连接热接面10与散热器30，通过热导管20内的一工作流体可将热能迅速地由热接面10传递至散热器30，以达成散热的功效。于一较佳实施例中，前述热接面10可采用导热效率良好的金属材质制成，此外于散热器30上还可设置多个鳍片31，藉以增加散热面积并提升散热效率。
需特别说明的是，本实施例中的热导管20为一密闭的管状容器，其中在热导管20内部设有毛细结构，由于热导管20在连接热接面10的一端靠近热源，如此可使管内的工作流体受热蒸发，蒸发后的气体则可沿着中空的热导管20流动至靠近散热器30的一端(如箭头方向所示)；此时，气体可通过散热器30将热能释放同时凝结回复成液态，接着工作流体可通过毛细原理沿热导管20内部的毛细结构往热接面10方向回流，进而形成一高效能的循环散热系统。
特别地是，在本实施例中热导管20的管状本体21凸出于外壳22两端，并且分别伸入热接面10以及散热器30内部(如图1所示)，藉以直接接触方式传导出热源的热，提升热导管20两端的导热效率。
接着请参阅图2，本发明中的热导管20与传统热导管不同之处在于：热导管20包括一管状本体21以及一外壳22，其中在管状本体21内侧壁面上具有毛细结构W。本发明通过将外壳22包覆于管状本体21周围，使外壳22与管状本体21之间形成一密封的真空层23，可用以阻绝热传导与热对流并有效地防止热导管20附近的电子元件因受热升温而导致效能降低，此外也可避免热导管20附近的机壳因高温老化而影响其结构强度。
请继续参阅图2，由于在热导管20的管状本体21内侧壁面形成有毛细结构W，因此可通过毛细原理驱使工作流体在管状本体21内流动。于一较佳实施例中，前述毛细结构W形成有多个沟槽(如图3所示)，然而其也可由烧结金属或者多孔隙的网状金属结构所形成。
综上所述，本发明通过在热导管管状本体21外侧形成一真空层23，可有效防止热导管20沿径向的热传导与热对流，藉以防止热导管20周围的电子元件受热升温而降低工作效能，此外也可避免热导管20附近的机壳因高温而快速老化，进而提升使用寿命。
虽然本发明以前述的较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。
Claims (11)
1. 一种散热组件，适用于一电子装置，其特征是，包括：
一热接面，靠近该电子装置内部的一热源；
一散热器；以及
一热导管，连接该热接面以及该散热器，其中该热导管包括一管状本体以及一外壳，该外壳包覆于该管状本体周围，并且该外壳与该管状本体之间形成一真空层，用以阻绝热传导与热对流。
2. 根据权利要求1所述的散热组件，其特征是，其中该散热组件设置于该电子装置内部的一电路板上。
3. 根据权利要求1所述的散热组件，其特征是，其中该热接面为金属材质。
4. 根据权利要求1所述的散热组件，其特征是，其中该散热器还包括多个鳍片，藉以增加散热面积。
5. 根据权利要求1所述的散热组件，其特征是，其中该管状本体内侧壁面上具有一毛细结构，用以驱使一工作流体于该管状本体内流动。
6. 根据权利要求5所述的散热组件，其特征是，其中该毛细结构具有多个沟槽。
7. 根据权利要求5所述的散热组件，其特征是，其中该毛细结构为烧结金属结构。
8. 根据权利要求5所述的散热组件，其特征是，其中该毛细结构为网状金属结构。
9. 根据权利要求1所述的散热组件，其特征是，其中该热导管的该管状本体是以直接接触方式连接该热接面以及该散热器。
10. 一种热导管，其特征是，包括：
一管状本体，其中该管状本体内侧壁面上具有一毛细结构，用以驱使一工作流体于该管状本体内流动；以及
一外壳，包覆于该管状本体周围，其中该外壳与该管状本体之间形成一真空层，用以阻绝热传导与热对流。
11. 根据权利要求10所述的热导管，其特征是，该管状本体从该外壳的二端外露出。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNA2007100844880A CN101257778A (zh) | 2007-02-27 | 2007-02-27 | 散热组件及其热导管 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101257778A true CN101257778A (zh) | 2008-09-03 |
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ID=39892141
Family Applications (1)
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| CNA2007100844880A Pending CN101257778A (zh) | 2007-02-27 | 2007-02-27 | 散热组件及其热导管 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN101257778A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101876499B (zh) * | 2009-04-30 | 2012-12-19 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 热源回收装置及热源回收系统 |
| WO2021129692A1 (en) * | 2019-12-27 | 2021-07-01 | Intel Corporation | Cooling systems, cooling structures and electronic devices and methods for manufacturing or operating cooling systems, cooling structures and electronic devices |
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2007
- 2007-02-27 CN CNA2007100844880A patent/CN101257778A/zh active Pending
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| WO2021129692A1 (en) * | 2019-12-27 | 2021-07-01 | Intel Corporation | Cooling systems, cooling structures and electronic devices and methods for manufacturing or operating cooling systems, cooling structures and electronic devices |
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Legal Events
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20080903 |