CN101246800B - 过渡封接型氙灯 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及大功率氙灯技术领域,特别是一种过渡封接型氙灯,包括石英玻璃外壳和石英玻璃外壳内的电极,在电极上设置可阀环,可阀环通过可阀玻璃和过渡玻璃连接体与石英玻璃外壳连接,可阀环和可阀玻璃匹配型封装,可阀玻璃与石英玻璃外壳之间通过过渡玻璃连接体密封连接。可阀环与可阀玻璃两者匹配型封接,两者膨胀系数相同,故很少会产生漏气现象。与气泡、钼箔与石英玻璃外壳非匹配封接的老结构相比,本发明中的氙灯的排气口可以安排在尾管上,可以使氙灯的泡壳保持光洁。这种光洁的球体泡壳在氙灯发光时不易产生应力,可以避免炸灯现象的发生。

Description

过渡封接型氙灯
技术领域
本发明涉及大功率氙灯技术领域,特别是一种过渡封接型氙灯。
背景技术
氙灯是一种短弧球形的点光源,故具有亮度高的特点,尤其在阴极光附近有一点亮度极亮的阴极斑,在反光碗设计时若能利用该光斑,则能得到高亮度、高效率的效果。其光谱分布特性与太阳光极为相似,具有与太阳光相同的色温,显色指数,为此它被广泛的应用于:1.电影、电视拍摄;2.电影放映;3.舞台的追光灯具;4.军工、航天领域中的太阳模拟器;5.用于物质老化试验;6.人工气候室。
原有的氙灯封接技术是采用气泡、钼箔与石英玻璃外壳非匹配封接,由于两者的膨胀系数相差较大,石英为:5.4×10-7,钼箔37×10-7。仅靠将钼箔电解处理后使钼箔两边电解至0.015-0.02mm薄口状进行封接,在加工中稍有差错就会造成灯管漏气,可靠性极差,而且在采用这种封装结构的时候只可以采用多股钼丝作为氙灯的引出线,每跟钼丝的焊点的接触电阻各不相等,再则电焊时还可能存在某个焊点的虚焊,假焊,则在大电流通过时产生焦耳热,使焊点发热,焊点电阻大的先烧毁,如此恶性循环将引出线全部烧断。
还有一种氙灯的匹配型封装工艺,它的电极的材料是钨或者铈钨,钍钨,或其他钨合金的钨棒,这根钨棒还作为电极的引出线,克服了钼丝作为引出线的缺陷。电极通过钨玻璃进行匹配型封接,钨玻璃通过过渡玻璃与石英灯管密封连接,这种结构的灯的密封效果与钨玻璃的材料有很大的关系,要求钨玻璃的膨胀系数与钨棒的膨胀系数相同。这对钨玻璃的材料的质量提出了很高的要求,这种钨玻璃的生产技术掌握在国外少数的几个生产厂家,不利于我国生产的氙灯的出口,而我国生产的用于与电极匹配封装的玻璃材料的产品特性无法与其相比,使用与其相同的封装工艺,由于封装玻璃材料的原因,产品的质量往往落后与后者,容易发生冷炸、热爆,使用寿命达不到国外同类产品的指标。
发明内容
为了克服上述氙灯的封装工艺的不足,本发明提供一种可以使用国内现有的封装玻璃并且使用寿命长的氙灯。
本发明所采用的技术方案是:一种过渡封接型氙灯,包括石英玻璃外壳和石英玻璃外壳内的电极,在电极上设置可阀环,电极通过可阀环、可阀玻璃和过渡玻璃连接体与石英玻璃外壳连接,可阀环和可阀玻璃匹配型封装,可阀玻璃与石英玻璃外壳之间通过过渡玻璃连接体密封连接。可阀环与可阀玻璃两者匹配型封接,两者膨胀系数相同,故很少会产生漏气现象。
在可阀环内引出一根电极引出棒作为电极的出线。老结构灯的电极出线为多股钼丝组合成的,这种设计克服了老结构氙灯引出线易烧断的弊病。
以可阀环的顶部为与可阀玻璃的封接面,将封接面加工成翻边,并使封接面呈薄刀口状。翻边的封接面保证了封接的可靠性和可加工性,将封接面加工成薄刀口状可以减小封接面在灯管工作产生高温时的膨胀变量,产生的应力也变小,可以保持封接面不受损伤,使氙灯具有良好封接可靠性。
因为氙灯的电极较重,在电极上套上石英支撑管对电极进行支撑,在石英支撑管和电极之间具有钼筒,石英支撑管和石英玻璃外壳烧结固定。
本发明的有益效果是:老结构的氙灯封接时技术难度大,完全取决于操作工人的工艺水平和情绪好坏,劳动强度大,生产效率低,一致性差,离散性大。而本发明的氙灯在封接时对技术工人的技术要求低,劳动强度小,生产效率高,便于组织生产。老结构氙灯外形与进口灯差距大,工作时由于易烧引出线,不适用进口电影机等设备,难于出口。而改进型的氙灯无论从外形或质量上均接近进口灯,适用于进口设备,对于今后出口创汇打下了良好的基础,有良好的前景。与气泡、钼箔与石英玻璃外壳非匹配封接的老结构相比,本发明的氙灯的排气口可以安排在尾管上,可以使氙灯的泡壳保持光洁。光洁的泡壳在氙灯发光时不易产生应力,可以有效避免炸灯现象的发生。石英支撑管的设计可以使灯结构牢固,在运输过程中不易损坏。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明中通过可阀环进行封接的结构示意图。
图2是本发明中可阀环的结构示意图。
图3是本发明中可阀环的剖视图。
图中:1.石英玻璃外壳,2.电极,3.可阀环,4.可阀玻璃,5.过渡玻璃连接体,6.电极引出棒,7.连接套,8.安装孔,9.石英支撑管,10.钼筒。
具体实施方式
如图1所示的一种过渡封接型氙灯,包括石英玻璃外壳1和石英玻璃外壳1内的电极2,在电极2上设置可阀环3,电极2通过可阀环3、可阀玻璃4和过渡玻璃连接体5与石英玻璃外壳1连接,可阀环3和可阀玻璃4匹配型封装,可阀玻璃4与石英玻璃外壳1之间通过过渡玻璃连接体5密封连接。可阀玻璃4的膨胀系数较小,与普通玻璃相近,常用于电子管、陶瓷封装半导体功率、高频器件的封装,是电子管等通过玻璃的电极常用的材料。可阀环3和可阀玻璃4两者材料的膨胀系数相同,故它们之间的封接很少会产生漏气现象。因为氙灯的电极较重,在电极2上套有石英支撑管9对电极进行支撑,在石英支撑管9和电极2之间具有钼筒10,石英支撑管9和石英玻璃外壳1烧结固定。
如图2所示,在可阀环3内引出一根电极引出棒6作为电极出线。在可阀环3上设置与电极2和电极引出棒6连接的连接套7,连接套7的两端分别具有用于插装电极2和电极引出棒6的安装孔8。插装入连接套7的电极2和电极引出棒6通过焊接形成稳定的连接结构。
如图3所示,可阀环3的顶部为与可阀玻璃4的封接的封接面,将封接面加工成翻边,并使封接面呈薄刀口状。翻边的封接面保证了封接的可靠性和可加工性,将封接面加工成薄刀口状可以减小封接面在灯管工作产生高温时的膨胀变量,产生的力也变小,可以保持封接面不受损伤。

Claims (3)

1.一种过渡封接型氙灯,包括石英玻璃外壳(1)和石英玻璃外壳(1)内的电极(2),其特征是:在所述的电极(2)上设置可阀环(3),电极(2)通过可阀环(3)、可阀玻璃(4)和过渡玻璃连接体(5)与石英玻璃外壳(1)连接,可阀环(3)和可阀玻璃(4)匹配型封装,可阀玻璃(4)与石英玻璃外壳(1)之间通过过渡玻璃连接体(5)密封连接,在可阀环(3)内引出一根电极引出棒(6),在所述的可阀环(3)上设置与电极(2)和电极引出棒(6)连接的连接套(7),连接套(7)的两端分别具有用于插装电极(2)和电极引出棒(6)的安装孔(8)。
2.根据权利要求1所述的过渡封接型氙灯,其特征是:所述的可阀环(3)的顶部为与可阀玻璃(4)的封接面,将封接面加工成翻边,并使封接面呈薄刀口状。
3.根据权利要求1所述的过渡封接型氙灯,其特征是:在所述的电极(2)上套有石英支撑管(9),在石英支撑管(9)和电极(2)之间具有钼筒(10),石英支撑管(9)和石英玻璃外壳(1)烧结固定。
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