CN101242065A - 一种用于3g移动通信的宽频射频同轴连接器的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于3G移动通信的宽频射频同轴连接器的制造方法，将内导体从左至右压配入聚四氟乙烯材质的绝缘子的内孔中；加工一个黄铜材质的倒刺，将倒刺焊固在外壳的内壁上，使倒刺的尖角偏向左向，将内导体和绝缘子的组件从右至左压配入外壳内腔中，绝缘子和外壳为过渡配合，使倒刺嵌入到绝缘子外壁内；加工2～3个圆锥尖钉，将圆锥尖钉均布焊固在压盖的端面上，将带圆锥尖钉面的压盖压入绝缘子上固定好，形成了成品，本发明采用金属嵌入塑料的制造方法，对绝缘子的轴向和径向加以约束，从而防止内导体转动，工艺方法简单，加工成本低，连接器内导体的扭力矩达到20±1kgf·cm。

Description

一种用于3G移动通信的宽频射频同轴连接器的制造方法

技术领域

本发明涉及一种射频同轴连接器的制造方法，特别涉及应用于3G移动通信领域的宽频射频同轴连接器的制造方法。

背景技术

射频同轴连接器是一种外导体螺纹连接的连接器，已广泛应用于通信行业，随着移动通讯、广播业的发展，设备的进步对这种连接器需求量越来越大。其结构是在内导体外圈上固定绝缘子，外壳固定套在内导体和绝缘子外，压盖紧压在位于外壳内孔中的绝缘子一侧端头。在安装时先将内导体压入绝缘子的内孔中；再将内导体和绝缘子组件压入外壳的内孔中，最后固定压盖即成品。

目前应用在3G移动通信领域的宽频射频同轴连接器对各项性能指标的要求更高，有很多性能指标如三阶交调、低接触电阻和防水等级，而内导体抗扭力矩在国际标准IEC中还未明确给出，是随着行业发展的需要才提出一些性能要求。目前防水问题已通过改进密封圈解决，低接触电阻和三阶交调通过采用高性能的铜材以及改进电镀方式加以解决，唯独对内导体抗扭力矩的问题还没有完全解决。在实际使用时，由于绝缘子、内导体及外壳之间是塑料与金属的配合，当使用时间长温度发生变化时，塑料和金属因膨胀系数不同发生收缩而产生配合间隙，这样内导体就会带动绝缘子一起与外壳之间发生转动，同时轴向、圆周方向皆有间隙不能满足要求。

为解决上述内导体抗扭力矩的问题，常采用的方法有两种；一是在外壳的内孔壁处设计台阶滚花，但这种工艺的缺陷是在加工时需要比较昂贵的内孔滚花刀和专用设备，一次投入成本比较高。二是对压盖结构进行改进：将压盖设计成四棱锥钉的结构，先通过预先车加工一个锥环，再将锥环铣加工成四棱锥钉，这种制造方法的缺陷是工艺比较复杂，四棱锥钉的钉尖难加工成尖锐形状，安装时不易嵌入绝缘子里面。

发明内容

本发明的目的是为克服现有技术的不足，提供了一种用于3G移动通信的宽频射频同轴连接器的制造方法，该方法可简单可靠地防止内导体转动。

本发明采用的技术方案是依次包括如下步骤：

①将内导体从左至右压配入聚四氟乙烯材质的绝缘子的内孔中；

②加工一个黄铜材质的倒刺，将倒刺焊固在外壳的内壁上，使倒刺的尖角偏向左向，将内导体和绝缘子的组件从右至左压配入外壳内腔中，绝缘子和外壳为过渡配合，使倒刺嵌入到绝缘子外壁内；

③加工2～3个圆锥尖钉，将圆锥尖钉均布焊固在压盖的端面上，

④将带圆锥尖钉面的压盖压入绝缘子上固定好，形成了成品。

本发明倒刺凸出外壳内壁的高度为0.5～1mm，圆锥尖钉凸出压盖端面的高度为1～3mm。

本发明采用金属嵌入塑料的制造方法，对绝缘子的轴向和径向加以约束，从而防止内导体转动，工艺方法简单，加工成本低，连接器内导体的扭力矩达到20±1kgf·cm。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

图1是连接器的结构示意图。

图2是连接器经受温度冲击试验时的曲线图。

具体实施方式

如图1所示，在内导体1的右边部分外圈上固定绝缘子2，绝缘子2是用塑料聚四氟乙烯材料制成的，具有一定的冷塑性，金属对其有嵌入作用，同时还具有一定的强度。将内导体1从左至右压配入聚四氟乙烯材质的绝缘子2的内孔中。

先加工一个黄铜材质的倒刺2，将倒刺2焊固在外壳4的内壁上，使倒刺2的尖角偏向左向，倒刺2凸出外壳4内壁的高度为0.5～1mm。安装时将内导体1和绝缘子2的组件从右至左压配入外壳4内腔中，绝缘子2和外壳4为过渡配合，由于倒刺2的尖角方向偏向左边，内导体1和绝缘子2的组件压入外壳4内孔时是顺着尖角方向进入的，使得装配容易可靠，倒刺2嵌入到绝缘子2外壁内时，偏向左向的尖角可更牢固地卡住绝缘子2，为保证装配容易可靠，倒刺3的数量设计为1个最佳。

加工2～3个圆锥尖钉6，将圆锥尖钉6焊固在压盖6的端面上，且在压盖5的径向均匀分布，圆锥尖钉6凸出压盖6端面的高度为1～3mm，将带圆锥尖钉6面的压盖6压入绝缘子2上固定好就形成了成品。

本发明由于倒刺3是黄铜材质，黄铜的硬度大于绝缘子2的聚四氟乙烯的硬度，所以当外壳4中装入绝缘子2后，倒刺3就嵌入到绝缘子2内，牢牢卡住绝缘子2，对绝缘子2的轴向移动产生约束，即起到了轴向固定作用。另外也使压盖5上圆锥尖钉6牢牢嵌入绝缘子2内，这样就约束绝缘子2的圆周方向转动。从而可防止内导体1转动。

如图2所示，将用上述方法制造出的用于3G移动通信的宽频射频同轴连接器进行温度冲击试验。图中：t1＝1h，t2＝2～3min，Ta＝-40℃，Tb＝85℃。试验条件为低温-40℃±3℃保持1h；转移到高温+85℃±2℃保持1h；循环三次，通过三次高低温循环试验后，进行高低温试验前测试和试验后测试，测试结果是：内导体1保持紧配合且能承受20±1kgf·cm扭力矩不松动，其它性能指标均满足未做试验前要求。

Claims (2)

1.一种用于3G移动通信的宽频射频同轴连接器的制造方法，其特征是依次包括如下步骤：

①将内导体(1)从左至右压配入聚四氟乙烯材质的绝缘子(2)的内孔中；

②加工一个黄铜材质的倒刺(2)，将倒刺(2)焊固在外壳(4)的内壁上，使倒刺(2)的尖角偏向左向，将内导体(1)和绝缘子(2)的组件从右至左压配入外壳(4)内腔中，绝缘子(2)和外壳(4)为过渡配合，使倒刺(2)嵌入到绝缘子(2)外壁内；

③加工2～3个圆锥尖钉(6)，将圆锥尖钉(6)均布焊固在压盖(6)的端面上，

④将带圆锥尖钉(6)面的压盖(6)压入绝缘子(2)上固定好，形成了成品。

2.根据权利要求1所述的一种用于3G移动通信的宽频射频同轴连接器的制造方法，其特征是：倒刺(2)凸出外壳(4)内壁的高度为0.5～1mm，圆锥尖钉(6)凸出压盖(6)端面的高度为1～3mm。

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