CN101233055A - 一种包装 - Google Patents
一种包装 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101233055A CN101233055A CNA2006800264959A CN200680026495A CN101233055A CN 101233055 A CN101233055 A CN 101233055A CN A2006800264959 A CNA2006800264959 A CN A2006800264959A CN 200680026495 A CN200680026495 A CN 200680026495A CN 101233055 A CN101233055 A CN 101233055A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wall
- packing
- conductive surface
- equipment
- electric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 55
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 51
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 39
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 47
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000013536 elastomeric material Substances 0.000 claims description 9
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 239000002322 conducting polymer Substances 0.000 claims description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 description 24
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 10
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 9
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003487 electrochemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- -1 poly-mer Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000035807 sensation Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 description 1
- 238000007666 vacuum forming Methods 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Images
Abstract
本发明涉及一种包装,如泡罩包装,该包装包括两个间隔开的第一和第二壁,所述两个壁形成并结合到彼此以在它们之间限定一腔体,且所述壁具有外围边缘并在基本上沿着这些边缘的外围接缝处密封到一起,其中所述外围接缝的一部分包括至少两个导电表面和可电削弱粘合剂,本发明还进一步涉及一种用于向包装供应电力的设备。
Description
技术领域
本发明涉及一种包装,即泡罩包装(blister package),包括两个间隔开的第一和第二壁,第一和第二壁被形成并相互结合以在它们之间限定一腔体,所述壁具有外围边缘且在基本沿着这些边缘的外围接缝处密封到一起。
本发明进一步涉及一种设备,用于供应电流到可电削弱粘合剂,以及涉及一种封闭包装的方法和一种打开包装的方法。
背景技术
物品的包装单元,也就是公知的泡罩包装,一般由两个塑性材料壁或者金属薄片(foil)制成。这些壁是相对较硬的合成片,其具有沿着主要外围边缘或围绕整个外围的热封焊缝(heat seal weld)。泡罩包装具有塑泡(plasticblister)前壁和卡片纸板后壁也是公知的,其中塑料前壁粘合到卡片纸板。其它已知的泡罩包装包括塑泡前壁和扁平金属薄片后壁。
这些公知的泡罩包装的一个缺点是它们经常很难打开,往往需要剪刀或者可观的撕力,这对于使用者来说是不便的。
为了克服这个问题,现有技术的泡罩包装往往包括一些类型的撕开部,使得使用者可以进入该产品。
然而,后面的这些现有技术包装容易被盗取和改动产品,因为容纳在其中的物品可以被容易地移出,这提高了盗取和掉换物品的可能性。
在本领域中,可以通过施加电压来破坏聚合物链是公知的。例如在G.S.Shapoval的综述性文章(Cathodic initiation of reactions of macromoleculeformation and degradation,Theoretical and Experimental Chemistry,Volume30,Number6,November1995)中对此进行了讨论。
US6620308B2公开了一种在飞机工业中使用的材料。从该公开专利中很显然,该材料是在美国空军部的监督管理之下开发的。该材料被开发以用作涂层和粘合剂。在US6620308中进一步详细的阐述了该粘结结合(adhesivebond)和聚合物涂层通常用于所制造的物品的装配和涂装(finishing)中。文章称粘结结合用于替换诸如螺钉、螺栓和铆钉这样的机械紧固件,以在制造过程中提供具有更低加工成本和更好的可适用性的结合。文中还讨论了粘结结合使应力均匀地分布,降低了疲劳的可能性,并且密封了接缝(joint)以防止腐蚀物进入。文中还称,相似地,基于聚合物的涂层通常应用到所制造产品的外表面。这些涂层不仅提供了令人产生美学快感的着色表面,还提供了密封该表面防止腐蚀物进入的保护层。
在US6620308 B2中公开的复合物具有胶结功能性(matrix functionality)和电解功能性(electrolyte functionality),其中电解功能性由嵌段共聚物(block copolymer)或接枝共聚物(graft copolymer)提供。胶结功能性提供了到基板的粘结结合,而电解功能性为该复合物提供了足够的离子导电性以支持在与导电表面与该复合物接触的界面处的感应电反应(faradic reaction),借此削弱在界面处的粘结结合。该复合物可以是相位分离复合物,具有基本为胶结功能性的第一区域和基本为电解功能性的第二区。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种容易打开的泡罩包装。
本发明的另一目的是提供一种未经允许难于打开的泡罩包装。
本发明的第三目的是提供一种泡罩包装,其易于打开且仍然可以保护物品不受盗窃或未经允许的改动。
这些以及其他优点已经通过一包装实现,该包装包括两个间隔开的第一和第二壁,所述两个壁形成并结合到彼此以在它们之间限定一腔体,且所述壁具有外围边缘并在基本上沿着这些边缘的外围接缝处密封到一起,该包装的特征在于,所述外围接缝的一部分包括至少两个导电表面和可电削弱粘合剂。
通过在包装,如泡罩包装,的外围接缝的一部分设置两个导电表面和可电削弱粘合剂,可以提供一种可以防盗或防改动且仍然易于打开的泡罩包装。
在打开包装之前,通过外部电源将电压施加到可电削弱粘合剂。借此,外围接缝中包括可电削弱粘合剂的一部分可以被打开。包装的这个最初的打开触发了外围接缝的剩余部分的打开或使外围接缝的剩余部分的打开更加容易,借此使用者可以容易地接近容纳在包装中的物品。对于用于打开包装的外部电源的需求防止了盗窃和/或改动,因为这使得未经允许的使用者更难接近物品。外部电源可以例如位于现金出纳机处且当顾客支付了物品的费用时收银员可以施加电流到包装。
包装的设置有两个导电表面和可电削弱粘合剂的部分可以是整个外围接缝,即100%的外围接缝。然而,由于外围接缝的局部地打开触发了剩余部分的打开,在绝大部分情况下不需要在整个外围接缝设置导电表面和可电削弱粘合剂。在优选实施例中,包装的设置有两个导电表面和可电削弱粘合剂的部分仅仅构成外围接缝的局部,即不是外围接缝整体。设置有两个导电表面和可电削弱粘合剂的部分可以,例如,占外围接缝的50%以下,优选外围接缝的25%以下。这节省了材料并降低了生产成本。
导电表面可以由金属薄片形成,或替代地由包括至少一种导电聚合物的膜形成。在优选实施例中,形成包装的至少一个壁包括至少一种导电聚合物,由此形成导电表面。以这种方法,就无需添加额外的导电材料。
所述“至少两个导电表面”可以沿从腔体到外围接缝方向至少部分地延伸超出第一和第二壁。这确保了对导电表面的接近,借此使得将电压施加到可电削弱粘合剂变得更加容易。在本发明的优选实施例中,导电表面适于被刷过电压供应设备。刷动动作改善了包装的导电表面和凸缘上的导体之间的接触,由此改善了施加到导电表面的电流。此外,导体和凸缘之间的摩擦刮去了可能的杂质,譬如在导体上可能的氧化层,这进一步改善了接触。
在本发明的另一优选实施例中,第一导电表面位于包装的第一壁上而第二导电表面位于第二壁上,且可电削弱粘合剂桥接在第一和第二导电表面之间的间隔上。这使得将导电表面刷过电压供应设备变得更加容易。
本发明可以进一步包括一种用于供应电流到如上所述的包装的可电削弱粘合剂的装置,该设备包括形成刷槽的第一和第二凸缘以及用于在所述导体之间施加电压的装置。
优选地,所述多个导体沿垂直于刷槽的宽度方向且优选地还垂直于刷动运动方向的方向间隔开。这确保可以避免这些导体之间的直接接触且由此防止短路。
在本发明的优选实施例中,所述电压供应设备形成为现金出纳机系统的一部分,且当顾客支付物品的费用时收银员或销售员将包装刷过电压供应设备。这更好地保护物品不受盗窃和/或改动,因为包装在它可以被打开之前必须被刷过所述电压供应设备。刷动运动是一种公知的销售员的工作操作,因为目前相似的操作在信用卡上执行。
所述电压供应设备可以进一步包括至少一个条形码读出器,这样的话,使用者如销售员只需要刷包装一次。在另一实施例中,该设备可以进一步包括至少一个读卡器。这降低了现金出纳机系统所需的组件的数量。该设备可以不仅包括读卡器还包括条形码读出器。条形码读出器和/或读卡器还可以例如位于凸缘上。
本发明还包括一种方法,该方法包括:设置两个间隔开且在它们之间形成一腔体的第一和第二壁,所述壁具有外围边缘,在基本上沿着这些边缘的外围接缝处把所述壁密封到一起,给所述外围接缝的一部分设置至少两个导电表面和可电削弱粘合剂。
该方法还被限定为这样一种方法,为泡罩包装设置至少两个导电表面和可电削弱粘合剂,且将所述泡罩包装包括所述两个导电表面的局部刷过电压供应设备。
附图说明
将通过示例的方式参考所附的示意图对本发明进行更详细的描述,其中所述附图示出了本发明目前优选的实施例。
图1示出了包括基础结构的泡罩包装;
图2示出了包括基础结构的泡罩包装的局部的截面。
图3描述了制造包括基础结构的泡罩包装的的制造方法。
图4示出了包装的一实施例,其中在可电削弱粘结剂中的结合的破坏或削弱之后,壁的分离变得容易。
图5示出了包装的另一实施例,其中在可电削弱粘结剂中的结合的破坏或削弱之后,壁的分离变得容易。
图6和7示出了用于施加电压到可电削弱粘结剂的设备。
具体实施方式
下文中描述的包装使用了一种可电削弱粘合剂材料。本发明的包装设置有两个导电表面,用作与结合层连接的电子和/或离子发射器和接收器,该结合层包括可电削弱粘合剂材料。该结合层拥有粘结性质和导电性质。当电压施加到活性表面(active surface)之间时且电流流过结合层时,形成在结合层中或结合层和至少一个导电表面之间的结合被破坏或削弱。由此,结合层形成可电削弱粘合剂。
可电削弱粘合剂可以桥接在活性层之间的全部间隔上,但是也可以通过能够执行必要的电和/或机械连接的其他材料的附加层来完成。这样的材料可以是传统的不导电或导电的粘结剂、聚合物、清漆或类似物。
首先,将根据包装的特殊设计对可电削弱材料和导电表面不同的基础构造分别进行详细的讨论。其后将详细讨论包装的不同设计。在某些情况下将结合特殊类型的基础构造对包装的设计进行讨论。然而,应该注意到的是这是为了示例目的且不同的基础构造可以与不同的包装设计结合。
根据一个实施例的结合层包括兼具有胶结功能性和电解功能性的复合物。胶结和电解功能性可以通过单相或多个分离的相形成。
胶结功能性提供了将表面机械地或化学地相互结合所需的粘结性质。胶结功能性可以通过拥有粘结性质的聚合物、聚合物树脂或纤维提供。
电解功能性提供了支持感应电反应,即让材料氧化或还原的电化学反应或一些其它的化学/物理反应,所必须的离子导电性。该材料优选地这样选择和设计,以致反应发生在一个或两个活性表面和结合层之间的界面处。或替代地,结合层可以这样设计,以致反应将在结合层中发生。例如可以通过在胶结材料中提供具有电解功能性的材料岛来实现这个目的。电解功能性可以通过添加盐到材料或通过修改聚合物从而使之包括离子配位部分(ion-coordinating moieties)来提供。
在本发明的包装中使用的可电削弱粘合剂可以是可电化学地松开的复合物ElectReleaseTM,由EIC实验室供应且在US6620038中详细地公开。
本发明的包装包括基础结构,该基础结构包括相互隔离地布置的第一导电表面和第二导电表面以及适于桥接在第一和第二导电表面之间的间隔上的可电削弱粘合剂。在一优选地实施例中,该第一导电表面沿第一导电表面的法向方向与第二导电表面隔离开来,其中可电削弱粘合剂桥接在第一和第二导电表面之间的间隔上。在导电表面之间的电位差异适于通过外部电源来提供。当电压施加到导电表面之间时电流将经由可电削弱粘合剂在导电表面之间流动。这将使得可电削弱粘合剂中的结合或可电削弱粘合剂和一个或两个导电表面之间的结合被破坏或削弱。
在本发明的一个实施例中,导电表面由金属薄片形成。或替代地,导电表面可以由导电聚合物膜制成。在优选实施例中,形成泡罩包装的壁至少可以局部地由包括导电聚合物的材料制成,借此不需要添加额外的导电材料。
参考图1和2,示出了用于物品的包装单元,该包装单元包括上述的基础结构。该包装单元包括隔离开的第一壁1和第二壁2,两壁被形成以在它们之间限定腔体3,通常被称作泡罩。接纳物品的腔体或泡罩可以形成到一个壁中而另一个可以是扁平的,或两个壁都限定物品接纳泡罩的局部。优选地,至少一个壁由塑性材料形成,优选为透明塑料。在一个实施例中,上壁和下壁两者都由塑料制成。或替代地,一个壁形成为扁平的塑料、柔性膜或纤维材料片,譬如卡片纸板,称为泡罩卡片。
半刚性塑性材料壁1,2可以由塑性材料热成形而来,诸如聚酯材料。适用的成形技术包括但是不限于真空成形和深冲压。
包装单元沿着外围密封。接缝可以通过使用任何方便的技术来实现,譬如粘合剂、超声、热封、射频密封或牢固的机械互锁。图1中所示的包装单元10的壁1,2由一块材料片形成,如图3中进一步所述,该材料片被形成折痕并沿着一个边缘4对折。然而,壁也可以由两个分离的片形成。一部分外围接缝包括至少两导电表面5,6和可电削弱粘合剂8,即基础结构9。优选地,第一导电表面5连接到第一壁1,以及第二导电表面6连接到第二壁2以及可电削弱粘合剂施加在第一和第二导电表面6,7之间。第一和第二导电表面6,7沿壁的延伸方向延伸到第一和第二壁1,2之外,以允许导电表面被外部电源接近。
在图1中所示的实施例中,包括导电表面和可电削弱粘合剂的基础结构位于包装单元的外围接缝中两相邻侧的边缘的交叉处。然而,该基础结构可位于包装单元的外围接缝的任意位置处。在一个优选实施例中,该基础结构位于一个边缘处。这使得刷动(swiping)更加容易,因为这样的话可以容易地控制刷动角度。优选地,基础结构在包装单元的一个拐角处的两侧延伸。这使得包装在被刷之后易于打开。
当电压施加到导电表面5,6之间时,电流将经由可电削弱粘合剂在导电表面之间流动。这将使得可电削弱粘合剂中的结合或可电削弱粘合剂和一个或两个导电表面之间的结合被破坏或削弱。
可以通过外部电源施加破坏或削弱可电削弱粘合剂中的结合所必须的电压。在一个实施例中,通过使用者将包装包括基础结构的局部刷过电压供应设备中的刷槽(swipe slot)来提供该电压。
在优选地制造过程中,如图3所示,包括第一和第二导电表面和可电削弱粘合剂的基础结构9独立于壁制造,所述壁适于密封到一起并借此形成腔体或泡罩。在沿着外围密封包装之前,所述结构被布置在壁之间以致它覆盖了外围的一部分且因此至少一部分导电表面延伸出壁一段距离。此后,包装使用任意常规技术沿着外围密封。
图4和5示出了在可电削弱粘合剂中的结合被破坏或削弱后使壁的分离更加容易的不同方法。
图4示出了本发明的包装的一个实施例,包括基础结构9和一对片状物20,21,这对片状物位于基础结构附近。优选的,第一片状物20位于第一壁1上而第二片状物21位于第二壁上,因此这些片状物局部地重叠。为了防止使用者错误地弄破包装,片状物被制成小且薄。这使得使用者很难在基础结构被密封时握住片状物。当基础结构的可电削弱粘合剂中的结合被破坏或削弱时,使用者可以握住片状物且包装的打开变得容易。
图5示出了本发明的包装的另一实施例,包括基础结构9和在第二壁2中的一较小的第二泡罩23,该泡罩23靠近或接近基础结构9定位。第一壁1包括与第二壁2的泡罩23相对的开口或孔,以致泡罩23延伸通过该孔。在基础结构的可电削弱粘合剂中的结合被破坏或削弱后,使用者按压第二泡罩,借此导电表面被分离开来且使用者可以握住边缘中的一个。
在本发明的包装的另一实施例中,包装包括在一个壁中的较小的第二泡罩,该第二泡罩靠近或接近基础结构定位,但是在相对的壁中没有开口或者孔。在基础结构的可电削弱粘合剂中的结合被破坏或削弱后,使用者向下按较小的压泡罩23,这使得在该泡罩周围的区域向上弯曲,借此使用者可以握住边缘中的一个。
在又一实施例中,两个壁都包括靠近或接近基础结构定位的小泡罩,这两小泡罩沿相同方向压制以致在第一壁中的第一泡罩封闭了在第二壁中的第二泡罩。在基础结构的可电削弱粘合剂中的结合被破坏或削弱后,使用者按压泡罩,借此基础结构的导电表面被分离。
在又一实施例中,通过结构中的张力使得分离变得容易。例如,诸如橡胶这样的弹性材料可以用作用来形成弹性偏置力的弹性材料。当固化或密封该结构时,弹性材料可以被压到一起。包括导体和可电削弱粘合剂的基础结构可以进一步包括弹性材料。或替代地,弹性材料可以位于一个或两个壁上接近基础结构处。也可以通过一个或两个壁上的柔性材料形成弹性偏置。这也可以通过例如形成在密封包装时压到一起的两个泡罩来实现。优选地,第一小泡罩形成在第一壁上接近基础结构处,第二小泡罩形成在第二壁上相应与第一小泡罩的位置处。
图6和图7示出了一种用于施加电压到基础结构9的导电表面5,6的装置的一个例子。该设备包括主体11和两个凸缘12,13,该两凸缘12,13布置为在弹簧加载下沿第一方向(x向)相互接近并形成刷槽14。凸缘12,13包括一对导体15,16,适于被连接到电源。使用者将包装中设置有基础结构的局部刷过槽14,借此电流流过可电削弱粘合剂。刷动动作改善了基础结构的导电表面和凸缘的导体之间的接触,由此改善了施加到导电表面的电压。此外,导体和凸缘之间的摩擦刮去了可能的杂质,譬如在导体上可能的氧化层,这进一步改善了接触。
在图6和7所示的实施例中,该设备进一步包括至少一个连接到导体15,16的电池。在该实施例中,电池布置在主体11的内部。在图6和7所示的实施例的替代实施例中,该设备可以连接到外部电源。该设备可以例如形成为现金出纳机系统的一个集成部分,借此不需要额外的电源。
在本发明的优选实施例中,该电压供应设备进一步包括至少一个条形码读出器。这样的话销售员只需要刷包装一次。在另一实施例中,该设备可以进一步包括至少一个读卡器。这降低了在现金出纳机系统处所需的组件的数量。该设备可以不仅包括读卡器还包括条形码读出器。条形码读出器和/或读卡器还可以例如位于凸缘12,13上。
优选地,形成槽14的凸缘12,13受弹簧加载以确保基础结构的导电表面5,6和导体12,13之间的接触而无需考虑导电表面或包装的厚度。
如图6所示,凸缘12,13可以布置为沿第一方向(x向)相互接近。替代地,凸缘12,13可以沿第一方向隔开一定距离,以限定槽的宽度。
在一个优选实施例中,导体15,16布置为沿至少一个方向相互相距一定距离。优选地,导体15,16布置为沿第一方向的法向,即沿垂直于槽的延伸方向的方向(即垂直于刷动移动方向),且垂直于槽的宽度方向的方向(z向)相距一定距离。这确保了导体15,16之间的直接接触被避免,由此防止了短路的发生。
在本发明的一个优选实施例中,第一导体15位于第一凸缘面向第二凸缘的上部而第二导体16位于第二凸缘面向第一凸缘的下部。第一和第二导体位于凸缘的不同部分,以致可以避免导体的直接接触。
Claims (19)
1.一种包装,包括:
两个间隔开的第一壁和第二壁,被形成并相互接合以在它们之间限定一腔体,
所述壁具有外围边缘,且在基本上沿着这些边缘的外围接缝处被密封在一起,
其中所述外围接缝的一部分包括至少两个导电表面和可电削弱粘合剂。
2.如权利要求1所述的包装,其中所述壁包括至少一种导电聚合物。
3.如权利要求1所述的包装,其中所述至少两个导电表面沿从所述腔体到所述外围接缝的方向至少部分地延伸超出所述第一壁和第二壁。
4.如权利要求1到3中任一项所述的包装,其中第一导电表面位于所述第一壁上而第二导电表面位于所述第二壁上,其中所述可电削弱粘合剂桥接在所述第一导电表面和第二导电表面之间的间隔上。
5.如权利要求1到4中任一项所述的包装,进一步包括至少一个片状物,位于所述导电表面附近。
6.如权利要求1到5中任一项所述的包装,进一步包括第二泡罩,位于所述导电表面附近。
7.如权利要求1到6中任一项所述的包装,进一步包括弹性材料,该弹性材料向所述第一壁和第二壁施加使之倾向于打开所述包装的张力。
8.如权利要求7所述的包装,其中所述弹性材料位于所述壁中的至少一个上,接近所述导电表面处。
9.如权利要求8所述的包装,其中所述弹性材料位于所述导电表面的至少一个上。
10.一种设备,用于将电力供应到如权利要求1到9中任一项所述的包装的导电表面,该设备包括:
第一凸缘和第二凸缘,其相互相对且借此形成刷槽,其中所述凸缘包括至少两个导体,以及
电压供应器,适于施加电压到所述导体之间。
11.如权利要求10所述的设备,其中所述凸缘在弹簧加载下彼此接近。
12.如权利要求11所述的设备,其中所述凸缘布置为沿第一方向(x向)即所述槽的宽度方向相互接近。
13.如权利要求12所述的设备,其中所述导体沿垂直于所述第一方向且优选地还垂直于刷动运动方向的方向(z向)间隔开。
14.如权利要求10所述的设备,其中所述导体沿限定所述槽的宽度的第一方向(x向)间隔开。
15.如权利要求14所述的设备,其中所述导体沿垂直于所述第一方向且优选地还垂直于刷动运动方向的第二方向(z向)间隔开。
16.如权利要求10到15中任一项所述的设备,进一步包括条形码读出器。
17.如权利要求10到16中任一项所述的设备,进一步包括读卡器。
18.一种方法,包括:
提供两个间隔开且在它们之间形成一腔体的第一壁和第二壁,所述壁具有外围边缘,在基本上沿着这些边缘的外围接缝处把所述壁密封到一起,为所述外围接缝的一部分设置至少两个导电表面和可电削弱粘合剂。
19.一种方法,包括:
为泡罩包装设置至少两个导电表面和可电削弱粘合剂,且将所述泡罩包装的包括所述两个导电表面的局部刷过电压供应设备。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US70430705P | 2005-08-01 | 2005-08-01 | |
US60/704,307 | 2005-08-01 | ||
US60/798,911 | 2006-05-09 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101233055A true CN101233055A (zh) | 2008-07-30 |
Family
ID=39898917
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA2006800264959A Pending CN101233055A (zh) | 2005-08-01 | 2006-07-18 | 一种包装 |
CN200680028258.6A Active CN101233053B (zh) | 2005-08-01 | 2006-07-18 | 包装物及封闭和打开包装物的方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200680028258.6A Active CN101233053B (zh) | 2005-08-01 | 2006-07-18 | 包装物及封闭和打开包装物的方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (2) | CN101233055A (zh) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4110506A (en) * | 1976-09-08 | 1978-08-29 | Bhn Corporation | Thermoplastic control complex |
US4448345A (en) * | 1982-07-29 | 1984-05-15 | Container Corporation Of America | Composite lid |
US4721543A (en) * | 1982-09-30 | 1988-01-26 | Burr-Brown Corporation | Hermetic sealing device |
ES2076783T3 (es) * | 1991-10-04 | 1995-11-01 | Alcan Int Ltd | Estructuras estratificadas desprendibles y procedimiento para su produccion. |
US6680097B1 (en) * | 1999-04-14 | 2004-01-20 | Steinbeis Ppl Gmbh | Easily removable label for reusable containers |
US7332218B1 (en) * | 1999-07-14 | 2008-02-19 | Eic Laboratories, Inc. | Electrically disbonding materials |
-
2006
- 2006-07-18 CN CNA2006800264959A patent/CN101233055A/zh active Pending
- 2006-07-18 CN CN200680028258.6A patent/CN101233053B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101233053B (zh) | 2013-01-23 |
CN101233053A (zh) | 2008-07-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20070023884A1 (en) | Package | |
EP1912867B1 (en) | Package and method of closing and opening a package | |
KR101237107B1 (ko) | 안테나 시트, 트랜스폰더 및 책자체 | |
EP1787344B1 (en) | Improved battery tab and packaging design | |
KR100998605B1 (ko) | 개선된 평판성을 갖는 비접촉 또는 접촉/비접촉 하이브리드 칩 카드의 제조방법 | |
JPH03275394A (ja) | Icカードの製造方法 | |
JPS61181086A (ja) | 電気的接続を形成する装置 | |
CN101341499A (zh) | 芯片卡和生产芯片卡的方法 | |
TW504851B (en) | Battery packaging | |
US10879554B2 (en) | Thin film battery | |
JP2002236896A (ja) | ヒートシール性を有するicタグ | |
CN101233055A (zh) | 一种包装 | |
TW393405B (en) | Compound membrane for packaging | |
WO2009005445A1 (en) | A package and a method for providing said package | |
CN207607832U (zh) | 盖带改良结构 | |
US20070182025A1 (en) | Laminate structure and method of producing the same | |
CN109747972A (zh) | 盖带改良结构 | |
JP2010026982A (ja) | Icカード | |
KR200291137Y1 (ko) | 종이 재질의 하우징을 구비하는 휴대폰 배터리 팩 | |
JPH10166763A (ja) | カード基体及び情報保持カードの製造方法 | |
JPH0279373A (ja) | 薄型電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20080730 |