CN101229664A - 金刚石精密刀具及其制作工艺 - Google Patents
金刚石精密刀具及其制作工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101229664A CN101229664A CNA2007101717755A CN200710171775A CN101229664A CN 101229664 A CN101229664 A CN 101229664A CN A2007101717755 A CNA2007101717755 A CN A2007101717755A CN 200710171775 A CN200710171775 A CN 200710171775A CN 101229664 A CN101229664 A CN 101229664A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- diamond
- molybdenum
- knife bar
- bar
- welding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
金刚石精密刀具,包括金刚石刀头、钼棒刀杆和定位杆,其特征在于:所述金刚石刀头置于刀杆端部的盲孔中,四周被与刀杆连成一体的钼爪包裹,所述盲孔中金刚石刀头与所述刀杆由焊接点焊接连接;所述钼爪端部也由焊接点焊接固定。本发明还公开了所述金刚石精密刀具的具体制作工艺。本发明的有益效果是:采用与金刚石线膨胀系数相接近的钼棒作为刀杆,金刚石与钼棒镶嵌焊接结构,有效地解决了刀具焊接时金刚石碎裂问题,大大提高刀具修磨次数,刃磨50次金刚石不掉头,刀具使用寿命长。从而提高了产品加工精度和合格率。
Description
技术领域
本发明属于切割刀具技术领域,具体涉及用于蓝宝石、半导体晶片切割的金刚石精密刀具及其制作工艺。
背景技术:
蓝宝石晶体是性能优异的红外窗口材料,具有极好的热导性、透光性、高强度、高硬度,是芯片制造和国防工业不可缺少的关键新材料。以蓝宝石为衬底的芯片材料,必须使用天然金刚石刀具来刻划。美国LOOMIS,日本OPTO和TECOIR刻片机上使用的进口刀不仅价格高,而且刀具使用寿命短。因为刀杆是用钢材制作的,刀头是用包嵌的办法将金刚石固定在钢质刀杆上,一般刀头修磨10次即掉金刚石。并且在加工时产生热量不易散发,包嵌材料热胀冷缩导致金刚石松动或脱落,划出的芯片不平整,切断不一致,易碎片。
为保证产品质量,蓝宝石为衬底的芯片材料加工时需分两步走:第一步先用其他刀具在芯片上刻出刻划线,第二步再用金刚石精密刀具将已有刻划线的芯片切断,操作步骤多、加工不便。
发明内容:
本发明的目的是提供一种刻划和切断一次完成,操作方便、使用寿命长的镶嵌焊接金刚石刀具及其制作工艺。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案,为了正确定位,防止金刚石掉头,采用刀头金刚石与刀杆镶嵌焊接结构;为避免焊接时由于材料热膨胀差异而造成金刚石碎裂,选用与金刚石热膨胀系数相接近的钼材作为刀杆材质。
本发明金刚石精密刀具,包括金刚石刀头、刀杆和定位杆,其特征在于:所述金刚石刀头置于刀杆端部的盲孔中,四周被与刀杆连成一体的钼爪包裹,所述盲孔中金刚石刀头与所述刀杆由焊接点焊接连接;所述钼爪端部也由焊接点焊接固定。
所述刀杆的材质为钼棒。所述刀杆远离刀头的另一端,置有与所述刀杆相互垂直的定位杆。
所述金刚石精密刀具的制作工艺为:
1.选用钼棒作为刀杆,在钼棒的端部中心轴向钻一盲孔,深浅与孔径和选作刀头的金刚石尺寸相匹配,所述盲孔的周边径向开十字槽;
2.选结晶良好、形状规则对称的金刚石坯体作为刀头,用浓盐酸、超声波常规请洗,再与端部己钻孔并开有十字槽的钼棒刀杆用99%AR级丙酮、超声波请洗;
3.用竹叶锉、扁平锉修整十字槽周边呈上薄下厚的楔形钼爪,所述盲孔底部预置铜钛铝焊料,再用平嘴钳扳钼爪向钼棒轴心方向包裹固定金刚石;
4.所述钼爪在4%H2、96%Ar气氛中,采用铜钛铝焊料将钼棒刀杆和金刚石刀头焊接固定;
5.在所述钼棒刀杆的尾部,在与所述刀杆轴线垂直方向钻孔,插入定位杆,在水冷却条件下焊接固定。
本发明的有益效果是:采用与金刚石线膨胀系数相接近的钼棒作为刀杆,金刚石与钼棒镶嵌焊接结构,有效地解决了刀具焊接时金刚石碎裂问题,大大提高刀具修磨次数,刃磨50次金刚石不掉头,刀具使用寿命长。从而提高了产品加工精度和合格率,保证被加工工件的一致性。
附图说明
以下结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
图1为钼棒刀杆端部结构示意图;
图2为图1的A向视图;
图3为钼爪形状示意图;
图4为本发明刀具结构示意图。
图中,1-钼棒刀杆;2-盲孔;3-钼爪;4-焊接点;5-金刚石刀头;6-定位杆;7-十字槽。
具体实施方案:
金刚石精密刀具,包括金刚石刀头5、刀杆1和定位杆6,其特征在于:所述金刚石刀头5置于刀杆1端部的盲孔2中,四周被与刀杆1连成一体的钼爪3包裹,所述盲孔2中刀头5的端部与刀杆1由焊接点4焊接连接;所述钼爪3端部也由焊接点4焊接固定。
所述刀杆1的材质为钼棒。
所述刀杆1的远离刀头的另一端,置有与所述刀杆1相互垂直的定位杆6。
所述金刚石精密刀具的制作工艺为:
1)选用钼棒作为刀杆1,在钼棒的端部中心轴向钻一盲孔2,深浅与孔径和选作刀头5的金刚石尺寸相匹配,所述盲孔2周边径向开十字槽7(见图1、2);
2)选结晶良好、形状规则对称的金刚石坯体作为刀头5,用浓盐酸、超声波常规请洗,再与端部己钻孔并开有十字槽7的钼棒刀杆1用99%AR级丙酮、超声波请洗;
3)用竹叶锉、扁平锉修整十字槽呈上薄下厚的楔形钼爪3(图3),所述盲孔2底部预置铜钛铝焊料(英国VBC公司产品,CopperABA型焊接料),再用平嘴钳扳钼爪3向钼棒刀杆1轴心方向包裹固定金刚石刀头5(见图4);
4)所述钼爪在4%H2、96%Ar气氛中,采用铜钛铝焊料焊接。
5)在所述钼棒刀杆1的尾部,在与所述钼棒轴线垂直方向钻孔,插入定位杆6,在水冷却条件下焊接固定(见图4)。
Claims (5)
1.金刚石精密刀具,包括金刚石刀头(5)、刀杆(1)和定位杆(6),其特征在于:所述金刚石刀头(5)置于刀杆(1)端部的盲孔(2)中,四周被与刀杆(1)连成一体的钼爪(3)包裹,所述盲孔(2)中金刚石刀头(5)的端部与所述刀杆(1)由焊接点(4)焊接连接。
2.根据权利要求1所述金刚石精密刀具,其特征在于:所述钼爪(3)端部由焊接点(4)焊接固定。
3.根据权利要求1所述金刚石精密刀具,其特征在于:所述刀杆(1)的材质为钼棒。
4.根据权利要求1所述金刚石精密刀具,其特征在于:所述刀杆(1)的远离刀头(5)的另一端,置有与所述刀杆(1)相互垂直的定位杆(6)。
5.权利要求1所述金刚石精密刀具的制作工艺为:
1.)选用钼棒作为刀杆(1),在钼棒的端部中心轴向钻一深浅与孔径和选作刀头(5)的金刚石尺寸相匹配的盲孔(2),所述盲孔(2)周边径向开十字槽(7);
2.)选结晶良好、形状规则对称的金刚石坯体作为刀头(5),用浓盐酸、超声波常规请洗,再与端部己钻孔并开有十字槽的刀杆(1)用99%AR级丙酮、超声波请洗;
3.)修整十字槽周边呈上薄下厚的楔形钼爪(3),所述盲孔(2)底部预置铜钛铝焊料,再用平嘴钳扳钼爪(3)向钼棒轴心方向包裹固定金刚石刀头(5);
4.)所述钼爪在4%H2、96%Ar气氛中,用铜钛铝焊料将所述刀杆(1)和刀头(5)焊接固定;
5.)在所述钼棒刀杆(1)的尾部,在与所述刀杆(1)轴线垂直方向钻孔,插入定位杆(6),在水冷却条件下焊接固定。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNA2007101717755A CN101229664A (zh) | 2007-12-05 | 2007-12-05 | 金刚石精密刀具及其制作工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNA2007101717755A CN101229664A (zh) | 2007-12-05 | 2007-12-05 | 金刚石精密刀具及其制作工艺 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101229664A true CN101229664A (zh) | 2008-07-30 |
Family
ID=39896623
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA2007101717755A Pending CN101229664A (zh) | 2007-12-05 | 2007-12-05 | 金刚石精密刀具及其制作工艺 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101229664A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109594225A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-04-09 | 拓卡奔马机电科技有限公司 | 一种超声波切布装置及模板机 |
-
2007
- 2007-12-05 CN CNA2007101717755A patent/CN101229664A/zh active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109594225A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-04-09 | 拓卡奔马机电科技有限公司 | 一种超声波切布装置及模板机 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101920435B (zh) | 溅射钽环件的制备工艺 | |
CA2744173C (en) | Method of grooving superalloys and cutting insert therefor | |
CN108145118B (zh) | 一种非晶合金刀及其制作方法 | |
CN201102090Y (zh) | 可重复使用的pcb钻头铣刀的接合式柄部再生结构 | |
US6350313B2 (en) | Method of producing a polycrystalline silicon rod | |
EP0850737A3 (en) | Multistep method of manufacturing semiconductor wafers | |
CN101229664A (zh) | 金刚石精密刀具及其制作工艺 | |
CN105966133A (zh) | 一种有序排布的金刚石钎焊石材雕刻刀及制备方法 | |
JPH11347807A (ja) | 延性難削材用の切削工具並びに切削法 | |
CN109590496A (zh) | 具有凹口、切削刀片的工具承载架及其制造方法 | |
CN104136171B (zh) | 使用多晶体cvd合成金刚石修整机来修整磨轮的方法以及制造它的方法 | |
WO2002019404A1 (fr) | Procede de traitement d'un lingot monocristallin de silicium | |
CN209903617U (zh) | 聚晶金刚石整体切削刀具 | |
JP2005199428A (ja) | 刃先交換式チップ及び丸チップの固定構造 | |
JPH078452B2 (ja) | 超硬刃付丸ノコ及びその製法 | |
CN206622683U (zh) | 刀具 | |
JP2010023192A (ja) | エンドミル及びエンドミルの製造方法 | |
CN109014259B (zh) | 一种pcd刀具的断屑装置的制造方法 | |
CN112420505A (zh) | 一种衬底材料最优划片方向的确定方法 | |
CN2865962Y (zh) | 双金属带锯条及圆盘锯的齿部合金 | |
CN214293582U (zh) | 清底铣刀 | |
CN111516161A (zh) | 一种金刚线切割机滑轮片的制备方法 | |
CN204955160U (zh) | 一种金刚石钎焊线锯 | |
CN221269787U (zh) | 一种不易断裂的深沟刀 | |
CN218799392U (zh) | 一种增强刀尖保护的钨钢立铣刀 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20080730 |