CN101211703B - 切割式硅胶片及其加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种切割式硅胶片及其加工方法，具体涉及每单阕模具至少可加工出双倍键盘数量所需的胶帽组合，以及不同硅胶力的胶帽组合，不仅提高了加工效率，还有效节省了原材料成本，并且，符合人体工学特点，其特征在于，包括呈主干及其同侧若干分支分布的切割式带状胶帽组合，并且，该分布结构至少与主键盘区的若干键帽及其对应的电路薄膜相匹配；本发明的加工方法，每单阕模具可加工两套主键盘区所需要的胶帽，并且，该胶帽组合于一张整体的胶帽硅胶板上，通过切割，可加工出两套分别匹配于两副键盘主键盘区的硅胶片，更何况，每套组合带分别对应于左、右手及不同手指的硅胶力不相同。

Description

切割式硅胶片及其加工方法
技术领域
本发明涉及电脑键盘的胶帽及其加工方法，具体地说，涉及每单阕模具至少可加工出双倍键盘数量所需的胶帽组合，以及不同硅胶力的胶帽组合，不仅提高了加工效率，还有效节省了原材料成本，并且，符合人体工学特点的一种切割式硅胶片及其加工方法。
背景技术
随着电脑产业的飞速发展，其周边设备也随之呈现出蓬勃生机，其中也包括键盘产品，而作为其重要部件的胶帽采用呈整体板式分布也是生产加工的有效形式之一，但是，如此结构形式的胶帽组合板，其每相邻胶帽之间存在一定的距离，包括加强筋及连接板面，因而，相应造成了一定程度的原材料浪费；再则，现有相关加工模具无论是一模一阕还是一模多阕，而每阕只能加工出一套键盘相应所需的一幅胶帽组合板，却不能加工出两套或多套键盘所相应需要的多幅胶帽组合，并且，每幅胶帽组合板均需要切割其边料，因而，又造成了原材料的浪费；更何况，现有每幅胶帽组合板的每单个胶帽的大小、厚薄、材料及加工工艺几乎相同，因而，其弹性系数的大小也几乎一致，或者讲硅胶力几乎相当，即通用的55±5克力，既不分左、右手按键控制区，也不分不同手指按键控制区，然而，由于在具体操作时，左手与右手的施力相等，小指、无名指及中指与食指的施力相等，于是，会导致人们在使用过程中因此而产生手指酸痛、僵硬、不灵活等现象，若长此以往，容易对人体的手指、肌肉及相应关节造成伤害而不符合人体工学特点。所以，随着科技的不断进步及产品的不断更新换代，现有的键盘胶帽，特别是胶帽组合板，如何有效节省原材料，并在使用时更具人性化特点，还有待进一步的改进与革新。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种切割式硅胶片及其加工方法，通过每单阕模具可加工出双倍键盘数量所需的胶帽组合，不仅提高了生产效率，还有效节省了原材料，从而有效降低了生产成本；并且，所加工的每单位胶帽组合中可以具有若干不同硅胶力组合，而加工方法简单、实用。
本发明的技术问题是按如下技术方案实现的：一种切割式硅胶片，其特征在于，包括呈主干及其同侧若干分支分布的切割式带状胶帽组合，并且，该分布结构至少与主键盘区的若干键帽及其对应的电路薄膜相匹配。
按照本发明提供的切割式硅胶片，其特征在于，至少包括与所述主键盘区的各食指按键、中指按键、无名指按键及小指按键相对应的食指胶帽带、中指胶帽带、无名指胶帽带及小指胶帽带。
按照本发明提供的切割式硅胶片，其特征在于，所述食指胶帽带、中指胶帽带、无名指胶帽带及小指胶帽带所对应各胶帽组的硅胶力由大到小依次排列。
按照本发明提供的切割式硅胶片，其特征在于，所述食指胶帽带、中指胶帽带、无名指胶帽带及小指胶帽带包括对应的左、右手胶帽带组，并且，所述左手胶帽带组的硅胶力相应小于右手胶帽带组的硅胶力。
按照本发明提供的切割式硅胶片，其特征在于，所述食指胶帽带、中指胶帽带、无名指胶帽带及小指胶帽带包括对应的左撇子胶帽带组及右手胶帽带组，并且，所述左撇子胶帽带组的硅胶力相应大于右手胶帽带组的硅胶力。
一种切割式硅胶片的加工方法，其特征在于，步骤如下：首先将模具的每阕设计成可加工出分别对应于相同规格的两副键盘主键盘区的胶帽组合，即每单阕模具加工两套主键盘区所需要的胶帽，并且，该胶帽组合于一张整体的胶帽硅胶板上，更何况，该胶帽硅胶板上的胶帽布局分别与所述两副键盘主键盘区的若干按键布局及电路薄膜触点布局相匹配；
然后，将模具对应于加工食指胶帽、中指胶帽、无名指胶帽及小指胶帽的上、下模合模的空间大小设计呈由大到小排列，加工对应于食指胶帽、中指胶帽、无名指胶帽及小指胶帽厚度由厚变薄，并且，食指胶帽的为通用的硅胶力；
再将模具安装并进行胶帽加工，包括注塑；
最后，取刀模并对准所加工的胶帽硅胶板上分别对应于两副键盘主键盘区的胶帽分界线以及边料分界线，再将其进行切割，即一分为二切割成两套分别匹配于两副键盘主键盘区的硅胶片。
按照本发明提供的加工方法，其特征在于，所述刀模为波状组合的柱状空心体，并且，其横截面与平铺时的硅胶片相吻合。
按照本发明提供的加工方法，其特征在于，刀模切割后的胶帽硅胶板包括两套硅胶片及可回收的边料。
实现本发明的切割式硅胶片及其加工方法，具有如下优点：在加工时，无论是一模一阕还是一模多阕，而每阕每次可加工出两套硅胶片，可安装两副键盘主键盘区所需的胶帽组合，提高了生产效率，节省了原材料，并有效降低了生产成本；况且，每套硅胶片针对于左、右及不同的手指具有不同硅胶力，符合人体工学特点，并且构造新颖，加工方法简单、实用。
附图说明
图1为胶帽硅胶板的结构示意图；
图2为刀模的结构示意图；
图3为刀模切割胶帽硅胶板的分解结构示意图；
图4为硅胶片安装于超薄键盘的实施例分解结构示意图；
图5为硅胶片安装于手提电脑的实施例分解结构示意图。
具体实施例
一种切割式硅胶片，包括主干3及其同侧若干分支分布的切割式带状胶帽组合，至少包括与主键盘区4的各食指按键、中指按键、无名指按键及小指按键相对应的食指胶帽带31、中指胶帽带32、无名指胶帽带33及小指胶帽带34，参考图2所示，并与主键盘区4对应的电路薄膜30相匹配，参考如图4、图5所示。
在具体实施时，食指胶帽带31、中指胶帽带32、无名指胶帽带33及小指胶帽带34所对应各胶帽组的硅胶力由大到小依次排列。假若将食指胶帽带31内的胶帽硅胶力设为通用的55±5克力，那么，中指胶帽带32内的胶帽硅胶力为50±5克力，无名指胶帽带33内的胶帽硅胶力为45±5克力，小指胶帽带34内的胶帽硅胶力为40±5克力。
而食指胶帽带31、中指胶帽带32、无名指胶帽带33及小指胶帽带34还包括对应的左、右手胶帽带组，并且，左手胶帽带组的硅胶力相应小于右手胶帽带组的硅胶力。在具体实施时，譬如将右手食指胶帽带内的胶帽硅胶力设为55±5克力，而将左手食指胶帽带内的胶帽硅胶力设为53±5克力。
食指胶帽带31、中指胶帽带32、无名指胶帽带33及小指胶帽带34包括对应的左撇子胶帽带组及右手胶帽带组，并且，左撇子胶帽带组的硅胶力相应大于右手胶帽带组的硅胶力。譬如：将左撇子食指胶帽带内的胶帽硅胶力设为55±5克力，而将右手食指胶帽带内的胶帽硅胶力设为53±5克力。
本发明的切割式硅胶片，在具体加工时，其步骤如下：首先将模具的每阕设计成可加工出分别对应于相同规格的两副键盘主键盘区的胶帽组合，即每单阕模具加工两套主键盘区所需要的胶帽，并且，该胶帽组合于一张整体的胶帽硅胶板50上，参考如图1所示，更何况，该胶帽硅胶板上的胶帽5的布局分别与两副键盘主键盘区的若干按键布局及电路薄膜触点布局相匹配，参考如图4、图5所示；然后，将模具对应于加工食指胶帽、中指胶帽、无名指胶帽及小指胶帽的上、下模合模的空间大小设计呈由大到小排列，加工对应于食指胶帽、中指胶帽、无名指胶帽及小指胶帽厚度由厚变薄，并且，食指胶帽的为通用的硅胶力；再将模具安装并进行胶帽加工，包括注塑；最后，参考如图3所示，取刀模6并对准所加工的胶帽硅胶板50上分别对应于两副键盘主键盘区的胶帽分界线以及边料分界线，再将其进行切割，即一分为二切割成两套分别匹配于两副键盘主键盘区的硅胶片。
本发明的切割式硅胶片，刀模6采用波状组合的柱状空心体，参考如图3所示，并且，其横截面与平铺时的硅胶片相吻合，刀模6切割后的胶帽硅胶板包括两套硅胶片1、2及可回收的边料9。在具体实施时，可以其中一套硅胶片1装配于超薄键盘7中，参考如图4所示；可以将另一套硅胶片2装配于笔记本电脑8中，参考如图5所示。

Claims (8)

1.一种切割式硅胶片，其特征在于，包括呈主干及其同侧若干分支分布的切割式带状胶帽组合，并且，该分布结构至少与主键盘区的若干键帽及其对应的电路薄膜相匹配。
2.根据权利要求1所述的切割式硅胶片，其特征在于，至少包括与所述主键盘区的各食指按键、中指按键、无名指按键及小指按键相对应的食指胶帽带、中指胶帽带、无名指胶帽带及小指胶帽带。
3.根据权利要求2所述的切割式硅胶片，其特征在于，所述食指胶帽带、中指胶帽带、无名指胶帽带及小指胶帽带所对应各胶帽组的硅胶力由大到小依次排列。
4.根据权利要求2所述的切割式硅胶片，其特征在于，所述食指胶帽带、中指胶帽带、无名指胶帽带及小指胶帽带包括对应的左、右手胶帽带组，并且，所述左手胶帽带组的硅胶力相应小于右手胶帽带组的硅胶力。
5.根据权利要求2所述的切割式硅胶片，其特征在于，所述食指胶帽带、中指胶帽带、无名指胶帽带及小指胶帽带包括对应的左撇子胶帽带组及右手胶帽带组，并且，所述左撇子胶帽带组的硅胶力相应大于右手胶帽带组的硅胶力。
6.一种切割式硅胶片的加工方法，其特征在于，步骤如下：首先将模具的每阕设计成可加工出分别对应于相同规格的两副键盘主键盘区的胶帽组合，即每单阕模具加工两套主键盘区所需要的胶帽，并且，该胶帽组合于一张整体的胶帽硅胶板上，该胶帽硅胶板上的胶帽布局分别与所述两副键盘主键盘区的若干按键布局及电路薄膜触点布局相匹配；
然后，将模具对应于加工食指胶帽、中指胶帽、无名指胶帽及小指胶帽的上、下模合模的空间大小设计呈由大到小排列，加工对应于食指胶帽、中指胶帽、无名指胶帽及小指胶帽厚度由厚变薄，并且，食指胶帽的硅胶力为通用的55±5克力；
再将模具安装并进行胶帽加工；
最后，取刀模并对准所加工的胶帽硅胶板上分别对应于两副键盘主键盘区的胶帽分界线以及边料分界线，再将其进行切割，即一分为二切割成两套分别匹配于两副键盘主键盘区的硅胶片。
7.根据权利要求6所述的加工方法，其特征在于，所述刀模为波状组合的柱状空心体，并且，其横截面与平铺时的硅胶片相吻合。
8.根据权利要求6所述的加工方法，其特征在于，刀模切割后的胶帽硅胶板包括两套硅胶片及可回收的边料。
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