CN101181155A - 红外线温度计及其探测头结构 - Google Patents

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CN101181155A CNA2007101984065A CN200710198406A CN101181155A CN 101181155 A CN101181155 A CN 101181155A CN A2007101984065 A CNA2007101984065 A CN A2007101984065A CN 200710198406 A CN200710198406 A CN 200710198406A CN 101181155 A CN101181155 A CN 101181155A
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林增隆
翁念瑜
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Abstract

本发明揭示一种红外线温度计及其探测头结构,在红外线温度计上设有改良的探测头结构,此探测头结构包括一壳体与一红外线感测器位在壳体内,以及一套合元件环设在此壳体会与待测物接触的部位上,通过此套合元件可增进红外线温度计的探测头接触受测者时的舒适度。

Description

红外线温度计及其探测头结构
技术领域
本发明是有关一种红外线温度计及其探测头结构改良,特别是一种可增添舒适感的红外线温度计及其探测头结构。
背景技术
目前,耳温计或额温计是一种利用感测红外线辐射(infrared radiation)原理的非接触性温度计,且因具有精确、操作简易、量测快速、容易读取等优点,所以早已成为消费者心中主要的体温量测装置之一。
请参照图1,是现有耳温计结构示意图。如图所示,现有耳温计10包括耳温计本体12及探测头结构14位在耳温计本体12上,且探测头结构14具有一壳体141,在壳体141内有配置一红外线感测器(图中未示),其与一位在耳温计本体12内的控制单元(图中未示)耦合,红外线感测器是用以感测耳膜及其附近组织所产生的红外线辐射,然后传送温度感测讯号至控制单元,控制单元接收此温度感测讯号再将其转换成量测温度值,之后传送此量测温度值至耳温计本体12上的液晶显示单元16显示。
由于耳温计的使用方式是要探测头插入耳朵的耳道以感测耳膜所发出的红外线辐射,故探测头就很容易和耳道处的皮肤有所接触,然而,探测头的壳体在冬天或温度较低的环境下,壳体的温度也会随之变得比较低,因此一旦将温度略低的探测头接触受测者的耳道时,受测者大多会觉得不舒服、甚至还会有所惊吓。
发明内容
本发明是提供一种红外线温度计及其探测头结构,以解决现有技术中探测头的壳体温度随温度变化等问题。
在此具体且详细叙述本发明的目的,是为了克服现有技术的缺点,所以提出一种创新的红外线温度计及其探测头结构,通过在红外线温度计的探测头结构的壳体上,环设一套合元件,且套合元件的材料是属于软性材质且又是热的不良导体,所以探测头的壳体温度就不易随外在环境温度变化,进而降低探测头接触受测者的耳道时,因探测头壳体温度低所产生的不适感。
根据本发明所揭示的红外线温度计,包括一本体,其上设有使用者介面及显示单元;探测头结构,设在本体的一端,此探测头结构具有壳体,及红外线感测器位在壳体内,以用于感测待测物的红外线辐射;套合元件,其环设在此壳体会与待测物接触的部位上;及一控制电路,其耦合使用者介面、显示单元与红外线感测器,此控制电路根据使用者介面致动红外线感测器对此待测物进行温度感测,该红外线感测器传送温度感测讯号至控制电路,其再将此温度感测讯号转换成温度量测值且传送至显示单元上以显示此温度量测值,来告知使用者。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:探测头的壳体温度就不易随外在环境温度变化,进而降低探测头接触受测者的耳道时,因探测头壳体温度低所产生的不适感。
附图说明
图1是现有耳温计结构示意图;
图2是本发明的耳温计结构示意图;
图3是本发明的耳温计的电路示意图;
图4是本发明的另一耳温计结构示意图;
图5是本发明的探测头结构剖视图。
主要元件符号说明如下:
10耳温计        12耳温计本体
14探测头结构    141壳体
16液晶显示单元  20耳温计
22本体        24按键
26显示单元    28探测头结构
281壳体       30红外线感测器
32套合元件    33孔洞
34控制电路    36记忆体
具体实施方式
本发明揭露一种红外线温度计及其探测头结构,透过探测头结构的改良,以提升受测者接受量测时的舒适度,且为便于说明本发明的技术特征与目的,以下所述的红外线温度计是以耳温计作为实施例。
请同时参照图2与图3,是本发明的耳温计结构示意图与电路示意图。如图所示,本发明的耳温计20包括本体22,在本体22外表面上还设有一使用者介面,如按键24以便于使用者按压而启动温度量测,及显示单元26,如液晶显示单元以用于显示温度量测结果,且耳温计20包括探测头结构28位在本体22上的一端,其中探测头结构28具有壳体281,且壳体281的前端具有视窗,其可让待测物所发出红外线辐射(infrared radiation)穿透至壳体281内,而待测物即是受测者的耳朵,其内部的耳膜会发出的红外线辐射,及红外线感测器30位在壳体281内用于感测经由视窗至壳体281内的红外线辐射,套合元件32环设在探测头的壳体281会与待测物接触的部位上,且套合元件32与壳体281可为一体成型者,即如图2所示,或者是如图4所示,套合元件32与壳体281是可分离的,其中套合元件32具有孔洞33,其对应探测头壳体281的视窗,且套合元件32是由软性材质所构成,并且同时是热的不良导体材质,如塑胶材质或其他,以及控制电路34、记忆体36位在本体22内,且控制电路34耦合按键24、液晶显示单元26、红外线感测器30与记忆体36,其中记忆体36是用来储存温度量测结果,并请连同参照图5的探测头结构剖视图,更可清楚知悉探测头结构28的壳体281受套合元件32环设的情形。
因此,当探测头结构28置入受测者的耳道处,以进行耳温量测时,是通过壳体281上的套合元件32与耳道接触,之后按键24受按压时,控制电路34致动红外线感测器30进行温度量测,即透过红外线感测器30感测耳膜所发出的红外线辐射并传送温度感测讯号至控制电路34,之后控制电路34将此温度感测讯号转换成温度量测值,并将此温度量测值传送至显示单元26显示,告知使用者温度量测结果,同时控制电路34也可将此温度量测值传送至记忆体36内储存。
其中,由于套合元件32的材质是软材质,所以会让使用者觉得较舒适、柔软,以克服现有耳温计单纯使用坚硬的探测头置入耳道时所可能造成的不舒适感,且又因套合元件32是热的不良导体,即传导性不佳的材质,所以套合元件32的温度是较不易随着周遭的环境有所变化、温度变化幅度较小,如此一来,即使是在冬天或温度低的环境下,套合元件32的温度是不易受到影响,进而保护受测者免于直接碰触到冰冷的探测头。
由此可知,本创作的红外线温度计,通过探测头结构的改良,进一步提升受测者接受量测时的舒适度及降低现有探测头会对受测者产生冷冲击的缺失。
以上公开的仅为本发明的几个具体实施例,但是,本发明并非局限于此,任何本领域的技术人员能思的的变化都应落入本发明的保护范围。

Claims (13)

1.一种探测头结构改良,其特征在于,设置在红外线温度计的本体上,该探测头结构包括:
壳体;
红外线感测器,其位于该壳体内且是用于感测待测物的红外线辐射;及
套合元件,其环设在该壳体会与该待测物接触的部位上。
2.如权利要求1所述探测头结构改良,其特征在于,该套合元件的材质是软性且热的不良导体材质。
3.如权利要求1所述探测头结构改良,其特征在于,该套合元件与该壳体是一体成型。
4.如权利要求1所述探测头结构改良,其特征在于,该套合元件与该壳体是可分离的。
5.如权利要求1所述探测头结构改良,其特征在于,该壳体的前端具视窗,以供该红外线感测器透过该视窗感测该红外线辐射。
6.一种红外线温度计,包括:
本体,其上设有使用者介面及显示单元;
探测头结构,其设在该本体的一端,该探测头结构具有壳体,及红外线感测器位于该壳体内且是用于感测一待测物之红外线辐射;
套合元件,其环设在该壳体之会与该待测物接触的部位上;及
控制电路,其耦合该使用者介面、该显示单元与该红外线感测器,该控制电路根据该使用者介面致动该红外线感测器对该待测物进行温度感测,该红外线感测器传送温度感测讯号至该控制电路,其再将该温度感测讯号转换成温度量测值且传送至该显示单元上以显示温度量测值。
7.如权利要求6所述红外线温度计,其特征在于,该套合元件的材质是软性且热的不良导体材质。
8.如权利要求6所述红外线温度计,其特征在于,该套合元件与该壳体是一体成型。
9.如权利要求6所述红外线温度计,其特征在于,该套合元件与该壳体是可分离的。
10.如权利要求6所述红外线温度计,其特征在于,该使用者介面包括至少一按键。
11.如权利要求6所述红外线温度计,其特征在于,还包括一记忆体,其耦合该控制电路用以储存该温度量测值。
12.如权利要求6所述红外线温度计,其特征在于,该显示单元是液晶显示单元。
13.如权利要求6所述红外线温度计,其特征在于,该壳体的前端具视窗,以供该红外线感测器透过该视窗感测该红外线辐射。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013044470A1 (zh) * 2011-09-28 2013-04-04 Zhao Zhigang 一种测温头结构及体温计

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PB01 Publication
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C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20080521