CN101150177B - 一种电芯壳体及电芯 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电芯壳体及使用该壳体制造的电芯，电芯壳体包括一筒体和上、下盖板，所述筒体呈上端开口的有底筒体状，且筒底上设有通孔，在筒底上设置有一沿圆周方向的凹槽，在电芯壳体的下盖板上也设置有一沿圆周方向的凹槽。由于空气的热传导率比金属的热传导率低很多，所以通过在筒底上设置一沿圆周方向的凹槽及下盖板上也设置一沿圆周方向的凹槽，能有效阻止在进行激光焊接时焊接处热量的散失，从而使即定激光强度下焊接熔深较深，使壳体的焊接不良率大大降低，进而使电芯的漏液率降低。
Description
技术领域
本发明涉及电芯组件，具体涉及电芯的壳体及电芯。
背景技术
锂离子电芯是一种大容量、高功率的电芯，其主要应用于小型设备上，特别是移动电话、手提电脑、便携式电动工具。锂离子电芯一般是由电芯壳体和收容于壳体的电芯卷绕体及电解液组成，电芯卷绕体由正、负极片及隔膜卷绕而成。现有铝质圆柱形锂离子电芯壳体一般由一圆柱形筒体及上下盖板组成，将电芯卷绕体放入筒体内，将电芯卷绕体的正负极耳与相应的正负端子相连，再采用激光焊接的方式将上下盖板焊接在筒体的上下两端，使之成为一密闭空间。采用这种结构的壳体由于缺少必要的定位结构，所以电芯卷绕体装入筒体后其位置难以控制、电芯卷绕体容易在筒体内滑动，装配困难，还给后续焊接盖板造成一定难度。针对此问题，本公司对此进行了改进，将原来通透无底的筒体改进为一端有底的筒体，且筒底上设有通孔(详见CN200610061874.3)。在实际运用的过程中发现，采用该壳体结构的电芯由于焊接时热量容易散失，焊接熔深较浅，使激光焊接的不良率较高，容易导致电芯漏液。
发明内容
针对以上技术的不足，本发明提供一种电芯壳体，该电芯壳体激光焊接的不良率较低，使用该电芯壳体的电芯漏液率低。
本发明还提供一种使用该电芯壳体的电芯。
以上技术目的通过以下技术方案实现：
一种电芯壳体，其包括一筒体和上、下盖板，所述筒体呈上端开口的有底筒体状，且筒底上设有通孔，其特征在于：在筒底上设置有一沿圆周方向的凹槽。
上述电芯壳体的下盖板上也设置有一沿圆周方向的凹槽。
上述筒底通孔的周缘设有定位台阶或定位斜坡。
上述筒底上凹槽与通孔圆周的距离为筒体壁厚的1-3倍。
上述下盖板上凹槽与通孔圆周的距离为筒体壁厚的1-3倍。
上述凹槽的宽度为筒体壁厚的1-3倍。
上述筒底上凹槽的深度为筒底壁厚度的1/4-1/2。
一种电芯，其包括壳体和收容于壳体的电芯卷绕体及电解液，电芯卷绕体由正、负极片及隔膜卷绕而成，壳体由筒体及上、下盖板组成，所述筒体呈上端开口的有底筒体状，且筒底上设有通孔，其特征在于：在筒底上设置有一沿圆周方向的凹槽。
上述电芯壳体的下盖板上也设置有一沿圆周方向的凹槽。
上述筒底通孔的周缘设有定位台阶或定位斜坡。
上述筒底上凹槽与通孔圆周的距离为筒体壁厚的1-3倍。
上述下盖板上凹槽与通孔圆周的距离为筒体壁厚的1-3倍。
上述凹槽的宽度为筒体壁厚的1-3倍。
上述筒底上凹槽的深度为筒底壁厚度的1/4-1/2。
采用上述技术方案所产生的有益的技术效果在于：由于空气的热传导率比金属的热传导率低很多，所以通过在筒底上设置一沿圆周方向的凹槽及下盖板上也设置一沿圆周方向的凹槽，能有效阻止在进行激光焊接时焊接处热量的散失，从而使即定激光强度下焊接熔深较深，使壳体的焊接不良率大大降低，进而使电芯的漏液率降低。
附图说明
图1为本发明提供电芯壳体示意图；
图2是图1中A放大图；
图3是发明提供电芯示意图；
图4是图3中B放大图。
具体实施方式
本发明提供一种电芯壳体及使用该壳体的电芯，壳体包括一筒体和上、下盖板，所述筒体呈上端开口的有底筒体状，且筒底上设有通孔，在筒底上设置有一沿圆周方向的凹槽，进一步的，电芯壳体的下盖板上也设置有一沿圆周方向的凹槽，上述通孔的周缘设有定位台阶或定位斜坡。上述筒底上凹槽与通孔圆周的距离为筒体壁厚的1-3倍，上述下盖板上凹槽与通孔圆周的距离为筒体壁厚的1-3倍，在上述该范围内加工凹槽主要是基于加工难易程度和阻止热量流失的效果考虑，距离太小(＜1倍)，加工较困难；距离太大(＞3倍)，不利于阻止热量的流失。上述凹槽的宽度为筒体壁厚的1-3倍，上述筒底上凹槽的深度为筒底壁厚度的1/4-1/2，将凹槽的大小限定在此范围，主要是基于阻止热量流失的效果及筒底和下盖板的强度考虑，凹槽宽度过大或深度过深，会大大降低筒底及下盖板的强度，导致壳体容易变形；凹槽过窄或过浅，不利于防止热量流失。下面以具体实施例来说明本发明的实现。
实施例1
一种电芯壳体，如图1所示，其包括有一筒体1和上盖板2及下盖板3，筒体呈上端开口的有底筒体状，且筒底上设有通孔，在筒底上设置有一沿圆周方向的凹槽10。通孔的周缘设有定位台阶或定位斜坡11。在通过图1中A处的放大图图2可以更清楚的了解本实施例。此种电芯壳体的壁厚为0.3mm，筒底厚度为0.8mm，该实施例中凹槽与通孔圆周的距离为0.3mm，凹槽宽度为0.9mm，深度为0.2mm。
实施例2
该实施例与实施例1结构基本相同，不同的是下盖板上没有设置凹槽该实施例中凹槽与通孔圆周的距离为0.9mm，凹槽宽度为0.3mm，深度为0.4mm。
实施例3
该实施例与实施例1结构基本相同，不同的是，电芯壳体的下盖板上也设置有一沿圆周方向的凹槽，如图3所示，通过图3中A处的放大图图4可以清楚的了解本发明。在该实施例中筒底凹槽与通孔圆周的距离为0.6mm，凹槽宽度为0.6mm，深度为0.6mm；下盖板凹槽与通孔圆周的距离为0.6mm，凹槽宽度为0.6mm，深度为0.35mm；
实施侧4
一种电芯，其包括壳体和收容于壳体的电芯卷绕体及电解液，电芯卷绕体由正、负极片及隔膜卷绕而成，壳体由筒体和上盖板及下盖板，筒体呈上端开口的有底筒体状，且筒底上设有通孔，在筒底上设置有一沿圆周方向的凹槽，通孔的周缘设有定位台阶或定位斜坡，电芯壳体的下盖板上也设置有一沿圆周方向的凹槽。此种电芯壳体的壁厚为0.3mm，筒底厚度为0.8mm，下盖板的厚度为0.7mm，该实施例中筒底凹槽与通孔圆周的距离为0.3mm，凹槽宽度为0.9mm，深度为0.2mm；下盖板凹槽与通孔圆周的距离为0.3mm，凹槽宽度为0.9mm，深度为0.175mm；
实施例5
该实施例与实施例4基本相同，不同的是，该实施例中筒底凹槽与通孔圆周的距离为0.9mm，凹槽宽度为0.3mm，深度为0.4mm；下盖板凹槽与通孔圆周的距离为0.9mm，凹槽宽度为0.3mm，深度为0.24mm；
实施例6
该实施例与实施例4基本相同，不同的是，该实施例中筒底凹槽与通孔圆周的距离为0.6mm，凹槽宽度为0.6mm，深度为0.6mm；下盖板凹槽与通孔圆周的距离为0.4mm，凹槽宽度为0.5mm，深度为0.3mm；
对比例
按照相同的生产工艺生产40000个电芯，其中采用CN200610061874.3专利中在筒底上不设凹槽的壳体结构制造10000个电芯，采用实施例1、实施例2、实施例3中结构的电芯各10000个。存放一月后，对上述电芯进行检测，检测结果如下：
表1.不同壳体结构电芯漏液率
| 结构类型 | 筒底无凹槽 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 |
| 漏液率 | 15％ | 0.4％ | 0.8％ | 0.45％ |
通过上表，我们不难发现，在电芯壳体筒底设置一凹槽，能有效阻止在进行激光焊接时焊接处热量的散失，从而使即定激光强度下焊接熔深较深，使壳体的焊接不良率大大降低，进而使电芯的漏液率降低。特别是在下盖板上也设置一凹槽，效果更为明显。
Claims (6)
1.一种电芯壳体，其包括一筒体和上、下盖板，所述筒体呈上端开口的有底筒体状，且筒底上设有通孔，其特征在于：在筒底上设置有一沿圆周方向的凹槽。
2.根据权利要求1所述的电芯壳体，其特征在于：所述筒底通孔的周缘设有定位台阶或定位斜坡。
3.根据权利要求1所述的电芯壳体，其特征在于：所述筒底上凹槽与通孔圆周的距离为筒体壁厚的1-3倍。
4.一种电芯，其包括壳体和收容于壳体的电芯卷绕体及电解液，电芯卷绕体由正、负极片及隔膜卷绕而成，壳体由筒体及上、下盖板组成，所述筒体呈上端开口的有底筒体状，且筒底上设有通孔，其特征在于：在筒底上设置有一沿圆周方向的凹槽。
5.根据权利要求4所述的电芯，其特征在于：所述电芯壳体筒底通孔的周缘设有定位台阶或定位斜坡。
6.根据权利要求4所述的电芯，其特征在于：所述筒底上凹槽与通孔圆周的距离为筒体壁厚的1-3倍。
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