CN101144574A - 由led芯片直接封装并带反光棱的类似霓虹灯发光标志装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种由LED芯片直接封装并带反光棱的类似霓虹灯发光标志装置，包括正面形状为所需字符或线条形状的导光条、导光条下方两侧由不透光材料制成的光槽、以及在光槽下方并置有LED发光芯片的线路板，其特征在于，所述光槽和线路板围成的三面中，至少一面的内侧设置有与LED芯片对应的反光棱。具体可以是但不限于在光槽底部添加横向反光棱结构，把LED芯片沿线路板的光线有效反射向导光条，以缩短这部分光线的光程，减少封装材料对光线的吸收，提高该装置的光效和发光均匀度；也可以是但不限于在光槽内侧表面添加竖向反光棱的曲面结构，依据数学中椭圆焦点反射原理，把LED芯片射向这一曲面的光都反射到导光条的特定暗区，以提高该暗区的亮度。

Description

由LED芯片直接封装并带反光棱的类似霓虹灯发光标志装置

技术领域：

本发明涉及用于显示的发光广告标志，特别涉及一种由LED芯片直接封装并带反光棱的类似霓虹灯发光标志装置。

背景技术：

传统的发光广告装置或其他标志装置多用霓虹灯管、白炽灯或荧光灯管制作，但它们存在电压高、安全性差、体积大、运输不便、寿命短、产生大量热量、能耗大运转成本高、无法经受撞击并需专业人员安装维修等缺点。

随着LED技术的进步，LED已引入到模拟霓虹灯的应用领域并取得了一些进展，但普遍都是用市售的LED单管焊接在线路板上作为发光光源，然后做成所要显示的字符或线条图形形状，这种做法主要存在两个问题：

一是由于市售的LED单管的光学设计并不完全针对发光装置的应用，使用该LED单管的发光装置在此基础上需要进行再一次光学设计，两次光学设计因此存在不合理和不连贯的缺陷，从而或多或少存在光线在空间上分布不均匀和光效损失的问题；二是成本相对仍较高。

作为上述方案的改进，本申请人申请的申请号为200620045553.X的实用新型专利申请和200610030911.4的发明专利申请提出了用LED芯片直接封装实现具有类似霓虹灯效果的发光装置的解决方案，完全针对发光装置的使用要求，对LED芯片进行一次性的整体光学设计，从而为解决这一问题，开辟了新的思路，并且使发光装置的成本明显降低。这两个专利申请在光学设计上虽然采取了增加光的反射、扩散和聚集，使光线尽量射向导光条的一系列措施，如导光条的内侧面光滑，外表面细磨毛砂，光槽两侧从LED芯片所在线路板到导光条呈从小到大的喇叭状，光槽内侧光滑并反光，或再覆以反光材料，封装的硅胶掺入适量散射剂等，但LED芯片发出的与线路板呈小角度的光线，除了横向射向光槽的部分被反射向导光条外，沿字符或线条笔划纵向射向相邻LED芯片的部分却没有射向导光条，被白白浪费了。上述问题表明类似的结构还可以改进以进一步提高光效。为此本申请人申请的申请号为2006200458364的实用新型专利申请，在前述两专利申请方案基础上作了改进，把LED芯片沿字符或线条笔划纵向射向相邻LED芯片的原来被浪费的光通过添加横向反光棱反射到了导光条，改进了发光效果。但从导光条的整体显示效果来看，两相邻LED芯片间距中点垂直上方的导光条处的发光亮度仍明显偏暗，究其原因，一是该处位置所接受的光与其它位置相比是光波射程是最长的，二是LED芯片发出的光虽然是向四周发射，但与导光条其它发光区域相比反射到该点的光线束显得相对稀少，因此形成了暗区。针对该技术问题，有必要对其进行改进。

发明内容：

本发明目的在于提供一种由LED芯片直接封装并带反光棱的类似霓虹灯发光标志装置。使得在上述3个专利申请方案基础上，通过对光学设计及其应用技术的改进，使该类装置在光效和发光均匀度上有更大的提高。

本发明所述的一种由LED芯片直接封装并带反光棱的类似霓虹灯发光标志装置，包括正面形状为所需字符或线条形状的导光条、导光条下方两侧由不透光材料制成的光槽，以及在光槽下方并置有LED发光芯片的线路板，其特征在于，所述光槽和线路板围成的三面中，至少一面的内侧设置有与LED发光芯片对应的反光棱。

在上述发明装置中，所述光槽的底部设置有多个连接两侧光槽的横向反光棱，这些横向反光棱紧贴线路板并分别位于所述线路板上两相邻LED芯片的中心距处。

在上述发明装置中，所述光槽内两侧，于最就近的LED芯片同处一横截面的两侧光槽表面处，各设置一个与该LED发光芯片对应且与光槽走向垂直的竖向反光棱。

在上述发明装置中，所述横向反光棱为不透光材料制成，表面为光滑的反光面，或再覆以其它反光材料，横向反光棱与光槽一起一次注塑定型。

在上述发明装置中，所述横向反光棱紧贴线路板的一面具有平滑的底部，其平行于线路板走向的截面为由折线与光滑曲线单一或混合组成的左右对称闭合图形。

在上述发明装置中，所述横向反光棱顶部距线路板的垂直高度不超过线路板距导光条的最大净高的1/3，其底部宽度不超过两相邻LED芯片间距的1/3。

在上述发明装置中，处于字符或线条笔划末端的横向反光棱只取靠近LED芯片的半侧，舍弃靠近字符或线条末端的另半侧；处于字符或线条笔划末端的LED芯片距字符或线条笔划末端的距离设置在相邻LED芯片间距的1/2。

在上述发明装置中，所述竖向反光棱呈底面为三角形的棱柱体，其棱柱的底面与线路板平面相交，相交面为顶角指向就近LED芯片的等腰三角形，且该等腰三角形的底边与线路板和光槽相交的边线重合。

在上述发明装置中，所述竖向反光棱的三角形棱柱体紧贴光槽内侧表面从线路板底部垂直向导光条方向延伸时，该棱柱体的横截面的等腰三角形的高度呈递减缩小。

在上述发明装置中，所述竖向反光棱的棱柱体高度小于光槽的高度，在该竖向反光棱接近导光条的上端，为一平滑过渡到光槽表面的平面，其与竖向反光棱体的相交面是以竖向反光棱的最接近导光条的棱边顶点为顶点的等腰三角形平面。

在上述发明装置中，所述竖向反光棱与光槽选用相同材料，竖向反光棱与原平面式光糟的结合处以及反竖向光棱的棱边均采用圆角平滑处理，与光槽一起注塑定型并连为一体。

采用了上述的技术解决方案，本发明给出一种发光体直接用LED芯片封装并带反光棱的、外观及发光效果类似于霓虹灯的发光标志、广告或艺术品的装置，包括压制成文字或线条形状的导光条，导光条下方的光槽，光槽下面的线路板，导光条、光槽、线路板构成一个封闭光腔、并将此结构置于装置的整体框架上。一串发光LED芯片在导光条下方的光腔内按一定距离呈纵向分布，用固晶压焊方法固定在线路板上。根据导光条的宽度不同，LED芯片的纵向分布窄可呈线状，宽可呈带状。封闭腔体内用透明或带散射剂的硅胶等封装材料填充封装，芯片发出的光经光腔的反射、扩散，聚集到半透明的导光条上，形成导光条连续发光，达到类似霓虹灯的效果。

值得指出的是，本发明中所添加的横向反光棱结构，相当于为每个LED芯片设置了一个横向的半开放式光腔，通过把LED芯片射向相邻LED芯片并与线路板成小角度的光线进行充分反射并向导光条聚集，能有效把沿线路板的光线反射向导光条，缩短了这部分光线的光程，减少了封装材料对光线的吸收，从而进一步提高了该类装置的光效和发光均匀度，在实际应用中效果良好。当然，即使在达到同样发光均匀性的条件下，添加横向反光棱后还可使线路板到导光条的设计垂直高度有所下降，或者减少封装材料中添加散射剂的比例，这些都是降低成本的有利因素：此外，该横向反光棱还连对光槽起到了连接、支撑和加固作用，改变了原先光槽两侧面的定位完全依附于导光条的状况，该种技术的应用还能为制作没有导光条的发光装置创造条件。

另外，本发明采用在光槽表面上添加竖向反光棱结构，其依据是数学中的椭圆焦点反射原理，即在一个平面椭圆中，一个焦点发出的光射向椭圆曲线后会反射向椭圆的另一个焦点。由于现有装置的光槽中两相邻LED芯片间距中点垂直上方的导光条存在暗区，所以根据这一原理，以LED芯片为一焦点，以两相邻LED芯片间距中点垂直上方的导光条所述暗区的对应点为另一焦点，可以作一与光槽平面相切的椭圆。当然以上述两点为焦点，与光槽平面相切的椭圆其实有无数个，以这二个焦点连线为轴旋转构成曲面。该曲面都保留上述光线特性，即可以把LED芯片射向这一曲面的光都反射到导光条的所述暗区。从而提高了该暗区的亮度。在实际使用中，由于以这二个焦点连线为轴旋转并与光槽平面相切的椭圆曲面难以解析表达，在注塑工艺中也难以精确实现。考虑到这一技术的研讨范围通常局限在厘米级的方寸之内，因此可用上述底面为等腰三角形的变形棱柱体来近似实现。

从总体而言，本发明还具有使用效果好、结构简单、价格低、耐用性强、高效率、长寿命、低压供电和不易破碎等优点。

附图说明：

通过以下对本发明一种由LED芯片直接封装并带反光棱的类似霓虹灯发光标志装置的一实施例结合其附图的描述，可以进一步理解本发明的目的、具体结构特征和优点，参见如下：

图1为本发明在实施例中广告牌的纵向剖面图。

图2为本发明在实施例中广告牌的横向剖面图。

图3为本发明在实施例中线路板例图。

图4为本发明在实施例中导光条、光槽、线路板以及光槽内安置的反光棱组所组成的光腔截面图。

图5为本发明在实施例中导光条、光槽、线路板以及光槽内安置的反光棱组所组成的光腔的另一种形式截面图。

图6为本发明在实施例中光槽内部横向反光棱与竖向反光棱的结构外观图。

图7为本发明在实施例中增加竖向反光棱改善导光条暗区的原理示意图。

图8为本发明在没有增加反光棱组前，实现过程中导光条上的光斑所呈现的光学模拟效果图。

图9为本发明在增加反光棱组后，实现过程中导光条上的光斑所呈现的光学模拟效果图。

图10、11、12、13为横向反光棱可能选择的各种形状图(图中未考虑与光槽连接)。

具体实施方式：

下面在实施例中采用笔划“一”为显示形状的实物装置来对本发明作进一步说明。

如图1、图2所示，本发明的一种结构外形，包括整体框架1，可以是黑色ABS塑料压制成形，形状不限。其中与所表达字符形状(本实施例采用“一”型显示形状)相同的导光条2是由半透明的亚克力压制而成，其内面光滑，可以让光线自由进入，外部为细毛砂面，光线由此面漫射形成柔和的发光面，内部有散射剂，进入导光条的光线能扩散、积累。导光条的下方两侧是不透光的白色PPO(聚苯醚类)材料做成的光槽3。光槽3与导光条2用二次注塑成型的方法压制成一个整体，这样做的目的是整个广告屏结构简单，工艺流程缩短，对大批生产来说，压制工序基本不影响成本的增加。在图4所示的光腔截面图中，光槽3内主要侧面为两个平面8，做成光滑的表面以增加光的反射率，也可以在上面喷上反光漆。光槽3外部有小块的凹槽，而在整体框架1的相应部位则有匹配的凸起(图中未标出)，两者依靠弹性叩合以作定位固定。光槽的两边各有一个台阶12，用以封装时定位线路板4。

芯片5按一定距离呈线形或带状阵列用固晶压焊方法固定在线路板4上，可以根据需要采用不同发光颜色的芯片，以形成美观的广告。

线路板4的形状事先做成与字符或线条相似，有芯片的一面靠在台阶12上，由于线路简单，因此可以采用成本很低的单面环氧板。

参见图1，横向反光棱7安置在光槽的底部，具体位置位于两相邻LED芯片的中心距点。而处于字符或线条笔划末端的横向反光棱只安置靠近LED芯片的半侧，舍弃靠近字符或线条末端的另半侧；处于字符或线条笔划末端的LED芯片距字符或线条笔划末端的距离设置在相邻LED芯片间距的1/2。这样可以保证笔划末端与笔划的其它地方发出的光强大致一样。

横向反光棱7的材质为和光槽相同的不透光材料，表面为光滑的反光面，或再覆以其它反光材料，横向反光棱7与光槽连为一体，一次注塑形成。这使得能和线路板正面紧密贴合。

横向反光棱7紧贴线路板的一面具有平滑的底部，其平行于线路板走向的截面为由折线与光滑曲线单一或混合组成的左右对称闭合图形。本例中该横向反光棱截面选择为半圆形。事实表明其反射效果较好。当然在实际使用中，该截面除了可以选择半圆形或部分圆形以外，还可以选择为等腰三角形、等腰梯形、半椭圆形或部分椭圆形等等，如图10、11、12、13所示。

此外，横向反光棱7顶部距线路板的垂直高度不超过线路板距导光条的最大净高的1/3，其底部宽度不超过相邻LED芯片间距的1/3。

竖向反光棱的结构可参见图6，竖向反光棱11位于光槽最就近的LED芯片的两侧，每侧相应位置形成对应的一对，在光槽中安置有若干对。该竖向反光棱呈底面为等腰三角形的棱柱体，其棱柱的底面与线路板平面相交，相交面为顶角指向LED芯片的等腰三角形，且该等腰三角形的底边与线路板和光槽相交的边线重合。该底面等腰三角形的高通常小于光槽两侧面底部间距的1/4，其底边长度大致为两相邻LED芯片间距的1/3。竖向反光棱的三角形棱柱体沿光槽表面从线路板底部向导光条方向延伸时，该棱柱体横截面的等腰三角形的高度呈递减缩小。

当然，竖向反光棱11其棱柱体高度小于光槽的高度，通常为整个光槽高度的一半左右，在该竖向反光棱接近导光条的上端，为一平滑过渡到光槽表面的平面，该平面与竖向反光棱体的相交面是以竖向反光棱的最接近导光条的棱边顶点为顶点的等腰三角形平面。该三角形的底边接近导光条，大致在光槽的3/4高度线上，其底边长度与该竖向反光棱横截面三角形的底边长度大致相同。设置该平面的目的是让导光条的所有位置都可以接受到LED芯片所发光的直射或反射，防止竖向反光棱直接延伸至导光条处，使LED芯片的发光在导光条上出现该反光棱的投影，形成新的暗区。

另外，在制作该竖向反光棱将其与光槽一起注塑成型连为一体时，对所有边线都做了圆角平滑处理。

还在图4中，导光条2、安置了反光棱组的光槽3、线路板4组成了一个封闭光腔，其内部用硅胶封装，封装时可将导光条2和光槽3固定在整体框架1上，导光条2在下，光槽3在上，灌入适量硅胶。将线路板4有芯片的一面向下并放置下压到光槽的台阶12的位置停止，并由光槽内下端侧面的弹性小凸起10从另一方向定位，多余的硅胶从线路板的导胶孔13流出。硅胶的用量控制到使硅胶从导胶孔13中流出薄薄地覆盖线路板即可。

用芯片代替以前大多数方案所用的LED单管的好处，一是节省成本，二是光线利用率高。这是由于在本发明中光线从芯片发出后经硅胶直接射向导光条，因此光线利用率较高。此外，由于芯片的光束角度一般可以很大(180°内都有光)，因此不必为了使光线均匀而专门去挑选大角度的LED单管了。硅胶6内事先掺有适量的扩散剂，其作用是使进入硅胶的光线散射，在光线到达导光条之前就已经均匀化：这样，导光条的发光就更为均匀了。由于硅胶在抗老化方面有突出的优点，而且，本发明使用的硅胶是在相对密闭的环境中，因此可以用较为“软”的硅胶即“果冻”形式的硅胶。这样不会由于应力而使芯片松动以致影响发光，而且也有利于维修。

参见图3，线路板4上的LED芯片5和限流电阻16实现电路连接，并经导线9与控制开关连接，经过放在整体框架1内部的控制电路，可以使广告字符发出变化的颜色并有可变的发光顺序及频率。

图5是本发明的另外一个形式，这时不在整个光腔内填满硅胶，而是采用点胶的方式在各个芯片上点上一小点硅胶。这时，导光条可采用较为厚一些的结构以弥补因硅胶量少以致光线散射不足的缺点。这种结构的成本比前一种还低。

综上所述，本发明按导光条的宽度将LED芯片排成线形或带形阵列，形成外形正面为这些线状(直线或曲线)或带状构成的所需的字符或线条的发光体，从而达到广告的目的。另外，通过在光槽内增加反光棱，使得导光条上发出的光线更趋均匀明亮。本发明还具有下列特点：

本发明在标志装置的整体框架上包含至少一个导光条，正面形状为广告所需的线条或带有一定宽度的字符数字笔划，导光条由半透明材料构成，内壁光滑，可透入光线，对内积聚并散射光线，形成空间连接发光。外壁为毛砂状，可散射光线，对外形成发光的字符。导光条在框架上突起，颜色与框架不同，即使LED不亮时，也有广告作用。

本发明对应导光条还包括一个光槽和线路板，光槽侧面由不透光材料构成，两侧面相向而立，呈上宽下窄状。用固晶压焊方法固定的芯片阵列就排在光槽底部的线路板上。光槽内侧壁光滑，可反射光线，或涂有反光材料，使光线经反射后走向唯一的出口一一导光条。导光条、光槽双侧面和底部线路板构成封闭的光腔。将掺有一定散射剂的封装材料(如硅胶)封装入光腔内，这使光线在进入导光条使光线均匀化之前就已经经过了散射，从而使得透过导光条的发光更为均匀、柔和。用硅胶封装具有抗老化性能好、导热性能好的特点，这使得装置具有优良的抗环境性能。

本发明采用LED芯片直接封装，而不是用市售的封装好的LED灯管，这可以简化结构、降低成本，同时在导光条、光槽和线路板形成的空间内封装入硅胶，这可使芯片中的光线更多地被释放，避免了光线的损失，同时硅胶中的扩散剂可以使光线扩散，以消除光线的“暗区”。

本发明采用二次成型注塑工艺，使得导光条和光槽侧面成为一个整体，更有利于封装和装配，简化了加工工艺，使装置更为可靠。

本发明采用预先成型的线路板，线路板的形状走向与广告字符相同，但宽度略窄。芯片按一定距离用固晶压焊方法固定在线路板上，而线路板则最后安放上光腔底部进行封装。线路板上有较大面积是镀锡的反光面，这使得射向线路板上的光线也能返回进入光腔最后到达导光条。线路板的另一面用导线将LED芯片连接到电路供电并可进行显示控制。

本发明的另一形式是在上述线路板的每个LED芯片上，点上极少量的硅胶，即对每个LED芯片作独立封装，这时整个光腔不是由硅胶填满，这对光强有少许影响，但可大大节省材料。

本发明采用在光槽内添加横向反光棱结构，相当于为每个LED芯片设置了一个横向的半开放式光腔，通过把LED芯片射向相邻LED芯片并与线路板成小角度的光线进行充分反射并向导光条聚集，能有效把沿线路板的光线反射向导光条，缩短了这部分光线的光程，减少了封装材料对光线的吸收，从而进一步提高了该类装置的光效和发光均匀度，在实际应用中效果良好。当然，即使在达到同样发光均匀性的条件下，添加横向反光棱后还可使线路板到导光条的设计垂直高度有所下降，或者减少封装材料中添加散射剂的比例，这些都是降低成本的有利因素：此外，该横向反光棱还对光槽起到了连接、支撑和加固作用，改变了原先光槽两侧面的定位完全依附于导光条的状况，该种技术的应用还能为制作没有导光条的发光装置创造条件。

本发明采用在光槽表面上添加竖向反光棱结构，其依据是数学中的椭圆焦点反射原理，即在一个平面椭圆中，一个焦点发出的光射向椭圆曲线后会反射向椭圆的另一个焦点。由于现有装置的光槽中两相邻LED芯片间距中点垂直上方的导光条存在暗区，所以根据这一原理，以LED芯片为一焦点，以两相邻LED芯片间距中点垂直上方的导光条所述暗区的对应点为另一焦点，可以作一与光槽平面相切的椭圆(参见图7)。当然以上述两点为焦点，与光槽平面相切的椭圆其实有无数个，以这二个焦点连线为轴旋转构成曲面。该曲面都保留上述光线特性，即可以把LED芯片射向这一曲面的光都反射到导光条的所述暗区。从图7中可以看出，具有这一效果的竖向反光棱是在光槽表面突起的、近似等同于底面为等腰三角形的棱柱体。通过该竖向反光棱即可提高该暗区的亮度，从而克服了位于线路板上两相邻LED芯片间距中点垂直上方的导光条处的发光亮度明显偏暗的缺点。

上述横向反光棱和竖向反光棱的结构既可单独实施，也可联合实施。图8和图9是实施本发明前后的导光条上的光斑所呈现的光学模拟效果图。从两图的明显对比可以看出，实现本发明后效果十分显著。

以上是本发明的实施方式之一，对于本领域内的一般技术人员，不花费创造性的劳动，在上述实施例的基础上可以做多种变化，同样能够实现本发明的目的。但是，这种变化显然应该在本发明的权利要求书的保护范围内。

Claims (11)

1.一种由LED芯片直接封装并带反光棱的类似霓虹灯发光标志装置，包括正面形状为所需字符或线条形状的导光条、导光条下方两侧由不透光材料制成的光槽，以及在光槽下方并置有LED发光芯片的线路板，其特征在于，所述光槽和线路板围成的三面中，至少一面的内侧设置有与LED芯片对应的反光棱。

2.根据权利要求1所述的一种由LED芯片直接封装并带反光棱的类似霓虹灯发光标志装置，其特征在于所述光槽的底部设置有多个连接两侧光槽的横向反光棱，该横向反光棱紧贴线路板并分别安置在位于所述线路板上两相邻LED芯片的中心距处。

3.根据权利要求1所述的一种由LED芯片直接封装并带反光棱的类似霓虹灯发光标志装置，其特征在于所述光槽内两侧，于最就近的LED芯片同处一横截面的两侧光槽表面处，各设置一个与该LED发光芯片对应且与光槽走向垂直的竖向反光棱。

4.根据权利要求2所述一种由LED芯片直接封装并带反光棱的类似霓虹灯发光标志装置，其特征在于所述横向反光棱为不透光材料制成，表面为光滑的反光面，或再覆以其它反光材料，横向反光棱与光槽一起一次注塑定型。

5.根据权利要求2所述一种由LED芯片直接封装并带反光棱的类似霓虹灯发光标志装置，其特征在于所述横向反光棱紧贴线路板的一面具有平滑的底部，其平行于线路板走向的截面为由折线与光滑曲线单一或混合组成的左右对称闭合图形。

6.根据权利要求2所述一种由LED芯片直接封装并带反光棱的类似霓虹灯发光标志装置，其特征在于所述横向反光棱顶部距线路板的垂直高度不超过线路板距导光条最大净高的1/3，其底部宽度不超过两相邻LED芯片间距的1/3。

7.根据权利要求2所述一种由LED芯片直接封装并带反光棱的类似霓虹灯发光标志装置，其特征在于处于字符或线条笔划末端的横向反光棱只取靠近LED芯片的半侧，舍弃靠近字符或线条末端的另半侧；处于字符或线条笔划末端的LED芯片距字符或线条笔划末端的距离设置在相邻LED芯片间距的1/2。

8.根据权利要求3所述一种由LED芯片直接封装并带反光棱的类似霓虹灯发光标志装置，其特征在于所述竖向反光棱呈底面为三角形的棱柱体，其棱柱的底面与线路板平面相交，相交面为顶角指向就近LED芯片的等腰三角形，且该等腰三角形的底边与线路板和光槽相交的边线重合，该底面等腰三角形的高通常小于光槽两侧面底部间距的1/4，其底边长度大致为两相邻LED芯片间距的1/3。

9.根据权利要求3所述一种由LED芯片直接封装并带反光棱的类似霓虹灯发光标志装置，其特征在于所述竖向反光棱的三角形棱柱体紧贴光槽内侧表面从线路板底部垂直向导光条方向延伸时，该棱柱体的横截面的等腰三角形的高度呈递减缩小。

10.根据权利要求3所述一种由LED芯片直接封装并带反光棱的类似霓虹灯发光标志装置，其特征在于所述竖向反光棱的棱柱体高度小于光槽高度，在该竖向反光棱接近导光条的上端，为一平滑过渡到光槽表面的平面，该平面与竖向反光棱体的相交面是以竖向反光棱的最接近导光条的棱边顶点为顶点的等腰三角形平面。

11.根据权利要求3所述一种由LED芯片直接封装并带反光棱的类似霓虹灯发光标志装置，其特征在于所述竖向反光棱与光槽选用相同材料，竖向反光棱与原平面式光槽的结合处以及竖向反光棱的棱边均采用圆角平滑处理，与光槽一起注塑定型并连为一体。

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