CN101126501A - 一次成型生产半导体照明装饰板技术方法 - Google Patents

一次成型生产半导体照明装饰板技术方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及照明及建筑装饰技术领域，可广泛应用在建筑体的室内外装饰和运用于建筑物的外墙上等地方，确切说是一种一次成型低成本大规模生产半导体照明装饰板技术方法，可按各种规格的图样把焊接有LED或贴片LED的电子线路板整体与石膏材料或高分子材料灌封在一体；所述各种规格是指各种尺寸大小，或各种形状造型；所述的图样是指LED发光管可以排列成各种几何图案及各种图文图像。石膏材料需加一定比例的复合材料添加剂和树脂材料，使石膏天花板更加坚固，使用石膏材料灌封成型后的一体半导体照明装饰板或使用有机高分子材料灌封成型后的一体半导体照明装饰板。

Description

一次成型生产半导体照明装饰板技术方法
技术领域：
本发明涉及照明及建筑装饰技术领域，可广泛应用在建筑体的室内天花装饰和运用于建筑物的外墙上等地方，确切说是一种一次成型生产半导体照明装饰板技术方法。
背景技术：
目前，本人于2006年8月23日已申请了超节能发光照明装饰天花板实用新型专利，专利号为：200620063267.6，该专利产品推出市场后，其在创新理念和应用方面引起了很大轰动，在实践过程中发现其也存在不足之处，比如：生产成本比较高，其结构及制造方法规模化生产相对难度较大，因此导致该节能产品难以快速普及。
发明内容：
本发明的目的在于提供一种低生产成本和可大规模化生产的半导体照明装饰板的生产技术方法，使半导体照明装饰天花板适合大规模生产和运用，并可大大降低生产成本。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：可按各种规格的图样把焊接有LED或贴片LED的电子线路板整体与石膏材料或高分子材料灌封在一体；所述各种规格是指各种尺寸大小，或各种形状造型；所述的图样是指LED发光管可以排列成各种几何图案及各种图文图像。石膏材料需加一定比例的复合材料添加剂或树脂材料，使石膏天花板更加坚固。也可用有机高分子材料进行灌封成型。
本发明可概述为：一体的天花板材料可以是石膏材料加添加材料的混合体；也可以是用有机高分子材料组成的混合体；焊有LED或贴片LED的电子线路板需经过绝缘处理，即特殊加工的电子线路板；本发明半导体照明装饰天花板可以是任何图形图案的，可按客户要求的任意花样来制造；本发明半导体照明装饰天花板生产工序大大减少，生产成本降低，适合规模化生产及规模化应用；本发明可以将半导体照明装饰天花板制成方形、圆形等各种图形，可直接运用于天花板，墙壁等。
所述一次成型生产半导体照明装饰板技术方法。可以使用两种材料制造两种材料不同的半导体照明装饰板，一种是石膏照明装饰板、一种是有机材料照明装饰板。生产制造的方法一模一样，都是灌封成型的。
本发明所产生的有益效果：本发明所述的技术方法可使半导体照明装饰天花板适合大规模生产和运用，并可大大降低生产成本。提高经济效益和社会效益。
附图说明：
图1为本发明焊用LED或焊用贴片LED的电子线路板与石膏或高分子材料混合分解图。
图2为本发明挤压和灌封后的一体半导体照明装饰板。
如图所示：1表示焊用LED或焊用贴片LED的电子线路板、2表示石膏灌封后的一体半导体照明装饰板或使用有机高分子材料灌封后的一体半导体照明装饰板。
具体实施方式：
如图1所示，可按各种规格的几何图样把焊接有LED或贴片LED的电子线路板整体与石膏材料或高分子材料灌封在一体；所述各种规格是指各种尺寸大小，或各种形状造型；所述的图样是指LED发光管可以排列成各种几何图案及各种图文图像。石膏材料需加一定比例的复合材料添加剂和树脂材料，把电子线路板整体与石膏材料一次成型灌封在一体；使石膏天花板更加坚固。也可用有机高分子材料与电子线路板整体进行灌封成型。
本发明可概述为：一体的天花板材料可以是石膏材料加添加材料的混合体；也可以是用有机高分子材料组成的混合体；焊有LED、贴片LED的电子线路板需经过绝缘处理，即特殊加工的电子线路板；本发明半导体照明装饰板可以是任何图形图案的，可按客户要求的任意花样来制造；本发明半导体照明装饰板生产工序大大减少，生产成本大幅度降低，适合规模化生产及规模化应用；本发明可以将半导体照明装饰板制成方形、圆形等各种图形，可直接运用于天花板，墙壁等。
本发明所述的技术方法可使半导体照明装饰板适合大规模生产和运用，并可大大降低生产成本。

Claims (5)

1.一种一次成型生产半导体照明装饰板技术方法，其特征在于：可按各种规格的图样把焊接有LED或贴片LED的电子线路板整体与石膏材料或高分子材料灌封在一体。
2.根据权利要求1所述的一次成型生产半导体照明装饰板技术方法，其特征在于：所述各种规格是指各种尺寸大小，或各种形状造型，所述的图样是指LED灯可以排列成各种几何图案及各种图文图像。
3.根据权利要求1所述的一次成型生产半导体照明装饰板技术方法，其特征在于：石膏材料需加一定比例的复合材料添加剂和树脂材料。
4.根据权利要求1所述的一次成型生产半导体照明装饰板技术方法，其特征在于：用石膏材料进行灌封成型。
5.根据权利要求1所述的一次成型生产半导体照明装饰板技术方法，其特征在于：用有机高分子材料进行灌封成型。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102384424A (zh) * 2010-08-31 2012-03-21 深圳市雅其光科技有限公司 Led字符形灯
CN106996179A (zh) * 2017-06-01 2017-08-01 四川锦泓佳建筑装饰工程有限公司 可照明的室内装饰板
CN107035086A (zh) * 2017-06-01 2017-08-11 四川锦泓佳建筑装饰工程有限公司 多功能装饰板

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Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Assignee: Zhongshan Ying Ying Photoelectric Technology Co., Ltd.

Assignor: Yang Qiuhui

Contract fulfillment period: 2009.2.8 to 2014.2.8 contract change

Contract record no.: 2009440000195

Denomination of invention: Once-forming method for producing semiconductor illumination decoration plate

License type: Exclusive license

Record date: 2009.3.19

LIC Patent licence contract for exploitation submitted for record

Free format text: EXCLUSIVE LICENSE; TIME LIMIT OF IMPLEMENTING CONTACT: 2009.2.8 TO 2014.2.8; CHANGE OF CONTRACT

Name of requester: ZHONGSHAN OUYING OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., L

Effective date: 20090319

C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20080220