CN101093868A - 一种led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明是一种LED封装结构，包括晶片、承载晶片的电极支架和电连接晶片与电极支架的金线，其特征是在LED的电极支架顶端设置有完全包覆晶片、金线和电极支架顶部的透明保护层，该保护层外包覆的是注塑形成的封装层。设置成上述的结构后本发明产品可采用注塑的方法进行封装，能成倍地提高生产效率。其次，将此LED应用于装饰灯串上时，可将装饰泡壳与封装层一次注塑成型，进一步提高生产效率，还能增加防水性能。
Description
技术领域
本发明属于LED封装领域。
背景技术
现有的LED应用在装饰灯串上的数量极大，但是现在成熟的制作LED的工艺耗时太长，一般完成制作一个LED需要十几个小时或更多的时间才行。在装饰灯上经常性地会应用到一些装饰泡壳，很多的这类造型泡壳都是采用注塑的工艺制成的，因为注塑成型快，一般只需要几秒钟的时间就能完成工艺过程。因此若将注塑的工艺应用于LED封装上，则可以成倍地节省生产时间，而且产品也能满足装饰灯串上的要求。就现在注塑工艺过程来看，在注塑时注塑机会对被注塑物产生很大的压力，这个压力若加载于LED支架上的话，焊接好的晶片和金线都会受到冲力而便它们的电连接被破坏，其次在注塑时的压力会导致正负电极紧密接触而造成短路，从而会提高废品率，因此若想用注塑的工艺来进行封装LED，就必需解决这个问题。
发明内容
本发明针对上述问题，而提供一种由注塑工艺封装的LED结构，它能在注塑的过程中保护晶片和金线不被注塑冲力破坏，还可以保证不会产生正负电极短路的情况发生。
为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种LED封装结构，包括晶片、承载晶片的电极支架和电连接晶片与电极支架的金线，其特征是：在LED的电极支架顶端设置有完全包覆晶片、金线和电极支架顶部的透明保护层，该保护层外包覆的是注塑形成的封装层；在所述电极支架顶部之间设置有绝缘层；所述保护层材料为环氧树脂，所述封装层材料为聚苯乙烯，所述绝缘层材料为环氧树脂。
本发明采用上述的结构后，可以采用注塑的生产方法来对LED进行封装而不会造成对LED晶片电连接的破坏，因此可以大大缩短制作时间，而封装层可采用普通的透明塑料为原料，相对于环氧树脂可节省一定的原材料成本。另外在本发明中，可将封装层与装饰灯串中经常使用的装饰泡壳合二为一，通过一次注塑成型而完成本需二次才能完成的制作过程，进一步节省了制作过程所需时间。注塑中所采用的模具还可以按需要改变其内腔的形状，而得到所需形状的封装层形状，也即是泡壳形状，并且相对于现在将泡壳套置于LED上的连接方式具有更好的防水效果。本发明的产品与现有工艺流程制成的产品具有完全相同或更好的装饰效果，但大大缩短了加工制作时间，提高了生产效率，因此可以在接到订单后更短的时间内安排出货，对于瞬息万变的市场来说，这无疑增强了企业的市场竞争力。
附图说明
图1为本发明产品的结构剖示图。
具体实施方式
本发明产品包括晶片、承载晶片的电极支架4和电连接晶片与电极支架4的金线5，在LED的电极支架4顶端设置有完全包覆晶片、金线5和电极支架4顶部的透明保护层1，设置好保护层1之后就可以用注塑的方法对LED进行封装了，不会使注塑冲力破坏LED内部的电连接关系，因此在保护层1外包覆的是注塑形成的封装层3；在所述电极支架4顶部之间设置有绝缘层2，以保证电极支架4的正负极在注塑冲力的作用下不会接触。如图1中所示，图1A、图1B和图1C分别为三种形状的封装层。注意到工艺制程和成本，那么各部分使用的材料一般如下：所述保护层1材料为环氧树脂，所述绝缘层2材料为环氧树脂，所述封装层3材料为聚苯乙烯。
下面详细说明各部分的制作方法和过程。首先是保护层1和绝缘层2，将电极支架浸泡于环氧树脂溶液中一段时间，然后放入烘箱中进行烘干，使环氧树脂在电极支架4顶端形成保护层1及绝缘层2，如图1中所示。上述浸泡过程所需时间为1～2秒，烘干温度为130℃时所需烘干时间为40～60分钟，烘干温度为150℃时所需烘干时间为30分钟，烘干温度适当增高会使烘干所需时间减少，但也会对形成的保护层和绝缘层结构产生不良影响，因此温度不能过高。然后便可进行注塑封装的过程，将连接有晶片的电极支架4放入具有预定形状的模具内腔里，并将模具密封；将聚苯乙烯加热至可注塑的状态，从模具的注入孔注入模具内；进行自然冷却。
本发明产品最主要的特点是设置保护层1和绝缘层2后采用注塑的方法进行封装，将LED的封装层一次成型，大大缩短了制作时间而提高了生产效率，另外在本发明中，可将封装层与装饰灯串中经常使用的装饰泡壳合二为一，通过一次注塑成型而完成本需二次才能完成的制作过程，进一步节省了制作过程所需时间。
Claims (5)
1、一种LED封装结构，包括晶片、承载晶片的电极支架和电连接晶片与电极支架的金线，其特征是：在LED的电极支架顶端设置有完全包覆晶片、金线和电极支架顶部的透明保护层，该保护层外包覆的是注塑形成的封装层。
2、根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征是：在所述电极支架顶部之间设置有绝缘层。
3、根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征是：所述保护层材料为环氧树脂。
4、根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征是：所述封装层材料为聚苯乙烯。
5、根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征是：所述绝缘层材料为环氧树脂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNA2007100286456A CN101093868A (zh) | 2007-06-15 | 2007-06-15 | 一种led封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CNA2007100286456A CN101093868A (zh) | 2007-06-15 | 2007-06-15 | 一种led封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN101093868A true CN101093868A (zh) | 2007-12-26 |
Family
ID=38991981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNA2007100286456A Pending CN101093868A (zh) | 2007-06-15 | 2007-06-15 | 一种led封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101093868A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101546801B (zh) * | 2009-03-24 | 2011-03-16 | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 | 大功率led封装方法 |
| CN108767082A (zh) * | 2018-04-28 | 2018-11-06 | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 | 一种聚苯乙烯隔热量子点led灯珠及其制作方法 |
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2007
- 2007-06-15 CN CNA2007100286456A patent/CN101093868A/zh active Pending
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| CN108767082A (zh) * | 2018-04-28 | 2018-11-06 | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 | 一种聚苯乙烯隔热量子点led灯珠及其制作方法 |
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