CN101093728A - 配置集成电路的方法和系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种使用OTP ROM配置芯片使用特征的方法和系统，所述系统包括芯片上的OTP存储器，经配置来控制对片上模块提供的片上功能的访问。所述芯片可响应基于配置的OTP存储器的内容接收到的外部激活或停用请求，实现对片上模块提供的片上功能的条件性激活或停用。

Description

配置集成电路的方法和系统

技术领域

本发明涉及集成电路，更具体地说，本发明涉及一种使用一次可编程(onetime programmable，以下简称OTP)只读存储器(ROM)配置芯片使用特征(usage feature)的方法和系统。

背景技术

随着当今世界安全意识的逐渐增加，对访问信息和/或系统进行保护以免受不必要的泄漏或破坏，无论对于客户来说，还是对于商业运营方来说，都已经成为一个主要的问题。当系统内的安全级别不足以提供合适的保护时，大部分客户或商业体系都很容易受到不必要的访问攻击。因此，客户系统，例如多媒体系统，需要使用综合架构来实现安全管理机制，定义和控制用户权限，以便提供保护以免受不必要的访问。

大量不同用户可以访问的多媒体系统的一个示例是机顶盒，制造商、销售商、运营商和/或家庭用户均会访问该系统的至少某些受限的功能。某些情况下，可以使用单个设备，例如安全处理器，来管理该多媒体系统内的安全操作。在确定不同销售商和/或用户对多媒体系统的不同功能的权限或优先级时，该安全处理器可独立于多媒体系统内的其它部件运行。例如，销售商只能对制造商可以访问的功能中的某些有限功能进行访问。家庭用户只能访问销售商访问权限中的一部分。某些情况下，通过在单个位置中为系统所支持的每个安全部件规定安全条件，来管理安全操作。

然而，这种直接的实现方式存在一些缺陷。典型的安全系统中，用户模式和安全部件的数量很大，使得安全管理和/或控制信息需要大量的存储器来存储。对应于未被授予访问权限的情况和/或针对多个用户模式和/或多个安全部件的访问权限相同的情况，可能会有大量的访问控制入口，例如默认的设置。用户模式或安全部件的增加或移除，将会带来各种实现上的难题，增加硬件和/或软件复杂度。随着软件和/或硬件复杂度的增加，管理安全操作而又不会造成安全性的破坏或其它问题，将变得更具挑战性。

某些集成电路或芯片使用焊线接合(wire bond pads)来配置不同的功能或特征，以使芯片能够满足用户的需求和/或规范。这些焊线接合在基底上与例如逻辑“1”(+3.3V电源)或逻辑“0”(接地)连接。尽管对于大部分焊线接合的芯片来说这样便足以，某些芯片可能对安全性和/或封装具有不同的要求，需要使用焊线接合外的其它方法。

虽然目前大量的芯片使用焊线接合的封装(wire-bond package)，其它可选的封装结构，例如倒装芯片，不允许执行焊线接合。例如，焊线接合方式通过在封装内建立裸芯与基底之间的连接，提供配置芯片使用特征的能力，但是这一方式在倒装芯片封装内不可用。倒装芯片封装内，裸芯与基底之间的连接在安装裸芯时建立。

在通过与本发明的系统进行比较后，现有和传统的手段的其它局限和缺点是很明显的。

发明内容

本发明涉及一种使用一次可编程(OTP)只读存储器(ROM)配置芯片使用特征的方法和系统，将在后续接合至少一幅附图给出描述，并在权利要求书中给出完整的定义。

根据本发明的一个发面，提出一种配置集成电路的方法，所述方法包括：

配置芯片上的OTP存储器以安全地控制对片上模块所提供的片上功能的访问；

响应接收到的外部激活或停用请求，基于对所述OTP存储器的配置，激活或停用所述片上模块所提供的至少一部分片上功能。

优选地，所述OTP存储器为可编程只读存储器(PROM)。

优选地，所述OTP存储器包括至少一个激光熔丝(laser fuse)。

优选地，所述方法包括：除所述外部激活或停用请求之外，还接收外部输入的安全字(security word)。

优选地，基于所述外部输入的安全字、所述外部激活或停用请求以及所述经配置的OTP存储器，所述片上功能被选择性地激活或停用。

优选地，所述方法包括：基于所述经配置的OTP存储器调整所述集成电路的至少一个电特性的值。

优选地，所述至少一个电特性包括以下至少其一：电阻值、电容值、电感值、跨导值(transconductance value)。

根据本发明的一个方面，提供一种机器可读存储器，其内存储的计算机程序包括至少一个用于配置集成电路的代码段，所示至少一个代码段由机器执行而使得所述机器执行如下步骤：

配置芯片上的OTP存储器以安全地控制对片上模块所提供的片上功能的访问；

响应接收到的外部激活或停用请求，基于对所述OTP存储器的配置，激活或停用所述片上模块所提供的至少一部分片上功能。

优选地，所述OTP存储器为可编程只读存储器。

优选地，所述OTP存储器包括至少一个激光熔丝。

优选地，所述至少一个代码段包括用于接收除所述外部激活或停用请求之外的外部输入的安全字的代码。

优选地，基于所述外部激活或停用请求以及所述经配置的OTP存储器，所述片上功能被选择性地激活或停用。

优选地，所述至少一个代码段包括用于基于所述经配置的OTP存储器调整所述集成电路的至少一个电特性的值的代码。

优选地，所述至少一个电特性包括以下至少其一：电阻值、电容值、电感值、跨导值(transconductance value)。

根据本发明的一个方面，提供了一种配置集成电路的系统，所述系统包括：

具有OTP存储器的芯片，所述OTP存储器被配置以控制对片上模块所提供的片上功能的访问；且

所述芯片响应接收到的外部激活或停用请求，基于所述经配置的OTP存储器，激活或停用所述片上模块所提供的片上功能。

优选地，所述OTP存储器为可编程只读存储器。

优选地，所述OTP存储器包括至少一个激光熔丝。

优选地，所述芯片除了接收所述外部激活或停用请求之外，还接收外部输入的安全字(security word)。

优选地，基于所述外部输入的安全字、所述外部激活或停用请求以及所述经配置的OTP存储器，所述片上功能被选择性地激活或停用。

优选地，所述芯片基于所述经配置的OTP存储器调整至少一个电特性的值。

优选地，所述至少一个电特性包括以下至少其一：电阻值、电容值、电感值、跨导值(transconductance value)。

本发明的特征和优点根据后续结合附图对本发明具体实施例的详细介绍可以显而易见。

附图说明

图1是结合本发明一个实施例使用的集成电路焊线接合技术的示意图；

图2是结合本发明一个实施例使用的在焊线接合的裸芯内配置芯片使用特征的系统的框图；

图3是结合本发明一个实施例使用的集成电路倒装芯片技术的示意图；

图4A是根据本发明一个实施例使用内部OTP ROM配置芯片使用特征的示意框图；

图4B是根据本发明一个实施例使用内部激光熔丝配置芯片使用特征的示意框图；

图5是根据本发明一个实施例生成数位以配置芯片使用特征的示意图；

图6是根据本发明一个实施例使用配置数位从而对芯片使用特征进行配置的示意图；

图7是根据本发明一个实施例使用OTP ROM来禁用芯片使用特征的步骤流程图；

图8是根据本发明一个实施例使用OTP ROM启用芯片使用特征的步骤流程图；

图9是根据本发明一个实施例使用激光熔丝禁用芯片使用特征的步骤流程图；

图10是根据本发明一个实施例使用激光熔丝启用芯片使用特征的步骤流程图。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明：

本发明涉及一种使用OTP ROM配置芯片使用特征的方法和系统。本发明的各个实施例提供了一种基于存储的二进制信息启用或禁用片上集成电路功能或特征的手段。本发明的一个实施例中，可通过对存储在片上OTP ROM内的一个或多个数位赋值来启用IC片上特征。随后，通过对从外部源例如芯片编程设备传送给IC的配置向量内的一个或多个数位赋值，将所述被启用的芯片特征激活。然后该芯片在工作过程中使用被激活的芯片特征。当对应的芯片特征尚未被对应的一个或多个内部存储的数位启用时，配置向量内的一个或多个数位不可以激活该芯片特征。本发明的另一个实施例中，内部存储的数位可使用一个或多个激光熔丝来生成。该实施例中，可通过将一个或多个激光熔丝暴露给激光来启用芯片特征。本发明的各个实施例中，还可以与上述方法相似的方式对内部存储的一个或多个数位赋值，来禁用芯片特征。

图1是结合本发明一个实施例使用的集成电路焊线结合技术的示意图。如图1所示有基底102、裸芯104、接合线106、焊点108和芯片封装体110。图1所示为多数IC器件使用的现有封装技术。生产出IC晶片之后，将其分割成单个裸芯104，该裸芯104被焊接在基底102上。焊接在基底102上之后，裸芯104的表面仍可见，从而使得与裸芯104内的节点和/或器件电连接的焊点108能够通过接合线106电连接至芯片封装体110内的引脚。芯片封装体110一般由塑胶材料或陶瓷材料制成。封装体110内的引脚可设置成例如双列指插式引脚(DIP)、J形引线(J-lead)或引脚栅格阵列(PGA)配置。

本发明的各个实施例为IC制造商们提供了一种安全地启用和/或禁用芯片特征的方法，不会被客户破坏或攻击以启用IC制造商不希望客户使用的某些特征。本发明的各个实施例还提供一种方法，通过该方法，可在将裸芯装进芯片封装体之间对芯片功能进行测试。因此，现有技术中，针对特定裸芯生成多个测试程序且这些测试程序是基于裸芯如何装入芯片封装体而定制的，与之相反，本发明可针对特定的裸芯一律使用一个测试程序。此外，本发明的各个实施例中，即使在焊接到基底上之后裸芯表面不可见时，例如倒装芯片的情况下，仍能使芯片特征被启用或被禁用。

图2是结合本发明一个实施例使用的在焊线接合的裸芯内配置芯片使用特征的系统的示意框图。如图2所示有主机202、安全钥匙220、接口204、IC编程器206和基底208。基底208上包括有裸芯210、逻辑LO基准214a、逻辑HI基准214b。裸芯210上包括有焊点212。基底208实质上与基底102近似。裸芯210近似于裸芯104。焊点212近似于图1中的焊点108。

逻辑LO基准214a代表芯片封装体110内的一个引脚，电连接至某个电压，例如接地，则对应于二进制值“0”。逻辑HI基准214b代表芯片封装体110内的一个引脚，电连接至某个电压，例如+3.3V，则对应于二进制值“1”。

主机202可以是计算机，经配置执行IC编程软件。安全钥匙220包括加密狗(dongle)或其它合适的硬件和/或软件设备，用于授权用户使用IC编程软件。安全钥匙220还可包括密码或生物特征识别器等。主机202可提供图形用户界面。接口204可以是以太网、RS-232或其它合适的通信接口。IC编程器206接收命令、数据和/或指令作为输入，并生成配置向量，该配置向量可用于编程和/或启用目标IC器件内的特征。IC编程器206还可生成安全信号。该安全信号可由目标IC器件用于验证IC编程器206。

工作过程中，焊点212可用于启用裸芯210内的一个或多个特征。当焊点212通过接合线电连接至逻辑LO 214a时，例如，裸芯内的特征被禁用。当焊点212通过接合线电连接至逻辑HI 214b时，例如，裸芯内的特征被启用。

主机202可通过安全钥匙220执行IC编程软件。主机202生成指令、命令和/或数据并通过接口204传送给IC编程器206。IC编程器206生成安全信号并将其发送给裸芯210。裸芯210内的安全处理器使用该安全信号验证IC编程器206，从而允许IC编程器206发送配置向量给裸芯210。裸芯210从IC编程器206接收到的配置向量包括一个或多个二进制数位(binary bits)。所接收到的二进制数位代表了激活对应芯片特征的请求。针对每个芯片特征激活请求，裸芯将评估对应的焊点212以确定该芯片特征是否已经被启用。若该芯片特征已经被启用，且接收到的配置向量包含有激活该芯片特征的请求，则在裸芯210的操作过程中激活该芯片特征。若该芯片特征已经被启用，但接收到的配置向量中未包含有激活该芯片特征的请求，则该芯片特征仍保持在停用状态，但可以在之后被激活。若该芯片特征尚未被启用，则不管接收到的配置向量内对应的一个或多个数位的值如何，该芯片特征不会被激活。

芯片特征启用中使用的焊线接合方法的一个安全局限性是，一旦IC制造商将IC卖给客户之后，客户可以通过将之前未连接的焊点212电连接至逻辑LO 212a或逻辑HI 214b来启用那些未被IC制造商启用的特征。从设备制造的角度来看，启用芯片特征的焊线接合方法需要在执行测试前将裸芯210安装入芯片封装体210内。这样的话，需要IC制造商针对给定的裸芯210内每个连接的或未连接的接合线配置生成一组测试向量。如果裸芯210的表面不可见，例如在倒装芯片结构中，芯片特征启用的焊线接合方法是不可用的，以允许焊线接合技术。

图3是结合本发明一个实施例使用的集成电路倒装芯片结构的示意图。如图3所示有基底302、裸芯304、环氧树脂填充材料(epoxy underfill)306、焊料308和芯片封装体310。图3所示为某些IC器件所使用的倒装封装技术。裸芯304在与基底接合后，其表面不可见。通过倒装封装，裸芯304面朝基底308。裸芯304上的节点和元件通过焊料308电连接至芯片封装体310内的引脚。环氧树脂填充材料306可用于包裹裸芯304。经密封后，将不能通过接合线访问到裸芯内的节点和/或元件。

本发明的各个实施例还包括一种系统，在裸芯304的表面不可见时，使用OTP ROM来启用即将被启用或禁用的芯片特征，这通过在片上OTP ROM内存储二进制信息来实现。该片上OTP ROM内的节点和/或元件可通过焊料308与芯片封装体310内的引脚电连接。因此，IC编程设备，例如PROM编程器，能在该片上OTPROM内存储二进制信息。然后所存储的二进制信息可启用或禁用裸芯304内的芯片特征。一方面，OTP ROM的OTP特性可实现在该只读存储器内的某个位置存储一次二进制信息。所存储的二进制值随后可不改变，从而禁止客户尝试攻击该OTP ROM以启用IC制造商未启用的特征。

图4A是根据本发明一个实施例使用内部OTP ROM配置芯片使用特征的示意框图。如图4A所示有主机202、安全钥匙220、接口204、IC编程器206和基底408。基底408上包括有裸芯410。裸芯410上包括有OTP ROM 412。主机202与图2中的主机基本相似。安全钥匙220与图2中的安全钥匙基本相同。接口204与图2中的接口204基本相同。IC编程器206与图2中的IC编程器206基本相同。基底408与基底102基本相同。

工作过程中，OTP ROM 412可用于启用裸芯410内的一个或多个特征。例如，当存储在OTP ROM 412内的数位值等于二进制值“1”时，裸芯410内一个或多个对应的特征被启用。例如，当存储在OTP ROM 412内的数位值等于二进制值“0”时，裸芯410内的一个或多个对应的特征被禁用。

IC编程器206可生成安全信号并将该信号发送给裸芯410。裸芯410内的安全处理器使用该安全信号来验证IC编程器206，从而允许IC编程器206发送配置向量给裸芯410。裸芯410从IC编程器206接收的配置向量包括一个或多个二进制数位。所接收到的二进制数位代表了激活对应芯片特征的请求。针对每个芯片特征激活请求，裸芯410可评估OTP ROM 412内对应的一个或多个数位，以确定该芯片特征是否已被启用。若该芯片特征已被启用，且接收到的配置向量包含有激活该芯片特征的请求，则在裸芯410的操作过程中激活该芯片特征。若该芯片特征已经被启用，但接收到的配置向量中未包含有激活该芯片特征的请求，则该芯片特征仍保持在停用状态，但可以在之后被激活。若该芯片特征尚未被启用，则不管接收到的配置向量内对应的一个或多个数位的值如何，该芯片特征不会被激活。

本发明的各个实施例中，片上OTP ROM 412内存储的二进制信息可实现对裸芯410的电特征值的调整。例如，存储的二进制信息可用于调整至少一个电阻值。电阻值的调整可用于调节模拟电路内的电阻。此外，片上OTP ROM412内存储的二进制信息可调整至少一个电容值。执行电容值的调整，可用于降低信号传播延迟，或对裸芯410内传播电信号过程中的振荡作出响应。同样，片上OTP ROM 412内存储的二进制信息还可用于至少一个电感值和/或至少一个跨导值的调整。调整跨导值可以修改有源电路(例如裸芯410内的放大器器件)的性态。

图4B是根据本发明一个实施例使用内部激光熔丝配置芯片使用特征的示意框图。如图4B所示有主机202、安全钥匙220、接口204、IC编程器206和基底408。基底408上包括有裸芯420。裸芯420包括有至少一个激光熔丝422。主机202与图2中的主机基本相似。安全钥匙220与图2中的安全钥匙基本相同。接口204与图2中的接口204基本相同。IC编程器206与图2中的IC编程器206基本相同。基底408与基底102基本相同。

工作过程中，激光熔丝用于启用裸芯420内的一个或多个特征。通过将包含如氮化钽(TaN)等材料的激光熔丝盘(laser fuse pad)422暴露给激光能量，该激光熔丝能够实现二进制信息的存储。激光熔丝盘422可连接裸芯420内的两个节点，尽管氮化钽材料的初始电阻值使得这两个连接的节点之间不能建立导电通路。氮化钽材料的不导电将被检测到，且对应于存储的二进制值“0”。将氮化钽材料暴露给激光，将改变其电阻值，从而在两个连接的节点间建立导电通路。该氮化钽材料的导电被检测到，并对应于存储的二进制值“1”。例如，若检测到与激光熔丝盘422对应的存储的二进制值“1”时，裸芯420内的一个或多个对应的特征将被启用。若检测到与激光熔丝盘422对应的存储的二进制值“0”时，则裸芯420内的一个或多个对应特征被禁用。

IC编程器206可生成安全信号并将其传送给裸芯420。裸芯420内的安全处理器使用该安全信号来验证IC编程器206，从而允许IC编程器206发送配置向量给裸芯420。裸芯420从IC编程器206接收的配置向量包括一个或多个二进制数位。所接收到的二进制数位代表了激活对应芯片特征的请求。针对每个芯片特征激活请求，裸芯420可评估与一个或多个激光熔丝盘422相关联的对应一个或多个二进制值，以确定该芯片特征是否已被启用。若该芯片特征已被启用，且接收到的配置向量包含有激活该芯片特征的请求，则在裸芯420的操作过程中激活该芯片特征。若该芯片特征已经被启用，但接收到的配置向量中未包含有激活该芯片特征的请求，则该芯片特征仍保持在停用状态，但可以在之后被激活。若该芯片特征尚未被启用，则不管接收到的配置向量内对应的一个或多个数位的值如何，该芯片特征不会被激活。

在本发明的各个不同实施例中，存储的对应于激光熔丝盘422的二进制信息可用于裸芯420的电特征值的调整。例如，存储的二进制信息可用于调整至少一个电阻值、电容值、电感值和/或跨导值。

图5是根据本发明一个实施例生成数位以配置芯片使用特征的示意图。如图5所示有安全处理器502和配置掩模(configuration mask)504。安全处理器502接收安全信号，并生成验证信号。该安全信号由安全处理器502以与密码验证处理相似的方式进行处理。该验证信号可指出接收到的安全信号已经通过了安全处理器502的验证。

配置掩模504接收验证信号、OTP向量和配置向量。配置掩模504可生成特征配置向量。该验证信号可由配置掩模504用于表示其收到一个或多个配置向量。OTP向量中包括有对应于裸芯内存储的二进制信息的数位。例如，存储的二进制信息可存储在OTP ROM 412内，或可包括存储的对应于一个或多个激光熔丝盘422的数位。该配置向量可包括多个二进制数位，每个数位表示激活对应一个或多个芯片特征的请求。配置掩模504可检查OTP向量内的每个数位以确定哪个芯片特征已被启用。若基于OTP向量确定某芯片特征已被启用，并基于配置向量确定收到了激活请求，配置掩模504在对应的特征配置向量中生成对应数位，以激活所请求的芯片特征。若芯片特征已被启用，但配置向量中未包含有激活该芯片特征的请求，配置掩模504不会在特征配置向量内生成对应的用于激活所请求的芯片特征的数位。然而，若随后的配置向量包含有激活该芯片特征的请求，则该芯片特征可在随后被激活。

图6是根据本发明一个实施例使用配置数位对芯片使用特征进行配置的示意图。如图6示出了多个数位掩模(bit mask)602和604。数位掩模602接收来自配置向量的第j数位(即ConfigurationBit_j)以及来自OTP向量的第j数位(即OTPBit_j)。数位掩模602可输出特征配置向量内的数位(即FeatureBit_j)。数位掩模602的例子包括逻辑“与”门电路。若OTPBit_j的二进制值等于二进制值“0”，那么，不管ConfigurationBit_j的二进制值如何，数位掩模602的输出FeatureBit_j等于二进制值“0”。在这点上，ConfigurationBit_j被禁用。

数位掩模604可接收配置向量中的第k数位ConfigurationBit_k，以及OTP向量中的第k数位OTPBit_k。数位掩模604可输出特征配置向量内的数位(即FeatureBit_k)。数位掩模604的例子包括逻辑“与”门电路。若OTPBit_k的二进制值等于二进制值“1”，那么，数位掩模604的输出FeatureBit_k将等于ConfigurationBit_j的二进制值。在这点上，ConfigurationBit_j被启用。本发明的各个不同实施例中，存储的二进制信息，例如数位OTPBit_j和OTPBit_k，可基于外部输入的二进制信息，例如数位ConfigurationBit_j和ConfigurationBit_k，实现或禁止对应芯片特征的激活。

图7是根据本发明一个实施例使用OTP ROM禁用芯片使用特征的步骤流程图。如图7所示，在步骤702中，OTP ROM 412经过配置后可禁用选择的芯片特征。该实施例中，针对裸芯410的初始芯片特征配置包括启用该裸芯410内的所有芯片特征，其中OTP ROM 412可被编程为禁用选择的芯片特征。步骤704中，确定安全信号是否通过安全处理器502的验证。若步骤704中确定该安全信号未经过验证，步骤716中，裸芯410的特征配置不被启用。

步骤704中若该安全信号通过验证，步骤706中从IC编程器206接收到配置向量。步骤708中，确定特定的数位是否等于二进制值“1”。若步骤708中确定该配置数位的二进制值不等于“1”，步骤714中，对应的芯片特征不被启用。

若步骤708中确定该配置数位的二进制值等于“1”，步骤710中，判断对应的OTP数位是否等于二进制值“1”。若步骤710中确定对应OTP数位的二进制值等于“1”，步骤714中，对应的芯片特征不被启用。若步骤710中确定对应OTP数位的二进制值不等于“1”，步骤712中，对应的芯片特征被启用。

图8是根据本发明一个实施例使用OTP ROM启用芯片使用特征的步骤流程图。如图8所示，在步骤802中，OTP ROM 412经过配置后可启用选择的芯片特征。该实施例中，针对裸芯410的初始芯片特征配置包括禁用该裸芯410内的所有芯片特征，其中OTP ROM 412可被编程为启用选择的芯片特征。步骤804中，确定安全信号是否通过安全处理器502的验证。若步骤804中确定该安全信号未经过验证，步骤816中，裸芯410的特征配置不被启用。

步骤804中若该安全信号通过验证，步骤806中从IC编程器206接收到配置向量。步骤808中，确定特定的数位是否等于二进制值“1”。若步骤808中确定该配置数位的二进制值不等于“1”，步骤814中，对应的芯片特征不被启用。

若步骤808中确定该配置数位的二进制值等于“1”，步骤810中，判断对应的OTP数位是否等于二进制值“1”。若步骤810中确定对应OTP数位的二进制值不等于“1”，步骤814中，对应的芯片特征不被启用。若步骤810中确定对应OTP数位的二进制值等于“1”，步骤812中，对应的芯片特征被启用。

图9是根据本发明一个实施例使用激光熔丝禁用芯片使用特征的步骤流程图。如图9所示，在步骤902中，配置一个或多个激光熔丝盘422以禁用选择的芯片特征。在本发明的该实施例中，针对裸芯420的初始芯片特征配置包括启用该裸芯420内的所有芯片特征，其中激光熔丝盘422可被编程为禁用选择的芯片特征。步骤904中，确定安全信号是否通过安全处理器502的验证。若步骤904中确定该安全信号未经过验证，步骤916中，裸芯420的特征配置不被启用。

步骤904中若该安全信号通过验证，步骤906中从IC编程器206接收到配置向量。步骤908中，确定特定的数位是否等于二进制值“1”。若步骤908中确定该配置数位的二进制值不等于“1”，步骤914中，对应的芯片特征不被启用。

若步骤908中确定该配置数位的二进制值等于“1”，步骤910中，判断存储的对应于激光熔丝盘422的数位是否等于二进制值“1”。若步骤910中确定该对应的存储的数位的二进制值等于“1”，步骤914中，对应的芯片特征不被启用。若步骤910中确定对应的存储的数位的二进制值不等于“1”，步骤912中，对应的芯片特征被启用。

图10是根据本发明一个实施例使用激光熔丝启用芯片使用特征的步骤流程图。如图10所示，在步骤1002中，配置一个或多个激光熔丝盘422以启用选择的芯片特征。该实施例中，针对裸芯410的初始芯片特征配置包括禁用该裸芯410内的所有芯片特征，其中激光熔丝盘422可被编程为启用选择的芯片特征。步骤1004中，确定安全信号是否通过安全处理器502的验证。若步骤1004中确定该安全信号未经过验证，步骤1016中，裸芯420的特征配置不被启用。

步骤1004中若该安全信号通过验证，步骤1006中从IC编程器206接收到配置向量。步骤1008中，确定特定的配置数位是否等于二进制值“1”。若步骤1008中确定该配置数位的二进制值不等于“1”，步骤1014中，对应的芯片特征不被启用。

若步骤1008中确定该配置数位的二进制值等于“1”，步骤1010中，判断存储的对应于激光熔丝盘422的数位是否等于二进制值“1”。若步骤1010中确定该对应的存储的数位的二进制值不等于“1”，步骤1014中，对应的芯片特征不被启用。若步骤1010中确定对应的存储的数位的二进制值等于“1”，步骤1012中，对应的芯片特征被启用。

本发明使用OTP ROM配置芯片使用特征的方法和系统包括配置芯片410上的OTP存储器412来控制对片上模块提供的片上功能的访问。芯片410可响应基于配置的OTP存储器412的内容接收到的外部激活或停用请求，实现对片上模块提供的片上功能的条件性激活或停用。

OTP存储器412可以是可编程只读存储器(PROM)，或至少一个激光熔丝422。芯片410可接收外部输入的安全字，并还接收外部激活或停用请求。基于外部输入的安全字、外部激活或停用请求以及经配置的OTP存储412，可以选择性地激活或停用片上功能。芯片410可基于经配置的OTP存储器412调整至少一个电特性的值。该电特性包括电阻值、电容值、电感值和/或跨导值。

本发明可以通过硬件、软件，或者软、硬件结合来实现。本发明可以在至少一个计算机系统中以集中方式实现，或者由分布在几个互连的计算机系统中的不同部分以分散方式实现。任何可以实现所述方法的计算机系统或其它设备都是可适用的。常用软硬件的结合可以是安装有计算机程序的通用计算机系统，通过安装和执行所述程序控制计算机系统，使其按所述方法运行。在计算机系统中，利用处理器和存储单元来实现所述方法。

本发明还可以通过计算机程序产品进行实施，所述程序包含能够实现本发明方法的全部特征，当其安装到计算机系统中时，通过运行，可以实现本发明的方法。本文件中的计算机程序所指的是：可以采用任何程序语言、代码或符号编写的一组指令的任何表达式，该指令组使系统具有信息处理能力，以直接实现特定功能，或在进行下述一个或两个步骤之后实现特定功能：a)转换成其它语言、编码或符号；b)以不同的格式再现。

本发明是通过几个具体实施例进行说明的，本领域技术人员应当明白，在不脱离本发明范围的情况下，还可以对本发明进行各种变换及等同替代。另外，针对特定情形或具体情况，可以对本发明做各种修改，而不脱离本发明的范围。因此，本发明不局限于所公开的具体实施例，而应当包括落入本发明权利要求范围内的全部实施方式。

Claims (10)

1、一种配置集成电路的方法，其特征在于，所述方法包括：

配置芯片上的一次可编程存储器以安全地控制对片上模块所提供的片上功能的访问；

响应接收到的外部激活或停用请求，基于对所述一次可编程存储器的配置，激活或停用所述片上模块所提供的至少一部分片上功能。

2、根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述一次可编程存储器为可编程只读存储器。

3、根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述一次可编程存储器包括至少一个激光熔丝。

4、根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包括：除所述外部激活或停用请求之外，还接收外部输入的安全字。

5、根据权利要求4所述的方法，其特征在于，基于所述外部输入的安全字、所述外部激活或停用请求以及所述经配置的一次可编程存储器，所述片上功能被选择性地激活或停用。

6、一种机器可读存储器，其特征在于，其内存储的计算机程序包括至少一个用于配置集成电路的代码段，所示至少一个代码段由机器执行而使得所述机器执行如下步骤：

配置芯片上的一次可编程存储器以安全地控制对片上模块所提供的片上功能的访问；

响应接收到的外部激活或停用请求，基于对所述一次可编程存储器的配置，激活或停用所述片上模块所提供的至少一部分片上功能。

7、根据权利要求6所述的机器可读存储器，其特征在于，所述一次可编程存储器为可编程只读存储器。

8、一种配置集成电路的系统，其特征在于，所述系统包括：

具有一次可编程存储器的芯片，所述一次可编程存储器被配置以控制对片上模块所提供的片上功能的访问；

所述芯片响应接收到的外部激活或停用请求，基于所述经配置的一次可编程存储器，激活或停用所述片上模块所提供的片上功能。

9、根据权利要求8所述的系统，其特征在于，所述一次可编程存储器为可编程只读存储器。

10、根据权利要求8所述的系统，其特征在于，所述一次可编程存储器包括至少一个激光熔丝。

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