CN101089216A - 导电性液态合金及制备方法 - Google Patents
导电性液态合金及制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101089216A CN101089216A CN 200610010952 CN200610010952A CN101089216A CN 101089216 A CN101089216 A CN 101089216A CN 200610010952 CN200610010952 CN 200610010952 CN 200610010952 A CN200610010952 A CN 200610010952A CN 101089216 A CN101089216 A CN 101089216A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- alloy
- gainsn
- conductivity
- liquid alloy
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Pharmaceuticals Containing Other Organic And Inorganic Compounds (AREA)
- Medicinal Preparation (AREA)
- Dental Preparations (AREA)
Abstract
导电性液态合金及制造方法。设计并制造了在室温稳定的导电性GaInSn及GaInSnAg液态合金。选择纯度大于99.99％的金属，先熔炼制造GaIn主合金，再熔炼进Sn或Sn、Ag制成GaInSn或GaInSnAg合金。可应用于医用口腔术、电子学材料及制冷系统。
Description
一、技术领域
导电性液态合金及制备方法，本发明属於特种合金制造领域。
二、背景技术
随着材料制备和检测技术的进步，具有液态结构的材料的优异性能也得到应用。目前，在室温20℃附近，能以液态存在并获得实际应用的仅有Hg和Ga。二者中，Hg的应用泛围很广泛，数量也相当大；然而Hg对环境和人体健康存在严重的污染和毒害，随着社会进步和科学发展，人们已逐渐远离它。
在20世纪90年代末期，有报导制备出一种GaInSn合金，熔点为温度10℃左右，很稳定，对人体无毒害，因此人们用它代替Hg制成Ga齐合金充填剂应用於口腔修复学中。
2005年5月8日，山东小熊网站报导，INQ利用GaInSn液态合金做为RodeonBlizzard X850XTPE显卡的冷却剂，这种液态金属，不易燃烧，环保达到要求操作简便。但是GaInSn液态合金的导电性还不高，应用范围还不广。
三、发明内容
1、发明目的：根据液态金属电子迁移理论，添加导电性高的金属，达到提高GaInSn液态合金的导电性。制备一种熔点在在温度9～15℃之间，具有较高导电性的GaInSn液态合金，使其应用范围扩大。
2、技术方案
(1)导电性液态合金的成分为Ga、In、Sn，或Ga、In、Sn、Ag；合金成分范围的重量百分比为：Ga 50～70％，In 15～30％ Sn 7～20％各组分之和为100％；或Ga 50～70％ In 15～30％ Sn 7～20％ Ag 1～5％，各组分之和为100％。
(2)导电性液态合金的制备方法为：选择纯度大於99.999％的Ga、In及大於99.99％Sn、Ag为原料，先按配比在保护性气氛及特制坩埚中熔炼制备GaIn主合金，再加入Sn在保护性气氛及特制坩埚中熔炼制备成GaInSn合金；或在制备得的GaInSn合金中再加入Ag在保护性气氛及特制坩埚中，熔炼制成GaInSnAg合金。导电性液态合金熔点为温度9～15℃，导电率GaInSn合金为(3.19～3.310)×10-2(μΩ-cm)-1；GaInSnAg合金为(3.10～3.325)×10-2(μΩ-cm)-1；。
3、发明的积极效果
(1)所制得的GaInSnAg导电性液态合金导热性比水高65倍，比空气高1600倍，吸热效率极高，应用於电子学显示卡的冷却系统，装置的体积小，较轻；装填和密封时，无需储液和补充；还能降低电源损耗和几乎接近无声的运行。
(2)GaInSnAg导电性液态合金导电率比GaInSn液态合金高，在室温稳定，有利於该液态合金在电子学中的应用。
(3)制造方法简便，易实施。
(4)所发明的液态合金可应用於医用口腔术、电子学材料及制冷系统。
四、具体实施方式
1、GaInSn合金
制备了5组GaInSn合金，其组分、熔点(Tm)、导电率数据列于表1。
表1 GaInSn合金组份、熔点、导电率
| 编号 | Ga Wt％ | In Wt％ | Sn Wt％ | Tm(℃) | 导电率(μΩ-cm)-1 |
| 1 | 55 | 38 | 7 | 15 | 3.198×10-2 |
| 2 | 58 | 30 | 12 | 10 | 3.280×10-2 |
| 3 | 64 | 28 | 8 | 12 | 3.190×10-2 |
| 4 | 65 | 22.5 | 12.5 | 10 | 3.296×10-2 |
| 5 | 67.5 | 20 | 12.5 | 9 | 3.307×10-2 |
2、GaInSnAg合金
制备了5组GaInSnAg合金，其组分、熔点(Tm)，导电率数据列于表2。
表2 GaInSnAg合金组分、熔点、导电率
| 编号 | Ga Wt％ | In Wt％ | Sn Wt％ | Ag Wt％ | Tm(℃) | 导电率(μΩ-cm)-1 |
| 1 | 56.87 | 29.41 | 11.76 | 1.96 | 10 | 3.325×10-2 |
| 2 | 55.24 | 28.57 | 11.43 | 4.76 | 10 | 3.318×10-2 |
| 3 | 63.11 | 21.85 | 12.13 | 2.91 | 10 | 3.315×10-2 |
| 4 | 65.53 | 19.42 | 12.14 | 2.91 | 9 | 3.318×10-2 |
| 5 | 64.29 | 19.05 | 11.90 | 4.76 | 9 | 3.310×10-2 |
Claims (2)
1、导电性液态合金，其成分为Ga，In，Sn或Ga，In，Sn，Ag，其特征是合金成分范围的重量百分比为：Ga50～70％In15～30％Sn7～20％各组分之和为100％；或Ga50～70％In15～30％Sn7～20％Ag1～5％各组分之和为100％。
2、导电性液态合金制备方法，其特征是选择纯度大于99.999％的Ga、In及纯度大于99.99％Sn、Ag为原料，先按配方在保护气氛及特制坩埚中熔炼制备GaIn主合金，再加入Sn，在保护性气氛及特制坩埚中熔炼制备成GaInSn合金；或在制备得的GaInSn合金中，在保护性气氛及特制坩埚中，再加入Ag熔炼制成GaInSnAg合金；导电性液态合金熔点为温度9～15℃，导电率GaInSn合金为(3.19～3.310)×10-2(μΩ-cm)-1，GaInSnAg合金为(3.310～3.325)×10-2(-μΩ-cm)-1。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200610010952 CN101089216A (zh) | 2006-06-12 | 2006-06-12 | 导电性液态合金及制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200610010952 CN101089216A (zh) | 2006-06-12 | 2006-06-12 | 导电性液态合金及制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101089216A true CN101089216A (zh) | 2007-12-19 |
Family
ID=38942714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200610010952 Pending CN101089216A (zh) | 2006-06-12 | 2006-06-12 | 导电性液态合金及制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101089216A (zh) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103184381A (zh) * | 2013-02-20 | 2013-07-03 | 中国科学院电工研究所 | 一种液态镓合金及其配制方法 |
| CN103725946A (zh) * | 2013-12-04 | 2014-04-16 | 曹帅 | 一种五相液态金属材料及其制备方法 |
| CN103740996A (zh) * | 2013-12-04 | 2014-04-23 | 曹帅 | 一种三相液态金属材料及其制备方法 |
| CN104561721A (zh) * | 2015-02-13 | 2015-04-29 | 杭州龙灿液态金属科技有限公司 | 一种具有低熔化温度的室温液态合金、制备工艺及体温计 |
| CN104593656A (zh) * | 2015-02-13 | 2015-05-06 | 杭州龙灿液态金属科技有限公司 | 一种具有低温流动性的镓基液态合金、制备工艺及体温计 |
| CN104711470A (zh) * | 2013-12-11 | 2015-06-17 | 杭州龙灿液态金属科技有限公司 | 一种镓基室温液态合金 |
| CN105088043A (zh) * | 2015-09-17 | 2015-11-25 | 河北安耐哲新能源技术有限公司 | 一种液态合金及其制备方法和应用 |
| CN110184520A (zh) * | 2019-05-30 | 2019-08-30 | 浙江大学 | 一种低凝固点高导热高导电液体及其制备方法 |
| CN110306091A (zh) * | 2019-07-18 | 2019-10-08 | 深圳前海量子翼纳米碳科技有限公司 | 一种高浸润性低热阻液态金属片及其制备方法 |
| CN114561194A (zh) * | 2022-03-09 | 2022-05-31 | 江阴镓力材料科技有限公司 | 一种液态金属原位复合热界面材料的制备方法 |
| CN114959399A (zh) * | 2022-05-30 | 2022-08-30 | 雷湘湘 | 一种低热阻液态金属及其制备方法 |
-
2006
- 2006-06-12 CN CN 200610010952 patent/CN101089216A/zh active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103184381B (zh) * | 2013-02-20 | 2015-09-09 | 中国科学院电工研究所 | 一种液态镓合金及其配制方法 |
| CN103184381A (zh) * | 2013-02-20 | 2013-07-03 | 中国科学院电工研究所 | 一种液态镓合金及其配制方法 |
| CN103725946A (zh) * | 2013-12-04 | 2014-04-16 | 曹帅 | 一种五相液态金属材料及其制备方法 |
| CN103740996A (zh) * | 2013-12-04 | 2014-04-23 | 曹帅 | 一种三相液态金属材料及其制备方法 |
| CN103725946B (zh) * | 2013-12-04 | 2016-08-17 | 曹帅 | 一种五相液态金属材料及其制备方法 |
| CN103740996B (zh) * | 2013-12-04 | 2016-03-09 | 曹帅 | 一种三相液态金属材料及其制备方法 |
| CN104711470B (zh) * | 2013-12-11 | 2018-05-04 | 杭州龙灿液态金属科技有限公司 | 一种镓基室温液态合金 |
| CN104711470A (zh) * | 2013-12-11 | 2015-06-17 | 杭州龙灿液态金属科技有限公司 | 一种镓基室温液态合金 |
| CN104593656A (zh) * | 2015-02-13 | 2015-05-06 | 杭州龙灿液态金属科技有限公司 | 一种具有低温流动性的镓基液态合金、制备工艺及体温计 |
| CN104593656B (zh) * | 2015-02-13 | 2016-10-05 | 杭州龙灿液态金属科技有限公司 | 一种具有低温流动性的镓基液态合金、制备工艺及体温计 |
| CN106381434B (zh) * | 2015-02-13 | 2018-03-30 | 杭州龙灿液态金属科技有限公司 | 一种具有低温流动性的镓基液态合金、制备工艺及体温计 |
| CN104561721A (zh) * | 2015-02-13 | 2015-04-29 | 杭州龙灿液态金属科技有限公司 | 一种具有低熔化温度的室温液态合金、制备工艺及体温计 |
| CN105088043A (zh) * | 2015-09-17 | 2015-11-25 | 河北安耐哲新能源技术有限公司 | 一种液态合金及其制备方法和应用 |
| CN110184520A (zh) * | 2019-05-30 | 2019-08-30 | 浙江大学 | 一种低凝固点高导热高导电液体及其制备方法 |
| CN110306091A (zh) * | 2019-07-18 | 2019-10-08 | 深圳前海量子翼纳米碳科技有限公司 | 一种高浸润性低热阻液态金属片及其制备方法 |
| CN110306091B (zh) * | 2019-07-18 | 2021-01-08 | 深圳前海量子翼纳米碳科技有限公司 | 一种高浸润性低热阻液态金属片及其制备方法 |
| CN114561194A (zh) * | 2022-03-09 | 2022-05-31 | 江阴镓力材料科技有限公司 | 一种液态金属原位复合热界面材料的制备方法 |
| CN114959399A (zh) * | 2022-05-30 | 2022-08-30 | 雷湘湘 | 一种低热阻液态金属及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101089216A (zh) | 导电性液态合金及制备方法 | |
| CN101240387B (zh) | 一种Cu-A12O3纳米弥散强化合金及其制备方法 | |
| CN107641732B (zh) | 一种高阻尼双相Mn-Cu合金的制备方法 | |
| CN102969157B (zh) | 一种含有改性硅藻土的电容器浸渍剂及其制备方法 | |
| CN106884107A (zh) | 一种具有反熔特性的液态金属热界面材料及其制备方法 | |
| CN109136615A (zh) | 一种多步球磨与多步气相还原制备纳米陶瓷颗粒弥散强化铜基复合材料的制备方法 | |
| CN105695776B (zh) | 一种石墨烯增强铜基电触头材料的制备方法 | |
| CN106381434B (zh) | 一种具有低温流动性的镓基液态合金、制备工艺及体温计 | |
| CN106435325B (zh) | 一种多元合金封接材料及其制备方法 | |
| CN108677048B (zh) | 一种掺氮石墨烯的银基复合材料及其制备方法 | |
| CN102262913A (zh) | 稀土高铁铝合金导体材料 | |
| CN107523709B (zh) | 一种制备原位TiB2颗粒和TiB晶须混杂增强Cu基复合材料的方法 | |
| JP2018510836A5 (zh) | ||
| CN106011510B (zh) | 铜钨触头材料的制作方法 | |
| Prabakaran et al. | An overview of the state of the art and challenges in the use of gelling and thickening agents to create stable thermal energy storage materials | |
| US20130068994A1 (en) | Nanoparticle enhanced ionic liquid heat transfer fluids | |
| CN110306091A (zh) | 一种高浸润性低热阻液态金属片及其制备方法 | |
| CN108950436B (zh) | 铁基非晶合金及其制备方法和在电加热材料中的用途 | |
| CN106222478A (zh) | 一种三元合金封接材料及其制备方法 | |
| CN111531165A (zh) | 一种超薄相变散热模组用铜膏 | |
| CN103694936A (zh) | 一种环氧树脂灌封胶及其制备方法 | |
| CN101984108A (zh) | 超高强、高抗应力松弛CuNiSiAl系弹性铜合金 | |
| CN112941388B (zh) | 一种基于dsc测试结果开发出熔点温度低于6℃的液态金属及其制备方法 | |
| CN106675042A (zh) | 一种金属化膜电容器灌封蜡 | |
| CN102689105A (zh) | 含铟的活性铜基钎料 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |