CN101086429A - 具扩大受热区段结构的热管及散热模块 - Google Patents

具扩大受热区段结构的热管及散热模块 Download PDF

Info

Publication number
CN101086429A
CN101086429A CN 200610067958 CN200610067958A CN101086429A CN 101086429 A CN101086429 A CN 101086429A CN 200610067958 CN200610067958 CN 200610067958 CN 200610067958 A CN200610067958 A CN 200610067958A CN 101086429 A CN101086429 A CN 101086429A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heated
section
radiating
conductive sections
heat pipe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN 200610067958
Other languages
English (en)
Inventor
陈兆逸
萧惟中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Getac Technology Corp
Original Assignee
Mitac Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitac Technology Corp filed Critical Mitac Technology Corp
Priority to CN 200610067958 priority Critical patent/CN101086429A/zh
Publication of CN101086429A publication Critical patent/CN101086429A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一种具扩大受热区段结构的热管及散热模块,系在一热管受热段具备有一受热扩大区段,该受热扩大区段接触于一散热模块的导热匣。该散热模块的导热匣与散热鳍片模块之间嵌设有一风扇。该导热匣与该散热鳍片模块的表面在对应于该热管的受热段与散热段的位置处,分别开设有一受热段容置槽与一散热段容置槽,以供该热管的受热段与散热段分别嵌置在该受热段容置槽与散热段容置槽中。

Description

具扩大受热区段结构的热管及散热模块
【技术领域】
本发明系为一种具有较佳散热效果的热管,特别指一种在热管受热段具备有一扩大热传导接触面积扩管的热管、以及配置有该扩大受热区段热管的散热模块。
【背景技术】
环顾现有的各种工业设备、量测仪器设备、计算机设备中都配置了各种类型的集成电路组件,且这些集成电路组件都必需限制在特定的极限工作温度之下操作,方能确保其正常的操作功能。因此,这些集成电路组件都必需与适当的散热装置或系统相结合,才能有效率地将热逸散至外界,进而控制运作环境的工作温度。尤其,对于计算机系统中所使用的中央处理器而言,由于其乃整个计算机系统的运作中枢,故在散热处理方面更需格外注重。
随着中央处理器或其它集成电路组件的运作速度越来越快,对于散热器或散热系统的效能要求也越来越高,传统的散热板或散热鳍片已不敷所求,因此,往往必需再搭配风扇或散热管,才能达到良好的散热效果。此外,由于笔记型计算机或平版型计算机特别着重于轻薄短小特性的缘故,故相较于一般桌上型计算机,其中央处理器在散热效能方面的要求也相形严苛。然而,在实务运用上,其散热系统的设计却常常受到空间的制肘而大受限制。
请参阅图1,其系习用热管在现有笔记型计算机中的典型散热模块的运用状况的立体外观示意图。如图所示,一散热模块1系与一热源产生组件2(如中央处理器)的顶面相接触,其中该散热模块1主要包括有一导热匣11、一风扇12、一散热鳍片模块13、一散热槽体14与一热管15等构件。
在该散热模块1中,该导热匣11与散热鳍片模块13之间系嵌设有风扇12,而该散热鳍片模块13系固定在该导热匣11的该散热槽体14中,其内部形成有多个气流信道,以供该风扇12所产生的散热气流通过。通过该风扇12转动时所产生的气流配合散热鳍片模块13的热交换功能,而可使该热源产生组件1所产生的热能受到散热。
参阅图2,该散热模块1中用以传导热能的热管15系由一受热段151、一传导段152与一散热段153组成。该受热段151系连结于该散热模块1的导热匣11与该热源产生组件2等热源接触的一端,该散热段153系结合于散热鳍片模块13,藉此可将该热源产生组件2所产生的热能,可经由该传导段152与该散热段153而传导至该散热鳍片模块13的散热鳍片,并且配合该风扇12的运作,可进一步通过其产生的散热气流而将传导至散热鳍片的热能逸散至外界。
在该导热匣11与该散热鳍片模块13的适当位置处,可分别开设有一受热段容置槽16与一散热段容置槽17。该热管15的受热段151与该传导段152,系分别承置在该受热段容置槽16与该散热段容置槽17中,如此可使得热管15与导热匣11间的热传导效率更佳。
【发明内容】
本发明所欲解决的技术问题:
虽然,目前在笔记型计算机中所普遍使用的商用散热模块设计中,纵使受到空间的限制,但仍能达到实用化的散热效果。然而,在实际的使用时,却也发现到在该散热模块中所配置的热管虽然扮演了热能传导的功能,但是在该热管的受热段连结于该散热模块与热源产生组件接触的一端时,其接合结构处的热能即使通过热管会将热能传导到鳍片区,但是部份热能仍然会传导至整块导热匣上而累积大量的热量。
在习有的技术认知的中,欲克服上述导热效能不佳的问题,一般会考虑采用另行加装热管或改装较大横截面尺寸热管的方式加以解决。然而,此一做法不仅耗费空间与装设时间,而且还不符合整体经济效益。
因此,如何有效改良热管结构,促使热源产生组件所产生的热得以快速传导至散热鳍片模块中,进而达到较高散热效能,实为克服前述习知技术缺点的重要关键。
缘此,本发明的主要目的即是提供一种具有扩大受热区段的热管,在不需要另行增设热管的状况下,即可有效提升该散热模块的散热效能。
本发明的次一目的系提供一种热管结构的改良,日后可进一步通过温度与热能分布的精密实验分析,在热能分布较高的部位,增加热管与热源间的接触面积,以达到有效提升散热效能的目的。
本发明的另一目的系提供一种具有扩大受热区段结构的热管的散热模块,通过该热管的受热扩大区段接触于该散热模块的导热匣,以提升该散热模块的热散逸能力。
本发明解决问题的技术手段:
为了达到上述的目的,在本发明的具体实施例中,系依据不同的热量分布状况,而在一热管的受热段加装不同几何形状的扩管,藉此增加热传导的接触面积,以达成有效提升散热效能的目的。本发明系由热管受热段一体地延伸出有一受热扩大区段,该受热扩大区段系由该热管受热段的一端延伸出,且该受热扩大区段接触于该导热匣。该热模块的导热匣与散热鳍片模块之间嵌设有一风扇。
本发明的较佳实施例中,该导热匣与该散热鳍片模块的表面在对应于该热管的受热段与散热段的位置处,分别开设有一受热段容置槽与一散热段容置槽,以供该热管的受热段与散热段分别嵌置在该受热段容置槽与散热段容置槽中。
本发明对照先前技术的功效:
相较于既有的习知技术,本发明不仅能在不必增设热管的状况下,提升散热模块的散热效能,更能进一步通过其与实验分析结果的交叉比对与验证,再次有效提升散热效能。
本发明所采用的具体实施例,将通过以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。
【附图说明】
图1系习用热管在现有笔记型计算机中的典型散热模块的运用状况的立体图;
图2系习用热管自现有笔记型计算机中的典型散热模块分解后的立体分解图;
图3系本发明第一实施例的立体图;
图4系本发明第一实施例自散热模块中分解后的立体分解图;
图5系显示图4中热管的顶视平面图;
图6系显示图5中6-6断面的剖视图;
图7系显示图5中7-7断面的剖视图;
图8系显示图5中8-8断面的剖视图;
图9系本发明第二实施例自散热模块中分解后的立体分解图;
图10系本发明第三实施例的立体图;
图11系本发明第三实施例自散热模块中分解后的立体分解图;
图12系本发明第四实施例自散热模块中分解后的立体分解图。
【具体实施方式】
请参阅图3与图4,图3系本发明第一实施例的立体图,图4系本发明第一实施例自散热模块中分解后的立体分解图。如图所示,在本发明的第一实施例中,一等扩式热管3系由一受热段31、一传导段32与一散热段33所组成。
其中,该受热段31系连结于该散热模块1的导热匣11与该热源产生组件2等热源接触的一端,该散热段33系结合于散热鳍片模块13,藉此可将该热源产生组件2所产生的热能经由该传导段32与该散热段33而传导至该散热鳍片模块13的散热鳍片,并且配合该风扇12的运作,可进一步通过其产生的散热气流而将传导至散热鳍片的热能逸散至外界。
此外,本实施例与习用热管的最大相异处,在于该等扩式热管3的受热段31包含有一原管部311与一受热扩大区段312。其中,该原管部311的一端系连接于该传导段32,该受热扩大区段312具备一渐扩部312a与一等扩部312b。
该渐扩部312a的一端系连接于该原管部311的另一端,且该等扩部312b系自该渐扩部312a的另一端延伸出。在此一实施例中,该等扩部312b的横截面尺寸系大于该原管部311的横截面尺寸,且该渐扩部312a的横截面尺寸系自其与该原管部311相连处逐渐递增至其与该等扩部312b相连处。
在该导热匣11与该散热鳍片模块13的适当位置处,可分别开设有一受热段容置槽16与一散热段容置槽17,且该等扩式热管3的该受热段31与该散热段33系分别承置在该散热模块1的该受热段容置槽16与该散热段容置槽17中。
在实务上,该原管部311、该渐扩部312a与该等扩部312b等组件可采用一体成型的方式相互结合在一起。
同时参阅图5至图8所示,其中图5系显示图4中热管的顶视平面图,图6系显示图5中6-6断面的剖视图,图7系显示图5中7-7断面的剖视图,图8系显示图5中8-8断面的剖视图。兹将该等扩式热管3的受热段31、该受热段31的受热扩大区段312、传导段32、散热段33之间的尺寸关系作进一步的定义说明如后。
假设该受热段31的受热扩大区段312具有一第一径长h1(表示其高度尺寸)及一第二径长w1(表示其宽度尺寸);  该传导段32具有一第一径长h2(表示其高度尺寸)及一第二径长w2(表示其宽度尺寸);该散热段33具有一第一径长h3(表示其高度尺寸)及一第二径长w3(表示其宽度尺寸)。
在实施本发明时,该受热段31的受热扩大区段312相对于传导段32、散热段33的扩大尺寸定义可以为下列的实施型态的一或其组合:
(a)  受热扩大区段312的第一径长h1相对大于传导段32的第一径长h2;
(b)  受热扩大区段312的第一径长h1相对大于散热段33的第一径长h3;
(c)  受热扩大区段312的第二径长w1相对大于传导段32的第二径长w2;
(d)  受热扩大区段312的第二径长w1相对大于散热段33的第一径长w3。
请参阅图9,其系本发明第二实施例自散热模块中分解后的立体分解图。如图所示,在本实施例中的等扩式热管3’与第一实施例的等扩式热管3的不同处在于该受热段31在此系完全以一受热段31’予以取代,且该受热段31’即该受热扩大区段,其具备有一渐扩部311’与一等扩部312’。其中,该渐扩部311’系连接于该传导段32,该等扩部312’系连接于该渐扩部311’且具有一大于该传导段32的横截面尺寸结构,且该渐扩部311’的横截面尺寸系自其与该传导段32相连处逐渐递增至其与该等扩部312’相连处。
请参阅图10与图11,图10系本发明第三实施例的立体图,图11系本发明第三实施例自散热模块中分解后的立体分解图。如图所示,在本发明的第二实施例中,一渐扩式热管4系由一受热段41、一传导段42与一散热段43所组成。
其中,该受热段41系连结于该散热模块1的导热匣11与该热源产生组件2等热源接触的一端,该散热段43系结合于散热鳍片模块13,藉此可将该热源产生组件2所产生的热能可经由该传导段42与该散热段43而传导至该散热鳍片模块13的散热鳍片,并且配合该风扇12的运作,可进一步通过其产生的散热气流而将传导至散热鳍片的热能逸散至外界。
本实施例与习用热管的最大相异处,在于该渐扩式热管4的受热段41包含有一原管段411与一受热扩大区段412,该原管段411系连接于该传导段42,该受热扩大区段412系连接于该原管段411。其中,该受热扩大区段412系一渐扩式扩管结构,且该渐扩式扩管的横截面尺寸系自其与该传导段42相连处向自由端方向逐渐递增。
在该导热匣11与该散热鳍片模块13的适当位置处,可分别开设有一受热段容置槽16与一散热段容置槽17,该渐扩式热管4的该受热段41与该散热段43,系分别承置在该散热模块1的该受热段容置槽16与该散热段容置槽17中。
请参阅图12,其系本发明第四实施例自散热模块中分解后的立体分解图。如图所示,在本实施例中系以另一渐扩式热管4’取代第三实施例中的渐扩式热管4。其与该渐扩式热管4的不同处在于该受热段41在此系完全以一渐扩的受热段41’予以取代。其中,该渐扩的受热段41’的横截面尺寸系自其与该传导段42相连处逐渐向自由端方向递增。
由以上的实施例可知,本发明确具极佳的产业利用价值,故本发明业已符合于专利的要件。惟以上的叙述仅为本发明的较佳实施例说明,凡精于此项技艺者当可依据上述的说明与实验分析的结果而作其它种种的改良,惟这些改变仍属于本发明精神及以下所界定的专利范围中。

Claims (18)

1.一种具扩大受热区段结构的热管,具有一受热段、一传导段与一散热段,该传导段系热传导连接于该受热段与散热段之间,该受热段、传导段与散热段各具有一第一径长,其特征在于该受热段包括有一受热扩大区段,该受热扩大区段的第一径长系相对大于该传导段的第一径长。
2.根据权利要求1所述的具扩大受热区段结构的热管,其特征在于,该受热扩大区段包括有一渐扩部与一等扩部,该渐扩部系连接于该传导段,该等扩部系连接于该渐扩部,且该渐扩部的横截面尺寸系自其与该传导段相连处逐渐递增至其与该等扩部相连处。
3.根据权利要求1所述的具扩大受热区段结构的热管,其特征在于,该受热扩大区段系一渐扩式扩管结构,且该渐扩式扩管的横截面尺寸系自其与该传导段相连处逐渐递增。
4.根据权利要求1所述的具扩大受热区段结构的热管,其特征在于,该受热段、传导段与散热段更各具有一第二径长,且该受热段的受热扩大区段的第二径长系相对大于该传导段的第二径长。
5.一种具扩大受热区段结构的热管,系具备一受热段、一传导段与一散热段,该传导段系热传导连接于该受热段与散热段之间,该受热段、传导段与散热段各具有一第一径长,其特征在于该受热段包括有一受热扩大区段,该受热扩大区段的第一径长系相对大于该散热段的第一径长。
6.根据权利要求5所述的具扩大受热区段结构的热管,其特征在于,该受热扩大区段包括有一渐扩部与一等扩部,该渐扩部系连接于该传导段,该等扩部系连接于该渐扩部,且该渐扩部的横截面尺寸系自其与该传导段相连处逐渐递增至其与该等扩部相连处。
7.根据权利要求5所述的具扩大受热区段结构的热管,其特征在于,该受热扩大区段系一渐扩式扩管结构,且该渐扩式扩管的横截面尺寸系自其与该传导段相连处逐渐递增。
8.根据权利要求5所述的具扩大受热区段结构的热管,其特征在于,该受热段、传导段与散热段更各具有一第二径长,且该受热段的受热扩大区段的第二径长系相对大于该散热段的第二径长。
9.一种具扩大受热区段结构的热管的散热模块,该散热模块具有一导热匣与一散热鳍片模块,该热管具有一受热段、一传导段与一散热段,其中该受热段与该散热段系分别接触于该导热匣与散热鳍片模块,该受热段、传导段与散热段各具有一第一径长,其特征在于该热管的受热段具有一受热扩大区段,该受热扩大区段的第一径长系相对大于该传导段的第一径长。
10.根据权利要求9所述的具扩大受热区段结构的热管的散热模块,其特征在于,该受热扩大区段包括有一渐扩部与一等扩部,该渐扩部系连接于该传导段,该等扩部系连接于该渐扩部,且该渐扩部的横截面尺寸系自其与该传导段相连处逐渐递增至其与该等扩部相连处。
11.根据权利要求9所述的具扩大受热区段结构的热管的散热模块,其特征在于,该受热扩大区段系一渐扩式扩管结构,且该渐扩式扩管的横截面尺寸系自其与该传导段相连处逐渐递增。
12.根据权利要求9所述的具扩大受热区段结构的热管的散热模块,其特征在于,该受热段、传导段与散热段更各具有一第二径长,且该受热段的受热扩大区段的第二径长系相对大于该传导段的第二径长。
13.根据权利要求9所述的具扩大受热区段结构的热管的散热模块,其特征在于,该散热模块的导热匣与散热鳍片模块之间嵌设有一风扇。
14.一种具扩大受热区段结构的热管的散热模块,该散热模块具有一导热匣与一散热鳍片模块,该热管具有一受热段、一传导段与一散热段,其中该受热段与该散热段系分别接触于该导热匣与散热鳍片模块,该受热段、传导段与散热段各具有一第一径长,其特征在于该热管的受热段具有一受热扩大区段,该受热扩大区段的第一径长系相对大于该散热段的第一径长。
15.根据权利要求14所述的具扩大受热区段结构的热管的散热模块,其特征在于,该受热扩大区段包括有一渐扩部与一等扩部,该渐扩部系连接于该传导段,该等扩部系连接于该渐扩部,且该渐扩部的横截面尺寸系自其与该传导段相连处逐渐递增至其与该等扩部相连处。
16.根据权利要求14所述的具扩大受热区段结构的热管的散热模块,其特征在于,该受热扩大区段系一渐扩式扩管结构,且该渐扩式扩管的横截面尺寸系自其与该传导段相连处逐渐递增。
17.根据权利要求14所述的具扩大受热区段结构的热管的散热模块,其特征在于,该受热段、传导段与散热段更各具有一第二径长,且该受热段的受热扩大区段的第二径长系相对大于该散热段的第二径长。
18.根据权利要求14所述的具扩大受热区段结构的热管的散热模块,其特征在于,该散热模块的导热匣与散热鳍片模块之间嵌设有一风扇。
CN 200610067958 2006-03-14 2006-03-14 具扩大受热区段结构的热管及散热模块 Pending CN101086429A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200610067958 CN101086429A (zh) 2006-03-14 2006-03-14 具扩大受热区段结构的热管及散热模块

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200610067958 CN101086429A (zh) 2006-03-14 2006-03-14 具扩大受热区段结构的热管及散热模块

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101086429A true CN101086429A (zh) 2007-12-12

Family

ID=38937521

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 200610067958 Pending CN101086429A (zh) 2006-03-14 2006-03-14 具扩大受热区段结构的热管及散热模块

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101086429A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106288895A (zh) * 2016-09-19 2017-01-04 上海珊泽精密金属制品有限公司 镶嵌热管的散热器及其制作方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106288895A (zh) * 2016-09-19 2017-01-04 上海珊泽精密金属制品有限公司 镶嵌热管的散热器及其制作方法
CN106288895B (zh) * 2016-09-19 2019-02-22 上海珊泽精密金属制品有限公司 镶嵌热管的散热器及其制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102754202B (zh) 散热装置和使用该散热装置的电子设备
Dhumal et al. A comprehensive review on thermal management of electronic devices
CN211090362U (zh) 一种散热装置及电子设备
US6654243B2 (en) Heat dissipation of low flow resistance in a notebook computer
CN101086429A (zh) 具扩大受热区段结构的热管及散热模块
TW200303716A (en) A heat sink apparatus utilizing the heat sink shroud to dissipate heat
TWM289499U (en) Improved heat dissipating structure of portable computer
TW201443624A (zh) 散熱結構及應用該散熱結構之電子裝置
TWI291320B (en) Heat-pipe having a structure comprising an enlarged heat-absorbing section and a cooling module
WO2009014579A1 (en) Computing device cooling system access assembly
CN200997745Y (zh) 扇形散热器
CN202975955U (zh) 一种cpu散热装置
CN101312629A (zh) 用于同时为多个表面不等高的电子组件作散热的装置
Parthipan et al. Comparative analysis of cross flow and jet impingement techniques of heat sink in electronics cooling
TW201222216A (en) Computer system and heat sink thereof
CN101466239B (zh) 散热模块及应用其的电子装置
CN215494811U (zh) 一种加固笔记本的隔离式散热系统
CN201654666U (zh) 终端及其散热模组、散热器
CN216748588U (zh) 应用于笔记本电脑的热能储存模块
CN201293965Y (zh) 用于笔记型计算机的散热模块
CN2461055Y (zh) 双层式散热板
CN210075875U (zh) 散热翅片、散热模组及电子设备
CN2363457Y (zh) 高发热量热源的散热装置
CN202600559U (zh) 一种车载电脑
CN201163857Y (zh) 散热器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Open date: 20071212